「表面搭載」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

半田ボールの高速移動により表面が傷ついたり、欠損したりするのをなくして、確実に整列搭載し且つ、保持出来る方法を提供する事にある。例文帳に追加

To provide a method capable of sure alignment mounting and holding of solder balls by eliminating damages and lack of surfaces which are to be caused by high speed movement of the solder balls. - 特許庁

絶縁性支持基板１の一表面には複数の配線６が形成されており、配線６は少なくとも半導体チップ８の電極と接続するインナー接続部５及び半導体チップ８を搭載する領域部を有する。例文帳に追加

Plural wirings 6 are formed on one surface of an insulated supporting substrate 1, and each wiring 6 has at least an inner connection part 5 to be connected with the electrode of a semiconductor chip 8 and an area part for mounting the chip 8. - 特許庁

はんだボール表面の酸化皮膜に起因する不具合を解決し、電極パッドに濡れ性よく搭載することのできるはんだボールを提供する。例文帳に追加

To provide a solder ball which prevents a bad condition caused by an oxide coating film over a surface of the solder ball and can be mounted on an electrode pad with a good wettability. - 特許庁

光ファイバ２２の先端面と対向するＶ溝２４の内端傾斜面２４ａに回折レンズ構造２５を形成し、その回折レンズ構造２５の直上において基板表面２１ａに光素子（発光素子）２３を搭載する。例文帳に追加

A diffraction lens structure 25 is formed at an inner end slope 24a of the V-groove 24 facing the front end face of the optical fiber 22 and an optical element (light emitting element) 23 is mounted on a substrate surface 21a right above this diffraction lens structure 25. - 特許庁

台紙を小さな曲率半径で屈曲させて、その表面からラベルを確実に剥がすことのできるラベルプリンタなどに搭載されるラベル剥離機構を提案すること。例文帳に追加

To propose a label separating mechanism mounted to a label printer or the like and capable of positively separating a label from the surface of a mounting paper by bending the mounting paper with a small radius of curvature. - 特許庁

キースイッチの表面に指紋認識センサ１を搭載し、キースイッチを押下した際に、キースイッチを押下した指の指紋パターンを取得する。例文帳に追加

A fingerprint recognition sensor 1 is mounted on the surface of and when the key switch is pressed, the fingerprint pattern of the finger pressing down the key switch is obtained. - 特許庁

燃焼器（６）の燃焼器ケーシング（８）は外側表面（６４）に搭載され、第３の接続用の壁と共に一体で形成される第１の壁および第２の壁を含む押し出し流体マニホールド（４０）を含む。例文帳に追加

The combustor casing (8) of the combustor (6) includes an extruded fluid manifold (40) mounted to the outer surface (64), and the extruded fluid manifold includes first and second walls integrally formed with a third connecting wall. - 特許庁

画像表示装置は、シリコン基板を表面に有する集積回路チップ５をフィルム基材１に搭載した半導体装置１０を複数個有するソースドライバ２０を備えている。例文帳に追加

The image display device includes a source driver 20 having a plurality of semiconductor devices 10 each of which includes an integrated circuit chip 5 having a silicon substrate on its surface mounted on a film base material 1. - 特許庁

リードレス表面実装型の半導体装置の製造について、原材料費を増加させることなく、生産性が良好な、反り量の小さい半導体素子搭載用基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a substrate for mounting a semiconductor element which has excellent productivity and a small warpage amount without increasing material cost with respect to the manufacturing of a leadless surface mounting type semiconductor device. - 特許庁

半導体チップが搭載される配線基板の表面のボンディングパッドにメッキ膜が施された半導体装置の信頼性を向上させる製造方法を提供する。例文帳に追加

To improve reliability of a semiconductor device in which a plated film is formed on bonding pads on a surface of an interconnection substrate on which semiconductor chips are mounted. - 特許庁

ダイシングブレード５０で切削加工する領域の近傍は、ダイシングテープ３６でシールされているため、切削液５７に同伴される異物によるチップ搭載面（表面１０ａ）側の汚染を抑制することができる。例文帳に追加

A portion nearby a region to be cut with the dicing blade 50 is sealed with the dicing tape 36, so that the contamination of the chip mounting surface (top surface 10a) side with foreign matter accompanying a cutting liquid 57 is suppressed. - 特許庁

搭載されるチップキャパシタ等の電子部品と基板表面との隙間に封止樹脂が完全に充填されるようにし、絶縁信頼性の向上に寄与すること。例文帳に追加

To completely fill a gap between a board surface and an electronic component to be mounted such as a chip capacitor with sealing resin, thereby contributing to the improvement of insulation reliability. - 特許庁

基板を搭載したチャックをステージにより移動して、光ビームによる基板の走査を行う際、基板の表面の高さが変動しても、パターンの描画を精度良く行う。例文帳に追加

To draw a pattern with high accuracy even if height of a surface of a substrate fluctuates in scanning the substrate with optical beams by moving a chuck including the substrate mounted thereon by a stage. - 特許庁

ガラス成分とセラミックス成分とから構成されるガラスセラミックス層を積層した層１１ａの表面に、電極配線層１５を備え、該電極配線層にＬＥＤ素子１６を搭載する。例文帳に追加

On a top surface of the layer 11a formed of the laminated glass ceramic layer constituted of the glass component and the ceramic component, an electrode wiring layer 15 is formed and on the electrode wiring layer, and an LED element 16 is mounted to the electrode wiring layer. - 特許庁

それゆえ半導体チップの表面に導電性異物が付着することが抑制されて、半導体チップ、ひいては半導体チップが搭載された半導体装置の信頼性が向上される。例文帳に追加

Accordingly, a conductive foreign matter is restrained from adhering to the surface of a semiconductor chip, and thereby reliability of the semiconductor chip, s well as, eventually the semiconductor device wherein the semiconductor chip is mounted are improved. - 特許庁

個片化工程では、配線基板２０のチップ搭載面側の表面１０ａに、ダイシングテープ３６を貼り付けた状態で、配線基板２０の裏面１０ｂ側からダイシングブレード５０を走らせる。例文帳に追加

The dicing step is carried out such that the dicing blade 50 is run from the side of a reverse surface 10b of the wiring substrate 20 in a state wherein a dicing tape 36 is stuck on a top surface 10a of the wiring substrate 20 on the side a chip mounting surface. - 特許庁

ボンベ表面を散水又は換気にて冷却することで過熱防止を行なう高圧ガスボンベを搭載した燃料電池発電システムを提供する。例文帳に追加

To provide a fuel cell power generation system having a high-pressure gas cylinder which carries out overheat prevention by cooling a surface of the cylinder through watering or ventilation. - 特許庁

自動実装による電子回路基板への表面実装搭載に適し、部品相互間の配置を考慮する必要の少ない、高周波特性の優れた広帯域のアイソレーションを実現するコイルフィルタを提供する。例文帳に追加

To provide a coil filter that is suitably surface-mounted on an electronic circuit board by automatic mounting, takes a mutual arrangement of components into less consideration, has superior high-frequency characteristics, and actualizes wide-band isolation. - 特許庁

さらに発光ダイオード３０が搭載された面とリフレクタ３１１の表面とのなす鈍角が、電源領域に隣接する光源の方が電源領域に隣接しない光源よりも小さい。例文帳に追加

Furthermore, an obtuse angle made by a surface on which the light-emitting diodes 30 is mounted and a front surface of a reflector 311 is smaller in the light sources adjoining the power supply regions than in the light sources which do not adjoin the power supply regions. - 特許庁

本発明の素子搭載用基板１０は、ＬＴＣＣ基板１の表面に素子接続用端子である厚膜導体層２が形成された構造を有する。例文帳に追加

The substrate 10 for mounting an element includes a structure that, on a surface of an LTCC substrate 1, the thick conductor layer 2 is formed as an element connection terminal. - 特許庁

薄肉状のタグ基板２と、タグ基板２に搭載されるＩＣチップ３と、タグ基板２に形成されＩＣチップ３に接続されるコイルアンテナ４と、ＩＣチップ３の表面に貼着される保護部材５と、を備えている。例文帳に追加

The RFID tag comprises a thin tag substrate 2, an IC chip 3 mounted on the tag substrate 2, a coil antenna 4 formed on the tag substrate 2 and connected to the IC chip 3, and a protective member 5 stuck onto a surface of the IC chip 3. - 特許庁

シールドケース搭載基板のシールドケース１７０の垂下部を、基板２００の表面に設けられた第１ランドパターン２１０と第２ランドパターン２２０とで半田接続する。例文帳に追加

A downwardly extending portion of the shield case 170 of the shield case mounting substrate is solder-bonded with a first land pattern 210 and a second land pattern 220, provided on the surface of the substrate 200. - 特許庁

搭載面積を大きくして振動特性を良好とする平板ベースと凹状カバーとの位置決めを容易にして生産性を高めた表面実装振動子を提供する。例文帳に追加

To provide a surface mounting crystal vibrator having improved productivity by facilitating positioning between a flat plate base having an increased mounting area which enables excellent vibration characteristics and a recessed cover. - 特許庁

ホルダ３２０のＬＥＤモジュール１０が搭載された表面３２４ａに、ＬＥＤモジュール１０の周りを囲む溝部３２１が形成され、この溝部３２１には、グローブ７０の端部が挿入されている。例文帳に追加

On a surface 324a on which the LED module 10 of the holder 320 is mounted, a groove part 321 to surround the LED module 10 is formed, and into this groove part 321, the end part of the globe 70 is inserted. - 特許庁

また、筐体の表面に、ＩＣチップを搭載した送受信アンテナの総厚み以上の深さの凹部が形成されており、送受信アンテナが筐体の前記凹部に固定される個体識別用ＲＦＩＤタグである。例文帳に追加

A recessed part of a depth equal to or deeper than the total thickness of the transmission/reception antenna loaded with the IC chip is formed on the surface of the casing, and the transmission/reception antenna is fixed to the recessed part of the casing. - 特許庁

耐熱性および耐久性が高く、また、搭載される小型電子機器の回路基板と強固に接合でき、さらに信頼性が高い、リフロー自動実装による表面実装が可能な端子付電気化学セルを提供する。例文帳に追加

To provide an electrochemical cell with a terminal which has heat resistance and durability and can be firmly jointed with a circuit board of a small-sized electronic device on which the cell is mounted, and moreover has high reliability and can be surface-mounted by a reflow automatic mounting. - 特許庁

表面実装型の基板に搭載されるコネクタユニットにおいて、これに備える接続端子ピンと基板との電気接続の信頼性向上を安価に図れるようにする。例文帳に追加

To provide a connector unit mounted on a substrate of a surface mounting type, which is capable of realizing improvement in reliability of electrical connection between the substrate and connection terminal pins provided in the connector unit, with low cost. - 特許庁

配線基板は、基板準備工程、ボール搭載工程、リフロー工程、フラックス供給工程及び表面状態改善工程を行うことによって製造される。例文帳に追加

The wiring board is manufactured by performing the substrate preparing step, the ball mounting step, the reflow step, the flux supplying step and the surface state improving step. - 特許庁

アンテナスイッチ６、ローパスフィルタ５、弾性表面波フィルタ７およびバラン８を、多層基板１１および該多層基板１１に内蔵または搭載された部品により一体化したモジュールとして構成する。例文帳に追加

An antenna switch 6, a low-pass filter 5, a surface acoustic wave filter 7 and a balun 8 are integrally made of a multiplayer substrate 11 and a part built in or mounted on the substrate 11 to thereby form a module. - 特許庁

ヒートパイプと、少なくとも一層の絶縁層と、前記絶縁層の表面又は内部に設けられた回路パターンと、前記絶縁層を介して前記ヒートパイプに搭載された電子部品を備えるヒートパイプ回路基板。例文帳に追加

This heat pipe circuit board has a heat pipe, an insulating layer of at least one layer, a circuit pattern arranged on a surface or the inside of the insulating layer, and the electronic part mounted on the heat pipe via the insulating layer. - 特許庁

高誘電体からなる層の少なくとも一方の表面にコイルを形成した電磁誘導方式の近距離通信用アンテナ（Ａ）と近距離通信用ＩＣチップを搭載した携帯情報端末。例文帳に追加

The portable information terminal is mounted with: an antenna (A) for short-distance communication of electromagnetic induction type in which a coil is formed on at least one surface of a layer comprising a high dielectric; and an IC chip for short-distance communication. - 特許庁

半導体部品１のパッケージ体３における底面と、パッケージ体を搭載する回路基板４の表面との間の隙間に、耐熱絶縁体製のシート状充填物７を装填する。例文帳に追加

A method for mounting and sealing the semiconductor component comprises a step of filling a sheet-like filler 7 made of a heat resistant insulator in the gap between a bottom of a package 3 of the component 1 and the surface of the circuit board 4 for mounting the package. - 特許庁

光ディスク装置の光ピックアップに搭載され、圧電素子２の作用により表面が変位するミラー基板６を有する波面収差補正ミラーにおいて、ミラー基板６の裏面に複数の溝９を設けた。例文帳に追加

In the correction mirror for wavefront aberration to be mounted on an optical pickup of an optical disk device and having the mirror substrate 6 the surface of which is displaced by the effect of a piezoelectric element 2, the back face of the mirror substrate 6 is provided with a plurality of grooves 9. - 特許庁

シリコン基板上に形成された光ファイバ搭載用のＶ溝表面に存在する異物の検出を正確に行うことができる検査装置及び検査方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a visual inspection method and device enabling correct detection of foreign matters which are present on a surface of a V groove which is formed in a silicon substrate and on which an optical fiber is mounted. - 特許庁

（ｄ）その後、この半導体チップ３０が仮接合されたパッケージ１０を、Ａｕバンプ２１ｂの表面が拡散する温度（１７０〜１８０℃、約１．５時間）で加熱して、半導体チップ３０を搭載部１１に固定する。例文帳に追加

Thereafter, the package 10 where the semiconductor chip 30 is temporarily bonded is heated to 170 to 180°C, at which the surface of the Au bump 21b is diffused, for an hour and half to fix the semiconductor chip 30 to the mounting base 11 as shown in Fig.(d). - 特許庁

目的とする製造物の表面に有する凹凸形状の逆形状が成形面に形成されてなる平板状スタンパが、それよりも面積の大きいベース板上に搭載固定された状態で製造を行なう。例文帳に追加

The manufacturing is performed under a condition where a flat sheet-like stamper on the molding face of which a reverse shape of an uneven shape existing on the surface of an aimed manufacturing product is formed, is mounted and fixed on a base sheet with a larger area than that of the stamper. - 特許庁

これにより、補強樹脂２７の塗布状態が不均一であっても、表面張力による位置ずれを押し付け力によって防止して、搭載後の部品位置精度を確保することができる。例文帳に追加

Thus, even when the applied state of the reinforcing resin 27 is non-uniform, position deviation by surface tension is prevented by pressing force and the component position accuracy after the loading is secured. - 特許庁

弾性表面波素子が形成されたセンサチップをダイアフラムに搭載した圧力センサにおいて、センサチップの圧力検出感度を向上させる。例文帳に追加

To improve pressure detection sensitivity of a sensor chip, in a pressure sensor wherein the sensor chip having a surface acoustic wave element formed thereon is loaded on a diaphragm. - 特許庁

加熱部材及び加圧部材の表面温度の低下や温度ムラを抑制することができ、安定した定着性を得ることが可能な定着装置と、このような定着装置を搭載した信頼性の高い画像形成装置を提供する。例文帳に追加

To provide a fixing device providing stable fixing property by suppressing the lowering of surface temperature or unevenness in temperature of a heating member or a press member and a highly reliable image forming apparatus mounted with such a fixing device. - 特許庁

平面実装用基板１上に搭載・固定する表面実装型半導体装置４の樹脂モールド部６と、前記平面実装用基板１との間に凹凸嵌合からなる位置決め・仮固定手段を設ける。例文帳に追加

A positioning and temporarily fixing means which consists of fitting of projection and depression is provided between a resin molded part 6 of the surface-mountable semiconductor device 4 to be placed and fixed on a substrate 1 for surface mounting and the substrate 1 for surface mounting. - 特許庁

複合フレキシブル配線基板１００は、第１のフレキシブル配線基板１０と、表面実装部品４４が搭載された第２のフレキシブル配線基板３０とを有する。例文帳に追加

A compound flexible wiring board 100 is provided with a first flexible wiring board 10, and a second flexible board 30 where surface-mount parts 44 are mounted. - 特許庁

表面にメタライズ層３２を備えた基板１と、基板１上に搭載された回路素子３０、３１と、メタライズ層３２と回路素子３０、３１とを接続するはんだ層７とを有する。例文帳に追加

A substrate 1 cornprising a metalized layer 32 on its surface, circuit elements 30 and 31 mounted on the substrate 1, and a solder layer 7 for connecting the metalized layer 32 to the circuit elements 30 and 31, are provided. - 特許庁

オープンスタブパターンを有する弾性表面波フィルタ搭載用パッケージにおいて、前記オープンスタブパターンを前記パッケージの外側に設けたことを特徴とする。例文帳に追加

In the package for mounting a surface acoustic wave filter which has an open stab pattern, the open stab pattern is provided outside the package. - 特許庁

より高い搭載精度を実現し実装基板の生産品質を向上させる実装基板の生産方法、表面実装機及び実装基板生産管理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method of producing a mounting board, a surface mounting machine, and a mounting board production control device which achieve higher mounting precision to improve the production quality of the mounting board. - 特許庁

更に、前記はんだボール５を搭載する為の電極パッド４の表面に３個以上の略円柱状の突起部を有することで、はんだボール脱落防止と接続強度向上が図れる。例文帳に追加

In addition, since each electrode pad 4 for mounting solder balls 5 has three or more cylindrical projecting sections on its surface, the falling of the solder balls 5 can be prevented and the connecting strength between the solder balls 5 can be improved. - 特許庁