「表面搭載」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

この実装用基板１２１と光デバイス１２０とをはんだの溶融によって実装を行なうが、はんだ溶融によって、少なくともはんだの高さが制御され、搭載用の基板１２１に対向する表面に段差を有する光デバイス１２０のフェースダウンによる搭載が良好に実現できる。例文帳に追加

The device 120 is mounted on the substrate 121 by melting the solder so that a height of the solder is at least controlled by melting the solder, and the face down mounting of the device 120 having the stepwise difference on the surface opposite to the substrate 121 can be well realized. - 特許庁

ガラスエポキシ基板１１の表面にランド１３と銅配線１４とを有し、ランド１３及び銅配線１４上にソルダーレジスト１５が形成されている半導体搭載用基板１０の一面を粗化し、他面に半導体チップ２０を搭載する。例文帳に追加

A semiconductor device is constituted in a structure, such that one surface of a substrate 10 for mounting a semiconductor material of a constitution, where a land 3 and copper wirings 14 are formed on the surface of a glass epoxy substrate 11 and a solder resist 15 is formed on the land 13 and the wirigns 14, is roughened and a semiconductor chip 20 is mounted on the other surface of the substrate 10. - 特許庁

非接触で外部とデータの授受を行う回路が搭載されたＩＣチップと、このＩＣチップを搭載する支持体と、この支持体に支持されていない側のＩＣチップの表面側を被覆する衝撃吸収層と、この衝撃吸収層を覆うオーバーコート層とを有するものである。例文帳に追加

A semiconductor device has an IC chip on which a circuit transferring data with an outer part without a contact is loaded, a supporting body on which the IC chip is loaded, a shock absorbing layer coating the surface side of the IC chip on a side which is not supported by the supporting body, and an overcoat layer covering the shock absorbing layer. - 特許庁

第一の半導体チップ１Ａに搭載された第一の回路ブロック１Ｂと第二の半導体チップ２Ａに搭載された第二の回路ブロック２Ｂの機能が同一である２つの半導体チップを、チップ表面が向き合う形に貼り合わせ接続する。例文帳に追加

A first semiconductor chip 1A and a second semiconductor chip 2A are glued together while chip surfaces face each other, and a first circuit block 1B mounted on the former and a second circuit block 2B mounted on the latter have the same function. - 特許庁

カードに大きな表示部を持たせ、例えば複数のアプリケーションを1枚のカードに搭載させ、個々ブランドイメージの表示や、搭載しているアプリケーションの内容をカードの表面に表示できるカードを提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To provide a card capable of displaying an individual brand image or displaying the contents of loaded applications on the surface of the card by allowing the card to have a large display part, and loading plural applications on one card. - 特許庁

内部回路を備えたセラミック製の多層基板１０の表面に、最も大きな実装面積を有する第１の電子部品１５が搭載された第１の領域と、該電子部品１５よりも小さな実装面積を有する電子部品１６ａが搭載された第２の領域とを備えた複合電子部品。例文帳に追加

On the surface of a multilayered ceramic substrate 10 equipped with an internal circuit, a first area on which a first electronic component 15 having the largest mount area is mounted, and a second area on which a second electronic component 16a having a smaller mount area than the first component 15 has is mounted, are formed. - 特許庁

水平方向の一軸に案内移動されるヘッドプレート３２と、該ヘッドプレートに固定された搭載ヘッド１０とを有するヘッドユニットを備えた表面実装機において、搭載ヘッド１０とヘッドプレート３２との間に垂直方向の荷重を測定する荷重センサ４０を介設した。例文帳に追加

In a surface mounting machine provided with a head unit including a head plate 32 guided and moved by one axis in the horizontal direction, and a mounting head 10 fixed to the head plate, a load sensor 40 for measuring a vertical load is interposed between the mounting head 10 and the head plate 32. - 特許庁

半導体モジュールは、表面にパッド電極７ｆ，７ｈを有する基板４と、上記基板上に搭載される下層半導体パッケージ１ｆと、その上方にほぼ重なる位置に配置されながら上記基板上に搭載される上層半導体パッケージ１ｈとを備える。例文帳に追加

The semiconductor module is provided with a substrate 4 which has pad electrodes 7f and 7h on its surface, a lower semiconductor package 1f which is mounted on the substrate 4, and an upper semiconductor package 1h which is arranged in a position approximately overlaid on the package 1f and is mounted on the substrate 4. - 特許庁

基板マーク認識等のため、表面実装機の搭載ヘッドに既に装着されている画像認識装置を利用して、ノズル交換装置に保持されているノズルに触れることなく、即ち、搭載ヘッドでノズルを保持して移動することなく、ノズル種類を迅速に判別する。例文帳に追加

To quickly discriminate a nozzle type without touching a nozzle carried in a nozzle exchanger, namely without holding the nozzle by a mounting head for moving, through the use of an image recognition device already put on the mounting head of a surface-mounted machine for recognizing a substrate mark or the like. - 特許庁

金属基板１０に積層された表面金属層２２を選択的にエッチングして発光素子の搭載位置に金属凸部２２ｂを形成する工程と、その金属凸部２２ｂの近傍に電極部２３ａを形成する工程と、を含む発光素子搭載用基板の製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method of a light emitting element mounting substrate includes a process of selectively etching a surface metal layer 22 laminated on a metal substrate 10 to form a metal protruded part 22b at a mounting position of a light emitting element; and a process of forming an electrode 23a in the vicinity of the metal protruded part 22b. - 特許庁

原稿台に載置した原稿を読取位置まで自動的に搬送する自動原稿搬送装置を梱包するための自動原稿搬送装置用梱包箱において、前記自動原稿搬送装置を所定の画像形成装置に搭載するための搭載説明を、任意の外表面に印刷したこと。例文帳に追加

In the packing box for the automatic original carrier to pack the automatic original carrier to automatically carry an original placed on an original table to the reading position, the installation instruction to install the automatic original carrier on a predetermined image forming device is printed on an arbitrary outer surface. - 特許庁

本発明に係る発光装置２は、はんだ層が表面に設けられた電極を有する発光素子１と、バンプ１１０を有する搭載基板１００とを備え、発光素子１は、はんだ層がバンプ１１０へ接合することにより搭載基板１００に固定される。例文帳に追加

The light-emitting device 2 includes the light-emitting element 1 including an electrode having a solder layer provided on a surface, and a mounting substrate 100 having a bump 110, wherein the light-emitting element 1 is fixed to the mounting substrate 100 by bonding the solder layer to the bump 110. - 特許庁

フレキシブル光ディスク搭載面と、スピンドルに嵌る中心孔とを備えた透明基板からなるフレキシブル光ディスク用ターンテーブルであって、前記フレキシブル光ディスク搭載面に透明な帯電防止膜が設けられ、前記帯電防止膜の表面には微細凹凸が形成されている。例文帳に追加

In the turntable for the flexible optical disk composed of a transparent substrate provided with a flexible optical disk loading surface and a center hole to be fitted to a spindle, a transparent antistatic film is provided to the flexible optical disk loading surface, and fine irregularities are formed on the surface of the antistatic film. - 特許庁

半導体装置１００は、表面に第一半導体チップ１２５が搭載された第一樹脂基板１０１、表面に第二半導体チップ１３１が搭載された第二樹脂基板１１１、および第一樹脂基板１０１の表面および第二樹脂基板１１１の裏面に接合されて、これらを電気的に接続する樹脂基材１０９を含む。例文帳に追加

This semiconductor device 100 includes the first resin substrate 101 mounted with the first semiconductor chip 125 on a surface, the second resin substrate 111 mounted with the second semiconductor chip 131 on a surface, and a resin base material 109 joined to the surface of the first resin substrate 101 and a reverse face of the second resin substrate 111, and connecting those electrically. - 特許庁

圧電振動子を構成する上部絶縁容器の外底面に、ＩＣ部品を搭載した下部絶縁容器を接合した表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、下部絶縁容器上面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、パッケージの小面積化を可能とした表面実装型圧電発振器用パッケージ、及び表面実装型圧電発振器を提供する。例文帳に追加

To provide a package for a surface mount piezoelectric oscillator wherein a lower insulation vessel with an IC component mounted therein is joined with an outer bottom face of an upper insulation vessel for configuring a piezoelectric vibrator wherein extending an IC component mount space on the upper side of the lower insulation vessel can reduce the area size of the package and to provide the surface mount piezoelectric oscillator. - 特許庁

表面活性化処理された基板表面にフラックスを塗布して電子部品を搭載し、その後リフローにより電子部品を基板１の電極２に半田接合する。例文帳に追加

After the flux is applied to the activated surface of the substrate 1, the electronic components are soldered to the electrodes 2 of the substrate 1 by reflowing. - 特許庁

フィルタ搭載端子８は、送信フィルタTxへの信号入力用の表面電極TXinと送信フィルタTxからの信号出力用の表面電極TXoutとを備える。例文帳に追加

The filter mounting terminal 8 includes a surface electrode TXin for signal input to the transmission filter Tx and a surface electrode TXout for signal output from the transmission filter Tx. - 特許庁

電子デバイス１は、相互に反対を向く第１及び第２の表面４４，４６と、第１及び第２の表面４４，４６に接続する搭載側面４８と、を含む外形形状を有する。例文帳に追加

The electronic device 1 includes an outline configuration including first and second surfaces 44, 46 being opposed each other and a mounting side face 48 coupled to the first and second surfaces 44, 46. - 特許庁

フィルタ搭載端子７は、受信フィルタRxへの信号入力用の表面電極RXinと受信フィルタRxからの信号出力用の表面電極RXoutとを備える。例文帳に追加

The filter mounting terminal 7 includes a surface electrode RXin for signal input to the reception filter Tx and a surface electrode RXout for signal output from the reception filter Rx. - 特許庁

半導体装置２には、表面に導体パターン４が形成され、両端に接続部１５ａを有するフィルム状のフレキシブル基板３の表面側に半導体素子６が搭載されている。例文帳に追加

The semiconductor device 2 comprises a conductor pattern 4 formed on its surface, and a semiconductor element 5 mounted on a front surface side of a film-like flexible board 3 having connectors 15a at both ends. - 特許庁

光検出素子アレイとスイッチアレイとを同一基板に搭載してスイッチアレイ表面の高さを光検出素子アレイ表面高さよりも低くする。例文帳に追加

By mounting the light detecting array 6 and the switch array 3 on the same substrate, the height of the switch array surface is set lower than that of the light detecting element array surface. - 特許庁

表面弾性波を発生させる基板と、光学レンズが搭載され、前記基板上で表面弾性波の進行方向と反対方向に並進運動を行う可動部とを含む。例文帳に追加

The lens driving device includes a substrate which generates surface acoustic waves, and a movable part on which an optical lens is mounted and which executes translation above the substrate in a direction opposite to the advancing direction of the surface acoustic waves. - 特許庁

感光体ドラムの表面と回転型現像装置に搭載された現像ユニットの現像ローラの表面との最短離間距離である現像ギャップを容易に調整できるようにする。例文帳に追加

To easily control a developing gap which is the shortest separation distance between the surface of a photoreceptor drum and the surface of a developing roller of a developing unit mounted on a rotary developing device. - 特許庁

基板に対する電子部品の搭載に係る生産性を向上させることができる表面実装機および表面実装機の制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide surface mounting equipment which can improve productivity related to mounting of electronic components to a substrate, and to provide a control method of the surface mounting equipment. - 特許庁

表面実装プリント配線基板を使用するモジュール基板上への表面実装部品搭載及びリフロー半田付け作業と同時に、引出し端子の装着及び半田付け作業を行うことにある。例文帳に追加

To provide mounting and soldering work of a leader terminal in parallel with mounting and reflow soldering work of a surface mounting part on a module substrate using a surface mounting printed wiring board. - 特許庁

基板表面に設けられた半導体チップ搭載領域１１０の外周縁に沿ってその外側の前記基板表面に第一の帯状配線１２ａを設ける。例文帳に追加

Along the outer peripheral edge of a semiconductor chip mounting region 110 formed on the surface of a substrate, a first belt-like interconnection 12a is formed on the surface of the substrate outside the semiconductor chip mounting region 110. - 特許庁

基板１の一表面上に搭載された高周波半導体素子２、さらには電子部品３を封止するように絶縁性樹脂５を形成し、さらに、この絶縁性樹脂の表面に金属薄膜６を形成する。例文帳に追加

An insulating resin 5 is formed to seal a high frequency semiconductor element 2 and an electronic component 3 mounted on one surface of a substrate 1, and a metal thin film 6 is formed on the surface of the insulating resin. - 特許庁

長時間の間、減圧下で加熱しながら行う通電負荷試験において、基板上にトランジスタを搭載した薄型パネルの配線基板表面、又は半導体ウェハ表面が汚染されることを防止する。例文帳に追加

To prevent a wiring board surface of a thin panel having a transistor mounted on a substrate or a semiconductor wafer surface from being contaminated in a current loading test conducted for a long time while heating is continued under reduced pressure. - 特許庁

ベルト搭載装置３００は、外側表面総面積を有する外側表面３３０、第一の縁部３３４、及びこれと反対側の第二の縁部３３６、を含むスリーブ３２０を規定する壁部材３１０を備える。例文帳に追加

A belt mounting apparatus 300 is equipped with a wall member 310 prescribing a sleeve 320 including an outer surface 330 having a total outer surface area, a first edge 334 and a second and opposite edge 336. - 特許庁

表面実装技術により部品を実装したモジュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード２に搭載する際に、プリント配線技術により製造した第３の基板３を使用する。例文帳に追加

When packaging a module substrate 1, with which components are packaged by a surface mount technology, on a mother board 2 to package components similarly by the surface mount technology, a third substrate 3 produced by a printed wiring technology is used. - 特許庁

基板１０と、基板１０の表面１０ａに搭載される複数のＬＥＤモジュール３０とを備えたＬＥＤランプＡであって、基板１０の表面１０ａは、鏡面状に形成されている。例文帳に追加

The LED lamp A1 comprises a substrate 10 and a plurality of LED modules 30 mounted on a top surface 10a of the substrate 10, and the top surface 10a of the substrate 10 is formed into a specular surface. - 特許庁

電気配線基板１の表面には、表面実装部品６が搭載され、裏面には、ＢＧＡ端子７のそれぞれと１対１で電気的に接続される複数のピン端子５が二次元的に配列されている。例文帳に追加

A surface mounting component 6 is mounted on the surface of an electric wiring board 1, and on the backside, a plurality of pin terminals 5 electrically connected to BGA terminals 7 one on one are arrayed in two dimension. - 特許庁

安価で高い信頼性を長期的に確保することのできる弾性表面波素子片、及びこれを搭載した弾性表面波デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide a surface acoustic wave element chip capable of securing reliability for a long time cost-effectively and to provide a surface acoustic wave device mounted with the surface acoustic wave element chip. - 特許庁

回路基板４と高周波ＩＣパッケージ５を搭載する筐体１に、回路基板４の表面と高周波ＩＣパッケージ５の表面とを面一にするための段差が設けられる。例文帳に追加

A step is formed on an enclosure 1 for mounting a circuit board 4 and a high-frequency IC package 5 so that the surface of the circuit board 4 is flushed with that of the high-frequency IC package 5. - 特許庁

弾性表面波装置において、パッケージ基板に搭載された弾性表面波素子を気密封止するキャップのパッケージ基板に対する接着強度の向上を図る。例文帳に追加

To obtain a surface acoustic wave device in which bonding strength of a cap for hermetically sealing the surface acoustic wave element mounted on a package substrate to the package substrate is enhanced. - 特許庁

金属被膜３は、基材２に固定された基材側表面３１と、基材２よりも熱膨張率が小さい発熱体搭載用の相手部材４を固定する相手側表面３２とをもつ。例文帳に追加

The metal coating 3 includes a base material-side surface 31 fixed to the base material 2 and an opposite-side surface 32 where the opposite member 4 for heating body mounting which has the smaller coefficient of thermal expansion than the base material 2 is fixed. - 特許庁

非対称リードを持つ表面実装部品を搭載する際に、リフロー工程で表面張力によりリードの多い側にずれてしまう不都合を抑制する。例文帳に追加

To restrict the trouble that the surface mount components having asymmetrical leads shift to the side of more leads by the surface tension in a reflow step when they are mounted. - 特許庁

表面実装型の電子部品の接合強度を低下させることなく、挿入型及び表面実装型の電子部品のいずれも搭載することができるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board on which an electronic component of either an insertion type or surface mount type can be mounted without lowering the joining strength of the electronic component of the surface mount type. - 特許庁

基板１の表面におけるトリミング電極１９に対応する領域２２を、表面からトリミング電極１９にわたり溝状にトリミングを行なう電子部品非搭載のトリミング領域とする。例文帳に追加

A region 22 on the top surface of the substrate 1, which corresponds to the trimming electrode 19, is regarded as a trimming region which is trimmed in a groove shape from the top surface to the trimming electrode 19 and where the electronic component is not mounted. - 特許庁

部品ランドへのハンダ印刷と並行して印刷されたハンダ認識用マークのハンダの位置を基準にして表面部品を搭載することで、複雑な演算処理を不要とする表面部品実装方法と基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a surface part mounting method and a board that obviates complex operating processings, by mounting a surface part on the basis of the position of solder of a mark for recognizing solder printed, in parallel with solder printing on a part land. - 特許庁

このような支持基材２のダイアタッチ面に、弾性表面波素子１がフェースダウンに配置されて搭載され、弾性表面波素子１の吸音材層７が、支持基材２の凹部９に接触することなく嵌め込まれている。例文帳に追加

The surface acoustic wave element 1 is mounted onto the die attach face of the support substrate 2 in a way of face-down and the sound absorbing layer 7 of the surface acoustic wave element 1 is contained in the recess 9 of the support substrate 2 without any contact to the recess 9. - 特許庁

封止樹脂の経時変化が発生せず、信頼性が高く、低コストで量産性のある表面実装型電子部品、その製造方法およびそのような表面実装型電子部品を搭載した光学電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide a surface-mounted electronic part that is of a sealed resin with no generation of aging, is of high reliability, and is of low-cost mass production; to provide a method for manufacturing the same, and an optical electronic device where such a surface-mounted electronic part is loaded. - 特許庁

表面実装部品をリフローソルダリングで接合する基板において、表面実装部品の電極を搭載する部分を除いたハンダ付け不要部分１２に、ハンダ流れ防止用の酸化膜を形成する。例文帳に追加

On a substrate on which surface mounting parts are joined by reflow soldering, an oxide film for preventing the flow of solder is formed on an area 12 without the necessity of soldering, which is the area other than that on which the electrodes of the surface mounting parts are mounted. - 特許庁

基板３２は、搭載層３４の底表面３４２に接する頂面３２１と支持層３６の頂表面３６１に接する底面３２２とを有する。例文帳に追加

The substrate 32 has a top surface 321 contacted with the bottom surface 342 of the mounting layer 34 and a bottom surface 322 contacted with the top surface 361 of the supporting layer 36. - 特許庁

表面実装部品を搭載した回路基板の生産効率を高め、しかもスルーホール（貫通孔）を有する回路基板への表面実装部品の実装品質を高めることができる回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a circuit board capable of improving the production efficiency of the circuit board with a surface-mounting component mounted thereon, and enhancing the mount quality of the surface mount component mounted onto the circuit board with through-holes. - 特許庁