「貼り合わせる」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

２枚の基板部材を紫外線硬化性接着剤により貼り合わせる際、紫外線照射方向でその両者に温度差のほとんどない状態で紫外線照射を行なう紫外線硬化方法であって、エネルギー消費が最小限であり一工程で効率的に実施できる紫外線硬化方法、及びそれに適した紫外線硬化装置を提供する。例文帳に追加

To provide a UV-curing method which, in gluing two sheets of substrate members with a UV-curable adhesive, performs the UV irradiation in such a state that there is almost no temperature difference between the both in the direction of the UV irradiation and which is minimum in the energy consumption and can efficiently do at one process, and to provide a UV-curing apparatus suited for it. - 特許庁

基板上にコレステリック液晶層またはホログラム層を設けた液晶表示装置において、２枚の基板をシール材を介して貼り合わせる際に、シール材中のギャップ材がコレステリック液晶層側またはホログラム層側にめり込むことに起因する液晶層の厚さ精度および厚さ均一性の低下を防止する。例文帳に追加

To prevent thickness accuracy and thickness uniformity of a liquid crystal layer from being degraded caused by infiltration of a gap material in a sealing material into a cholesteric liquid crystal layer side or a hologram layer side when two substrates with the cholesteric liquid crystal layer or the hologram layer disposed on each are stuck with each other via the sealing material in a liquid crystal display device. - 特許庁

半導体の素子領域を有する第１の面１０ａと、これと反対側の第２の面１０ｂとを備えた半導体ウエハ１０を薄型加工する方法において、半導体ウエハ１０の第１の面１０ａと、半導体ウエハ１０を支持する支持基板２０の第１の面２０ａとを接着層３０を介して貼り合わせる。例文帳に追加

In the method of thinning the semiconductor wafer 10 containing a first face 10a having a semiconductor element region and a second face 10b formed on the opposite side, the first face 10a of the semiconductor wafer 10 is pasted together with a first face 20a of a support substrate 20 for supporting the semiconductor wafer 10 via an adhesive layer 30. - 特許庁

本発明は、第１の電極が配設された第１の基板と、第２の電極が配設された第２の基板と、それらの基板間に設けられた発色層とから構成される表示素子であって、第１の基板上に設けた第１のマークと第２の基板上に設けた第２のマークとを重ね合わせて基板を貼り合わせる際の位置決めマークを構成することを特徴とする表示素子に関する。例文帳に追加

The display element includes a first substrate with a first electrode disposed thereon, a second substrate with a second electrode disposed thereon, and a coloring layer disposed between the substrates, and is characterized by superposing a first mark arranged on the first substrate and a second mark arranged on the second substrate, and constructing a positioning mark for aligning the substrates. - 特許庁

ＰＣ１１８は、カートリッジホルダ６を用いて設置されたカートリッジ７に備えられたカバーフィルム１０３又はこれに貼り合わせる基材テープ１０１のテープ属性情報を取得し、その取得したテープ属性情報に基づき、印字ヘッド２３による印字完了後におけるテープ送りローラ２７によるカバーフィルム１０３の搬送挙動を設定する。例文帳に追加

A PC 118 acquires tape attribute information of a cover film 103 prepared in a cartridge 7 installed by using a cartridge holder 6 or of a base tape 101 stuck to the film, and sets the conveyance behavior of the cover film 103 by a tape feed roller 27 after the completion of printing by a printing head 23 on the basis of the acquired tape attribute information. - 特許庁

紫外線発光ダイオード、もしくは紫外線放射半導体レーザにより、接着剤、もしくは樹脂を硬化する紫外線硬化機構であり、第１のディスク、もしくは基板に塗布された接着剤に紫外線を照射し、第２のディスク、もしくは基板をその上に貼り合わせる装置で、紫外線放射機構として、紫外線発光ダイオードもしくは紫外線放射半導体レーザを使用する接着剤硬化装置。例文帳に追加

The device for curing an adhesive agent uses a UV ray-curable system which uses a UV emitting diode or a UV radiating semiconductor laser to cure the adhesive agent or resin, wherein the adhesive agent coated on the first disk or substrate is irradiated with the UV ray, and the second disk or substrate is piled up to stick. - 特許庁

印刷されて折り畳まれた各ページが背の部分で互いに糊で貼り合わされてなる糊付け折丁を作製する印刷工程と、前記糊付け折丁の背の部分に糊をスポットで塗布しつつ複数の折丁を丁合して糊で綴じ合わせる製本工程とを含むことを特徴とする中綴本の製造方法。例文帳に追加

A manufacturing method for the saddle-stitched book includes a printing process for manufacturing a pasted section wherein respective printed and folded pages are mutually pasted on a back part, and a bookbinding process wherein the sections are collated and stitched together with a paste, while the paste is spot-applied to the back part of the pasted section. - 特許庁

仮支持体上に剥離層を形成する剥離層形成工程と、前記ハニカム状多孔質フィルムを作製するハニカム状多孔質フィルム作製工程と、前記仮支持体上の前記剥離層と、前記ハニカム状多孔質フィルムとを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とするハニカム複合膜の製造方法である。例文帳に追加

The manufacturing method of the honeycomb composite membrane is characterized by comprising a step of forming the peelable layer on the temporary carrier, a step of preparing the honeycombed porous film and a step of laminating the peelable layer on the temporary carrier with the honeycombed porous film. - 特許庁

抗菌段ボールを製造する場合は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸エステルと多価脂肪族アルコールとを少なくとも含有する塗工液の塗工後にさらに塗膜形成用の高分子がＰＶＡからなるニスを塗工した段ボールライナーを用意し、これを断面が波形の芯紙の両面に貼り合わせる。例文帳に追加

In the case of producing an antimicrobial corrugated board, a corrugated board liner coated with the coating solution containing at least the p-hydroxybenzoic acid ester and the polyhydric aliphatic alcohol and further coated with a varnish comprising a PVA as a film-forming polymer is prepared and is laminated to both the sides of a core paper having a corrugated section. - 特許庁

未加硫ゴム体２ｂの表面に接触した樹脂層３ｂを加熱による熱融着によって貼り合わせることよりなる，ゴム樹脂複合品におけるゴム組成物であって、軟化剤としてアロマ分が少ないパラフィン系・ナフテン系の少なくとも一方のプロセスオイルを用いるか、または／およびアロマ骨格を含む加硫促進剤の配合部数を少なくしたゴム組成物である。例文帳に追加

A process oil comprising at least one of paraffinic oil and/naphthenic oil reduced in the content of an aromatic component is used as a softening agent and/or the compounding amount of a vulcanization accelerator having an aromatic skeleton is reduced. - 特許庁

そこで、多層プリント配線板を組み立てる材料として、絶縁材料に導体を貼り付けた基板材料と接着層に用いるプリプレグがあることに着目し、特性の異なる材料を組み合わせる場合は、先の基板材料とプリプレグの間で特性を変えることにより、課題である積層加熱圧着の温度を単一化する。例文帳に追加

The first insulating layer 13 is constituted by a primary material with a low dielectric loss, and the second insulating layer 14 is constituted by a secondary material with a higher dielectric loss than that of the primary material. - 特許庁

合わせガラス用中間膜の保管中に膜同士のブロッキング発生が防止され、ガラス板と中間膜とを重ね合わせる際の取扱い作業性がよく、これらを貼り合わせ加工時の脱気性のよい中間膜を製造することができるエンボスロール及びその製造方法、並びにこれを用いて得られる合わせガラス用中間膜を提供する。例文帳に追加

To provide an embossing roll by which an interlayer in which during storing an interlayer for a safety glass, blocking of the interlayers is prevented from being generated and handling workability while glass sheets and the interlayer are laminated is good and deaerating properties is good during laminating them can be manufactured and a method for manufacturing it and the interlayer for the safety glass obtained by using this. - 特許庁

２個のＴダイからプラスチックフィルムを溶融押し出しし、一方のＴダイから押し出されたプラスチックフィルムを、表面に並行な大きなウエーブ状の溝を多数備えた成形ロールを用いて真空成形することによりコルゲートフィルムを形成し、他方のＴダイから押し出されたフラットフィルムとを貼り合わせることにより製造する。例文帳に追加

The film 1 is formed by melt extruding plastic films from two T-dies and vacuum molding the plastic film extruded from the one T-die by using a molding roll having many large parallel wave-like grooves on its surface, and the sheet is manufactured by laminating the film 1 with the film 2 extruded from the other T-die. - 特許庁

本発明のパネル積層構造は、第１のパネルの表面に二重の土手で形成した枠状の隔壁を設け、それぞれの土手に一カ所以上の所定間隔開いた開放部を互いに対向しないように配置し、隔壁の内側に滴下した接着剤によって他方のパネルを貼り合わせる、ことを特徴とする。例文帳に追加

The panel laminated structure is such that a frame-shaped partition wall is formed of the double banks on a top surface of a first panel, open parts are formed in the banks at two or more places at a predetermined spacings without facing each other, and the other panel is stuck with the adhesive dripped inside the partition wall. - 特許庁

さらに、その最上層にベースコート層が形成されている先の転写シートにおける上記ベースコート層の面を、接着剤を用いて基材上に貼り合わせる工程（１）、上記ベースフィルム側から放射線を照射する工程（２）、上記ベースフィルムを剥離する工程（３）を含んでいる化粧板の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the decorated board comprises a process (1) where the base coat layer of the copy sheet is pasted to a substrate with an adhesive, a process (2) where a radioactive ray is irradiated from the base film side, and a process (3) where the base film is peeled off. - 特許庁

基材レス両面粘着シートを光学用途に用いるときの離型ポリエステルフィルムの課題は、粘着剤に貼り合わせる際に用いる２枚の離型ポリエステルフィルムの剥離力差を持たせるために、剥離力の軽い離型ポリエステルフィルム側の剥離力を可能な限りの低剥離化させる、等が挙げられる。例文帳に追加

To solve the following problem of a releasing polyester film when a substrate-less double-sided adhesive sheet is used for optical use: in order to provide difference in peeling force between two releasing polyester films used when sticking to an adhesive, peeling force on the releasing polyester film side with light peeling force should be made as low as possible. - 特許庁

本発明に係る偏光板１０の製造方法は、透明保護フィルム１２の表面に表面改質処理及びアルカリ処理を施す工程と、金属化合物コロイドを含有するポリビニルアルコール系接着剤を介して、前記表面改質処理及びアルカリ処理が施された透明保護フィルム１２表面と偏光子１１とを貼り合わせる工程と、を有することを特徴とする。例文帳に追加

This method of manufacturing the polarizing plate 10 includes steps of: applying surface reforming treatment and alkaline treatment on a surface of the transparent protective film 12: and bonding the surface of the transparent protective film 12 subjected to the surface reforming treatment and the alkaline treatment and the polarizer 11 through polyvinyl alcohol adhesive containing metallic compound colloid. - 特許庁

１枚又は複数枚の帯状薄板を折曲状態として接合してなる薄板コアの接着端面に基板を接着する方法であり、該薄板コアの接着端面にラジカル重合型接着剤を塗布し、該基板の接着面にプライマーを塗布し、該接着端部と該接着面とを貼り合わせるようにした。例文帳に追加

This method of bonding a substrate to the adherend of a thin plate core obtained by bonding one or plural belt-like thin plates made into a folded state comprises coating the adherend of the thin plate core with a radical polymerization type adhesive, applying the primer to the adherend of the substrate and laminating the adherend part to the adhesion face. - 特許庁

基板（Ｓ１）を準備する工程と、テンプレート（Ｓ２）を準備する工程と、前記テンプレート表面にゲート電極（１０）を形成する工程と、前記基板およびテンプレートを貼り合わせる工程と、前記テンプレートから前記基板および前記ゲート電極を一体的に剥離して前記ゲート電極を前記テンプレートから前記基板に転写するする工程と、を有する。例文帳に追加

This method has: the step of preparing a substrate (S1); the step of preparing a template (S2); the step of forming a gate electrode (10) on a surface of the template; the step of attaching the substrate to the template; and the step of integrally peeling the substrate and the gate electrode from the template to transfer the gate electrode from the template to the substrate. - 特許庁

圧着用上下型５０，６０の型締めにより、芯材２０の一般部２１の表面に表皮３０を圧着固定するとともに、芯材２０のアンダーカット部２２に対して貼り合わせる表皮３０を内側方向にテンションを付与した状態で、芯材２０のアンダーカット部２２表面に圧着固定する。例文帳に追加

The skin 30 is pressed/fixed to the surface of the general part 21 of the core material 20 by clamping upper and lower press molds 50 and 60 and to the surface of the undercut part 22 of the core material 20 while tension is applied in the inside direction to the skin 30 to be stuck to the undercut part 22 of the core material 20. - 特許庁

タッチパネル３０における液晶表示パネル１０側の第１透明シート３１に、各々、該第１透明シート３１をシート厚さ方向に貫通する複数の微細な通気孔３１ａを設け、貼り合わせる際に、それらの通気孔３１ａを経由して両パネル１０，３０間の気体を気体層３４に取り込むようにする。例文帳に追加

A plurality of fine air holes 31a penetrating through the first transparent sheet 31 in the sheet thickness direction are provided to the first transparent sheet 31 on the liquid crystal display panel 10 side of the touch panel 30, respectively, and when the panels are stuck to each other, gas between the both panels 10 and 30 is taken in the gas layer 34 through the air holes 31. - 特許庁

この薄膜回路基板は、製造基板上に薄膜回路層３を形成した後、薄膜回路層３に対して接着剤５およびスペーサ９を介して支持基板７を対向配置させ、支持基板７−薄膜回路層３間にスペーサ９を狭持させた状態で接着剤５を硬化させてこれらを貼り合わせることによって得られる。例文帳に追加

In this manufacturing method, the base substrate 7 is arranged opposite the thin-film circuit layer 3 across the adhesive 5 and spacers 9 after the thin-film circuit layer 3 is formed on the the base substrate, and while the spacers 9 are sandwiched between the base substrate 7 and thin-film circuit layer 3, they are stuck together by hardening the adhesive 5. - 特許庁

移動体通信端末の表示装置と該表示装置の表面を保護する保護板とを貼り合わせるための移動体通信端末用両面粘着シートであって、（メタ）アクリル系樹脂からなり、９０℃で３０分加熱したときの残留モノマー及び残留溶剤に起因するアウトガス濃度が２００ｐｐｍ以下である移動体通信端末用両面粘着シート。例文帳に追加

The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for a mobile telecommunication terminal is used for bonding a display of the mobile telecommunication terminal to a protective plate protecting a surface of the display and comprises a (meth)acrylic resin wherein the concentration of outgas derived from a residual monomer and a residual solvent produced when heated at 90°C for 30 minutes is 200 ppm or less. - 特許庁

液晶表示装置の製造工程において、配向膜形成から二枚の基板を貼り合わせるまでの工程の装置１３のみをカバー１２で覆い、カバー１２内部には外気を気体状汚染物質除去装置１５、温湿度調整装置１６およびＨＥＰＡフィルタ１８を介して供給する。例文帳に追加

In manufacturing steps for the liquid crystal display, only a device 13 for steps from a step for forming an alignment layer through a step for sticking two substrates is covered by a cover 12 and open air is supplied in the inner part of the cover 12 via a gaseous contaminant removing device 15, a temperature and humidity adjusting device 16 and a HEPA filter 18. - 特許庁

また、本発明のＳＯＩ基板の製造方法は、埋め込み用絶縁膜が形成されている素子形成用半導体基板と、ベース用半導体基板５とを接着して貼り合わせる工程の前に、素子形成用半導体基板の選択的な領域に素子形成用半導体基板よりも高不純物濃度の高濃度層３を形成する工程を有するものである。例文帳に追加

A method for manufacturing the SOI substrate includes a step of forming the high-concentration layer 3 in the selective region of the semiconductor substrate for forming element carrying the insulating film for embedding, prior to a step of sticking the semiconductor substrate for forming element and the semiconductor substrate 5 for base to each other. - 特許庁

第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるインレットを挟んで貼り合わせるＩＣカードの製造方法において、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる前に、インレットに帯電防止処理を行う。例文帳に追加

In the manufacturing method for the IC card where an inlet composed of the components including the IC chip and the antenna is held in an adhesive layer by interposing the adhesive layer between a first sheet material and a second sheet material and stuck together, antistatic treatment is performed to the inlet before being interposed between the first and second sheet materials. - 特許庁

透湿性防水布帛製造時、排水、排気中への溶剤放出にともなう、作業環境衛生上の問題や大気の汚染の問題を発生させず、また、ウレタン樹脂膜面にシームテープを貼り合わせる際のウレタン樹脂膜の穴開きの発生を抑制した透湿性防水布帛を提供する。例文帳に追加

To provide a moisture-permeable water-proof fabric produceable without causing problems on working environmental hygiene and problems of pollution of the atmosphere accompanied by the release of a solvent into waste water or exhaust air at the production of the moisture-permeable water-proof fabric, and obtained while suppressing the formation of holes in a polyurethane resin film when sticking a seam tape on the surface of the polyurethane resin film. - 特許庁

防錆フィルム４を押出製膜しながら、インラインでラミネートを行うので、防錆フィルム４の表面に経時で防錆剤がブリードアウトする前に、防錆フィルム４と基材２とを貼り合わせることができる、基材２と防錆フィルム４との間のラミネート強度の低下を防止できる。例文帳に追加

The rust preventive film 4 is bonded onto the base material 2 before an inhibitor bleeds on a surface of the rust preventive film 4 with the lapse of time, since the rust preventive film 4 is inline-laminated while film-formed by extrusion, and the strength between the base material 2 and the rust preventive film 4 is thereby prevented from being getting low. - 特許庁

そして、これら第１基板及び第２基板を貼り合わせる際には、第１基板上の第１アライメントマークが第２基板上の第２アライメントマークに位置的に対応するように、かつ、第１基板上の第２アライメントマークが第２基板上の第１アライメントマークに位置的に対応するように、両基板の位置決めがなされる。例文帳に追加

Moreover, in sticking the first and second substrates to each other, both substrates are positioned in such a way that the position of the first alignment mark on the first substrate corresponds to the position of the second alignment mark on the second substrate and further the position of the second alignment mark on the first substrate corresponds to the position of the first alignment mark on the second substrate. - 特許庁

液晶装置において、一対の基板を貼り合わせる矩形枠状のシール領域３０の４つの辺３０１、３０２、３０３、３０４のうち、基板間導通用端子６０によって基板間導通を行う辺３０１、３０２では、その全体にわたって、導通材を含有した第１のシール材３０Ａを塗布する。例文帳に追加

Sides 301 and 302 for inter-substrate conduction by a terminal 60 for inter-substrate conduction among the four sides 301, 302, 303, and 304 of a seal area 30 in a rectangular shape where a couple of substrates of a liquid crystal device are stuck together are coated entirely with a 1st sealant 30A containing a conductive material. - 特許庁

上記塗装材剥離剤を上記支持体の面に均一に塗布する工程と、上記塗装材剥離剤を均一に塗布した上記支持体の面と上記塗装材剥離剤を塗布していない他の支持体の面とを一時的に貼り合わせる工程とを含む製造方法により塗装材剥離シートを製造する。例文帳に追加

The coated material peeling sheet is manufactured by the manufacturing method including a step for uniformly applying a coated material peeling agent on the surface of a supporting body and a step for temporarily sticking the surface of the supporting body on which the coated material peeling agent is uniformly applied to the surface of other supporting body on which the the coated material peeling agent is not applied. - 特許庁

周縁の少なくとも１つの端縁部に、本体部１０から略直角に曲がってその裏側に延びる第１縦部１２、この第１縦部１２の先端から本体部１０と略平行に外方向に延びる横部１３、及びこの横部１３の先端から上記第１縦部１２と略平行に本体部１０の裏側に延びる第２縦部１４を有する折曲げ端縁部１１が設けられた基材１の表面に対し、表皮材１６を接着剤又は粘着剤により成形型を用いて貼り合わせる場合において、基材１折曲げ端縁部１１に表皮材１６を浮きやしわの発生を有効に防止しながら、一体に貼り合わせ得るようにする。例文帳に追加

To stick a skin material integrally, while effectively preventing lifting or creasing in a bent end edge part of a base, simultaneously with molding by two molding tools, without using the end edge part of a molding surface. - 特許庁

単結晶半導体基板に加速されたイオンを照射することにより単結晶半導体基板中に脆化領域を形成する工程と、絶縁層を介して単結晶半導体基板とベース基板とを貼り合わせる工程と、脆化領域において単結晶半導体基板を分離して、ベース基板上に絶縁層を介して単結晶半導体層を形成する工程とを有し、単結晶半導体基板へのイオンの照射は、イオンドーピング法を用い且つ単結晶半導体基板を冷却しながら行う。例文帳に追加

The irradiation of the single-crystal semiconductor substrate with the ions is carried out by using an ion doping method while cooling the single-crystal semiconductor substrate. - 特許庁

ポリビニルアルコール系重合体層（Ａ層）とポリビニルアルコール系重合体層（Ｂ層）とを有する積層体であって、Ａ層の膨潤度をａ質量％とし、Ｂ層の膨潤度をｂ質量％とした際に、下記式（１）を満足する積層体、当該積層体から形成される植物栽培用フィルム、および膨潤度がａ質量％のポリビニルアルコール系重合体フィルムと膨潤度がｂ質量％のポリビニルアルコール系重合体フィルムとを貼り合わせる工程を含む積層体の製造方法であって、下記式（１）を満足する製造方法。例文帳に追加

The laminated body has a polyvinyl alcohol-based polymer layer (layer A) and a polyvinyl alcohol-based polymer layer (layer B). - 特許庁

単結晶半導体基板にイオンを照射して、前記単結晶半導体基板中に脆化領域を形成する工程と、絶縁膜を介して前記単結晶半導体基板とベース基板とを貼り合わせる工程と、前記脆化領域において前記単結晶半導体基板と前記ベース基板とを分離して、前記ベース基板上に前記絶縁膜を介して半導体層を形成する工程とを有することを特徴とするＳＯＩ基板の作製方法である。例文帳に追加

A method for manufacturing an SOI substrate includes the steps of irradiating a single crystal semiconductor substrate with ions to form an embrittled region in the single crystal semiconductor substrate, bonding the single crystal semiconductor substrate to a base substrate with an insulating film therebetween, and separating the single crystal semiconductor substrate and the base substrate at the embrittled region to form a semiconductor layer over the base substrate with the insulating film therebetween. - 特許庁

かかる課題を解決するため本発明は、一面に粘着剤が付いているハードコート付きプラスチックシートを準備する工程と、別に、一面に粘着剤と剥離シートが付いているプラスチックシートを準備する工程と、その上にインクジェット印刷にて画像を形成する工程と、スクリーン印刷にて蓄光マークを形成する工程と、２つのシートを貼り合わせる工程と、からなる蓄光式誘導シートを提供する。例文帳に追加

A light-accumulating guidance sheet is provided, produced in steps of: preparing a plastic sheet with a hard coat having an adhesive applied on one surface of the sheet; preparing another plastic sheet having an adhesive and a release sheet on one surface; forming an image by inkjet printing on the second plastic sheet; forming a light-accumulating mark by screen printing; and bonding the two sheets. - 特許庁

ロール状の基材フィルムおよびシーラントフィルムをそれぞれ送り出し連続搬送する工程と、送り出されたシーラントフィルムの片面側のみの表面に溶剤を塗布する工程と、溶剤を塗布した面を拭き取る工程と、連続搬送された基材フィルムの少なくとも一方に先の洗浄工程において滑剤を除去したシーラント層を貼り合わせる工程とを備えた積層フィルムの製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing a laminated film includes a process of delivering and carrying a rolled substrate film and a sealant film each and continuously, a process of applying a solvent to only one side of the sealant film delivered, a process of wiping away the solvent-applied surface and a process of adhering the sealant layer with the lubricant removed in the preceding cleaning processes to at least one side of the substrate film carried continuously. - 特許庁

ポリイミドフィルムの片面または両面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を形成した総厚５〜１５μｍのフィルム状接合部材を一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により、金属箔と接着性接合部材とを貼り合わせる際、フィルム状積層部材の張力を０．１〜１Ｎ／ｃｍとすることにより、寸法安定性に優れたフレキシブル金属張積層板を製造できる。例文帳に追加

On at least one side of a polyimide film, a film-shaped joining member 5-15 μm in total thickness with an adhesive layer containing a thermoplastic polyimide formed, when metal foil and an adhesive joining member are laminated by a hot roll lamination device having at least one pair of metal rolls, the tension of a film-shaped lamination member is 0.1-1 N/cm. - 特許庁

光重合性モノマー及び光重合開始剤を含有するモノマー組成物の層に部分的に重合用光を照射して層の一部を重合させてゲル化し、次いで光未照射部分の未反応のモノマー組成物を除去して、溝及び/又は穴を有するゲル状シート(ゲル状シートA)を作成し、少なくとも1つの上記溝及び/又は穴を有するゲル状シートAと、溝及び穴を有さない少なくとも1つのゲル状シート(ゲル状シートB)とを貼り合わせることで、上記溝、部屋及び流路の少なくとも1つを有するゲル構造物を形成する。例文帳に追加

At least one gel-like sheet A having the groove and/or the hole and at least one gel-like sheet (gel-like sheet B) not having the groove and the hole are bonded to form a gel structure having at least one of the groove, the chamber and the flow channel. - 特許庁

ディスク基板２の一面に形成した記録面上に接着剤を介して保護シート４を貼り合わせる装置であって、ディスク基板２を記録面とは反対の面を載置するステージ５と、保護シート４の上から当該保護シート４をディスク基板２に貼着するための加圧パッド８と、ディスク基板２と保護シート４との外周部を共にスリット溝１３を有するゴムリング１２で挟着し、ゴムリング１２に形成した真空引き通路１５を介してディスク基板２と保護シート４との間に真空空間を発生させ、気泡をディスク外周より吸引除去するための真空引き手段１１とから構成したディスク貼合せ装置。例文帳に追加

This disk sticking device is a device for sticking a protecting sheet 4 onto a recording face formed on one surface of a disk substrate 2 via an adhesive agent. - 特許庁

炭化珪素基板の製造方法であって、少なくとも、マイクロパイプの密度が３０個／ｃｍ^２以下の単結晶炭化珪素基板と多結晶炭化珪素基板を準備し、前記単結晶炭化珪素基板と前記多結晶炭化珪素基板とを貼り合わせる工程を行い、その後、前記単結晶炭化珪素基板を薄膜化する工程を行い、多結晶基板上に単結晶層を形成した基板を製造することを特徴とする炭化珪素基板の製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method of silicon carbide substrate is characterized in manufacturing a substrate including a single crystal layer formed on a polycrystal substrate with the steps of preparing at least for single crystal silicon carbide substrate having density of micropipe of 30 pieces/cm^2 or less and polycrystal silicon carbide substrate and then bonding the single crystal silicon carbide substrate and the polycrystal silicon carbide substrate, and thereafter making thinner the single crystal silicon carbide substrate. - 特許庁

ノズル開口を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、リザーバ室の一部が開口している液体噴射ヘッド本体を形成する工程と、該液体噴射ヘッド本体の該開口にコンプライアンス基板を貼り合わせる工程とを備え、該コンプライアンス基板は、有機材料からなる可撓性を有する弾性膜を形成する工程と、金属材料からなる押さえ基板に該開口に対応する開口部を形成する工程と、該弾性膜上に該押さえ基板を重ねる工程と、該押さえ基板の該開口部の周囲であって該コンプライアンス基板の周囲において、該押さえ基板を選択的に除去する工程と、該押さえ基板が除去された該境界部から露出した該弾性膜を切除する工程と、により製造されることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。例文帳に追加

This manufacturing method for the liquid jetting head having nozzle openings comprises a process for forming a liquid jetting head main body having an opening in part of a reservoir chamber, and a process for bonding the compliance board onto the opening of the liquid jetting head main body. - 特許庁