「CSP」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a substrate with a bump having a fine-pitch CSP mounted land part and a rough-pitch single component mounted land part in the core section of a substrate.例文帳に追加

この発明は、基板のコア部に、ファインピッチのＣＳＰ実装ランド部と、ラフピッチの単品部品実装ランド部を有するバンプ付き基板の製造方法に関する。 - 特許庁

To improve furthermore electric connection between an external terminal and a test printed circuit, in a test socket applied for a BGA, CSP (FBGA) package-type IC device.例文帳に追加

ＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）パッケージ型のＩＣデバイスに適用される試験用ソケットにおいて、外部端子と試験用プリント回路との間の電気的接続を更に向上する。 - 特許庁

To provide a method for easily manufacturing a semiconductor device of a wafer level CSP with a good productivity, which is less warped after resin sealed and has an excellent reliability.例文帳に追加

樹脂封止後の反りが小さく、信頼性に優れたウエハーレベルＣＳＰを、容易に生産性良く製造することのできる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the process of this aging treatment, the stacked CSP 2 in the area 12 to be inspected is selected, and the flash memory 4 is inspected by the inspection circuit forming area 11.例文帳に追加

このエージング工程中に被検査領域１２内にあるスタックドＣＳＰ２が選択され、そのフラッシュメモリ４が検査回路形成領域１１によって検査される。 - 特許庁

To provide a singularization apparatus that can clean off a ground chip without adhesion to a surface even on a CSP with a melted ball electrode formed on its top surface.例文帳に追加

上面にハンダボール電極が形成されたＣＳＰであっても、研削屑を表面に付着させずに流し去ることのできるシンギュレーション装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a means for preventing deterioration of performance due to any mechanical impact in a semiconductor device equipped with a low dielectric film, and provided with a wafer level CSP structure.例文帳に追加

低誘電体膜を備え、ウェハレベルＣＳＰ構造を有する半導体装置において、機械的な打撃による性能低下を防止する手段を提供する。 - 特許庁

To realize a multi-terminal arrangement, capable of exceeding the conventional maximum number of terminals which is determined by a package sizes of BGA (ball grid array), CSP (chip size package), etc., and by the restriction of a terminal pitch in soldering.例文帳に追加

ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージのサイズと半田付け時の端子ピッチ制約とで決まる従来の最大端子数を超える多端子配置を可能にする。 - 特許庁

To well recognize defect when a crack is generated in a solder ball with a package using the solder ball such as a BGA package and CSP mounted on an equipment.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージやＣＳＰなどの半田ボールを用いたパッケージが機器に実装された状態にて、半田ボールにクラックが入ったときの欠陥を良好に認識する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device with high degrees of freedom for arranging external electrodes as to the semiconductor device called a wafer level CSP having a stress relaxation function.例文帳に追加

応力緩和機能を有するウェハレベルＣＳＰと称される半導体装置において、外部電極の配置自由度が高い半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a small semiconductor device on which a semiconductor chip is mounted with the CSP mounting method without an increase in the manufacturing processes through reduction in the manufacturing cost.例文帳に追加

半導体チップがＣＳＰ実装される小型化された半導体装置であって、製造工程が増大せず、製造コストが低減された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device preventing the peeling of a re-wiring section formed by a wafer-level CSP, and capable of forming a fine wiring, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰにより形成される再配線部の剥離を防止し、微細配線の形成を可能とした半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce thermal damage of a circuit board, when removing a solder remaining on the circuit board during repair work for a BGA/CSP package.例文帳に追加

ＢＧＡ／ＣＳＰパッケージのリペア作業において、回路基板上の残留はんだ除去する際に、熱的に回路基板を損傷させるという不具合を低減させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and the method for wiring its package inside capable of realizing high density mounting by using a small-sized and multi-pin package such as CSP.例文帳に追加

ＣＳＰ等の小型化、多ピン化されたパッケージを用いて高密度実装を実現可能な半導体装置およびそのパッケージ内部の配線方法を提供することにある。 - 特許庁

To prevent cracks from being generated further on the interface between a solder ball and a support section for supporting the solder ball in a semiconductor device called CSP having the solder ball.例文帳に追加

半田ボールを備えたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、半田ボールとそれを支持する支持部との界面にクラックがより一層発生しにくいようにする。 - 特許庁

To obtain a semiconductor apparatus which is formed in a plate mounting package of BGA, CSP or the like and is capable of preventing short-circuit between a power supply electrode terminal and an earth electrode terminal.例文帳に追加

ＢＧＡやＣＳＰ等の面実装パッケージで形成され、電源電極端子及びアース電極端子の間でのショートを防止することができる半導体装置を得る。 - 特許庁

To measure mechanical strength of a package using a solder ball such as BGA and CSP mounted on a printed wiring board used for an actual product.例文帳に追加

ＢＧＡやＣＳＰなどの半田ボールを用いたパッケージについて、実際の製品に使用されるプリント配線板に実装された状態にて機械的強度を測定する。 - 特許庁

To produce high precision, uniform, and stable CSP in a good yield through effective and short time plating to form a post bump and to reduce a production space.例文帳に追加

ポストバンプ形成用メッキを短時間で効率よく、より高精度で均一な安定したＣＳＰを歩留りよく生産でき、かつ生産スペースの縮小化を図れるようにする。 - 特許庁

To provide a bimetal TAB and double-coated CSP, BGA tape and a method for manufacturing them, which can have no fluctuations in characteristics, even in manufacturing on a mass production basis.例文帳に追加

大量生産品の製造においても、特性にバラツキが生じない２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ、並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To be analyzable electrically at situations the surface of LSI is fully exposed when analytical observing equipment is used in a surface mounted type LSI such as CSP.例文帳に追加

ＣＳＰなどの平面実装型ＬＳＩにおいて、解析用観察機器を用いたときに、ＬＳＩの表面が完全に露出した状態で電気的解析をすることができる。 - 特許庁

To improve efficiency and quality of a conductor plating process in the manufacturing method of a CSP(chip-size package), when wirings with which chip terminals are connected to external terminals are formed.例文帳に追加

ＣＳＰの製造において、チップ端子と外部端子を接続する配線を形成させる際に、導体めっきを施す工程の効率化および品質向上を課題とする。 - 特許庁

On the component mounting substrate 100, a concave portion 105 is so formed as to separate the component (CSP 102) to be resin-sealed and the component 106 which evades resin-sealing from each other.例文帳に追加

部品実装基板１００上に封止対象部品（ＣＳＰ１０２）と樹脂封止を忌避する封止忌避部品１０６とを分断するように凹部１０５を形成する。 - 特許庁

Semiconductor constituents 3 each called "CSP" are disposed at a plurality of predetermined positions on an adhesion layer 2 on a base plate 1 having a size corresponding to a plurality of the semiconductor devices.例文帳に追加

複数の半導体装置に対応するサイズのベース板１上の接着層２上の所定の複数箇所にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体３を配置する。 - 特許庁

In this insulation performance testing method of a wafer-level CSP (Chip Scale Package) using a TEG pattern, a spiral TEG pattern is used.例文帳に追加

本発明の第１の態様は、ＴＥＧパターンを用いたウエハレベルＣＳＰの絶縁性テスト方法において、渦巻き状のＴＥＧパターンを用いたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a W-CSP type semiconductor device capable of radiating heat from a surface of an Si substrate even if calorific value is large to cause neither cracking nor wire breaking.例文帳に追加

発熱量が多い場合でも、Ｓｉ基板の表面から放熱が可能で、クラックや断線を発生しないようにしたＷ−ＣＳＰタイプの半導体装置を提供する。 - 特許庁

A bonding agent 7 is uniformly infiltrated into the gap formed between the CSP 3 and the printed circuit wiring plate 9, and the generation of bubbles and residue on the non-electrode part can be suppressed.例文帳に追加

この時、CSP３とプリント回路配線板９との間隙へ接着剤７は均一に浸透し、非電極部分での気泡の発生と残留を抑えることができる。 - 特許庁

The lower-surface electrodes 12 of the CSP-IC 4 are connected to a plurality of connection electrodes 3, 3 of a base substrate 2 having a plurality of electrodes terminals 13, 13 on its outside bottom surface.例文帳に追加

そして、ＣＳＰ−ＩＣ４の下面電極１２を、外側底面に電極端子１３，１３・・が形成されたベース基板２の接続電極３，３・・に接続するようにした。 - 特許庁

The method and system specifies a custom document as a constraint satisfaction problem (CSP) to generate the specified document using an existing constraint solving algorithm.例文帳に追加

本願発明に係る方法及びシステムは、既存の制約解決アルゴリズムを用いて特定ドキュメントを作成するために制約充足問題（ＣＳＰ）としてカスタムドキュメントを特定する。 - 特許庁

To polish a silicon substrate in a wafer and to thin thickness after solder balls are formed on the silicon substrate in the wafer at the time of manufacturing CSP.例文帳に追加

ＣＳＰの製造に際し、ウエハ状態のシリコン基板上に半田ボールを形成した後に、ウエハ状態のシリコン基板を研磨してその厚さを薄くすることができるようにする。 - 特許庁

To enable a semiconductor package, such as a ball grid array(BGA) or a chip size package(CSP), to be firmly mounted on a motherboard such as a resin board or a ceramic board.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）やチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）等の半導体パッケージを、樹脂基板やセラミック基板等のマザー基板に対し堅固に実装できるようにする。 - 特許庁

To provide a curable adhesive composition for semiconductor encapsulation suitable for the encapsulation of thin and large diameter semiconductors such as WL-CSP and an adhesive sheet.例文帳に追加

薄型、大口径の半導体、例えばＷＬ−ＣＳＰの封止に適した半導体封止用硬化性接着剤組成物および接着シートを提供する。 - 特許庁

To provide an alkali-free glass capable of satisfying various characteristics required in applications such as CSP, particularly an alkali-free glass having a thermal expansion coefficient consistent with Si.例文帳に追加

ＣＳＰ等の用途に要求される種々の特性を満足し得る無アルカリガラス、特にＳｉと整合する熱膨張係数を有する無アルカリガラスを提供する。 - 特許庁

The method for holding includes steps of fitting a cross-shaped auxiliary member with locks formed to protrude at respective ends into a resin sealed face of the CSP 6 and then mounting the locks protruding outwardly from a side peripheral end face of a resin mold layer 6 of the CSP 6 respectively on the receives 11 on the four sides of the holding device for supporting.例文帳に追加

また、本発明の保持方法では、ＣＳＰ６の樹脂封止面に、各端部に係止部１５が突出形成された十字形の補助部材１６を嵌め込んだ後、ＣＳＰ６の樹脂モールド層７の側周端面より外側へ突出された係止部１５を、保持器の４辺側の受け部１１にそれぞれ載せて支持させる。 - 特許庁

To obtain a CSP-type semiconductor device, in which connection reliability in enhanced with a solder ball 3 mounted on a wiring board being protected against rupture, even if there is a temperature rise during its operation.例文帳に追加

ＣＳＰ型の半導体装置において、配線基板に実装され運用上温度が上昇しても半田ボ−ル３が破断されない接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To improve the thermal fatigue characteristic of a fine solder ball used for BGA, CSP, etc., to be concrete, a solder ball having a diameter of ≤760 μm.例文帳に追加

ＢＧＡ、ＣＳＰなどに使用される微細はんだボール、具体的には直径が７６０μｍ以下の微細はんだボールにおいて、熱疲労特性を改善したはんだボールを提供する。 - 特許庁

To simplify a process for fixing an electronic component, especially an IC of a prescribed CSP or BGA structure to a substrate by discontinuing a solder melting process and a following cleaning process.例文帳に追加

電子部品、特に所謂ＣＳＰやＢＧＡ構造のＩＣを基板へ固定するための工程を、はんだの溶融及びその後の洗浄工程を廃止することによって簡略化する。 - 特許庁

To eliminate the need for troublesome works and increase productivity, in steps of from cutting one of various workpieces to be processed such as CSP(chip size package) substrate to accommodating pellets into a pellet transfer tray.例文帳に追加

ＣＳＰ基板をはじめとする種々の被加工物の切削からペレットの搬送トレーへの収容までの工程において、煩雑な作業を不要とすると共に、生産性を高める。 - 特許庁

To provide a wire, having a solder ball and a method for changing connection of a wiring board, capable of facilitate to change connection of a wiring board including an electronic component of BGA or CSP type.例文帳に追加

ＢＧＡ型やＣＳＰ型の電子部品を用いた配線基板の接続変更を容易に行える半田ボール付ワイヤ及び配線基板の接続変更方法を提供する。 - 特許庁

To make precisely analyzable the thermal strain simulation of a solder bonding part and the life prediction in a short time by using a structure model mounting BGA/CSP onto a printed wiring board.例文帳に追加

ＢＧＡ／ＣＳＰをプリント配線基板へ実装した構造モデルを用いて、はんだ接合部の熱ひずみシミュレーション及び寿命予測を短時間でしかも精度良く解析できるようにする。 - 特許庁

To form a thin-film resistor on an upper face of an insulating film on a silicon substrate in a semiconductor device called CSP even if there is an integrated circuit on the upper face of the silicon substrate.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、シリコン基板の上面に集積回路がある場合でも、シリコン基板上における絶縁膜の上面に薄膜抵抗体を形成する。 - 特許庁

To make it hard to generate a resist residue when peeling off a plating resist film for forming a column-shaped electrode and to reduce the number of processes in a semiconductor apparatus called CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、柱状電極形成用メッキレジスト膜を剥離した際にレジスト残渣が発生しにくいようにし、且つ、工程数を少なくする。 - 特許庁

To make a routing line part of at least one of interconnects low in resistance in a semiconductor device called a CSP (Chip Size Package) provided with a columnar electrode on a connection pad part of an interconnect.例文帳に追加

配線の接続パッド部上に柱状電極が設けられたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、配線のうち少なくとも１つの引き回し線部を低抵抗化する。 - 特許庁

To provide an X-ray inspection device capable of inspecting accurately and more inexpensively the mounting state on a substrate, of an electronic component such as BGA or CSP, having a tendency of miniaturization or densification.例文帳に追加

小型・高密度化するＢＧＡやＣＳＰなどの電子部品の基板への実装状態の検査をより精度良く、より安価で行うことのできるＸ線検査装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device (CSP) which has dispensed with the formation of wiring for power feeding for the plating and also with a metal mold for resin sealing.例文帳に追加

半導体装置（ＣＳＰ）の製造にあたりメッキ給電用配線の形成を不要とし、また、樹脂封止に金型を不要とした半導体装置（ＣＳＰ）の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving connection reliability by improving a stress relaxing function in bump connection in a wafer level SiP or CSP, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ウェハレベルＳｉＰあるいはＣＳＰにおいて、バンプ接続時の応力緩和機能を向上し、接続の信頼性を高めることができる半導体装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coal/water paste manufacturing device capable of stably manufacturing CSP in a state that viscosity hardly changes even when a viscometer, or the viscometer and a moisture meter are in bad condition.例文帳に追加

粘度計、又は粘度計及び水分計の不調時にも粘度を殆ど変動させることなくＣＷＰを安定的に製造可能な石炭・水ペースト製造装置を提供する。 - 特許庁