「CSP」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The CSP probe controller gives the measuring part instructions for contacting, to the device electrode of the device tip or separation from the device electrode.例文帳に追加

CSPプローバ制御装置は、測定部に、デバイスチップのデバイス電極への接触あるいはデバイス電極からの離脱の指示を与える。 - 特許庁

SAW CHIP, AND SAW DEVICE OF RESIN SEALING CSP TYPE例文帳に追加

ＳＡＷチップ、及び樹脂封止ＣＳＰ型ＳＡＷデバイス - 特許庁

A center channel Cch is output to a center speaker Csp.例文帳に追加

センタチャンネルＣｃｈをセンタスピーカＣｓｐに対して出力する。 - 特許庁

To produce a WL-CSP/IC by a chip for wire bonding.例文帳に追加

ワイヤボンディング用チップでＷＬ−ＣＳＰ・ＩＣを製造する。 - 特許庁

WAFER FORMED WITH CSP ELEMENT AND TEST SOCKET FOR BGA ELEMENT例文帳に追加

ＣＳＰ素子が形成されたウェハ及びＢＧＡ素子のテストソケット - 特許庁

The performance of threshold priority policy (TPP) is compared with the performance of the well-known cutoff priority policy (CPP) and the nonprioritized complete sharing policy (CSP). 例文帳に追加

この閾値優先権ポリシー(TPP)は, よく知られた遮断優先権ポリシー(CPP)および非優先的完全共有ポリシー(CSP)と比較される. - コンピューター用語辞典

To provide a semiconductor device of reliable CSP type.例文帳に追加

信頼性の高いＣＳＰ型の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To reduce the cost of a semiconductor device referred to as CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、コストを低減する。 - 特許庁

This inspection device 50 has a lighting part 52 below a CSP tape 10 and has a TV camera 26 over the CSP tape 10 to output image data of the CSP tape 10 produced by transmitted light 53.例文帳に追加

検査装置５０は、ＣＳＰテープ１０の下方に照明部５２を有し、ＣＳＰテープ１０の上方に透過光５３によるＣＳＰテープ１０の画像データを出力するテレビカメラ２６を有する。 - 特許庁

To provide the so-called chip size package for inexpensively obtaining a wafer level CSP even to such semiconductor device as a solid-state image pickup element and a photoelectric conversion element by devising the CSP process, and to provide the manufacturing method of the chip size package.例文帳に追加

ＣＳＰ工程の工夫で、固体撮像素子や光電変換素子などの半導体素子についても、ウエハレベルCSPが安価に得られる、所謂、チップサイズパッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION PLATE FOR CSP, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

ＣＳＰ用放熱板及びその製造方法並びにチップサイズパッケージ - 特許庁

To permit enable standardization of the external shape of a CSP(chip size package), which is a fine type CSP and is smaller than a chip mounted with the external shape of an interposer.例文帳に追加

ファンインタイプでかつインターポーザの外形が搭載するチップよりも小さいＣＳＰに関して外形の標準化を可能にする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which fabrication cost is reduced as compared with that of a conventional wafer level chip size package (W-CSP), and also to provide its fabrication process.例文帳に追加

従来のウエハレベル・チップサイズパッケージ（W-CSP）よりも製造コストを低く抑えた半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

FORMATION METHOD AND MOUNTING METHOD FOR INSULATING FILM OF FLIP-CHIP OR CSP例文帳に追加

フリップチップ又はＣＳＰの絶縁膜の形成方法及び実装方法 - 特許庁

To provide a testing method for CSP(chip-scale package), capable of avoiding the dislocation of solder to contact pins also facilitating the handling of the CSP.例文帳に追加

ハンドリングを容易に行なうことができるようにすると共に、半田のコンタクトピンへの転位を防止できるＣＳＰのテスト方法を提供する。 - 特許庁

This process needs to be implemented through important vehicles such as the PRSP at country level and the results-based Country Strategy Paper (CSP) at organization level. 例文帳に追加

こうしたプロセスは、国レベルではPRSPを、機関レベルでは成果重視型の国別戦略ペーパー（CSP）を主要手段として実施する必要があります。 - 財務省

Then a CSP 3 is vacuum-chucked to a head 2, by bringing the backside of the CSP 3 into contact with the surface of the head 2 and evacuating the head 2 through a chuck hole 1.例文帳に追加

次に、ＣＳＰ３の裏面をヘッド２の表面へ接触させ、吸着穴１から真空引きすることにより、ＣＳＰ３をヘッド２へ吸着させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor package in which the feature of a CSP is utilized effectively.例文帳に追加

ＣＳＰの特徴を有効に利用した半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To disclose a method of manufacturing a near-chip scale packaging (CSP) lead-counts lead frame and partially pattern-formed lead frame package.例文帳に追加

リード部の総数がチップスケールのパッケージング（ＣＳＰ）に近い（near-chip scale packaging (CSP) lead-counts）、リードフレームおよび部分的にパターン形成したリードフレームパッケージの製造方法が開示される。 - 特許庁

To create an excellent solder connection part even if an LSI package warps by heat when mounting the LSI package having solder bumps such as CSP, BGA, and the like on a printed board.例文帳に追加

CSP,BGA等のようなはんだバンプを有するLSIパッケージをプリント基板に実装する際、LSIパッケージが熱により反り返っても、良好なはんだ接続部を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wafer level CSP by which an inexpensive CSP can be manufactured without using an expensive member such as an underfill material.例文帳に追加

アンダーフィル材などの高価な部材を用いることなく、安価なＣＳＰが製造可能なウエハーレベルＣＳＰの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

CSP SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

ＣＳＰタイプの半導体装置とその作製方法、および半導体モジュール - 特許庁

So reflow is performed in a state where an elastic material (coil spring 10) which is held with a compression state is inserted between a BGA, CSP and a board (PWB board 10).例文帳に追加

このため、BGA、CSPと基板（ＰＷＢ基板１０）の間に圧縮状態で保持された弾性体（コイルバネ１２Ｂ）を挿入した状態でリフローを行う。 - 特許庁

TWO-METAL TAB AND DOUBLE-SIDED CSP, BGA TAPE, AND MANUFACTURE OF THEM例文帳に追加

２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ、並びにその製造方法 - 特許庁

When the prediction and acquisition of the CSP are different, the received signal is resent.例文帳に追加

ＣＳＰの予測と取得が異なっているときは受信信号を再送する。 - 特許庁

The semiconductor device 20 is formed of CSP or WLCSP.例文帳に追加

半導体装置２０はＣＳＰまたはＷＬＣＳＰで製造されたものである。 - 特許庁

A probe device 10 extracts communication data between a portable terminal and a CSP 2.例文帳に追加

プローブ装置１０は、携帯端末とＣＳＰ２間の通信データを抽出する。 - 特許庁

To reduce the number of lithographic steps in a package process of a wafer level CSP.例文帳に追加

ウェハ・レベル型ＣＳＰのパッケージ・プロセスにおけるリソグラフィ工程の数を減らす。 - 特許庁

To reduce the number of manufacturing steps in a semiconductor device called CSP (chip size package).例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、製造工程数を少なくする。 - 特許庁

To improve reliability of resin sealing in the manufacture of a chip- sized package(CSP) at wafer level.例文帳に追加

ウェハレベルＣＳＰの製造において、樹脂封止の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To form a good solder-connected part, even if an LSI package is warped due to heat when the LSI package having a solder bump, such as CSP, BGA, etc. is mounted to a printed circuit board.例文帳に追加

CSP,BGA等のようなはんだバンプを有するLSIパッケージをプリント基板に実装する際、LSIパッケージが熱により反り返っても、良好なはんだ接続部を形成する。 - 特許庁

The flaw of the metal pattern on the CSP tape is detected using a reflected image and a transmitted image obtained when beams of light are simultaneously emitted from the light sources 50A and 52A to illuminate the CSP tape.例文帳に追加

光源５０Ａ、５２Ａから同時に光を照射したときに得られる反射画像及び透過画像を用いてＣＳＰテープ上の金属パターンの欠陥を検出する。 - 特許庁

An embodiment of the invention may incorporate concentrated solar power (CSP).例文帳に追加

本発明の実施形態は、集光型ソーラーパワー（ＣＳＰ）を組入れることができる。 - 特許庁

To reduce the influence of the difference in the coefficient of thermal expansion between a printed-wiring board and a CSP, when the CSP is mounted on a synthetic resin made printed-wiring board.例文帳に追加

合成樹脂製のプリント基板にＣＳＰを実装したときに、前記プリント基板と前記ＣＳＰとの熱膨張係数差の影響を少なくすることができる。 - 特許庁

A CSP 40 possessed of ball-shaped solder bumps 41 arranged in a matrix on its underside is mounted on the carrier 30, and the solder bumps 41 of the CSP 40 are mounted on the pads 33 of the carrier 30.例文帳に追加

キャリア上には下面にボール状はんだバンプ４１がマトリクス状に配設されたＣＳＰ４０が搭載され、キャリアのパッド上にＣＳＰのはんだバンプが載置される。 - 特許庁

To readily supply solder in a short time to the narrow-pitched external terminal of a CSP.例文帳に追加

簡易に、かつ短時間に狭ピッチのＣＳＰ外部端子へ半田を供給する。 - 特許庁

The retaining member 11 retains the upper surface of the CSP fixedly, to reduce thermal expansion and contraction thereof mechanically thus protecting the joint of the CSP against breakage; and furthermore, the fixing part 13 makes contact with the ground line of the printed board and discharges the static electricity generated in the CSP and prevents breakdown of the CSP.例文帳に追加

これにより、押さえ部材１１が、ＣＳＰの上面を押さえて固定してＣＳＰの熱膨張・熱収縮を機械的に低減し、ＣＳＰのはんだ接合部の破断を防止するとともに、固定部１３がプリント基板のグランドラインに接触して、ＣＳＰに静電気が発生してもグランドラインから放電し、ＣＳＰの絶縁破壊を防止する。 - 特許庁

ADHESIVE LAMINATED FILM FOR CSP AND FLEXIBLE METAL CLAD LAMINATED SHEET COMPRISING IT例文帳に追加

ＣＳＰ用接着性積層フィルム及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板 - 特許庁

METHOD OF TESTING INSULATION PROPERTY OF WAFER-LEVEL CSP, AND TEG PATTERN USED IN THE METHOD例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰにおける絶縁性テスト方法及びこれに用いるＴＥＧパターン - 特許庁

ARRANGEMENT METHOD OF CSP PIN COMPATIBLE WITH TSOP, AND PIN ARRANGEMENT STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加

ＴＳＯＰと互換性のあるＣＳＰピン配置方法及びそれによるピン配置構造 - 特許庁

To provide a plant expressing a cold shock protein (Csp) in plant cells.例文帳に追加

植物の細胞中で低温ショックタンパク質（Ｃｓｐ）を発現する植物を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING TAPE CSP HAVING ITS SOLDER PAD HOLE PREVIOUSLY FILLED WITH SOLDER例文帳に追加

半田ボールパッド穴に前もってめつきで穴埋めをされたテープＣＳＰの製造方法 - 特許庁

To provide a small and thin CSP exhibiting high reliability against thermal and mechanical loads.例文帳に追加

小型，薄型で熱的，機械的負荷に対する信頼性の高いＣＳＰを提供する。 - 特許庁

The first, second, and correction patterns (SP), (MP), and (CSP and CMP) are formed by using the same mask.例文帳に追加

第１パターンと第２パターンと補正パターンとは同じマスクを用いて形成されている。 - 特許庁

To lessen a CSP in manufacturing cost by reducing it in material cost and number of processes and to protect a semiconductor chip against a mechanical shock as much as possible, where the CSP is a semiconductor device which is manufactured through a CSP[chip size package] technique and where a polyimide tape is utilized as an intermediate board used for providing outer terminals.例文帳に追加

ポリイミドテープを外部端子体を設けるための中間基板に用いたＣＳＰにおいて、その材料費および工程数を削減することでコスト低減を図り、また半導体チップに機械的衝撃を出来るだけ与えないようにする。 - 特許庁