「貼り合わせる」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

防水床パンの模様を形成するための柄パターン材８を大版サイズとして大版の柄パターン材８を木型本体１ａの全面に亙るように貼り合わせる。例文帳に追加

A large-plate pattern material 8 for forming a pattern of the waterproof floor pan, which is formed in a large-plate size, is bonded all over a wooden mold body 1a. - 特許庁

次いで、この光コネクタ付きの光ファイバ２を取り付け後余長が所望の長さとなるようにシート５の上に再び配線し（（ホ））、その上に第３のシート６を貼り合わせる（（ヘ））。例文帳に追加

After that, this optical fiber 2 with the optical connector attached is laid again on the sheet 5 so that the post-attached slack length becomes a desired length ((ho)), and a third sheet 6 is bonded together thereon. - 特許庁

一対の基板を、絶縁膜、配向膜が形成された面同士を向かい合わせると共に、間隙を持って貼り合わせ、間隙に液晶を注入する。例文帳に追加

The pair of substrate are stuck to each other with a space therebetween so that surfaces having insulating films and alignment films formed thereon face each other, and a liquid crystal is injected to the space. - 特許庁

間伐材のシート状物を貼り合わせる際の作業性が良く、得られる積層体のそりが防止され、液体の透過性の低く、また、環境に優しい積層体を得ることを目的とする。例文帳に追加

To obtain a composite laminate good in workability when a sheetlike article of lumber from thinning is laminated, prevented from warpage, low in liquid permeability and friendly to emvironment. - 特許庁

熱歪みの原因である膜付け時の熱は、バックグラインドの前になるため、クラック等を防止でき、しかも周辺のなだらかなバリアメタルに保護シートを貼り合わせるため、隙間もなく保護シートの剥がれも防止できる。例文帳に追加

Since the heat at filming which is the cause of thermal distortion is before backgrounding, cracks, etc., can be prevented, and additionally, since the protective sheet is stuck to the peripheral smooth barrier metal, there is no space either, and this manufacture can prevent the peeling of the protective sheet, too. - 特許庁

実質的に多孔質状の面に貼り合わせるだけで、空孔が十分に塞がれて、優れたマスキング効果（シール効果）が得られ、かつ、貼付け時に高い粘着力を呈する粘着テープおよびその貼付け方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a pressure-sensitive adhesive tape which fully fills pores when merely applied to a substantially porous surface to obtain an excellent masking effect (a sealing effect) and exhibits high adhesiveness on application, and its application method. - 特許庁

大型ガラス基板４同士を貼り合わせる前に、大型ガラス基板４上のメインシール８に紫外線Ｕを量照射して増粘させる。例文帳に追加

Before large-sized glass substrates 4 are stuck to each other, the viscosity of the main seal 8 on the large-sized glass substrate 4 is increased by irradiating the main seal 8 with a prescribed quantity of UV U. - 特許庁

本通気材は、前記通気プレート１を複数枚積層して構成することがあり、その場合、前記通気プレート１を表裏同じ向きにする場合と逆向きにして貼り合わせる場合とがある。例文帳に追加

Alternatively, it is constituted by laminating a plurality of venting plates 1, and in that case, there is such a case that both sides of the venting plate 1 are turned in the same direction and that both sides thereof are stuck on each other in the reverse direction. - 特許庁

２段硬化型であり、可とう性基板を貼り合わせる時には、適度な硬さと仮固定可能なだけの粘着性を示し、硬化反応終了後は、硬すぎず適度な弾性体である接着剤組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive composition which cures through double-stage curing, exhibits moderate hardness and self-adhesiveness to enable temporary fixation in the case of laminating a flexible substrate and forms a moderate elastomer having not too high hardness after the curing reaction. - 特許庁

木材や合板などを貼り合わせる際、互いに強固に接着するために、これら被加工物を挟持するクランプ装置に関し、特に、被加工物の形や大きさに合わせて、その形状を自由に変形できるようにする。例文帳に追加

To change the shape of a clamping device flexibly, particularly, so as to meet the shape and the size of a workpiece in the clamping device clamping the workpiece to be bonded firmly when it is bonded to wood, plywood, or the like. - 特許庁

大板組立方式の電気光学装置の製造方法において、一対のマザー基板を精度良く貼り合わせることのできる電気光学装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To stick a pair of mother substrates to each other precisely in an electrooptical device manufacturing method of a large-sized substrate assembling system. - 特許庁

カーボンを主成分とする２以上からなる基材１を、不織布、織布、紙、樹脂フィルム等を芯材とした絶縁性の熱反応性の接着シートで貼り合わせる。例文帳に追加

Two or more base materials 1, mainly composed of carbon, are stuck together with insulating thermoreactive adhesive sheets whose core materials are nonwoven fabric, woven fabric, paper, resin film, etc. - 特許庁

これは、両基板１、２を貼り合わせる際の圧力が加わっても、薄膜トランジスタ６および静電保護素子１２、１３が破壊されにくく、且つ、ギャップの制御をより一層確実とするためである。例文帳に追加

By this arrangement, thins film transistors 6 are obtained and the electrostatic protective elements 12, 13 are hardly destructed and gap control is made certain even when a pressure is applied for sticking both substrates 1, 2. - 特許庁

そして、ＥＬ基板３００とＴＦＴ基板２００とを、接続端子３４０および引出端子２４０同士が互いに一対一であって電気的に接続するように、異方性導電体４００を用いて貼り合わせる。例文帳に追加

Then, the EL substrate 300 and the TFT substrate 200 are pasted using an anisotropic conductor 400 so that the connectors 340 and the drawing-out terminals 240 may be one to one and electrically connected. - 特許庁

液晶パネル１に光学素子３を貼り合わせる作業工程において、先ずメインベース６上に液晶パネル１を載置し、クランプ機構７と固定ピン８とを用いてメインベース６上に固定する。例文帳に追加

In a work process adhering an optical element 3 to a liquid crystal panel 1, at first, the panel 1 is placed on a main base 6 and it is fixed on the base 6 by using clamping mechanisms 7 and fixing pins 8. - 特許庁

１／２波長板６３２を１枚の板状に形成しているので、１／２波長板６３２を貼り合わせる必要がない上、部品点数が多くなることもない。例文帳に追加

Because the half-wave plate 632 is formed into one sheet of plate shape, the sticking of the half-wave plate 632 is unnecessary and an increase in the number of components can be avoided. - 特許庁

表面材１，２と断熱パネル３とを貼り合わせる際に、表面材１，２と断熱パネル３との間に、貫通開口１ｃ、２ｃ、３１を閉塞するように、光を透過する透光板４を配置する。例文帳に追加

When sticking the surface materials 1 and 2 and the heat insulating panel 3, a light transmissive plate 4 passing the light is arranged between the surface materials 1 and 2 and the heat insulating panel 3 so as to block up the through-openings 1c, 2c and 31. - 特許庁

厚みのムラが避けられない基板に薄板を貼り合わせる際の製品に生じる、薄板表面の凹凸を可能な限り解消した、薄板で被覆された基板の製造方法及びその製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for manufacturing a board covered with a thin plate, the unevenness on the surface developing in a product to be formed at pasting the thin plate to the board, the unevenness of the thickness of which is inevitable, is removed as much as possible. - 特許庁

電波透過性能を有する熱線反射合わせ構造体は、２枚の透明基材を導電性膜と熱可塑性樹脂フィルムを介して貼り合わせる構造である。例文帳に追加

The heat ray reflecting laminated structure having the radio wave transmission performance is formed by laminating two pieces of transparent base materials through a conductive film and a thermoplastic resin film interposed between them. - 特許庁

熱収縮フィルムからなる基材２の両表面に粘着層１、１ａを形成し、粘着層１、１ａで被着体Ａ、Ｂを貼り合わせる。例文帳に追加

Tacky adhesive layers 1, 1a are formed on both surfaces of a substrate 2 composed of a thermally shrinkable film and adherends A, B are bonded with each other by using the adhesive layers 1, 1a. - 特許庁

三角しおりは板体１及び２で直角三角形を作り、これを重合して伸縮性接着テープ３で直角を挟む辺の部分を外方からくるんで貼り合わせる。例文帳に追加

A triangular bookmark is disclosed for which right triangles are formed with planar bodies 1, 2, are overlapped and stuck together by wrapping the sides forming the right angle from the outer edge with an expandable adhesive tape 3. - 特許庁

集電体は、集電体材料を含むスラリーを塗布することにより積層してもよいし、集電体材料を含むスラリーを乾燥させてなるグリーンシートを貼り合わせることにより積層してもよい。例文帳に追加

The current collector may be laminated by coating a slurry containing a current collector material, and may be laminated by pasting green sheets made by drying the slurry containing the current collector material. - 特許庁

石英基板１の片面上に透明導電膜４によるヒーター回路を形成し、その上に接着剤９を介して耐プラズマ性の高い保護カバー板８を貼り張り合わせる。例文帳に追加

A heater circuit of a transparent conductive film 4 is made on one side of a quartz board 1, and thereon a protective cover plate 8 high in resistance to plasma is stuck through an adhesive. - 特許庁

加熱溶融により被着体に容易に適用することができ、光照射後、貼り合わせるまでの可使時間を長くすることができ、硬化後の耐熱性に優れた反応性ホットメルト接着剤組成物を得る。例文帳に追加

To obtain a reactive hot-melt adhesive composition that can be easily applied to the substrate by thermally melting, can considerably prolong the pot life for lamination after irradiation with light and gives excellent heat resistance after curing. - 特許庁

支持基板５に半導体基板１を貼り合わせることで半導体基体を作製する方法において、支持基板のはり合わせ側の表面形状と、作製した半導体基体の表面形状がほぼ等しい。例文帳に追加

In this method for manufacturing the semiconductor substrate, by laminating the semiconductor substrate 1 onto a support substrate 5, the surface shape on the laminated side of the support substrate is nearly the same as that of a manufactured semiconductor base body. - 特許庁

これらの回路シート１３１と接着剤層とが重なり合うように、ベースシート１１１とカバーシート１４１とを一対のローラ８１，８２で合流させて貼り合わせる。例文帳に追加

The base sheet 111 and the cover sheet 11 are merged and stuck together by a pair of rollers 81 and 82 to pile up the circuit sheets 131 and the adhesive material layers. - 特許庁

スイッチＴＦＴを配列した第１の絶縁基板１と、光電変換素子を配列した第２の絶縁基板１９を、導電性接着剤２０を介して互いに貼り合わせる。例文帳に追加

A first insulating board 1 arranged with switch TFTs and a second insulating board 19 arranged with photoelectric conversion elements are pasted through conductive adhesive 20. - 特許庁

プリント回路基材の表面へカバーフィルムを貼り合わせるに際して、プリント回路基材の寸法変化に偏りがある場合でも、位置精度をより正確にして、ずれが生じないようにする。例文帳に追加

To eliminate a shift when a cover film is laminated on a surface of a printed circuit base material by making position precision more accurate even if the printed circuit base material has a deviation in size variation. - 特許庁

谷の底を連ねて、もしくは山の頂を連ねて、平坦なプラスチックのシートを貼り合わせることにより、山または谷を密閉された空気室とした二層構成、またはその両方を行なって、三層構成にしてもよい。例文帳に追加

Flat plastic sheets are laminated so that the bottoms of the troughs or the apexes of the ribs are connected, or the bottoms of the troughs and the apexes of the ribs are connected to form two- or three-layered structure having the ribs or troughs as hermetically closed air chambers. - 特許庁

以上の各工程を経ることで、導光体３と基板１１とを一体化させ、反射膜９を形成した基板１２と液晶層１０を介して貼り合わせる。例文帳に追加

By the above stages, the substrate 11 is integrated with the light guide body 3 and stuck to a substrate 12 having a reflection film 9 formed thereon via a liquid crystal layer 10. - 特許庁

光学部材を構成するフィルム部材を積層形成して、この光学部材を光学表示ユニットに貼り合わせることで得られる光学表示装置の製造方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an optical display device, which is obtained by laminating film members constituting an optical member to form an optical member and sticking the optical member to an optical display unit. - 特許庁

液晶表示パネル用の一対のガラス基板を貼り合わせる際に、シール部に確実に所定の圧力が加えられることを可能にする液晶表示パネルの製造方法および製造装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and a device for manufacturing a liquid crystal display panel for surely applying a predetermined pressure on a sealing part when bonding a pair of glass substrates for the liquid crystal display panel. - 特許庁

尚、色フィルタ５３とレーベル層５４との間には、色フィルタ５３とレーベル層５４とを貼り合わせるための接着剤等から成る透明中間層５５が存在している。例文帳に追加

Here, a transparent inner layer 55 composed of an adhesive for sticking the color filter 53 and the label layer 54 to each other, or the like, is provided between the color filter 53 and the label layer 54. - 特許庁

電線束３を外装シート１で被覆する際には、電線束３に外装シート１を巻き付けた後、外装シート１のＹ方向の両端部１ａ、１ｂを貼り合わせる。例文帳に追加

When coating the wire bundle 3 with the armoring sheet 1, the armoring sheet 1 is wound to the wire bundle 3, and then both ends 1a, 1b in the Y direction of the armoring sheet 1 are bonded to each other. - 特許庁

貼り合わせ界面に介在される酸化膜（埋め込み酸化膜）としてＣＶＤ酸化膜を採用した場合でも、第１のウェーハと第２のウェーハとを貼り合わせる前処理として、少なくとも第１のウェーハのＣＶＤ酸化膜の表面（貼り合わせ界面）に対して、有機物の除去後、表面ラフネスを小さくすれば、両ウェーハの貼り合わせ界面における有機物と表面ラフネスとを原因としたボイドの発生を防止可能である。例文帳に追加

Voids due to organics and surface roughness at the lamination interface of both wafers can be prevented by reducing a surface roughness after removing organics on at least the surface (lamination interface) of CVD oxide film of a first wafer as pre-treatment for laminating the first wafer and a second wafer together, even if the CVD oxide film is employed as an oxide film (embedded oxide film) interposed on the lamination interface. - 特許庁

ボンドウェーハに、水素イオン、希ガスイオンまたは水素イオンと希ガスイオンとの混合物をイオン注入し、前記ボンドウェーハ内にイオン注入層を形成するイオン注入工程と、前記イオン注入層を形成したボンドウェーハを、ベースウェーハに貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記貼り合わせたウェーハを熱処理することにより、イオン注入層を境界としてボンドウェーハを剥離する剥離工程とを含む貼り合わせウェーハの製造方法。例文帳に追加

The process for manufacturing a laminated wafer comprises a step for implanting hydrogen ions, rare gas ions, or the mixture thereof into a bond wafer to form an ion implantation layer in the bond wafer, a step for sticking the bond wafer in which the ion implantation layer is formed to a base wafer, and a step for stripping the bond wafer with the ion implantation layer as the boundary. - 特許庁

熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を介してポリイミドフィルムと金属箔とを貼り合わせるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、該金属箔の片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた後、ポリイミドフィルムと貼り合わせて得られることを特徴とする、フレキシブル金属張積層板の製造方法。例文帳に追加

In the flexible metal clad laminated sheet by laminating a polyimide film and a metal foil through an adhesive layer containing a thermoplastic polyimide, the adhesive layer containing the thermoplastic polyimide is provided on one side of the metal foil before laminating the polyimide film on the metal foil. - 特許庁

片面に接着剤を有する剥離基板１５をフレキシブル基板１０の表面保護フィルムを有する面に接着剤を介して貼り合わせる剥離基板貼り合わせ工程と、剥離基板１５をフレキシブル基板１０から引き剥がし、剥離基板１５とともに表面保護フィルムをカバーレイから剥離する表面保護フィルム剥離工程と、を有する。例文帳に追加

This method has: a peeling substrate laminating step of laminating a peeling substrate 15 having a bonding agent on one face onto a face having the surface protection film of a flexible board 10 via the bonding agent; and a surface protection film peeling step of ripping the peeling substrate 15 from the flexible board 10 to peel the surface protection film from the cover lay together with the peeling substrate 15. - 特許庁

複数の基板を貼り合わせる装置であって、前記複数の基板を重ね合せた重ね合せ基板を予め定められた温度まで昇温する昇温部と、前記昇温部により昇温された複数の前記重ね合せ基板における基板同士が結合する温度に前記重ね合せ基板の温度を保持する保温部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。例文帳に追加

The substrate laminating device is for laminating a plurality of substrates and comprises: a temperature-raising unit to heat up superposed substrates made by laminating the plurality of substrates to a predetermined temperature; and a heat retaining unit to retain the temperature of the superposed substrates at a temperature at which a plurality of substrates of the superposed substrates which were heated up by the temperature-raising unit are thermally connected to each other. - 特許庁

有機ＥＬ素子基板１０と封止基板２１とを接着剤により貼り合わせて有機ＥＬ装置を製造するに際して、有機ＥＬ素子基板１０の第一電極１３を区画する格子状隔壁１４の交差部上に複数の突起物１５を配設し、これら突起物１５の先端を封止基板２１に当接させた状態で有機ＥＬ素子基板１０と封止基板２１とを貼り合わせる。例文帳に追加

When the organic EL device is manufactured by sticking an organic EL element substrate 10 and a sealing substrate 21 together by an adhesive, a plurality of projections 15 are arranged and installed on intersection portions of the columnar ribs 14 to demarcate a first electrode 13 of the organic EL substrate 10; and the organic EL element substrate 10 and the sealing substrate 21 are stuck together, while the tips of these projections 15 are abutted against the sealing substrate 21. - 特許庁

駆動基板１と対向基板１８間に液晶３５が封入され、少なくとも対向基板１８に偏光板３１ｂが貼り合わされた液晶パネル３４に、光学素子を貼り合わせるためのマーカ２１と、マーカ２１の近傍で液晶分子の配向方向を所定方向に規制する配向方向規制手段を設ける。例文帳に追加

To a liquid crystal panel 34 in which liquid crystal 35 is encapsulated between a drive substrate 1 and a counter substrate 18, and a polarizer 31b is bonded to at least the counter substrate 18, there are provided a marker 21 for bonding an optical element, and alignment direction regulating means for regulating alignment directions of liquid crystal molecules to a predetermined direction near the marker 21. - 特許庁

基板を重ね合わせ、これを貼り合わせるための貼り合わせ基板製造装置１において、少なくとも２枚の基板を重ね合わせた状態で収容するホルダ２と、そのホルダ２を回転させるための回転軸３と、これらホルダ２と回転軸３を連結し、回転軸３に回動自在に設けられる連結部材４とを備えたものである。例文帳に追加

The stuck substrate manufacturing device 1 for superposing and sticking substrates includes: a holder 2 storing at least two substrates in a state that the substrates are superposed on each other; a rotary shaft 3 for rotating the holder 2; and a coupling member 4 coupling the holder 2 and the rotary shaft 3 to each other and provided turnably around the rotary shaft 3. - 特許庁

この貼り込みは、画像データに付属しているタイムスタンプ情報をスケジュールデータＳＤに照らし合わせることで、その画像データがスケジュール上のどの行程で撮影されたものかを求め、その求めた結果から、その画像データの貼り込むべきページ画像データＰＢＤを定めることにより行なう。例文帳に追加

The pasting is performed in such a way that time stamp information attached to the image data is collated with schedule data SD to determine a process on a schedule wherein the image data is photographed, and that page image data PBD where the image data are to be pasted is determined from the determined result. - 特許庁

第１のシート材１０と第２のシート材２０の間に介在される接着剤の層６，７内にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュール２を封入した構成であって、これらを積層した状態で貼り合わせる電子情報記録カードにおいて、貼り合わせを行う際の接着剤の応力緩和率が１００％である。例文帳に追加

An electronic information recording card includes an IC module 2 having an IC chip and an antenna in adhesive layers 6, 7 between a first sheet member 10 and a second sheet member 20, being bonded each other in a laminated form, in which the stress relaxation rate of the adhesive when bonding each other is 100%. - 特許庁

プラスティック支持体とアルミニウム支持体を貼り合わせて印刷版用複合支持体を製造する方法において、プラスティック支持体またはアルミニウム支持体の何れかの支持体の片面に表面処理を行い、表面処理した面に接着剤層を設けた後、接着剤層を介してプラスティック支持体とアルミニウム支持体を貼り合わせることを特徴とする印刷版用複合支持体の製造方法。例文帳に追加

In a method for manufacturing the composite support for a printing plate by laminating a plastic support on an aluminum support, one of the faces of either of the plastic support or the aluminum support, is surface- treated and after an adhesive layer is formed on the surface-treated face, the plastic support and the aluminum support are laminated together through the adhesive layer. - 特許庁