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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > AL layerの意味・解説 > AL layerに関連した英語例文

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AL layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1614



例文

In the hot-pressed member, an Al-Fe alloy layer, an Si-containing layer, and a ZnO layer are provided in this order on the surface of a steel sheet constituting the member.例文帳に追加

部材を構成する鋼板の表面に、順に、Al-Fe合金層、Si含有層、ZnO層を有することを特徴とする熱間プレス部材。 - 特許庁

The ridge side surface part of the AlInAs layer is an Al oxide layer 28, wherein an Al in the AlInAs layer 25 is selectively oxidized.例文帳に追加

AlInAs層のリッジ側面部は、AlInAs層25中のAlが選択的に酸化されたAl酸化層28となっている。 - 特許庁

This dummy signal line 36 has a three-layered structure of a silicon lower layer, an ITO(Indium Tin Oxide) intermediate layer, and an aluminum(Al) upper layer from below.例文帳に追加

このダミー信号線36は、下層から、シリコン下層、ITO(Indium Tin Oxide)中間層、そして、アルミニウム(Al)上層の3層構造を有している。 - 特許庁

There is provided the hot-dip Al-Zn plated steel sheet that has Al-Zn plating film having Al content of 20-95 mass% and a coating layer having the thickness of 0.1-5 μm, which contains aluminum oxide and/or aluminum hydroxide on the surface of the steel sheet in sequence.例文帳に追加

鋼板表面に、順に、Al含有量が20〜95mass%であるAl-Zn系めっき皮膜と、酸化アルミニウムおよび/または水酸化アルミニウムを含む厚さ0.1〜5μmの被覆層とを有することを特徴とする溶融Al-Zn系めっき鋼板。 - 特許庁

例文

The Al oxide layer is directly connected to a transparent pixel electrode 3, [O]/[Al] being a ratio of O atomic number and Al atomic number in the Al oxide layer is 0.30 or less, and the thickness of the thinnest part of the Al oxide layer is 10 nm or less.例文帳に追加

Al酸化物層は透明画素電極3と直接接続しており、Al酸化物層中のO原子数とAl原子数との比である[O]/[Al]が、0.30以下であり、Al酸化物層の最も薄い部分の厚みが10nm以下である。 - 特許庁


例文

To provide an Al based multilayer bearing obtained by joining an Al based bearing alloy to a steel back plate via an Al alloy intermediate layer.例文帳に追加

Al基軸受合金を鋼裏金にAl合金中間層を介し接合するAl系多層軸受を提供する。 - 特許庁

Al contained in the P-AlInAs layer is oxidized into an Al oxide layer 29 which is formed on each side of a ridge stripe of P-AlInAs layer to serve as a current constriction structure, and the N-AlInAs layer 22 is turned into an Al oxide layer 30 where Al contained in all the layer 22 is all oxidized.例文帳に追加

リッジストライプを構成するp−AlInAs層の両側部は、AlInAs層中のAlが酸化されたAl酸化層29となって電流狭窄構造を構成し、n−AlInAs層22は、全層にわたりAlが酸化されたAl酸化層30になっている。 - 特許庁

The Al alloy bearing 21 has and an Al-based bearing layer 23 on a base material 22.例文帳に追加

Al合金軸受21は、基材22上にAl基軸受合金層23を備えている。 - 特許庁

The lining layer 3 is composed of one kind selected from Cu, Al, a Cu alloy and an Al alloy.例文帳に追加

ライニング層3はCu,Al,Cu合金およびAl合金から選択される一種よりなる。 - 特許庁

例文

Also, a convexoconcave is formed at the liquid cooling jacket side of the AlN layer or the Al layer.例文帳に追加

また、AlN層またはAl層の液冷ジャケット側に凹凸を設ける。 - 特許庁

例文

An Fe or Ni layer is arranged on the Al layer as a clad material 4.例文帳に追加

そしてクラッド材4として、Al層上にFeまたはNi層を配置する。 - 特許庁

The Al composition of the second clad layer 24 increases as advances to the contact layer 26.例文帳に追加

第2クラッド層24のAl組成はコンタクト層26に向かって増加する。 - 特許庁

The Al layer 17 is made to react on the Ti oxide 16 through vacuum annealing to form an Al oxide layer 18 at an interface between the Al layer 17 and the Ti oxide 16 (d).例文帳に追加

真空アニールを行ってAl層17とTi酸化物16とを反応させて、Al層17とTi酸化物16との界面にAl酸化物層18を形成する(図1(d))。 - 特許庁

The leakage control layer is formed of one selected from a group of Mg layer, Ta layer, Al layer, Zr layer, Hf layer, polysilicon layer, conductive carbon group layer and Nb layer.例文帳に追加

漏洩制御膜は、Mg膜、Ta膜、Al膜、Zr膜、Hf膜、ポリシリコン膜、導電性炭素群膜及びNb膜からなる一群から選択された一つで形成される。 - 特許庁

This method has a process for forming an Al layer 2 and a tungsten layer 3 contacting to the Al layer 2 on a substrate, a process for oxidizing the surface of the Al layer 2 to form an oxidized aluminum layer 5 on the surface, and a process for removing the oxidized layer on the surface of the oxidized aluminum layer 5 to form spaces between the Al layer 2 and the tungsten layer 3.例文帳に追加

基板上にAl層2と、Al層2と接触するタングステン層3と、を形成する工程と、Al層2の表面を酸化して、該表面に酸化アルミニウム層5を形成する工程と、酸化アルミニウム層5の表面の酸化層を除去して、Al層2とタングステン層3との間に間隙を形成する工程と、を有する。 - 特許庁

The leg 2 is formed by consecutively extending the Al layer 11, SiN layer 12 and Al layer 13 configuring the mirror 1.例文帳に追加

脚部2は、ミラー1を構成するAl層11、SiN層12及びAl層13がそのまま連続して延在することにより、構成される。 - 特許庁

The Al diffused layer 12 is formed by a powder process and the AlN layer 13 is formed by subjecting the Al diffused layer 12 to a nitriding treatment.例文帳に追加

Al拡散層12は、粉末法により形成され、AlN層13は、Al拡散層12を窒化処理することにより形成される。 - 特許庁

That is, an AlGaAs layer 30-1 whose Al composition is 0.1, an AlGaAs layer 30-2 whose Al composition is 0.2, an AlGaAs layer 30-3 whose Al composition is 0.3, and an AlGaAs layer 30-4 whose Al composition is 0.35 are successively grown epitaxially.例文帳に追加

すなわち、Al組成が0.1のAlGaAs層30−1,Al組成が0.2のAlGaAs層30−2,Al組成が0.3のAlGaAs層30−3,Al組成が0.35のAlGaAs層30−4を順次、エピタキシャル成長する。 - 特許庁

This steel sheet comprises: the steel material; a layer made of a compound containing Fe and Al and/or Zr provided on the surface; a layer of a silane coupling agent provided on the oxide layer; and the organic resin layer provided on the layer of the silane coupling agent.例文帳に追加

鋼材の表面に、Feと、Alおよび/またはZrとを含む化合物層を設け、該酸化物層上にシランカップリング剤層を設け、該シランカップリング剤層上に有機樹脂層を設ける。 - 特許庁

The hot dip Mg-Al-based alloy plated steel member has a plating layer composed of, by atom, 5 to 80% Mg and 20 to <95% Al, and the balance inevitable impurities.例文帳に追加

Mgを5原子%以上、80原子%以下、Alが、20原子%以上、95原子%未満で残部が不可避不純物から構成されるめっき層を有する溶融Mg-Al系合金めっき鋼材である。 - 特許庁

Alternatively, the plated steel sheet for hot press has an Al-Zn-based alloy plated layer containing 20-95 mass% of Al, 0.01-10 mass% of Ca+Mg, and Si on the surface of a steel sheet.例文帳に追加

または、鋼板表面に、Al:20〜95質量%、Ca+Mg:0.01〜10質量%、およびSiを含有するAl-Zn系合金めっき層を有することを特徴とする熱間プレス用めっき鋼板。 - 特許庁

The deep UV source comprises: an Al_0.7Ga_0.3 N/AlN multiple quantum well layer 5 formed on an AlN layer 4; and an aluminum (Al) metal back layer 6 formed on the Al_0.7Ga_0.3 N/AlN multiple quantum well layer 5.例文帳に追加

深紫外光源は、AlN層4上に形成されたAl_0.7Ga_0.3N/AlN多重量子井戸層5、及びAl_0.7Ga_0.3N/AlN多重量子井戸層5上に形成されたアルミニウム(Al)メタルバック層6よりなる。 - 特許庁

The Al layer is formed in AlN layer 14 through the nitriding process.例文帳に追加

そして、前記Al層を窒化処理してAlN層14とする(窒化処理工程S3)。 - 特許庁

The porous sintered layer is formed of an Al alloy to which the resin layer is bonded.例文帳に追加

その多孔質焼結層は、Al合金からなり、樹脂層が接合されている。 - 特許庁

The etching method includes a process to form a layer of Al or Al alloy on a surface of a substrate, a process to treat the surface of the layer of Al or Al alloy with TMAH, a process to form a resist pattern on the surface of the Al or Al alloy layer treated with TMAH, and a process to wet-etch the Al or Al alloy layer with the resist pattern as an etching mask.例文帳に追加

下地表面上にAlまたはAl合金の層を形成する工程と、前記AlまたはAl合金の層の表面をTMAHで処理する工程と、前記TMAHで処理したAlまたはAl合金の層の表面上にレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをエッチングマスクとして用い、前記AlまたはAl合金の層をウエットエッチングする工程とを含む。 - 特許庁

The Al-containing nitride semiconductor layer includes a multilayer structure.例文帳に追加

Al含有窒化物半導体層は、多層構造体を含む。 - 特許庁

The second Al layer 9b is formed under reflow, followed thereto, while heating the substrate, and the third Al layer 9c is formed thereafter.例文帳に追加

続いて基板を加熱して第2のAl層9bをリフローしながら形成した後、第3のAl層9cを形成する。 - 特許庁

A film where Al or an Al alloy layer is laminated via middle layer is provided on the upper surface of a Cu burial wiring part.例文帳に追加

Cu埋め込み配線部の上面に中間層を介してAlまたはAl合金層が積層された膜を設ける。 - 特許庁

METHOD OF EPITAXIAL GROWTH OF Al-CONTAINING COMPOUND SEMICONDUCTOR LAYER例文帳に追加

Al含有化合物半導体層のエピタキシャル成長方法 - 特許庁

A taper θ is formed in the Al alloy layer 1011.例文帳に追加

Al合金層1011にはテーパθが形成されている。 - 特許庁

Al ions are implanted into an area 10 aside a mesa stripe 6 in a ridged laser wherein a GaInNAs quantum well layer 4 is an active layer.例文帳に追加

GaInNAs量子井戸層4を活性層とするリッジ型レーザにおいてメサストライプ6の脇の10の領域にAlをイオン注入する。 - 特許庁

The Al layer 306 is physically thicker than the barrier Al layer 304 in order to effectively suppress the generation of hillocks etc.例文帳に追加

また、ヒロック等の発生を効果的に抑制するために、純Al層306がバリアAl層304よりも物理的に厚い。 - 特許庁

A lower conductive layer (Ta layer) 8 and an upper conductive layer (Al layer) 9 are laminated sequentially on a resin substrate 1.例文帳に追加

樹脂基板1上に、下層導電層(Ta層)8および上層導電層(Al層)9を順次積層する。 - 特許庁

Moreover, the layer of Al_2O_3 is made to include the supplementary layer of at least one layer containing Al, Si and O.例文帳に追加

さらに、Al_2O_3層は、Al、Si及びOを含有する少なくとも1層の副層を含む。 - 特許庁

A first metal wiring layer 7 that consists of an Al alloy layer is formed on a first interlayer insulating layer 5.例文帳に追加

第1層間絶縁層5上にAl合金層からなる第1メタル配線層7を形成する。 - 特許庁

Then, a Ti/Al layer 30 which serves as a wiring layer is formed on the Ni silicide layer 13 (Fig. 1 (h)).例文帳に追加

その後、Niシリサイド層13の上に配線層となるTi/Al層30を形成する(図1(h))。 - 特許庁

The insulating layer 17 is structured, by oxidizing a semiconductor layer containing Al and the light absorbing layer 15 is electrically insulated from the side of the substrate 11.例文帳に追加

絶縁層17はAlを含んだ半導体層が酸化された構造からなり、光吸収層15が基板11側に対して電気的に絶縁されている。 - 特許庁

In other areas, the high-fusion-point layer 12b is not formed and the top layer is an Al metal layer 12a consisting mainly of Al with high reflectivity.例文帳に追加

その他の領域では、高融点金属層12bを形成せず、最上層を反射率の高いAlを主成分とするAl金属層12aとする。 - 特許庁

The board is obtained by forming an anodized layer on the whole surface of an Al or Al alloy board and forming a heat-resistant resin layer on at least one surface of the anodized layer.例文帳に追加

Al又はAl合金製基板の全面にアルマイト層を設け、当該アルマイト層の少なくとも片面に耐熱性樹脂層を設けて成る。 - 特許庁

At least one king of metal selected from the group consisting of Zn, Al, Si, Mg and Ti is made to be contained in the Sn plating layer in an amount of 1 mass% or less.例文帳に追加

前記SnめっきにZn, Al, Si, Mg, Tiのうちの1種以上の金属を1mass%以下含有させる。 - 特許庁

In this case, (Al composition of the GaN system crystal layer)≤(Al composition x of the Al_xGa_1-xN crystal) is established.例文帳に追加

このとき、(GaN系結晶層のAl組成)≦(前記Al_xGa_1-xN結晶のAl組成x)とする。 - 特許庁

To provide a steel plate for surface treatment of excellent plating adhesiveness which contains Al in a surface layer portion of the steel plate.例文帳に追加

鋼板の表層部にAlを含有し、めっき密着性が良好な表面処理用鋼板を得る。 - 特許庁

At least one end surface of a heat sink 5 is covered with Al to form an Al layer.例文帳に追加

ヒートシンク5の少なくとも一端面をAlで被覆してAl層を形成する(被覆工程S1)。 - 特許庁

In this invention, an adhesion layer 3 comprises 22 to 36 wt.% Cr, 15 to 30 wt.% Ni, ≤55 ppm Al, and Fe as a base.例文帳に追加

付着層3が、22〜36重量%のCr、15〜30重量%のNi、最大55ppmのAl及びベースとしてのFeを含む。 - 特許庁

To improve step coverage of Al or an Al alloy layer forming wiring in a method for forming wiring.例文帳に追加

配線形成法において、配線を構成するAl又はAl合金層の段差被覆性を改善する。 - 特許庁

The inorganic substrate is a monolayer of an Al alloy or a double layer comprising an Al alloy and a barrier metal.例文帳に追加

前記無機質基体は、Al合金の単層またはAl合金とバリアメタルとからなる複層である。 - 特許庁

Then, the Al layer is formed on the Ti layer where the Pd remains, and heat treatment is carried out.例文帳に追加

次いで、Pdが残存したTi層上にAl層を形成し、熱処理を施す。 - 特許庁

The Ti layer 4 and the Al layer 6 are joined together by using a discharge plasma sintering method.例文帳に追加

Ti層4とAl層6とが放電プラズマ焼結法により接合されている。 - 特許庁

In addition, a surface layer formed of oxide containing Al is formed on the coating layer.例文帳に追加

被覆層の上には、更に、Alを含む酸化物よりなる表面層が形成されている。 - 特許庁

例文

A second metal wiring layer 19 that consists of the Al alloy layer and a land area 21 are formed.例文帳に追加

Al合金層からなる第2メタル配線層19及びランド部21を形成する。 - 特許庁




  
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