裏貼の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1494件
裏貼り用ホログラムラベルおよびホログラム積層体例文帳に追加
HOLOGRAM LABEL TO BE PASTED ONTO BACK SIDE AND HOLOGRAM LAMINATED BODY - 特許庁
薄片化したウエハの裏面にダイシングテープを貼り付けるテープ貼付・剥離装置の実現。例文帳に追加
To provide a taping/peering apparatus which tapes dicing tape to the rear surface of a sliced wafer. - 特許庁
フィルム貼付方法、裏面研削方法、半導体チップ作製方法及びフィルム貼付装置例文帳に追加
FILM STICKING METHOD, REAR FACE GRINDING METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING METHOD, AND FILM STICKING DEVICE - 特許庁
半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置例文帳に追加
METHOD AND DEVICE FOR ATTACHING ADHESIVE TAPE TO BACK SIDE OF SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁
収納器1の裏に支持板2を取り付け、その後ろ側に貼付け材3を貼付ける。例文帳に追加
The deodorizer/aromatic vessel container for automobile is arranged so that a supporting plate 2 is installed on the rear of the container 1, and to its back side an affixing material 3 is affixed. - 特許庁
ブランケット12の裏面12bに対向する裏貼りシート13の一面13aには接着層17を有する。例文帳に追加
An adhesive layer 17 is provided on one surface 13a of the lining sheet 13 which faces the rear surface 12b of the blanket 12. - 特許庁
半導体ウエハの裏面にダイボンドフィルムを貼付け(S5)、半導体ウエハの裏面にダイシングテープを貼付ける(S6)。例文帳に追加
A die bond film is applied on the rear surface of the semiconductor wafer (S5), and a dicing tape is attached on the rear surface of the semiconductor wafer (S6). - 特許庁
(紙の裏にもう一枚紙を)貼りつけて丈夫にすることができる例文帳に追加
to be able to attach one sheet of paper to the back of another in order to make it stronger - EDR日英対訳辞書
地面と接する底裏の部分は硬質のウレタンゴムが貼られる。例文帳に追加
The outsole, which makes contact with the ground, is covered with hard urethane rubber. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
ウエハ裏面の処理方法およびダイシング用シート貼付け装置例文帳に追加
PROCESSING METHOD FOR BACKSIDE OF WAFER AND SHEET LAMINATING APPARATUS FOR DICING - 特許庁
続いて、半導体基板の裏面に感光性樹脂フィルムを貼り付ける。例文帳に追加
Then a photosensitive resin film is stuck on the reverse surface of the semiconductor substrate. - 特許庁
次に、厚紙11Aの下面に裏紙21Aを貼着する。例文帳に追加
The back paper 21A is then affixed to the rear surface of the cardboard 11A. - 特許庁
ウレタンシート2の裏面側には基材8が貼り合わされている。例文帳に追加
A base material 8 is laminated on the back surface side of the urethane sheet 2. - 特許庁
ウェハの裏面には予め第1接着シートが貼り付けられている。例文帳に追加
A first adhesive sheet is stuck previously to the backside of a wafer. - 特許庁
リードフレームの裏面側に絶縁層を接着剤により貼り付ける。例文帳に追加
An insulating layer is adhered to the back face of the lead frame by an adhesive agent. - 特許庁
乾燥した補強板を、補強板貼付装置による貼付工程(3)で、フレキシブル基板5の裏面に貼り付ける。例文帳に追加
In the attaching step (3) by a reinforcing plate attaching device, the dried reinforcing plate is attached to the rear of a flexible substrate 5. - 特許庁
ブランケットの裏面に裏貼りシートを容易に貼り付けることができ、ブランケットの耐用期間を延ばして使用できるブランケット裏貼り装置を提供する。例文帳に追加
To provide a blanket lining apparatus which can easily paste a lining sheet on the rear surface of a blanket, and can extend the durable period of the blanket. - 特許庁
保護フィルムは、裏面に接着剤コーティング層25を備えるとともに、予め印刷シールの裏面側に貼着しておく貼着領域26と、裏面に剥離材27を設けた非貼着領域28とを備える。例文帳に追加
The protecting film 20 has an adhesive coating layer 25 formed on the back and also a bond region 26 which is previously bonded to the back side of the printing seal and a non-bonded region 28 with a release material 27 provided on the back. - 特許庁
開封用テープ42には、内装状態38の裏面38Bに貼着される貼着部42Aと、裏面38Bからはみ出して内装紙16に貼着されない非貼着部42Bと、が構成されている。例文帳に追加
The unsealing tape 42 comprises a sticking part 42A to be stuck on the backside 38B of the inner packaged article 38 and a non sticking part 42B which protrudes from the backside 38B and is not stuck on the inner packaging paper 16. - 特許庁
CAD面版の裏面側に貼付け、剥離、再貼付けが可能なリユース糊を塗布し、記打抜機の高硬度のカッティングプレート上に、貼付け、剥離、再貼付けを繰り返して転写貼付けする。例文帳に追加
A reuse glue which permits attachment, peeling and re-attachment of the CAD plate is applied to the back surface side of the CAD plate, and the transfer attachment of the CAD plate is performed on the high-hardness cutting plate of the punching machine while repeating the attachment, peeling and re-attachment. - 特許庁
パネル基材2の裏面のうち配線部4と対応する裏面部分に自己消火性を有するシート材8が貼着され、残りの裏面部分に自己消火性のないシート材9が貼着される。例文帳に追加
A sheet material 8 having a self-fire extinguishing property is stuck to a back face portion corresponding to the wiring section within the back face of the panel base material 2, and a sheet material 9 having no self-fire extinguishing property is stuck to the remaining back face portion. - 特許庁
電極巻き取り方向と直交して両面に絶縁フィルムを貼り付ける絶縁体貼付装置において、装置1台で電極体表裏両面に絶縁フィルムの貼り付けを行い、作業性の良い絶縁体貼付装置を提供する。例文帳に追加
To provide an insulator sticking device with good workability which in itself can stick insulating films onto both sides of an electrode, in one sticking the insulation films on both sides in crossing an electrode winding direction. - 特許庁
第一貼付機構5にて電極体2の表面に絶縁フィルムを貼り付けた後に、電極体2を反転させ、第二貼付機構10にて、裏面に絶縁フィルムを貼り付け、電極体2を再反転させる。例文帳に追加
After the insulating film is stuck onto a front surface of the electrode body 2 with a first pasting mechanism 5, the electrode body 2 is reversed, and a second pasting mechanism 10 sticks the insulating film onto a back surface of the electrode body, and then, the electrode body 2 is reversed again. - 特許庁
半導体ウエーハ加工体は、フレームの表面にテープの裏面が貼着され、該テープの表面に半導体ウエーハが貼着されている。例文帳に追加
In the semiconductor wafer machining body, backside of a tape is stuck to the surface of a frame and a semiconductor wafer is stuck to the surface of the tape. - 特許庁
当該封筒型フォトフレームは、裏シート6側を貼着可能に構成する自己粘着シート4等の貼着手段をさらに備えるとよい。例文帳に追加
This envelope type photograph frame may be further provided with a self-adhesive sheet 4 or the like, to constitute the side of the rear sheet 6 stickable. - 特許庁
電極シートの表裏面に気泡を発生させることなくテープを貼り付けることができるテープ貼り付け装置を提供する例文帳に追加
To provide a tape adhering apparatus which can adhere a tape on both sides of an electrode sheet without generating bubbles. - 特許庁
芯材2の表裏両面にケナフ板3を貼着し、ケナフ板3の表面に化粧シート4を貼着して成ることを特徴とする。例文帳に追加
This door body is constituted by sticking kenaf boards 3 to both of front and rear surfaces of a core member 2, respectively, and sticking a decorative sheet 4 to a surface of the kenaf board 3. - 特許庁
次に、LT基板10の裏面に有機接着剤13を塗布し、シリコン基板12と貼り合わせて貼り合わせ基板16を形成する(図5(b))。例文帳に追加
Then the LT substrate 10 has its backsides coated with an organic adhesive 13 and is stuck on the silicon substrate 12 to form a stuck substrate 16 (Fig.5(b)). - 特許庁
接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートを原シート貼付部12でウエハWの裏面に貼り付ける。例文帳に追加
An original sheet superposing an adhesive sheet and a cover sheet is pasted to the rear surface of a wafer W at an original sheet pasting section 12. - 特許庁
制振シート12及び拘束シートの裏面は、それぞれ制振シート貼着面12a及び補強シート貼着面13aとして構成されている。例文帳に追加
The rear faces of the vibration control sheet 12 and a restricted sheet are composed as a vibration control sheet bonding face 12a and a reinforced sheet bonding face 13a respectively. - 特許庁
フィルム収納具2の裏側にX線フィルムFを貼付し、フィルム収納具2を、透明または半透明な台紙に貼付する。例文帳に追加
An X-ray film F is adhered on the reverse side of the film housing case 2, and the film housing case 2 is adhered on the transparent or translucent mount. - 特許庁
この貼着装置2によれば、確実にフィルムを周縁端部で折り返して周縁端部と周縁裏面とに貼着することができる。例文帳に追加
In the film application device 2, the film is securely folded at the circumferential edge end part to be applied to the circumferential edge end part and the circumferential edge back surface. - 特許庁
支持具2は、抽出袋1の表面に片面2aが貼着され、抽出袋1の裏面に他の片面2bが貼着されている。例文帳に追加
In the support 2, one surface 2a is adhered on the surface of the extracting bag 1 and the other surface 2b on the backside of the extracting bag 1. - 特許庁
補強材30は、自動車の左右方向の両側が基材6の裏面に貼着された貼着部31となっている。例文帳に追加
The reinforcement member 30 is formed in a stuck part 31 by sticking the lateral both sides of an automobile onto the rear surface of the base member 6. - 特許庁
裏面研削等のために物体の表面にフィルムを貼付する技術において、より簡易な手法で正確にフィルムを貼付できるようにする。例文帳に追加
To accurately stick a film by a simpler technique, relating to a technology for sticking a film to the surface of an object, for rear face grinding or the like. - 特許庁
粘着剤の表裏で粘着力が異なり、表裏の一方の粘着力が実質的にない新規な粘着剤からなる貼付剤および貼付製剤において、粘着剤表面の均質性が良好な支持体が不要な貼付剤および貼付製剤を提供する。例文帳に追加
To obtain a new plaster and a plaster pharmaceutical preparation without requiring a support good in homogeneity of the surface of a tacky agent in the plaster and plaster pharmaceutical preparation comprising a new tacky agent different in tack strength of the tacky agent between the front and back sides and having substantially no tack strength in either one of the front and back sides. - 特許庁
表面にコイルアンテナが形成された非接触型ICチップが、裏面に粘着層を有する貼付用媒体内に内蔵された非接触型IC貼付媒体と、前記非接触型IC貼付媒体が冊子状印刷物の表表紙または裏表紙に貼付されてなることを特徴とする。例文帳に追加
A non-contact type IC adhering medium, on the rear side of which a self-adhesive layer is provided and in which a non-contact type IC chip having a coil antenna formed on the surface thereof is built, is pasted onto the front cover or rear cover of the pamphlet-like printed matter. - 特許庁
和紙を貼って作られるという点を利用して、裏側に文書を記録しておく。例文帳に追加
Taking advantage of the use of the Washi, words or statements can be written on a reverse side of the Sensu. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
4個の電極夫々に対向して対をなす電極が振動板200の裏面に貼着されている。例文帳に追加
Electrodes paired with the four electrodes are stuck on the reverse surface of the diaphragm 200. - 特許庁
表面紙と裏打紙18をエマルジョン型接着剤17によって貼り合わせて紙壁紙とする。例文帳に追加
Surface paper and lining paper 18 are laminated by an emulsion type adhesive 17 to obtain the wallpaper. - 特許庁
刺繍したワッペン、モチーフあるいはコサージュの裏面にゲルシートを貼り付けたアクセサリー例文帳に追加
ACCESSORY PROVIDED BY ATTACHING GEL SHEET ON REAR SIDE OF EMBROIDERED EMBLEM, MOTIF OR CORSAGE - 特許庁
機能付き布(1)の裏面(1b)に、アクリルスポンジ(2)を取り付け着脱可能に貼れる布体とする。例文帳に追加
The fabric can detachably affix an acrylic sponge (2) on the back face (1b) of the functional fabric (1). - 特許庁
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