「BP2」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The connection lines 351 have projecting portions BP1, BP2 which project from a connection region R1 where wiring material is connected.例文帳に追加

接続線３５１は、配線材が接続される接続領域Ｒ１から張り出す張出部分ＢＰ１，ＢＰ２を有する。 - 特許庁

This processor 51 executes a boot program BP1 or BP2 mapped to a first region of an address space when a power is supplied.例文帳に追加

プロセッサ５１は、アドレス空間の第１領域にマッピングされたブートプログラムＢＰ１又はＢＰ２を電源投入時に実行する。 - 特許庁

The selection whether or not the electrode 6 is connected to the bonding section BP1 of the bonding pad BP is performed, by changing the pattern of the metal switch section BP2 of the bonding pad BP.例文帳に追加

ボンディングパッドＢＰのボンディング部ＢＰ１に接続するか否かの選択はメタルスイッチ部ＢＰ２のパターンを変更して行う。 - 特許庁

A moving device 38 which moves the platen ribs 33 and 34 between contact positions BP1 and BP2 and separation positions SP1 and SP2 is connected to the platen ribs 33 and 34.例文帳に追加

プラテンリブ３３，３４には、当接位置ＢＰ１，ＢＰ２と離間位置ＳＰ１，ＳＰ２との間で移動させる移動装置３８が接続される。 - 特許庁

The first water supply device BP1 and the second water supply device BP2 include respective pumps and control panels for controlling the operations of the pumps.例文帳に追加

第１の給水装置ＢＰ１および第２の給水装置ＢＰ２はそれぞれポンプと、ポンプの運転を制御する制御盤とを有する。 - 特許庁

Thus, a forward pulse FCLIN and control pulses P, bP, and bP2 are generated based on external clocks CLKSTIN1 and CLKSTIN2 frequency- divided by a frequency divider 19.例文帳に追加

そのために、分周器１９を設け、分周された外部クロックＣＬＫＳＴＩＮ１，ＣＬＫＳＴＩＮ２に基づいて、前進パルスＦＣＬＩＮ及び制御パルスＰ，ｂＰ，ｂＰ２を生成する。 - 特許庁

The working of a work W is carried out based on the working program PRO, and when a prescribed code T** exists in the program, attitude data Ap2' and Bp2' at the intermediate point P2 are calculated based on the shape information of the work W, and used instead of attitude data Ap2 and Bp2 calculated by teaching.例文帳に追加

ワークＷの加工は、この加工プログラムＰＲＯに基づいて行うが、プログラム中に所定のコードＴ＊＊が存在すれば、ワークＷの形状情報等に基づいて、中間点Ｐ２における姿勢データＡｐ２´，Ｂｐ２´を演算し、ティーチングにより求めた姿勢データＡｐ２，Ｂｐ２の替わりに用いる。 - 特許庁

The projecting portions BP1, BP2 project in a perpendicular direction perpendicular to the longitudinal direction of the wiring material while the wiring material is connected to the connection lines 351.例文帳に追加

張出部分ＢＰ１，ＢＰ２は、接続線３５１に配線材が接続された状態において、配線材の長手方向と直交する直交方向に張り出す。 - 特許庁

A backflow preventer 30 for preventing the backflow of the water to the lower stories from the upper stories is provided on the suction side of the pump P2 of the second water supply equipment BP2.例文帳に追加

第２の給水装置ＢＰ２のポンプＰ２の吸込側には、高層階から低層階への水の逆流を防止するための逆流防止器３０が設けられている。 - 特許庁

Battery packs BP1, BP2 have first and second CIDs, respectively, configured to operate upon occurrence of abnormalities in the battery pack and interrupt the electrification path of the battery pack.例文帳に追加

電池パックＢＰ１，ＢＰ２は、電池パックに異常が生じた場合に作動して電池パックの通電経路を遮断するように構成された第１および第２のＣＩＤをそれぞれ有する。 - 特許庁

An ultrasonic beam B1 regulating plural beam positions BP1 and BP2 and beam axes A1 and A2 is moved in a scan direction having a parallel component to the first direction F1.例文帳に追加

複数のビーム位置（ＢＰ１及びＢＰ２）及びビーム軸（Ａ１及びＡ２）を規定している超音波ビーム（Ｂ１）を、第１の方向（Ｆ１）に平行な成分を有する走査方向に移動させる。 - 特許庁

An ECU 300 of a power storage device 110 which includes plural battery packs BP1 and BP2, each having a CID, comprises a reference value setting unit 310, a deviation arithmetic unit 320, and a determination unit 330.例文帳に追加

各々がＣＩＤを有する複数の電池パックＢＰ１，ＢＰ２を含む蓄電装置１１０のＥＣＵ３００は、基準値設定部３１０と、偏差演算部３２０と、判定部３３０とを備える。 - 特許庁

The boost water supply system includes a first water supply apparatus BP1 for low stories connected to a main water pipe; a second water supply apparatus BP2 for high stories connected in series to the first water supply apparatus BP1 and disposed in a position higher than the first water supply apparatus BP1; and the pressure tank 30 connected to the distributing pipe that connects the first water supply apparatus BP1 to the second water supply apparatus BP2.例文帳に追加

増圧給水システムは、水道本管に連結される低層階用の第１の給水装置ＢＰ１と、第１の給水装置ＢＰ１に直列に連結され、第１の給水装置ＢＰ１よりも高い位置に配置される高層階用の第２の給水装置ＢＰ２と、第１の給水装置ＢＰ１と第２の給水装置ＢＰ２とを連結する配水管に接続された圧力タンク３０とを備える。 - 特許庁

As the pair of balls 3 approaches, the spacer 16 makes contact with a half of the upper side of the one ball 3 at a contact part BP1, and makes contact with a half of the lower side of the other ball 3b at a contact point BP2.例文帳に追加

一対のボール３が近づくとき、スペーサ１６は、一方のボール３ａの上側の半分に接触点ＢＰ１にて接触し、かつ他方のボールの３ｂの下側の半分に接触点ＢＰ２にて接触する。 - 特許庁

This increased pressure water supply system includes first water supply equipment BP1 for lower stories, which is connected to a water service pipe 2, and second water supply equipment BP2 for the upper stories, which is serially connected to the first water supply equipment BP1.例文帳に追加

増圧給水システムは、水道管２に連結される低層階用の第１の給水装置ＢＰ１と、第１の給水装置ＢＰ１に直列に連結される高層階用の第２の給水装置ＢＰ２とを備える。 - 特許庁

Then source voltages G1 and G2 are assigned to the nearest two supply lines W1 across the array of power supply bumps BP2.例文帳に追加

そして、電源バンプＢＰ１の配列を挟む最近傍の２つの電源線ＷＬ１に電源電圧Ｖ１およびＶ２を割り付け、電源バンプＢＰ２の配列を挟む最近傍の２つの電源線ＷＬ１に電源電圧Ｇ１およびＧ２を割り付ける。 - 特許庁

A standing wall part and an opposite wall part of the regular member 300 are placed on a virtual straight line IL connecting a boundary part BP2 of lower end parts of the body frame 13 and the reverse pack mechanism 15 to the output part 153a of the collection passage 153.例文帳に追加

規制部材３００の起立壁部及び対向壁部は、本体枠１３及び裏パック機構１５の下端部の境界部位ＢＰ２と回収通路１５３の出口部分１５３ａとを繋いだ仮想直線ＩＬ上に配されている。 - 特許庁

Then, power supply voltages V1 and V2 are allocated to two closest power supply lines WL1 across an array of power supply bumps BP1, and power supply voltages G1 and G2 are allocated to two closest power supply lines WL1 across an array of power supply bumps BP2.例文帳に追加

そして、電源バンプＢＰ１の配列を挟む最近傍の２つの電源線ＷＬ１に電源電圧Ｖ１およびＶ２を割り付け、電源バンプＢＰ２の配列を挟む最近傍の２つの電源線ＷＬ１に電源電圧Ｇ１およびＧ２を割り付ける。 - 特許庁

The bidet nozzle 210 is constituted so as to be rotated in a stool bowl section, and positioned at a standby place TP near to a periphery on the rear side in the stool bawl section and a first bidet flushing place BP1 in front of the place TP and a second bidet flushing place BP2.例文帳に追加

ビデノズル２１０は、便器ボール部内部において回動するよう構成され、便器ボール部内の後方側周縁付近の待機位置ＴＰとその前方の第１ビデ洗浄位置ＢＰ１、第２ビデ洗浄位置ＢＰ２に位置するようにされている。 - 特許庁

In this semiconductor integrated circuit device internally having two types of circuits such as a circuit A and a circuit B, bonding pads BP1 and BP2 for external connection led out of respective terminals of these circuits are electrically distinguishably related to types of these circuits, respectively.例文帳に追加

回路Ａおよび回路Ｂといった２種類の回路を内部に有する半導体集積回路装置において、これら回路の各端子から引き出されるかたちで設けられた外部接続用のボンディングバッドＢＰ１およびＢＰ２を、これら回路の種類別に電気的に識別可能に関連付けする。 - 特許庁

This booster water supply system includes a first water supply device BP1 for low stories which is connected to a water pipe 2 and a second water supply device BP2 for high stories which is connected in series to the first water supply device BP1 and disposed at a higher position than the first water supply device BP1.例文帳に追加

増圧給水システムは、水道管２に連結される低層階用の第１の給水装置ＢＰ１と、第１の給水装置ＢＰ１に直列に連結され、第１の給水装置ＢＰ１よりも高い位置に配置される高層階用の第２の給水装置ＢＰ２とを備える。 - 特許庁

The lubricant composition comprises a buffering material particle BP as a lubricant agent, the particle having a double structure and an average particle size of 50-300μm, wherein the double structure is formed by coating the outer surface of an inner core BP1 made of a buffering material with an outer shell BP2 made of a softer buffering material.例文帳に追加

潤滑剤組成物は、潤滑剤に、緩衝材からなる内核ＢＰ１の外周を、それよりも軟らかい緩衝材からなる外殻ＢＰ２で被覆した二重構造を有し、平均粒径が５０〜３００μｍである緩衝材粒子ＢＰを含有させた。 - 特許庁

This booster water supply system includes the first water supply equipment BP1 for the lower stories, which is connected to a water service pipe 2, and the second water supply equipment BP2 for the upper stories, which is serially connected to the first water supply equipment BP1 and arranged in a position higher than the first water supply equipment BP1.例文帳に追加

本発明に係る増圧給水システムは、水道管２に連結される低層階用の第１の給水装置ＢＰ１と、第１の給水装置ＢＰ１に直列に連結され、第１の給水装置ＢＰ１よりも高い位置に配置される高層階用の第２の給水装置ＢＰ２とを備える。 - 特許庁

So, even if bonding pads BP1 and BP2 positioned above are applied with stress from outside, the stress conveyed downward is dispersed across the entire by the third wiring layer and fourth wiring layer stacked to cross each other, thereby relaxing concentration of stress to a specific point, and suppressing degradation in strength of a semiconductor device to the minimum.例文帳に追加

これにより、上方に位置するボンディングパッドＢＰ１，ＢＰ２に外部から応力が加えられた場合であっても、下方に伝達された力は、互いに交差するように積層配置された第３配線層および第４配線層により、応力が全体に分散され、特定箇所への応力集中を緩和し、半導体装置の強度劣化を最小限に抑制することを可能とする。 - 特許庁