「CSP」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a thick film bonding member ensuring proper stress relaxation and a package height, in a μBGA structure, and to provide a bonding member ensuring proper chip lamination properties and proper wire bondability in an stacked CSP.例文帳に追加

μＢＧＡ構造において良好な応力緩和性とパッケージ高さを確保できる厚膜の接着部材を提供し、スタックドＣＳＰにおいて良好なチップ積層性および良好なワイヤーボンディング性を確保する接着部材を提供する。 - 特許庁

In the ordinary state, the translated result is acquired from the second table on the basis of the received signal transferred from the incoming side CSP1, the outgoing side CSP is acquired on the basis of this translated result, and the received signal is sent to the signal link.例文帳に追加

定常状態では、入側ＣＳＰ１から転送されてきた受信信号に基づいて第２テーブルから翻訳結果を取得するとともに、該翻訳結果に基づき出側ＣＳＰを取得して、受信信号を当該信号リンクへ送出する。 - 特許庁

To provide a wafer-level chip-scale packaged (CSP) semiconductor device eliminating such a fear that the insulation of a resin layer covering a rewiring layer collapses by reducing an unevenness caused in a region near to a chip edge to secure the film thickness necessary for the resin layer.例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰ化された半導体装置において、チップエッジに近い領域に生じる段差を軽減し、再配線層を覆う樹脂層に必要な膜厚を確保して、その絶縁性が破綻する虞を解消した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is provided with a semiconductor construct called a CSP on a base plate, wherein interconnects for power supply signal and ground signal of the semiconductor construct are not burnt to be cut even when excessive current flows to the interconnects.例文帳に追加

ベース板上にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体が設けられた半導体装置において、半導体構成体の電源信号用およびグランド信号用の配線に過大電流が流れても、当該配線が焼き切れないようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a base plate with a semiconductor framework referred to as a CSP arranged on it and a second upper layer wiring for test provided for a function test, and capable of downsizing overall planar size.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体をベース板上に配置し、その上に、ファンクションテストのために設けられたテスト用の第２の上層配線を有する半導体装置において、全体としての平面サイズを小さくする半導体装置を提供する。 - 特許庁

To supply a solder for mounting a semiconductor structure on the bottom face of a recess without using any special facility, in a semiconductor device mounting the semiconductor structure called CSP in the recess provided on the upper surface side of a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。 - 特許庁

To provide a board cutting device in which a separate piece of a board is held to a board mounting block without being scattered in cutting the board having warping, or in the case where the separate piece after cutting is small like a CSP.例文帳に追加

反りを有する基板を切断する場合、または基板切断後の基板個片の形状がＣＳＰのように小さい場合でも、基板切断後に基板個片が基板載置台に対し保持されて、飛散することがない基板切断装置を提供する。 - 特許庁

To improve economical efficiency and reduce environmental pollution by reducing the waste of a tape to reduce the quantity of wastes, when a work is held in a frame via the tape in processing the work such as CSP substrates.例文帳に追加

ＣＳＰ基板等の被加工物に加工を施すにあたって、テープを介してフレームに被加工物を保持させる場合において、テープの無駄を少なくして廃棄される量を減少させることにより、経済性を高めると共に、環境汚染を少なくする。 - 特許庁

The method for mounting the circuit comprises the steps of providing a recess on a board 10a, mounting a chip size-packaged(CSP) memory IC 11 in the recess, and mounting a memory IC 13 by a TSOP on the board 10a so as to cover the memory IC 11 and an upper part of the recess.例文帳に追加

基板１０ａに凹部を設け、その凹部内にチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）されたメモリＩＣ１１を実装し、かつ、ＴＳＯＰによるメモリＩＣ１３を、メモリＩＣ１１及び凹部の上部にそれを覆うように基板１０ａ上に実装する。 - 特許庁

In constitution forming a solder resist aperture part in CSP pads 2a, 2b, solder resist 4 is exposed to light via a photomask 5 like (d), and then a solder resist aperture part 7b larger than the diameter of a micro via is obtained by development like (e).例文帳に追加

ＣＳＰパッド２ａ、２ｂにソルダーレジスト開口部を形成するという構成に対し、図１（ｄ）のようにフォトマスク５を介してソルダーレジスト４を露光した後、現像して図１（ｅ）のように、マイクロビア径より大きいソルダーレジスト開口部７ｂを得る。 - 特許庁

In the solder paste printing step of this method for restoring electronic circuit board, a screen mask 10 is removed from a CSP 4 after the solder melting treatment by means of hot air 8 and solder hardening treatment by means of blown air 15 are performed on the solder paste filling up the holes 10a of the screen mask 10.例文帳に追加

半田ペースト印刷工程で、スクリーンマスク１０の孔１０ａ内の半田ペーストに対して熱風８による半田溶融処理と送風１５による半田硬化処理とを施してから、スクリーンマスク１０をＣＳＰ４から剥がすようにした。 - 特許庁

To mount a semiconductor chip 8 on a glass epoxy substrate 5 and to fit it to a radiator at need at a CSP semiconductor device without requiring a substrate mounting process for the semiconductor chip 8 for an expensive adhesive.例文帳に追加

ＣＳＰ型の半導体装置において、半導体チップ８の基板搭載工程や高価な接着材を必要とすることなく半導体チップ８をガラスエポキシ基板５に搭載できるとともに必要に応じてラジエ−タが取り付けられるようにする。 - 特許庁

To provide a socket capable of conducting electric characteristic inspection with the same electric characteristic, by using in common the socket used in the electric characteristic inspection under an integrally formed condition of a wafer level CSP package or the like, and debugging work in a separate piece or the like.例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰパッケージ等の一括形成状態での電気特性検査及び、個片でのデバッグ作業等に使用するソケットを共用化し、同一の電気的特性をもって電気特性検査を行なえるソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a package which can prevent unsoldering and a solder bridge, even when there is a difference of altitude within a range of allowable values among lead-free soldering balls mounted on CSP and BGA; electronic equipment; a package connecting method; and a package repairing method.例文帳に追加

ＣＳＰ及びＢＧＡに搭載されている鉛フリーはんだボールに許容値内で高低差があった場合でも、未はんだやブリッジを防止することができるパッケージ、電子機器、パッケージ接続方法及びパッケージ修理方法を提供する。 - 特許庁

To provide film carrier tape, a semiconductor assembly, a semiconductor device for which CSP technology is applied, and the method of manufacturing the same, a mounted board, an electronic apparatus and to provide a technology that does not require solder resist to be applied to the surface.例文帳に追加

本発明の目的は、ＣＳＰ技術が適用されるフィルムキャリアテープ、半導体アッセンブリ、半導体装置及びこれらの製造方法並びに実装基板及び電子機器であって、表面にソルダレジストを塗布する必要のない技術を提供することにある。 - 特許庁

To provide a circuit board for semiconductor package which is particularly suitable for a semiconductor package for CSP mounted on small-sized portable equipment, etc., and has external terminals having improved drop impact resistances, and can be manufactured at a low cost, and a semiconductor package using the circuit board.例文帳に追加

小型携帯機器等に搭載するＣＳＰ用半導体パッケージ用基板として特に好適な、耐落下衝撃性の改善された外部端子を有し、しかも製造コストの安い半導体パッケージ用基板および該基板を使用した半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

In the austenitic stainless steel foil for a spring as a stainless steel strip for a spring of JIS Z 4313 SUS301-CSP, the mean crest spacing Sm of a cross-sectional curve in the surface is ≥40 μm, and the amount of martensite is 15 to 50% by volume ratio.例文帳に追加

ＪＩＳ Ｚ ４３１３ ＳＵＳ３０１−ＣＳＰのばね用ステンレス鋼帯であるばね用オーステナイト系ステンレス鋼箔において、表面の断面曲線の平均山間隔Ｓｍが４０μｍ以上、マルテンサイト量が体積率で１５％以上、５０％以下とする。 - 特許庁

To provide a contact for electric test of a semiconductor device which is not give a contact mark and damage in a solder ball, corresponding to variation in the dimensions which occurs by the solder ball, such as, in BGA and CSP package of the semiconductor, and also having a proper electrical contact.例文帳に追加

半導体のＢＧＡやＣＳＰパッケージなどの半田ボールで起きている寸法のバラツキに対応して、電気的接触が良好な、且つ、半田ボールに接触痕やダメージを与えることの少ない半導体装置の電気テスト用接触子を提供すること。 - 特許庁

One of connecting wirings 121 and 122 formed by the re-wiring of the WL-CSP is connected to terminal pads 1 and 6, and the other is led out to a scribe lane region 30 and connected to a contact post 123 connected to a silicon board 56 through a wiring layer 55.例文帳に追加

ＷＬ−ＣＳＰの再配線により形成された接続配線１２１，１２２の一方を端子パッド１，６に接続し、他方をスクライブレーン領域３０に引き出した後、配線層５５を介してシリコン基板５６に接続されているコンタクトポスト１２３に接続する。 - 特許庁

When a CSP 10 is mounted on the wiring board 5, the thermal fatigue lie of the solder bumps 4 can be improved, because the influence of the thermal strain caused by the difference between the coefficients of linear expansion of the IC chip 1 and wiring board 5 can be suppressed.例文帳に追加

これにより、ＣＳＰ１０をプリント配線基板５に実装した際において、ＩＣチップ１とプリント配線基板５との線膨張係数の相違による熱歪の影響を抑制でき、はんだバンプ４の熱疲労寿命を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device based on a wafer level CSP which enables integration with various kinds of structures and enables the miniaturization of an electronic component obtained by the integration, a method of manufacturing the same, and an electronic component having the semiconductor device, a circuit board and electronic equipment.例文帳に追加

各種の構造体との一体化を可能にし、これによって得られる電子部品の小型化を可能にしたウエハレベルＣＳＰによる半導体装置と、その製造方法、さらにこの半導体装置を有した電子部品と、回路基板及び電子機器とを提供する。 - 特許庁

To provide an underfill thermosetting resin composition which is used in mounting a semiconductor device such as CSP and BGA on an electronic substrate, excels in heat shock resistance, and excels in repairing properties capable of easily dismantling the semiconductor device by heating at a desired time.例文帳に追加

電子基板にＣＳＰ、ＢＧＡなどの半導体装置を実装する際に用いる耐ヒートショック性に優れるアンダーフィル用熱硬化性組成物であり、所望の時には加熱することにより半導体装置を容易に取り外すことができるリペア性に優れるものである。 - 特許庁

To provide a technology that dispenses with the coating of the solder resist on surfaces in a film carrier tape to which CSP technology is applied, a semiconductor assembly and a semiconductor device and methods of manufacturing these articles and a mounted substrate and an electronic device.例文帳に追加

本発明の目的は、ＣＳＰ技術が適用されるフィルムキャリアテープ、半導体アッセンブリ、半導体装置及びこれらの製造方法並びに実装基板及び電子機器であって、表面にソルダレジストを塗布する必要のない技術を提供することにある。 - 特許庁

The stacked semiconductor device is mounted with at least two semiconductor elements on a wiring board 10 to constitute one package CSP, the upper face peripheral part of a sealing resin 15 has a cutting part 17 by grinding, and the stacked semiconductor device has the structure with a reduced volume.例文帳に追加

少なくとも２つ以上の半導体素子を配線基板１０上に搭載して１パッケージＣＳＰを構成したものであり、封止樹脂１５の上面周辺部は研削による切削部１７を有して体積が減じられている構造である。 - 特許庁

To provide an adhesive member excellent in adhesiveness to the surface of a tape substrate on which no wiring is arranged, excellent in a high- temperature adhesive force before and after moisture absorption treatment and securing favorable resistance to the reflow of solder, in a CSP having F-BGA or BOC structure.例文帳に追加

Ｆ−ＢＧＡ、ＢＯＣ構造のＣＳＰにおいて、テ−プ基板の非配線面との接着性が良好で、吸湿処理前後における高温接着力が良好であり、また良好な耐はんだリフロ−性を確保する接着部材を提供するものである。 - 特許庁

To provide a photosensitive element excellent in adhesion and resolution and useful to increase the density of a printed wiring board loaded with semiconductor chips such as BGA and CSP as a resist material used for etching, plating, etc., in the field of production of a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板の製造分野において、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料であって、密着性及び解像度に優れ、ＢＧＡ、ＣＳＰなどの半導体チップが搭載されるプリント配線板の高密度化に有用な感光性エレメントを提供する。 - 特許庁

The adhesive sheet for dicing is ideally used for the manufacturer, or the like of the electronic component for dicing a sealing resin package sealed by an epoxy resin, concretely an electronic component assembly, such as a ball grid array (BGA), a chip-size package (CSP), a stack memory module, and a system on module.例文帳に追加

ダイシング用粘着シートは、エポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等の電子部品集合体をダイシングする電子部品の製造等に好適に用いられる。 - 特許庁

To provide a thick film adhesive member ensuring good stress relaxation and a package height in a μBGA structure, and an adhering member ensuring a good chip lamination and a good wire bondability in an stacked CSP.例文帳に追加

μＢＧＡ構造において良好な応力緩和性とパッケージ高さを確保できる厚膜の接着部材を提供し、スタックドＣＳＰにおいて良好なチップ積層性および良好なワイヤーボンディング性を確保する接着部材を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent pecking by sharingly supporting at a plurality of required points the top surface of a die by post means, in accordance with a piercing pattern for each thin substrate of a laminated ceramic substrate for mounting high density IC chips such as BGA (ball grid array) and CSP (chip size package).例文帳に追加

ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）等の高密度化するＩＣチップを搭載するセラミックス積層基板の各薄肉基板に穿孔パターンに応じて、ダイのトップ面所要位置複数箇所をポスト手段で分担して支承してペッキングを防止する。 - 特許庁

A semiconductor device 121 is provided with a package substrate 5, soldered to solder bumps 3 of a CSP-mounted semiconductor chip 4, and thereby integrated with the chip 4 is structured so that either a surface mounting means or a contact mounting means can be used selectively.例文帳に追加

ＣＳＰ実装された半導体チップ４のはんだバンプ３に、はんだ付けされ、一体化したパッケージ基板５を有する半導体装置１２１に、表面実装手段およびコンタクト実装手段とを、選択して利用可能に構成した半導体装置１２１である。 - 特許庁

The connecting member 1 is manufactured in a state that adhesive layers 9, 10 are previously formed on face and back surfaces, and the connecting member 1 is interposed between the CSP 11 and a multiple layer printed board 12, and they are hot-pressed to integrate three members 1, 11, 12.例文帳に追加

また、接続部材１は、表裏両面に予め粘着層９，１０が設けられた状態で製造されており、ＣＳＰ１１と多層プリント基板１２との間に接続部材１を介在させた状態で熱プレスすることにより、三つの部材１，１１，１２が一体化される。 - 特許庁

In the connection structure capable of mutually connecting the printed boards on which electric parts are mounted through the flexible board, the flexible board (2nd flexible board 101) is held between the printed board (1st printed board 2) and an electric part (CSP 4).例文帳に追加

電気部品を実装したプリント配線板間を、フレキシブル基板により相互に接続するフレキシブル基板とプリント配線板の接続構造において、フレキシブル基板（第２のフレキシブル基板１０１）を、プリント配線板（第１のプリント配線板２）と電気部品（ＣＳＰ４）とで挟持する。 - 特許庁

To provide a CSP semiconductor device of a structure in high integration wherein a semiconductor chip and an insulating substrate can be connected to each other while eliminating the need for high pressure or high temperature, and a circuit element can be formed as far as under an electrode pad or the vicinity thereof.例文帳に追加

ＣＳＰタイプの半導体装置において、半導体チップと絶縁性基板との接続時に大きな圧力や高い温度を印加することなく接続し、電極パッドの下やその近傍まで回路素子を形成することができ、高集積化し得る構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

A CSP 10 comprises an interposer substrate 12, a bare IC chip 16 mounted on a chip pad 14 comprising a solder resist on the interposer substrate with an adhesive layer 15, a resin insulating layer 18, and a heat-radiation plate 22 bonded through an epoxy resin layer 20.例文帳に追加

本ＣＳＰ１０は、インターポーザ基板１２と、インターポーザ基板上のソルダーレジストからなるチップ・パッド１４上に接着剤層１５によって搭載されたベアＩＣチップ１６と、樹脂絶縁層１８と、エポキシ系樹脂層２０を介して接着されている放熱板２２とを備えている。 - 特許庁

An electronic part with bumps has such a mounting structure that the electronic part with bumps is mounted on a board 11, a gap between the board 11 and the electronic part is filled up with underfill resin, and underfill resin 13 is injected into only the two opposed sides 12a and 12b of a bump- bearing electronic part (CSP) 12.例文帳に追加

基板１１上にバンプ付電子部品を実装し、基板とバンプ付き電子部品の隙間にアンダーフィル樹脂を注入してなるバンプ付電子部品の実装構造において、アンダーフィル樹脂１３をバンプ付電子部品（ＣＳＰ）１２の対向する２辺１２ａ，１２ｂにのみ注入した。 - 特許庁

Compression air from a compressor is fed to the inside through a pipe 82 and air is jetted from a large number of fine holes 62 formed on the guide surface 26A toward the outside of the guide surface 26A to form an air layer between the CSP tape and the guide surface 26A.例文帳に追加

内部には、配管８２を介してコンプレッサーからの圧縮空気が供給されるようになっており、ガイド面２６Ａに形成した多数の細孔６２からはガイド面２６Ａ外側へ向けて空気が噴出し、ＣＳＰテープ１６とガイド面２６Ａとの間に空気層を形成する。 - 特許庁

To provide: a compact optical semiconductor device with high reliability whose semiconductor substrate is not broken due to the load of an inspecting probe during inspection of a CSP equipped with a hollow region; an optical semiconductor device easy to perform a direction recognition of a package; an optical pickup device using the same; and an electronic apparatus.例文帳に追加

中空領域を備えたＣＳＰの検査において、検査用プローブの荷重で半導体基板が破壊しない高信頼性で小型の光半導体装置、また、パッケージの方向認識がとりやすい光半導体装置、及びこれを用いた光ピックアップ装置、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To make it hard to cause a variation in the height of a columnar electrode formed by electrolytic plating in a semiconductor device referred to as a CSP, and to prevent damage caused by a difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor substrate and a circuit board.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、電解メッキによって形成される柱状電極の高さにバラツキが生じにくいようにし、且つ、回路基板上に実装したとき、半導体基板と回路基板との間の熱膨張係数差に起因して発生する応力による破損を防止する。 - 特許庁

For instance, an output terminal Tout of the semiconductor chip 2 is connected to an output terminal OUT of the CSP through the bonding wire 21 and rewiring 23 of the interposer 22, and one terminal of the output capacitor C1 is connected to the output terminal OUT through the rewiring 23 of the interposer 22.例文帳に追加

例えば、半導体チップ２の出力端子Ｔｏｕｔは、ボンディングワイヤ２１及びインタポーザ２２の再配線２３を介してＣＳＰの出力端子ＯＵＴに接続され、出力コンデンサＣ１の一方の端子は、インタポーザ２２の再配線２３を介して出力端子ＯＵＴに接続されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device equipped with a wafer level CSP structure which makes thin an electronic component in which the semiconductor device and a wiring board are bonded, easily deals with the narrowing of a pitch of an electrode pad and improves reliability in bonding with the wiring board.例文帳に追加

半導体装置と配線基板とが接合された電子部品の厚みを薄くすることができると共に、電極パッドの狭ピッチ化に容易に対応でき、かつ配線基板との接合の信頼性を向上させることができるウェハレベルＣＳＰ構造を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

A server 3 of the CSP which receives wave length path reservation status from the NW carrier, sends out reservation request referring the status, and the NW system 2 or a NW administration system 1 keeps the reservation request and sets or opens the utilization time path based on the request when the time arrives.例文帳に追加

ＮＷ事業者から波長パス予約状況を受信したＣＳＰ（サーバ）３はこれを参照して予約要求を送信し、ＮＷシステム２またはＮＷ管理システム１はこれらの予約要求を保持し、時間到来時にはこれに基づいて時間利用パスの設定，開放を行う。 - 特許庁

To provide a relaying substrate that is particularly suitable for interposer for CSP(Chip Size Package) which can use junction by ultrasonic wave junction (USB) and solder paste without use of BGA and enable external inspection of the junction area after mounting to external substrate without excessive enlargement for semiconductor element.例文帳に追加

ＢＧＡを利用することなく、超音波接合（ＵＳＢ）やハンダペーストによる接合を利用でき、しかも半導体素子に対して過度に大きくならず、外部基板へ実装した後で接合部の外観検査が可能な、ＣＳＰ用インターポーザに特に適した中継基板を提供する。 - 特許庁

A CSP tape 16 on a guide surface 56A is irradiated linearly from the surface side, with a red light beam by the first reflection illumination device 82, and with a green light beam by the second reflection illumination device 84, and is irradiated linearly from the back side with a blue light beam by a transmission illuminating device 86.例文帳に追加

ガイド面５６Ａ上のＣＳＰテープ１６に、表面側から第１の反射照明装置８２で赤色の光ビーム、及び第２の反射照明装置８４で緑色の光ビームをライン状に照射し、裏面側から透過照明装置８６で青色の光ビームをライン状に照射する。 - 特許庁

In this method, a carrier signal (S1) is transmitted to a subject (P) by connecting an RL electrode (18) and a combined signal (SC) having an electrical-activity portion (EAP) and a carrier-signal portion (CSP) is sensed by at least one signal sensing electrode (12, 14 or 16) attached to the subject.例文帳に追加

本方法では、ＲＬ電極（１８）を接続することによってキャリヤ信号（Ｓ１）を対象（Ｐ）に送り、対象に取り付けられた少なくとも一つの信号検知電極（１２、１４、１６）によって、電気的アクティビティ成分（Ｅ_AP）とキャリヤ信号成分（Ｃ_SP）をもつ合成信号（Ｓ_C ）を検知する。 - 特許庁

The upper socket has the IC mounting part 6a with a size enabled to correspond only with the terminal of the CSP device 3b, and a plurality of penetration holes 5 through which, connector pins 4 of the lower socket 2a are inserted when the upper socket is put on the lower socket 2b, are formed at the area including the IC mounting part 6b.例文帳に追加

上部ソケット2bは、ＣＳＰデバイス3ｂの端子にのみ対向する大きさの前記ＩＣ装着部6ｂを有するとともに、このＩＣ装着部6ｂを含んだ領域に、下部ソケット2a上に載置された時に下部ソケット2aのコンタクトピン４が挿通する複数の貫通穴５を有した構成とする。 - 特許庁