「貼り合わせる」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

連続シートとワークとを適切に貼り合わせる。例文帳に追加

To appropriately stick a continuous sheet and a work together. - 特許庁

続いてベースウェハ２をボンドウェハ１に貼り合わせる。例文帳に追加

Then, a base wafer 2 is pasted to the bond wafer 1. - 特許庁

ディスクとスタンパを貼り合わせる際に、加圧パッドを必要とすることなく、確実に貼り合わせることができる真空貼り合わせ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a vacuum sticking device capable of surely sticking a disk and a stamper together without needing any pressurizing pad when they are stuck together. - 特許庁

これにより、貼り合わせ面に隙間やしわを残さずにカバー層を貼り合わせることができる。例文帳に追加

Thereby, the cover layer can be laminated without leaving the gap and the wrinkles in the laminated surface. - 特許庁

樹脂成形部品にフィルムを貼り合わせるとき、樹脂射出成形と同じ工程で、フィルムの破れがなく貼り合わせることを可能にする。例文帳に追加

To laminate a film without tearing in the same steps as a resin injection molding when laminating the film on a resin molding component. - 特許庁

多孔層３を接着層７を介して紙基材６と貼り合わせる。例文帳に追加

The porous layer 3 is stuck on the paper substrate 6 via an adhesive layer 7. - 特許庁

その後、前記薄膜上に接着剤により基板を貼り合わせる。例文帳に追加

A substrate is stuck on the thin film by using adhesive agent. - 特許庁

反りを有するウェハレンズアレイを適切に貼り合わせる方法を開示する。例文帳に追加

To provide a method for appropriately sticking a wafer lens array having warpage. - 特許庁

この孔を設けた金属シートを電気絶縁層に貼り合わせる。例文帳に追加

The metal sheet formed with the hole is stuck to the electric insulation layer. - 特許庁

カバー層をしわが発生しないように基板に貼り合わせる。例文帳に追加

To stick a cover layer to a substrate so that wrinkles are not generated. - 特許庁

そして、双方のガラス基板４を液晶層１０を介して貼り合わせる。例文帳に追加

Then both the glass substrates 4 are stuck together across a liquid crystal layer 10. - 特許庁

不織布とパルプ含有シートをヒートエンボスロールで貼り合わせる。例文帳に追加

A nonwoven fabric and a pulp-containing sheet are affixed to each other by a heat-embossing roll. - 特許庁

透明層が薄くとも、確実に保持して貼り合わせることができる。例文帳に追加

To surely hold and bond a recording layer and a transparent layer even if the transparent layer is thin. - 特許庁

ディスクを貼り合わせる接着剤インクにバブルが生じないようにする。例文帳に追加

To prevent a bubble from being formed in adhesive ink for sticking disks. - 特許庁

写真貼付部１９で写真５５とハガキ３５とを貼り合わせる。例文帳に追加

In the photograph adhering part 19, a photograph 55 and the postcard 35 are adhered. - 特許庁

そして、第１基板と第２基板とのそれぞれを対面させて貼り合わせる。例文帳に追加

Subsequently, the first substrate and the second substrate are bonded so as to face each other. - 特許庁

この孔を設けた金属シートを電気絶縁層に貼り合わせる。例文帳に追加

The metal sheet provided with this opening is laminated to the electric insulating layer. - 特許庁

光を遮蔽するシートの両面に画像を記す用紙を貼り合わせる。例文帳に追加

Paper for describing an image is stuck on each face of a light shielding sheet. - 特許庁

金属薄膜を固定した透明基板とプリズムとを貼り合わせるなど、光学部品同士を貼り合わせるとき、従来より容易に貼り合わせることができるようにする。例文帳に追加

To execute lamination more easily than hitherto when laminating each optical part, such as lamination between a transparent substrate having a metal thin film fixed thereon and a prism, or the like. - 特許庁

二枚の基板を良好な平行度を有した状態で高精度に貼り合わせる基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method of laminating substrates by which two pieces of the substrates are laminated to keep excellent parallelism with high precision. - 特許庁

貼り合わせる下側部品と上側部品を精密に位置調整された状態で貼り合わせが可能な部品貼り合わせ組立装置を得る。例文帳に追加

To provide a component-sticking assembling device capable of sticking a lower component and an upper component to be stuck while performing precise positional adjustment of both. - 特許庁

画像形成後の用紙を貼り合わせる際に、時間がかかること、作業ミスなどによる貼り合わせ位置のずれ、間違った貼り合わせを防止する。例文帳に追加

To provide an image forming system capable of preventing the consumption of a lot of time, the deviation of sticking position due to operational mistake etc. and the erroneous sticking when sticking forms after image formation. - 特許庁

貼り合わせ工程を削減でき、しかも泡を抱き込むことなくディスクを貼り合わせることができるノズル及びディスクの貼り合わせ方法を得ること。例文帳に追加

To obtain a nozzle and a disk bonding method which allow the reduction of bonding stages and can bond disks without containing froth. - 特許庁

貼り合わせ方法は、第１及び第２の貼り合わせ対象物において互いに対向する一対の貼り合わせ面同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、貼り合わせ面同士を、面内方向における相対的な位置合わせであるアライメント処理を行いつつ該面内方向と垂直な方向における貼り合わせ面同士の間隔を狭めてゆくことで貼り合わせる貼り合わせ工程を有する。例文帳に追加

A pasting method for pasting a pair of pasted faces facing each other in first and second objects to be pasted via the adhesive agent, includes a step of pasting the pasted faces by narrowing an interval between the pasted faces in a direction perpendicular to an in-plane direction while performing alignment processing which is relative positioning of the pasted faces in the in-plane direction. - 特許庁

つまり、最初から薄膜のキャップ層を用意してセンサウェハ１１に貼り合わせるのではなく、貼り合わせるときまでは厚いＳＯＩ基板１にてウェハ状態を保ちつつ、貼り合わせ後にそれを薄膜化する。例文帳に追加

More specifically, the cap layer and the sensor wafer 11 are bonded to be thinned not by preparing and bonding the thin cap to the sensor wafer from the outset but by allowing the cap layer to be in a wafer condition on the thick SOI substrate 1. - 特許庁

貼り合わせる２枚の基板を対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により両基板を貼り合わせるものであり、真空中で両基板を上下に対向させて保持し、上方の基板の保持を解放して下方の基板上に落下させて両基板を貼り合わせる。例文帳に追加

The two substrates to be stuck together are set opposite to each other and stuck with adhesive provided on one of the substrates; and both substrates are stuck together by holding the substrates in a vacuum vertically and opposite to each other and dropping the upper substrate on the lower substrate by releasing the upper substrate from a held state. - 特許庁

１枚のポスターを形成する複数の記録用紙を貼り合わせる順番を示す貼り合わせ順番が、互いに重ね合わせられる糊代部分に印刷されるので、複数の記録用紙を貼り合わせる貼り合わせ作業を行う場合には、単に、その印刷された貼り合わせ順番に従って各記録用紙を貼り合わせていけば良く、貼り合わせ作業を容易にすることができる。例文帳に追加

Each paper sheet is bonded only according to a printed bonding order, when carrying out bonding work of bonding the plurality of recording paper sheets, since the bonding order indicating an order of bonding the plurality of recording paper sheets for forming one sheet of the poster is printed in a pasting margin portion to be overlapped each other, and the bonding work is facilitated by this manner. - 特許庁

銅付ポリイミドフィルムと、セラミック基板との間に、気泡を残さず、容易に貼り合わせる。例文帳に追加

To easily stick a polyimide film with copper on a ceramic substrate without leaving air bubbles between them. - 特許庁

半導体ウエハ１ａの裏面は樹脂５ｂを介して第２のガラス基板６を貼り合わせる。例文帳に追加

A second glass substrate 6 is laminated on the rear face of the semiconductor wafer 1a through the resin 5b. - 特許庁

大型アレイ基板11と大型対向基板23とを真空雰囲気で貼り合わせる。例文帳に追加

The large array substrate11 and a large counter substrate 23 are laminated in a vacuum environment. - 特許庁

インクジェットヘッドの製造工程において圧電部材と流路部材とを良好に貼り合わせる。例文帳に追加

To paste a piezoelectric member and a channel member well in the process for manufacturing an ink jet head. - 特許庁

次に、所定の間隔を有するように作用電極１０および対向電極２０を貼り合わせる。例文帳に追加

then, the working electrode 10 and the opposite electrode 20 are pasted so as to have a designated gap. - 特許庁

第３に、中間紙の反対側に電源回路が印刷された紙製の上紙を貼り合わせる。例文帳に追加

The device third comprises a means for laminating upper paper made of paper in which a power source circuit is printed on an opposite side of the intermediate paper. - 特許庁

シール材２によって第１基板３ａと第２基板３ｂとを互いに貼り合わせる。例文帳に追加

A first substrate 3a and a second substrate 3b are stuck to each other with a sealant 2. - 特許庁

次に、シール材を介して、そのカラーフィルタ基板と対向する上側基板とを貼り合わせる。例文帳に追加

Next, the upper side substrate to be opposite to the color filter substrate is stuck thereto via a sealant. - 特許庁

第１透明基板15の視差バリア層21側に第２透明基板24を貼り合わせる。例文帳に追加

A second transparent substrate 24 is stuck to the parallax barrier layer 21 side of the first transparent substrate 15. - 特許庁

基板へ塗布したレジストを半乾燥させ、フィルムを貼り合わせることもできる。例文帳に追加

The resist coated onto the substrate is half-dried and a film is adhered thereon. - 特許庁

半導体チップ１の裏面側には、樹脂５ｂを用いて第２のガラス基板６を貼り合わせる。例文帳に追加

A second glass substrate 6 is stuck on the rear face side of the semiconductor chip 1 by using a resin 5b. - 特許庁

樹脂膜１５に柔軟性を有するベースフィルム１６を貼り合わせる（図１（ｆ））。例文帳に追加

A base film 16 having flexibility is bonded to the resin film 15 (Fig.(f)). - 特許庁

小面積積層体を有する保護層と有機ＥＬ素子を有する基材とを貼り合わせる。例文帳に追加

The protective layer having the small-area layered products is laminated to a base material having an organic EL element. - 特許庁

それから、表面に酸化シリコン膜が形成されたボンド基板をベース基板５に貼り合わせる。例文帳に追加

A bond substrate on which a silicon oxide film is formed and the base substrate 5 are pasted together. - 特許庁

その後、イメージセンサ・ウエハ１００の表面にレンズアレイ１０２を貼り合わせる。例文帳に追加

Thereafter, the lens array 102 is pasted on the surface of the image sensor wafer 100. - 特許庁

貼着ローラ１０１の転動により、画像シート１０とレンチキュラ板１１とを貼り合わせる。例文帳に追加

The sheet 10 and the plate 11 are stuck by the rolling of the roller 101. - 特許庁

次に、半導体基板１の表面上に、接着層を介して保護テープ６を貼り合わせる。例文帳に追加

A protection tape 6 is adhered to the surface of the semiconductor wafer 1 through an adhesive layer. - 特許庁

均一な力で、また精度良く封止対象物同士を貼り合わせることが可能な封止装置を提供する。例文帳に追加

To provide a sealing device precisely sticks sealing objects together with an uniform force. - 特許庁