「CSP」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CSP PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

ＣＳＰ実装構造 - 特許庁

CSP CONNECTION METHOD例文帳に追加

ＣＳＰ接続方法 - 特許庁

CSP SUBSTRATE SPLITTER例文帳に追加

ＣＳＰ基板分割装置 - 特許庁

MANUFACTURE OF CSP例文帳に追加

ＣＳＰの製造方法 - 特許庁

CSP MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＣＳＰの製造方法 - 特許庁

METHOD OF SPLITTING CSP SUBSTRATE例文帳に追加

ＣＳＰ基板の分割方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CSP SUBSTRATE例文帳に追加

ＣＳＰ基板の製造方法 - 特許庁

CHIP STACK STRUCTURE OF CSP例文帳に追加

ＣＳＰのチップスタック構造 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WAFER LEVEL CSP例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰの製造方法 - 特許庁

CSP REMOVAL DEVICE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

ＣＳＰ取り外し装置及び方法 - 特許庁

RESISTIVE ELEMENT IN CSP AND SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH CSP例文帳に追加

ＣＳＰにおける抵抗素子およびＣＳＰを備えた半導体装置 - 特許庁

A CSP probe is constituted, comprising a CSP probe measuring part 120, a CSP probe control part 130 and a device tip position controller 150 installed with a device tip position measuring system, realizing a measuring method for device tip position.例文帳に追加

CSPプローバ測定部120、CSPプローバ制御部130、及びデバイスチップ位置測定方法を実現するデバイスチップ位置測定システムを内装させたデバイスチップ位置制御装置150を具えて、CSPプローバを構築する。 - 特許庁

The ADB Group, in particular, must demonstrate progress in the CSP on the following accounts. 例文帳に追加

このうち、AfDBグループは以下の点で、CSPに対する改善を示す必要があります。 - 財務省

To present a consistent, long-term strategy to serve as the basis for the 3-year CSP program. 例文帳に追加

CSPは、３年間のプログラムの背景となる、より長期の一貫した戦略を示すべきです。 - 財務省

CSP SUBSTRATE HOLDING MEMBER AND TABLE FOR CSP SUBSTRATE FOR PLACING THE SAME THEREON例文帳に追加

ＣＳＰ基板保持部材及び該ＣＳＰ基板保持部材が載置されるＣＳＰ基板用テーブル - 特許庁

With the CSP 3 under suction, external terminals 4 of the CSP 3 are pushed into the cream solder film 5 by lowering the head 2.例文帳に追加

この状態で、ヘッド２を降下させ、クリーム半田膜５へＣＳＰ外部端子４を押し込む。 - 特許庁

BASE CRYPTOGRAPHIC SERVICE PROVIDER (CSP) METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

ベース暗号サービスプロバイダ（ＣＳＰ）の方法および装置 - 特許庁

CSP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＣＳＰタイプの半導体装置及びその作製方法 - 特許庁

CSP-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＣＳＰ型半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH BGA STRUCTURE OF CSP例文帳に追加

ＣＳＰのＢＧＡ構造を備えた半導体パッケージ - 特許庁

CHIP SIZE PACKAGE(CSP) AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

チップサイズ・パッケージ（ＣＳＰ）及びその作製方法 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE FOR WAFER LEVEL CSP例文帳に追加

ウェハレベルＣＳＰの基板実装構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, CSP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体装置、ＣＳＰおよびそれらの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF CSP TAPE CARRIER例文帳に追加

ＣＳＰ用テープキャリアの製造方法 - 特許庁

CSP PROVIDED WITH BUMP AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

バンプを備えたＣＳＰ及びその実装構造 - 特許庁

TERMINAL FORMING METHOD FOR WAFER LEVEL CSP例文帳に追加

ウェハレベルＣＳＰの端子形成方法 - 特許庁

Furthermore, each of 48 output ports 22 of the AWG 20 is optically connected with a photo-detection plane 53 of each PD built in the CSP-type PD array module 50 and the CSP-type PD array module 50 is mounted to the end face of the AWG 20.例文帳に追加

また、AWG２０の４８出力ポート２２の各々は、CSP型PDアレイモジュール５０に内蔵されている各PDの受光面５３とそれぞれ光学的に接続しており、CSP型PDアレイモジュール５０はAWG２０の端面に実装されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WAFER LEVEL CSP例文帳に追加

ウエハーレベルＣＳＰの製造方法 - 特許庁

To provide a CSP of excellent heat radiation.例文帳に追加

放熱性に優れたＣＳＰを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of reliable CSP type.例文帳に追加

信頼性の高いＣＳＰ型の半導体装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR SUPPLYING SOLDER TO EXTERNAL TERMINAL OF CSP例文帳に追加

ＣＳＰ外部端子への半田供給方法 - 特許庁

A light source 50A for emitting cyan color light for irradiating the CSP tape from the front surface to illuminate the CSP tape and a color CCD line sensor 50B are arranged above the CSP tape and a light source 52A for emitting red light for irradiating the CSP tape from the rear surface to illuminate the CSP tape is arranged under the CSP tape.例文帳に追加

ＣＳＰテープの上方に、ＣＳＰテープの表面側から光を照射してＣＳＰテープを照明するシアン色光を照射する光源５０Ａ、カラーＣＣＤラインセンサ５０Ｂを配置し、ＣＳＰテープの下方に、ＣＳＰテープの裏面側から光を照射してＣＳＰテープを照明する赤色光を照射する光源５２Ａを配置する。 - 特許庁

The performance of threshold priority policy (TPP) is compared with the performance of the well-known cutoff priority policy (CPP) and the nonprioritized complete sharing policy (CSP). 例文帳に追加

この閾値優先権ポリシー(TPP)は, よく知られた遮断優先権ポリシー(CPP)および非優先的完全共有ポリシー(CSP)と比較される. - コンピューター用語辞典

This process needs to be implemented through important vehicles such as the PRSP at country level and the results-based Country Strategy Paper (CSP) at organization level. 例文帳に追加

こうしたプロセスは、国レベルではPRSPを、機関レベルでは成果重視型の国別戦略ペーパー（CSP）を主要手段として実施する必要があります。 - 財務省

The CSP probe controller gives the measuring part instructions for contacting, to the device electrode of the device tip or separation from the device electrode.例文帳に追加

CSPプローバ制御装置は、測定部に、デバイスチップのデバイス電極への接触あるいはデバイス電極からの離脱の指示を与える。 - 特許庁

HEAT-RESISTANT ADHESIVE COMPOSITION FOR CSP SUBSTRATE, HEAT-RESISTANT ADHESIVE SHEET USING THE SAME, AND PRODUCTION OF CSP SUBSTRATE例文帳に追加

ＣＳＰ基板用耐熱性接着剤組成物、それを用いた耐熱性接着シート及びＣＳＰ基板の製造方法 - 特許庁

The irradiation units 62a, 62b irradiate the CSP tape with white light inclined relative to the CSP tape.例文帳に追加

白色光照射ユニット６２ａ、６２ｂは、ＣＳＰテープに対して傾斜した白色光をＣＳＰテープに照射する。 - 特許庁

The CSP pad 8 and the CSP bump 9 are formed at the outside of the outer rim end of the LSI chip 1.例文帳に追加

ＣＳＰパッド８及びＣＳＰバンプ９はＬＳＩチップ１外縁端よりも外側に形成される。 - 特許庁

The first intermediate wiring 11 and the first CSP 13 (chip size package) are provided on the upper surface of a lower CSP 1.例文帳に追加

下部ＣＳＰ(chip size package)１の上面には第１の中継配線１１および第１のＣＳＰ１３が設けられている。 - 特許庁

To provide the manufacture of a wafer CSP type of semiconductor device which is excellent in wettability with a solder ball and whose manufacture is easy.例文帳に追加

半田ボールとのぬれ性が良好で、更に製造方法が容易なWafer CSP型半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To permit enable standardization of the external shape of a CSP(chip size package), which is a fine type CSP and is smaller than a chip mounted with the external shape of an interposer.例文帳に追加

ファンインタイプでかつインターポーザの外形が搭載するチップよりも小さいＣＳＰに関して外形の標準化を可能にする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which fabrication cost is reduced as compared with that of a conventional wafer level chip size package (W-CSP), and also to provide its fabrication process.例文帳に追加

従来のウエハレベル・チップサイズパッケージ（W-CSP）よりも製造コストを低く抑えた半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a testing method for CSP(chip-scale package), capable of avoiding the dislocation of solder to contact pins also facilitating the handling of the CSP.例文帳に追加

ハンドリングを容易に行なうことができるようにすると共に、半田のコンタクトピンへの転位を防止できるＣＳＰのテスト方法を提供する。 - 特許庁

To protect the solder joint of a chip scale package(CSP) against breakage and to prevent breakdown of the CSP.例文帳に追加

チップ・スケール・パッケージ（Chip Scale Package，ＣＳＰ）のはんだ接合部の破断を防止するとともに、ＣＳＰの絶縁破壊を防止する。 - 特許庁

CSP SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

ＣＳＰタイプの半導体装置とその作製方法、および半導体モジュール - 特許庁