「遊離砥粒」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

遊離砥粒、電着、超長尺のキーワードを同時に備えるワイヤソー等の超長尺工具を不断連続で長時間をかけることなく製造する製造装置を開発する。例文帳に追加

To provide a manufacturing device for manufacturing an ultra-long tool such as a wire-saw having such keywords as free abrasive grain, electro-deposition and ultra-long at the same time, without requiring suspension and a long period of time. - 特許庁

ガラス基板の主表面に対して遊離砥粒を含む研磨液を供給しつつ研磨パッドを摺接させて研磨する工程を備える。例文帳に追加

The method for manufacturing a glass substrate for magnetic disk comprises a step of performing polishing by bringing into slide contact with a polishing pad while supplying a polishing liquid containing free abrasive grains to a main surface of a glass substrate. - 特許庁

形状精度を劣化させることなく、かつコロイダルシリカ等の遊離砥粒研磨液を使用せずに研磨でき、また研磨傷の発生や加工レートの変動の生じない定盤および研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a platen that can carry out polishing without deteriorating shape accuracy and at the same time without using any liberation abrasive polishing liquid such as colloidal silica, and prevents the generation of polishing marks and variation in a machining rate, and to provide a polishing method. - 特許庁

遊離砥粒を用いる研磨装置において、装置停止のタイミングを検知するまでの時間をできるだけ短くすることにより、キャリヤの寿命を長くし、且つ必要なＴＴＶを確保することを課題とする。例文帳に追加

To lengthen the service life of a carrier and secure necessary TTV by shortening time till timing for stopping a device is detected as mush as possible, in a polishing device using free abrasive grains. - 特許庁

研磨治具２５は、球状面１００ａに摺接して遊離砥粒が供給されたこの球状面１００ａを研磨する研磨部３１を有し、球状面１００ａに研磨部３１が摺接した状態で回転する。例文帳に追加

A grinding fixture 25 has a grinding part 31 for grinding the spherical surface 100a which is in sliding contact with the spherical surface 100a and supplied with the free abrasive grains, and rotates in a state that the grinding part 31 is in sliding contact with the spherical surface 100a. - 特許庁

また、亜鉛メッキワイヤによれば、遊離砥粒のワイヤ表面への付着量（保持力）が増加し、被切断物の切断性能が高まって、その切断効率および切断精度が高まる。例文帳に追加

With the zinc-plated wire, an attachment amount (holding power) of loose abrasive grains to the surface of the wire is increased, resulting in raising a cutting performance, cutting efficiency, and cutting accuracy with respect to a workpiece. - 特許庁

ボール砥石３０と総形陽電極１８とを研磨液中で対向、配置して相対回転させながら、総形陽電極１８と総形陰電極２６との間に所定の電圧または電流を印加して、電気泳動現象により、総形陽電極１８の表面に研磨液中の遊離砥粒を吸着してボール砥石３０をドレッシングする。例文帳に追加

A predetermined voltage or a current is applied between a forming anode 18 and a forming cathode 26 as a grinding ball 30 and the forming anode 18 are arranged in opposition and rotated relative to each other within a polishing solution; free abrasive grains in the polishing solution are attracted to the surface of the forming anode 18 by electrophoresis to dress the grinding ball 30. - 特許庁

硬度の異なる複数の異硬度材料から構成される複合材の研磨方法において、ダイヤモンド研磨剤粒子を含有する遊離砥粒スラリー組成物を用いて主研磨を行い、その後、前記研磨剤粒子よりも小さい粒子径のナノ炭素粒子を含有するラッピングオイルを用いて仕上げ研磨を行う。例文帳に追加

In the polishing method for composite material composed of a plurality of different hardness materials, a main polishing is performed with a loose abrasive slurry composite containing diamond abrasive grains, and afterward a finish polishing is performed with lapping oil containing nano-carbon grain having a smaller grain diameter than the abrasive grain. - 特許庁

突き刺さり防止剤としてアルコールまたは一分子内中にアルコール性水酸基を有する化合物を少なくとも一種類以上、又は脂肪酸または一分子内中にカルボキシル基を有する化合物を少なくとも一種類以上含有させた遊離砥粒スラリー組成物。例文帳に追加

The free abrasive grain slurry composition comprises as a sticking-preventing agent at least one selected among alcohols and compounds having an alcoholic hydroxy group in one molecule or at least one selected among fatty acids and compounds having a carboxy group in one molecule. - 特許庁

シート面Ｎ３とボデーシートＢ２の間に遊離砥粒を介在させた状態で、ニードルＮに自転運動と、ボデーＢ１の中心軸周りに偏芯回転させるすりこぎ運動を与えることにより、シート面Ｎ３とボデーシートＢ２を同時に仕上加工する。例文帳に追加

While loose abrasive grains being interposed between the seat surface N3 and the body seat B2, the seat surface N3 and the body seat B2 are simultaneously finished by applying the needle N a rotation movement and procession which eccentrically rotates the needle N around the central axis of the body B1. - 特許庁

ダイヤ遊離砥粒研磨やエッチング手段等の特別な処理を必要とすることなく、良質な単結晶インゴットを育成可能なSiC単結晶育成用種結晶を低コストで製造する方法及びこの方法で得られたSiC単結晶育成用種結晶を提供する。例文帳に追加

To provide a method for inexpensively producing a seed crystal for growing a SiC single crystal, by which a high-quality single crystal ingot can be grown without requiring a special process such as polishing with diamond free abrasive grains or by an etching means, and to provide a seed crystal for growing a SiC single crystal obtained by the above method. - 特許庁

金属メッキされた光学部材１２に研削加工を施す工程と、定盤３０に塗布された遊離砥粒３２によって前記金属メッキされた光学部材１２の研削面にラップ加工を施す工程と、を含む金属メッキ光学部材１２の粗面加工方法。例文帳に追加

The method of roughening the surface of the metal-plated optical member 12 includes a step for grinding the metal-plated optical member 12 and a step for lapping the ground face of the metal-plated optical member 12 using loose abrasive grains 32 applied to a surface plate 30. - 特許庁

本発明は、硬度の異なる複数の異硬度材料から構成される複合材料間における研磨量の差、即ち選択研磨を生じることなく均一に削る加工工程で使用するのに適した遊離砥粒研磨スラリー組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a free abrasive grain polishing slurry composition suited for use in a processing step of evenly grinding a composite material composed of a plurality of materials having different hardnesses without the difference between their stock removals namely, without causing selected grinding. - 特許庁

汚染物の発生が極めて少なく、前後の工程設備と共にクリーンルーム内に設置することができ、遊離砥粒に較べて加工効率が高く、かつ安定したテクスチャリング加工ができるテクスチャリング方法と装置を提供する。例文帳に追加

To provide a texturing method and a device which can be installed in a clean room together with preceding and following process equipment with very little occurrence of the soil, and whose processing efficiency is high com pared with loose abrasive grain, and can perform the stable texturing processing. - 特許庁

遊離砥粒を拡散させた液体を入れた液槽１４内に被加工物Ｗを配し、液槽の上方に位置決めされたノズル２２より加工液２４を噴出させ、加工液を液体を介して被加工物Ｗの表面に当てることにより、被加工物Ｗの一部を除去する。例文帳に追加

A workpiece W is disposed in a liquid vessel 14 filled with liquid dispersed with free abrasive grains, working fluid 24 is injected from a nozzle 22 positioned in the upper part of the liquid vessel, and working fluid is hit against the surface of the workpiece via the liquid to remove a part of the workpiece W. - 特許庁

粉末冶金技術を用いて製造される粉末焼結刃材を含む包丁であって、所望形状からなる刃材の刃部最先端の刃先付部を除く全体面が遊離砥粒研磨法によってその全表面粗さをＲａ０．１以下としたことを特徴とする。例文帳に追加

This kitchen knife is characterized by including a powder sintering blade material manufactured using powder metallurgy and setting the whole surface roughness, excluding the edge attachment part in the blade foremost part of a blade material formed into a desired shaped, to Ra 0.1 or less by a loose grain polishing method. - 特許庁

本発明では、遊離砥粒を分散させた研磨剤を介して被加工物（ワーク）とラッププレートを擦りあわせ加工する装置に用いるラッププレートの溝部分に研磨剤が付着するのを防止する保護膜を形成した事を特徴とするラッププレート及びそれを用いた加工装置である。例文帳に追加

This wrap plate and this machining device using it are characterized in that a protection film for preventing the abrasives from being stuck to the grooves in the wrap plate used for the device for facing up a workpiece and the wrap plate via the abrasives by dispersing free abrasive grains. - 特許庁

遊離砥粒を用いて被加工物の表面をラッピングする研磨用のラップ定盤であって、定盤作用面が、銅粉末２０〜７０重量％、青銅粉末１０〜８０重量％及び錫粉末０〜１５重量％を含む焼結体からなることを特徴とするラップ定盤。例文帳に追加

The lapping surface plate is for lapping the surface of a processed object by using free abrasive grains, and the lapping surface of the lapping surface plate is made of a sintered body including 20-70 wt.% of copper powder, 10-80 wt.% of bronze powder and 0-15 wt.% of tin powder. - 特許庁

遊離砥粒を取り込むための凹凸部をワイヤの表面に形成しても上記凹凸部に残留応力による変質が生じる惧れがない共に、凹凸部が精度良く形成されたソーワイヤ及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a saw wire and a manufacturing method for it, having no risk of causing alteration in a rugged part due to residual stress even if the rugged part for having free abrasive grains is formed on the surface of a wire, and forming the rugged part with good accuracy. - 特許庁

Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成からなる焼結磁石材料の表面を非水系溶媒に分散した遊離砥粒を用いて研磨し、被加工面の凹凸の表面粗さＲmaxが３μｍ未満なるようにして、その後、被加工面上に薄膜層を形成する。例文帳に追加

The surface of a sintered magnet material of R-Fe-B composition is polished with free abrasive grains dispersed in a non-aqueous solvent, so as to make its surface roughness Rmax smaller than 3 μm, and then a thin film layer is formed on the surface of the sintered magnet. - 特許庁

研磨面に対する研磨用の遊離砥粒の付着を防ぎ、しかもウェーハ乾燥後、研磨面上に残った超純水の膜に周辺の雰囲気ガス中のアルカリ成分が吸着されて生じる研磨面の面あれを防げる半導体ウェーハの洗浄乾燥方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of cleaning and drying a semiconductor wafer capable of preventing abrasive grains for polishing from adhering to a polished surface and of roughening of the polished surface caused by adsorption of an alkali component in atmospheric gas around a membrane of super pure water remaining on the polished surface after drying a wafer. - 特許庁

遊離砥粒を含む研磨液を供給しながら、研磨布でダミーウェーハを研磨し、この研磨で使用し回収された使用済み研磨液の吸光度およびパーティクル個数を測定するステップと、前記測定により得られた吸光度およびパーティクル個数を用いて、前記研磨布の状態を評価する第一評価ステップとを具えることを特徴とする。例文帳に追加

This method has the steps of: polishing a dummy wafer by the polishing cloth, while supplying a polishing agent including free abrasive grains; and measuring an absorbance and the number of particles of the used polishing agent which has been used and recovered in this polishing, and also has the first evaluation step of evaluating the state of the polishing cloth by use of the absorbance and the number of particles obtained by the measurement. - 特許庁

本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、固定砥粒を有するシートを用いて磁気ディスク用ガラス基板の主表面の平坦度を調整する表面研削工程を備えた磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記表面研削工程において、ジルコニアを含有する遊離砥粒を含む研磨液及び鋳鉄製リングを用いて修正した前記シートを用いて表面研削を行うことを特徴とする。例文帳に追加

The method for manufacturing the glass substrate for the magnetic disk includes a surface grinding step of adjusting flatness of a principal surface of the glass substrate for the magnetic disk using a sheet having a fixed abrasive, wherein surface grinding is performed using the sheet corrected by using a polishing liquid containing a free abrasive containing zirconia and a ring made of cast iron, in the surface grinding step. - 特許庁

砥粒を結合材で結合して円形に形成した切削ブレードのドレッシング方法であって、ドレッシング用ボードに所定深さのドレッシング溝を形成する溝形成工程と、該ドレッシング用ボードに形成された該ドレッシング溝にドレッシングすべき切削ブレードの外周部を嵌入し、該ドレッシング溝に遊離砥粒を供給しつつ該切削ブレードを回転せしめるドレッシング工程とを含む。例文帳に追加

The method of dressing the cutting blade formed in circular shape by bonding abrasive grains by a bonding agent comprises a groove forming process for forming a dressing groove of prescribed depth in a dressing board, and a dressing process for fitting the outer peripheral part of the cutting blade to be dressed, into the dressing groove formed in the dressing board and rotating the cutting blade while supplying free abrasive grains into the dressing groove. - 特許庁