「COc」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

More preferably a water barrier layer using COC (cyclic olefin copolymer) is equipped.例文帳に追加

更に好ましくは、ＣＯＣ（環状オレフィン系共重合体）を用いた水バリア層を備える。 - 特許庁

The U.S.Council on Competitiveness (COC), known for the Young Report and the Palmisano Report, sponsored a "Resilience Summit" in June 2007 to discuss how to create an economy that is invulnerable to damage.例文帳に追加

「ヤング・レポート（1985）」や「パルミサーノ・レポート（2004）」で有名な米国競争力評議会（COC：Council on Competitiveness）は、2007 年6 月に「レジリエンス（弾力性）・サミット」を開催し、いかにダメージに強い経済を作るかについて議論を行っている。 - 経済産業省

Based on discussion at the summit, the COC published a report titled, "Transform. The Resilient Economy: Integrating Competitiveness and Security," in July 2007, concluding, "What we learned (from the shock of 9/11) is that the challenge is not security: it is resilience."例文帳に追加

このサミットでの議論を踏まえ、COCは同年7 月に「Transform．The Resilient Economy：Integrating Competitiveness and Security」を発表し、「9.11 テロの経験を踏まえて分かったことは、重要なのは安全性ではなく弾力性だということである」との結論を下した。 - 経済産業省

"The Palmisano Report" refers to a report titled "Innovate America：Thriving in a World of Challenges and Change," which was released at the National Innovation Initiative Summit that the COC sponsored in December 2004.例文帳に追加

パルミサーノ・レポートとは、2004 年12 月にCOCが開催した「国家イノベーション・イニシアティブ（National Innovation Initiative =NII）サミット」で発表された報告書『Innovate America：Thriving in a World of Challenges and Change』のこと。 - 経済産業省

To provide a CoC type semiconductor device such that warpage of a chip laminate is reduced, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

チップ積層体の反りが低減されたＣｏＣ型半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection test circuit for determining the connection state between each pad simply and quickly in a COC type multichip module.例文帳に追加

ＣＯＣ型のマルチチップモジュールにおいて、パッド同士の接続状態を簡易迅速に判定するための接続テスト用回路を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device is formed of a COC type joining the bump electrode 21 of a second semiconductor chip 2 on a first semiconductor chip 1 forming a bump electrode 11 on the surface.例文帳に追加

表面にバンプ電極１１が形成された第１の半導体チップ１上に、第２の半導体チップ２のバンプ電極２１が接合されるＣＯＣタイプで形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where semiconductor chips can be effectively connected to a lead frame even if the semiconductor device has a COC structure composed of an upper semiconductor chip and a lower semiconductor chip smaller than the upper semiconductor chip in external size.例文帳に追加

上側の半導体チップの外形サイズが下側の半導体チップよりも大きいＣＯＣ構造であっても、半導体チップとリードフレームとの間を効果的に接続可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a CoC-type semiconductor device capable of suppressing rupture of connection sections of semiconductor chips and occurrence of cracks in the semiconductor chips.例文帳に追加

半導体チップどうしの接続部の破断や半導体チップにクラックが発生するのを抑制できるＣｏＣ型の半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a means capable of shortening the time of a CoC connection process of a semiconductor chip and improving the throughput of a manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップのＣｏＣ接続工程の時間短縮を実現することができ、半導体装置の製造工程のスループットを向上させる手段を提供する。 - 特許庁

The device is the RFID card in which even numbers of pieces of IC chips integrally formed with antenna (a coil on chip, a COC chip) are used and these chips are symmetrically arranged about the central axis in the card surface.例文帳に追加

アンテナ一体形成型のＩＣチップ（コイルオンチップ、ＣＯＣチップ）を偶数個使用し、これらのチップをカード面内の中心軸を基準にして対称に配置したＲＦＩＤカードとする。 - 特許庁

The total thickness of the film is 100-500 μm and the thickness of the PVC film is 5-150 μm and that of the COC film is 50-400 μm.例文帳に追加

全てのフィルムの厚さは、１００〜５００μｍであり、ＰＶＣフィルムの厚さは５〜１５０μｍでありそしてＣＯＣフィルムの厚さは、５０〜４００μｍである。 - 特許庁

At a point where the multiconductor communication cable containing the wire-conducting pipe and the branch communication cable are laid in parallel, these cables are covered with a composite cable cover COC in a lump and laid in the sewer as a single composite communication cable CCC.例文帳に追加

通線用管入りの多芯通信ケーブルや分岐通信ケーブルが平行して敷設される所は、それらを一括して複合ケーブル被覆ＣＯＣで覆い、１本の複合通信ケーブルＣＣＣとして下水管内に敷設する。 - 特許庁

To provide a technique contributing to an improvement of power supply efficiency to an upper layer semiconductor chip, reduction of power supply noise interference between upper and lower semiconductor chips, attainment of the low power supply noise, and high speed operation of a laminated semiconductor device (CoC).例文帳に追加

上層の半導体チップへの給電効率の向上と上下の半導体チップ間の電源ノイズ干渉の低減を可能とし、低電源ノイズを実現し、積層半導体装置（ＣｏＣ）の高速化に寄与する技術を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device capable of obtaining a semiconductor device with high-quality COC structure for securing the parallelism of the assembly of a first chip and a second chip.例文帳に追加

第１チップと第２チップの組み立ての平行度を確保した高品質なＣＯＣ構造の半導体装置を得る半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Following the "Transform" report, the COC released "Prepare" in October 2008, just after the Lehman Brothers Shock, concluding: "Rapid globalization is altering our world in fundamental ways, and we are more connected and more interdependent than ever before… While we may not be able to predict the future with great accuracy, one thing is certain: risk management as usual will not be enough to secure competitiveness or security for either companies or countries… The next new revolution in business will be in risk management and resilience."例文帳に追加

COCは、上記「Transform.」に続き、リーマン・ショック直後の2008 年10月に「Prepare.」を発表し、『我々はグローバル化によってより密接につながり相互依存するようになった結果、一つの地域の出来事は他の地域に大きな影響を与えるようになった、そして、未来を正確に予測することは不可能かもしれないが、一つだけ明らかなことがあるとすれば、通常のリスクマネジメントだけでは企業や国の競争力や安全を守ることはできない、新しい経営革命が起こるとすればこの「リスクマネジメントと弾力性」の分野であろう』と結論づけている。 - 経済産業省

To provide a semiconductor device constituted by stacking a semiconductor logic circuit chip smaller than a semiconductor memory chip on the semiconductor memory chip by CoC technology, the semiconductor device being made compact on the whole by making each memory chip itself compact.例文帳に追加

ＣｏＣ技術によって、半導体メモリチップ上に、前記半導体メモリチップより小型である半導体論理回路チップを積層してなる半導体装置において、各メモリチップ自体の小型化を図り、もって前記半導体装置全体としての小型化を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method of a structure capable of connecting the electrode terminals of a semiconductor chip without deteriorating the characteristics of the semiconductor chip due to the application of high temperature when a plurality of the semiconductor chips are connected in the COC type semiconductor device.例文帳に追加

ＣＯＣタイプの半導体装置において、複数の半導体チップ同士を接続する際に、高温の印加により半導体チップの特性を劣化させることなく、半導体チップの電極端子同士を接続することができる構造の半導体装置およびその製法を提供する。 - 特許庁

To provide an commercially advantageous method for producing a benzonorbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride useful as a synthetic intermediate for a monomer of a thermoplastic resin such as a cycloolefin copolymer (COC) and a synthetic intermediate for pharmaceuticals and cosmetics with the view to conventional techniques.例文帳に追加

本発明は、前記従来技術に鑑み、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などの熱可塑性樹脂用モノマーの合成中間体や、医薬品や化粧品などの合成中間体として有用なベンゾノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物類の工業的に有利な製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that suppresses the warpage of a semiconductor chip to suppress the occurrence of a connection defect in a bump connection part when a semiconductor device having a COC structure formed by flip-chip bonding two semiconductor chips is manufactured.例文帳に追加

２枚の半導体チップをフリップチップ接続したＣＯＣ構造の半導体装置を製造するにあたり、半導体チップの反りの発生を抑え、バンプ接続部における接続不良の発生を抑制する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

At the time of manufacturing the semiconductor of COC structure, the first chip 1 is self-aligned to the parallelism of the bond head 10 of a bonding device for connecting the second chip 2 by using an adhesive sheet 7 for connection with the die pad 8 of a first chip 1.例文帳に追加

ＣＯＣ構造の半導体の組み立て時に、第１チップ１のダイパッド８への接続に接着シート７を使うことにより、第２チップ２を接続するボンディング装置のボンドヘッド１０の平行度に第１チップ１がセルフアライメントされる。 - 特許庁

Disclosed is the semiconductor device having a COC structure by connecting ring-shaped power/GND wiring that the main body chip 100 has and ring-shaped power/GND wiring that the power supply chip 106 supplying electric power to the main body chip has by pluralities of electrodes and bumps 103.例文帳に追加

本体チップ１００が有するリング状の電源／ＧＮＤ配線と、本体チップへ電源供給を行う電源供給チップ１０６が有するリング状の電源／ＧＮＤ配線とが、複数の電極とバンプ１０３によって接続されてＣＯＣ構造をとった半導体装置。 - 特許庁

This semiconductor device 41 is constructed by connecting a connection pad for the second IC chip CH2 having a non-volatile memory for storing the reference data and a connection pad for the first IC chip CH1 having the data processing function to each other by COC connection via a bump.例文帳に追加

不揮発性メモリを有して、参照データが格納される第２ＩＣチップＣＨ２の接続用パッドと、データ処理機能を有する第１ＩＣチップＣＨ１の接続用パッドとを、バンプを介してＣＯＣ接続して半導体装置４１を構成する。 - 特許庁

To provide a magnetic recording reproducing device which avoids increase of the number of wires for a flexible wiring board associated with COC structure applied, and suppresses increase of width of the flexible wiring board part in which the wiring on the flexible board is formed, while appropriate width of the flexible wiring board is secured.例文帳に追加

ＣＯＣ構造の適用に伴うフレキシブル基板配線の本数の増加を回避し、フレキシブル基板配線の適切な幅を確保しつつ、フレキシブル基板配線が形成されたフレキシブル基板配線部の幅の増大を抑えることの出来る磁気記録再生装置を提供すること。 - 特許庁

A COC type semiconductor integrated circuit device 10 comprises a chip 1 which operates by supply voltage VDD1, and a chip 2 which is connected to the chip 1 by chip connection bumps 3 and which operates by supply voltage VDD2 higher than supply voltage VDD1.例文帳に追加

本発明によるＣＯＣ型半導体集積回路装置１０は，電源電圧ＶＤＤ１で動作するチップ１と，チップ間接続バンプ３によってチップ１に接続され，電源電圧ＶＤＤ１より高い電源電圧ＶＤＤ２で動作するチップ２とを備えている。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing use, preventing the generation of voids in the sealing resin by lowering the volatility of resin components, exhibiting good solder joint in a structure (COC structure) to join a semiconductor chip to another chip, having excellent reliability and workability and effective for simplifying the production process of a semiconductor device and to provide a semiconductor device sealed with the resin composition.例文帳に追加

樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造（ＣＯＣ構造）において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a benzonorbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride useful as an intermediate for synthesizing a monomer for thermoplastic resins such as cyclic olefin copolymers (COC), or an intermediate for synthesizing pharmaceuticals and/or cosmetics, in view of relevant conventional technologies, and to provide a method for commercially advantageously producing the same.例文帳に追加

本発明は、前記従来技術に鑑み、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などの熱可塑性樹脂用モノマーの合成中間体や、医薬品や化粧品などの合成中間体として有用なベンゾノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物類及びその工業的に有利な製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method for manufacturing the same wherein signals can be transmitted directly between the second chips without changing the design of a first semiconductor chip in a semiconductor device even if signal transmissions between the second chip themselves are required by making general use of the first chip inside in a COC type semiconductor device mounting a plurality of a second semiconductor chip.例文帳に追加

複数の第２半導体チップを搭載するＣＯＣタイプの半導体装置において、第１半導体チップ内部の汎用化を図りながら、第２半導体チップ間同士で信号の授受を行う必要のある場合でも、第１半導体チップの半導体装置内の設計を変更することなく、直接第２半導体チップ間で信号の授受を行えるような半導体装置およびその製法を提供する。 - 特許庁

In the COC type semiconductor mounted body, each of a first and a second electrode pads 1, 9 of a first semiconductor chip 2 and a second semiconductor chip 10 is disposed after being redesigned for re-wiring in the chip region to constitute each contact pad, and electrode formation at the semiconductor mounting process level is enabled corresponding to the electrode arrangement and number to improve the degree of freedom of the electrode formation.例文帳に追加

ＣＯＣ型の半導体実装体は、第１の半導体チップ２、第２の半導体チップ１０の第１，第２の電極パッド１，９は各々チップ領域内において再配線で引き回されて配置され、各コンタクトパッドを構成したものであり、個々の半導体チップの電極配置、数に対応させて半導体実装工程レベルで電極形成が可能になり、電極形成の自由度を向上させることができるものである。 - 特許庁