「CSP」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

When a CSP land structure is constituted so that a solder resist may not cover a copper pattern, the junction reliability between the CSP and solder ball is high, but the wiring led out from a land is exposed and the solder ball is joined to the exposed portion of the wiring.例文帳に追加

ＣＳＰランド構造としては、ソルダーレジストが、銅パターンにかぶさらない構造の方が接合信頼性としたかは良好であるが、この場合ランドから引き出される配線が露出し、この部分にまで、はんだボールが接合されてしまう。 - 特許庁

Frame wires 2A to 2S of a front surface CSP 11 and frame wires 2b to 2e, 2n to 2r, respectively passing between electrode pads 3 of a back surface CSP 12, are formed so that their counterposed locations are different in the vertical direction.例文帳に追加

（ａ）電極パッドを複数列に配列することで小形化したチップで通常パッケージを小形化し、（ｂ）パッケージ内フレーム配線により電極パッドと電極バンプ間の接続の仕方を変えることでチップを共通化し、小形ミラーパッケージを形成する。 - 特許庁

Defective analysis for the CSP 5 is thereby carried out quickly at a low cost by this socket 1 without reproducing a solder ball, and a manufacturing cost of the socket 1 used for the CSP 5 of a new external size is reduced.例文帳に追加

したがって、本発明のソケット１によれば、半田ボールを再生しないでＣＳＰ５の不具合品解析を迅速にかつ廉価なコストで行なうことができるとともに、新たな外形サイズのＣＳＰ５に用いるソケット１の製作費を削減できる。 - 特許庁

To solve the problem that a CSP manufactured by laminating printed circuit boards takes much labor for forming through-holes of each printed circuit board and filling the through-holes with a conductive substance to result in low productivity, thus requiring a method of more efficiently manufacturing the CSP.例文帳に追加

プリント回路板を積層して作製されるＣＳＰは各プリント回路板のスルーホール形成と該スルーホールの導電性物質による充填に手間が掛かっていたため生産性が低く、より効率的なＣＳＰの製造方法が要請されている。 - 特許庁

To provide a technique for preventing the separation between a semiconductor chip and a mount substrate caused by a difference in coefficient of thermal expansion, in CSP.例文帳に追加

ＣＳＰにおける熱膨張係数の差に起因した半導体チップと実装基板との剥離を防ぐ技術を提供する。 - 特許庁

A semiconductor construction body 2 which is called a CSP is bonded on the upper surface center of a base plate 1 via an adhesive layer 3.例文帳に追加

ベース板１の上面中央部にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体２を接着層３を介して接着する。 - 特許庁

To obtain a resin sealing method accurately and efficiently sealing a BOC(Board On Chip)-type CSP with resin.例文帳に追加

ＢＯＣ（ Board On Chip）型ＣＳＰを製造する際に、寸法精度がよく効率的に樹脂封止する樹脂封止方法を提供する。 - 特許庁

To make a semiconductor device, which has a semiconductor structure called a CSP (Chip Size Package), into a fan-out terminal structure and thin in thickness.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を備えた半導体装置において、ファンアウト端子構造とし、且つ、薄型化する。 - 特許庁

A semiconductor construction object 2 called CSP is bonded on an upper surface center of a base board 1 through a bonding layer 3.例文帳に追加

ベース板１の上面中央部にはＣＳＰと呼ばれる半導体構成体２が接着層３を介して接着されている。 - 特許庁

A first interlayer wiring post 20 and the first resin sealed layer 19 are provided around the first CSP 13.例文帳に追加

第１のＣＳＰ１３の周囲には第１の層間配線ポスト２０および第１の樹脂封止層１９が設けられている。 - 特許庁

To enhance reliability of connection after mounting a CSP while sustaining arrangement of lands, wiring rule and effective number of connection terminals.例文帳に追加

ランドの配置、配線ルール及び有効な接続端子数を維持しつつ、ＣＳＰ実装後の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

Owing to such a structure, the high frequency circuit element hardly having characteristics change even after performing CSP mounting or flip-chip mounting, can be obtained.例文帳に追加

この構成によりＣＳＰ実装、フリップチップ実装した後にも、ほとんど特性変化のない高周波回路素子が得られる。 - 特許庁

In the case of a CSP, the IC chip 100 and the LSI package substrate 110 are connected to each other using bump mounting technology.例文帳に追加

ＣＳＰの場合、バンプ実装技術を用いてＩＣチップ２００とＬＳＩパッケージ基板２１０とが互いに接続される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a semiconductor construction called a CSP, wherein the semiconductor device has a fan-out terminal structure and is made thin.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を備えた半導体装置において、ファンアウト端子構造とし、且つ、薄型化する。 - 特許庁

To provide a process of manufacturing a CSP adapted such that alignment marks can be surely recognized after forming post electrodes.例文帳に追加

ＣＳＰの製造工程において、ポスト電極形成後においてアライメントマークを確実に認識することができるようにする。 - 特許庁

To reduce signal distortion at a package as much as possible in BGA or CSP packages mounting a semiconductor component.例文帳に追加

半導体素子を搭載したＢＧＡやＣＳＰのパッケージにおいて、パッケージ部分での信号の歪みをできるだけ小さくする。 - 特許庁

In the wafer level CSP 1, the chip electrodes 1a are joined to the substrate electrodes 7 with solder to be mounted on the substrate 3 for the test.例文帳に追加

ウェハレベルＣＳＰ１はチップ電極１ａが基板電極７に半田接合されて試験用基板３に実装される。 - 特許庁

To prevent restrictions on placement of a re-wiring in a chip-size package(CSP) in which a columnar electrode is provided on the re-wiring.例文帳に追加

再配線上に柱状電極が設けられたＣＳＰにおいて、再配線の配置に制約を受けないようにする。 - 特許庁

A direction-changing guide 26 of CSP tape 16 has a hollow pipe structure and a circular guide surface 26A.例文帳に追加

ＣＳＰテープ１６の方向変換用のガイド２６は、中空パイプ構造をしており、円弧状のガイド面２６Ａを有している。 - 特許庁

An intermediate wiring layer 5 and a part of a second contact electrode 7 are formed on the first resin coat layer 3 formed at the outside of the outer rim end of the LSI chip 1 while a CSP (chip size package) pad 8 and a CSP bump 9 are formed on the second contact electrode 7.例文帳に追加

中間配線層５及び第２コンタクト電極７の一部をＬＳＩチップ１外縁端よりも外側に形成された第１樹脂コート層３上に形成し、この第２コンタクト電極７上にＣＳＰパッド８及びＣＳＰバンプ９を形成する。 - 特許庁

To obtain a heat resistant adhesive composition for CSP substrates, excellent in adhesiveness between a polyimide substrate and copper foil and excellent in heat resistance and PCT resistance, and a heat resistant adhesive sheet using the above adhesive composition, and provide a method for producing a CSP substrate by using the heat-resistant adhesive sheet.例文帳に追加

ポリイミド基材と銅箔との接着性に優れ、また、耐熱性、耐ＰＣＴ性に優れたＣＳＰ基板用耐熱性接着剤組成物、それを用いた耐熱性接着シート及び耐熱性接着シートを用いたＣＳＰ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To perform electrolytic gold plating for forming a solder ball pad or the like without lead-in wires, in a package substrate used for a BGA or CSP, etc.例文帳に追加

ＢＧＡ、ＣＳＰなどのパッケージ基板においてソルダボールパッドなどの形成のための電解金メッキ工程を引込線なしに行う。 - 特許庁

To manufacture simply a chip-size package CSP and moreover lessen the effects of thermal shrinkage due to downsizing.例文帳に追加

チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の製造を簡単に行うことを可能にし、しかも小型化によって熱収縮による影響を低減させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a CSP structure etc., superior in heat dissipation and capable of suppressing a rise in temperature of a built-in semiconductor chip.例文帳に追加

ＣＳＰ構造などの半導体装置において、放熱性に優れ、内蔵する半導体チップの温度上昇を抑えること。 - 特許庁

To provide a method for preventing short-circuits caused by the electromigration between wirings, in a semiconductor device referred to as "chip size package (CSP)".例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、配線相互間のエレクトロマイグレーションに起因するショートを防止する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of W-CSP in which variation in characteristics of a high-frequency circuit is suppressed and rewiring is minimized.例文帳に追加

高周波回路の特性変動を抑制し、かつ、再配線を最小限にしたＷ−ＣＳＰの半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To decrease the number of manufacturing processes in a semiconductor device having a structure in which two semiconductor components called a CSP (Chip Size Package) are laminated.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を２つ積層した構造の半導体装置において、製造工程数を少なくする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a laminated layer CSP, which is capable of testing for every semiconductor chip at a low cost and has no restriction in a chip size.例文帳に追加

低コストで半導体チップ毎にテスト可能でチップサイズの制約のない積層ＣＳＰを有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device which suppresses distortion during mounting or bonding, improves frequency stability and can be made into CSP structure.例文帳に追加

実装時、あるいは接合時の歪みを抑制し、周波数安定性に優れ、ＣＳＰ構造とすることのできる圧電デバイスを提供する。 - 特許庁

To make mounting area small even when a plurality of semiconductor construction bodies called a CSP are mounted on a substrate.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を複数個回路基板上に実装しても、実装面積を小さくすることができるようにする。 - 特許庁

For the CSP, the passivation film 15 on the rewiring pad area 13 is selectively removed to form pad openings.例文帳に追加

ＣＳＰに適用する場合は再配線用パッド領域１３のパッシベーション膜１５を選択的に除去してパッド開口部を形成する。 - 特許庁

To shorten the peeling time of a plating resist film for columnar electrode formation in a method for manufacturing a semiconductor device called CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置の製造方法において、柱状電極形成用メッキレジスト膜の剥離時間を短縮する。 - 特許庁

To simplify a manufacturing process of the so-called chip size package (CSP) semiconductor device having rewiring for transmission of a high frequency signal.例文帳に追加

高周波信号を伝達するための再配線を備えたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、製造工程を簡略化する。 - 特許庁

The second interlayer wiring post 30a (30b) and the second resin sealed layer 29 are provided around the second CSP 23.例文帳に追加

第２のＣＳＰ２３の周囲には第２の層間配線ポスト３０ａ（３０ｂ）および第２の樹脂封止層２９が設けられている。 - 特許庁

The CSP systems may take the form of a solar trough system (200), a parabolic dish system (205), a solar power tower system (300), or the like.例文帳に追加

ＣＳＰシステムは、ソーラートラフシステム（２００）、パラボラディッシュシステム（２０５）、ソーラーパワータワーシステム（３００）又は同様のものの形態を取ることができる。 - 特許庁

A printed board 13 is composed of lots of alley shaped electrodes 14 corresponding to the solder balls 12 of CSP parts 11.例文帳に追加

プリント基板１３は、ＣＳＰ部品１１のはんだボール１２に対応した多数個の電極１４を、アレイ状に有して構成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is called a CSP, wherein a short caused by a so-called ion migration is hard to occur between re-wirings.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、再配線間でいわゆるイオンマイグレーションによるショートが発生しにくいようにする。 - 特許庁

To prevent the deformation of a solder ball when the solder ball is arranged on a columnar electrode in a semiconductor device such as a CSP.例文帳に追加

ＣＳＰ等の半導体装置において、柱状電極上に半田ボールを配置するとき、半田ボールが変形しにくいようにする。 - 特許庁

To drastically decrease the thickness of a gold plating layer formed needlessly the back surface of a tape when manufacturing a semiconductor device such as BGA or CSP.例文帳に追加

ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体装置の製造に際し、テープの裏面に不要に形成される金メッキ層の厚さを激減する。 - 特許庁

To make a semiconductor device adaptable to a package with a lead terminal and a CSP without increasing cost or size of the semiconductor device.例文帳に追加

コストを上昇させず、かつ半導体装置のサイズを増大させることなくリード端子付きパッケージにもＣＳＰにも対応させる。 - 特許庁

An intermediate structure comprises a circuit board 3, the IC package (CSP 2) disposed on the circuit board 3, and a molding 1 of a thermoplastic resin in a frame shape disposed at a periphery of the IC package (CSP 2) and partially having a cut portion 100, wherein a resin seal body is formed between the circuit board 3 and IC package (CSP 2) by liquefying the molding 1 by heating the circuit board 3.例文帳に追加

回路基板３と、回路基板３上に配置されたＩＣパッケージ（ＣＳＰ２）と、ＩＣパッケージ（ＣＳＰ２）の周囲に配置され、かつ一部に切欠部１００を有する枠形状の熱可塑性樹脂の成型体１を有する中間構造体と、からなり、回路基板３を加熱することにより成型体１を液状化させて、回路基板３とＩＣパッケージ（ＣＳＰ２）の間に樹脂封止体を形成する。 - 特許庁

Contents provided by a contents service provider (CSP) are not used as they are, but in a center A2, content data composing the contents provided by a CSP group A3, and an application for providing the information service by the contents are collected as separate pieces of information.例文帳に追加

コンテンツサービスプロバイダ（ＣＳＰ）の提供するコンテンツをそのまま利用するのではなく、センタＡ２において、ＣＳＰ群Ａ３の提供するコンテンツを構成するコンテンツデータと、コンテンツによる情報サービスを提供するためのアプリケーションとを別々の情報として収集する。 - 特許庁

In the case where a set heating value HSP, in interlock with a set cooling value CSP, has been pushed out to a region lower than a standard value HSPB for setting heating value (HSP<HSPB), the HSP value is reset to the HSPB value, without being left out, when the CSP value is changed to a higher value.例文帳に追加

暖房設定値ＨＳＰが冷房設定値ＣＳＰに連動して暖房設定基準値ＨＳＰＢを下回る領域に押し出されている場合には（ＨＳＰ＜ＨＳＰＢ）、ＣＳＰの上昇方向への変更に対してＨＳＰを取り残すことなくＨＳＰＢに戻すようにする。 - 特許庁

To suppress attenuation in a high frequency signal in a semiconductor device such as a CSP provided with rewiring for transmission of the high frequency signal.例文帳に追加

高周波信号を伝達するための再配線を備えたＣＳＰ等の半導体装置において、高周波信号の減衰を抑制する。 - 特許庁

To further improve on height dispersion sensing accuracy for QFP leads, BGA hemispheric terminals, and CSP hemispheric terminals.例文帳に追加

ＱＦＰのリードやＢＧＡ，ＣＳＰの半球状端子の高さのばらつきの検出精度をより一層向上させることができるようにする。 - 特許庁