「CSP」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To appropriately prevent an undercut of a seed layer in a chip size package (CSP) as an electronic device having rewiring formed by electroplating via the seed layer on a substrate.例文帳に追加

基板の上にシード層を介して電気めっきにより形成された再配線を有する電子装置としてのＣＳＰ（チップサイズパッケージ）において、シード層のアンダーカットを適切に防止する。 - 特許庁

Consequently cross selling of the optimum cross selling commodity CSP can be automatically carried out, even if the over the counter sale commodity STP such as the tobacco pack which is not easy for the general user to access.例文帳に追加

このため、タバコパックなどのように一般ユーザによるアクセスが容易ではない店頭販売商品ＳＴＰでも、最適なクロスセリング商品ＣＳＰを自動的にクロスセリングすることができる。 - 特許庁

The semiconductor device 100 is configured so that it can be manufactured as a wafer level CSP and the side surface 10b of the semiconductor component 10 is protected by the insulation layer 20.例文帳に追加

半導体装置１００は、ウェハレベルＣＳＰとして製造可能な構成をしており、絶縁層２０によって半導体素子１０の側面１０ｂが保護された構成をしている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device in which a poor connection is less likely to occur between a first electrode (chip pad) and an external electrode (bump) in a wafer-level CSP having a thick insulating resin layer.例文帳に追加

厚い絶縁樹脂層のウェハレベルＣＳＰで、第１電極(チップパッド)と外部電極(バンプ)との接続不良が発生しにくい半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacture of a CSP device, using a circuit board to electrically connect bonding pads arranged irregularly on a wafer to external terminals which are arranged regularly.例文帳に追加

ウェーハ上に不規則的に散在しているボンディングパッドと規則的に配列された外部端子とを電気的に連結するため、回路基板を用いてＣＳＰ素子を製造する方法を提供する - 特許庁

To markedly reduce resist residues that are produced when a plating resist film used for forming a pillar-shaped electrode is separated off, and to reduce the cost of a semiconductor device which is called as a CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、柱状電極を形成するためのメッキレジスト膜を剥離した際に発生するレジスト残渣を大幅に低減し、且つ、コストを低減する。 - 特許庁

To obtain high reliability and high quality by improving mechanical strength and mounting strength, and by securing air-tightness and humidity resistance in a SAW device provided with a CSP-type SAW element.例文帳に追加

ＣＳＰ型のＳＡＷ素子を備えるＳＡＷデバイスにおいて、機械的強度及び実装強度の向上、気密性及び耐湿性の確保により、高い信頼性及び品質を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a CSP type semiconductor device that reduces deformation of the shape of a columnar electrode even if an exposure defect occurs to a plating resist film for columnar electrode formation.例文帳に追加

柱状電極形成用メッキレジスト膜に露光不良が生じても、柱状電極の形状が歪になるのを軽減するＣＳＰ型半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Generally, CSP systems incorporate a plurality of lenses, mirrors, or combinations thereof and a tracking system to focus a large area of sunlight forming a small concentrated beam of light.例文帳に追加

一般的に、ＣＳＰシステムは、複数のレンズ、ミラー又はそれらの組合せ及び追跡システムを組入れて、広範囲の太陽光を集束させて小さな集光光線を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device called as a CSP(chip sized package), in which short circuit due to copper ion migration hardly occurs between wiring and a base metal layer for wiring is excellently formed.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、配線相互間で銅イオンマイグレーションによるショートが発生しにくいようにし、且つ、配線用の下地金属層を良好に形成する。 - 特許庁

To improve the reliability of bonding between a base board and a semiconductor substrate of semiconductor component in a semiconductor device having a semiconductor component called CSP on the base board.例文帳に追加

ベース板上にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体が設けられた半導体装置において、ベース板と半導体構成体の半導体基板との接合の信頼性を向上する。 - 特許庁

To prevent generation of poor sealing, even if area of a semiconductor wafer is enlarged and arrangement density of columnar electrodes is increased by increasing the number of the columnar electrodes in a CSP.例文帳に追加

ＣＳＰにおいて、半導体ウエハが大面積化したり、柱状電極の本数が増加して柱状電極の配置密度が増大したりしても、封止不良が発生しないようにする。 - 特許庁

To surely form a diffusion prevention layer on columnar electrodes by a simple process, in a semiconductor device called a CSP wherein solder balls are formed on the columnar electrodes made of copper.例文帳に追加

銅からなる柱状電極上に半田ボールが設けられたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、柱状電極上に拡散防止層を簡単な工程で確実に形成する。 - 特許庁

The CSP-type IC 10 is put on the printed wiring board 20 to have the arrangement directions of the solder balls inclined from the warping direction A-A and soldered by reflow soldering.例文帳に追加

ＣＳＰ型ＩＣ１０は、半田ボールの並び方向が、反り方向Ａ−Ａに対して斜めになる状態で、プリント配線基板２０に載置されて、リフローにより半田付されている。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit provided with an input/ output circuit in which a terminal of defective solder connection can be easily specified, in a device using CSP(chip scale package) for a package.例文帳に追加

パッケージにＣＳＰを使用したデバイスにおいて、はんだ接続不良端子の特定を容易に行うことができる入出力回路を備えた半導体集積回路を得る。 - 特許庁

A fixing metal 10 for a CSP comprises a member 11 for retaining the upper surface of the CSP mounted on a printed board, a guide part 12 having a screw hole 12a for screwing the retaining member 11 and guiding the retaining member 11, and a part 13 for fixing the guide part 12 to the printed board and touching the ground line thereof to discharge the static electricity.例文帳に追加

ＣＳＰ用固定金具１０を、プリント基板に実装されたＣＳＰの上面を押さえる押さえ部材１１と、押さえ部材１１がねじ込まれるねじ穴１２ａを備えて押さえ部材１１をガイドするガイド部１２と、ガイド部１２をプリント基板に固定するとともにプリント基板のグランドラインに接触して静電気を放電する固定部１３とを有するように構成にした。 - 特許庁

The objective voice is extracted by performing at least either gain adjustment processing and segmentation processing of an utterance section, on a voice signal obtained by each of first and second voice input units which are arranged with a predetermined distance apart, by using a weighted Cross-Power Spectrum Phase (CSP) coefficient which becomes a small value in a frequency band which is likely to be influenced by other voice than the objective voice.例文帳に追加

所定の距離離して配置された第１および第２の音声入力器からそれぞれ取得した音声信号に、目的音声以外の他の音声の影響を受けやすい周波数帯域に対して小さい値をとる重み付きCSP(Cross−Power Spectrum Phase)係数を用いて、利得調整処理および発話区間の切り出し処理の少なくとも一方を行い目的音声の抽出処理を行う。 - 特許庁

To provide an X-ray inspecting apparatus capable of clearly judging the mounting state of a small-sized and highly densified electronic parts such as BGA or CSP to a substrate, particularly the lifting inferiority of a solder ball.例文帳に追加

小型・高密度化するＢＧＡやＣＳＰ等の電子部品の基板への実装状態、特に半田ボールの浮き上がり不良等を明確に判断することのできるＸ線検査装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in a WL-CSP, in which indexes used to manage traceability on a chip-by-chip basis are formed in each chip in a short time without increasing the size of the chip at all.例文帳に追加

ＷＬ−ＣＳＰにおいて、チップ単位でトレーサビリティ管理を行うための指標が、チップを一切、大型化することなく、かつ短時間でチップに形成された半導体装置を提供する。 - 特許庁

The carrier allows inspection of IC chips on the carrier or under the carrier without separating the carrier and chips from the system even if the carrier and chips are of BGA type or CSP type.例文帳に追加

さらに、このキャリアにより、キャリアやチップがＢＧＡもしくはＣＳＰタイプであっても、キャリアやチップをシステムから切り離すことなくキャリア上およびキャリア下にあるＩＣチップの検査を行うことが可能になる。 - 特許庁

Out of the controlled variables, the base correction amount Csb and the learning value Csp are correction amounts for compensating for the fuel to be returned into a delivery pipe by a pressure reduction mechanism provided in the high pressure pump.例文帳に追加

これら各制御量のうち、ベース補正量Ｃｓｂ及び学習値Ｃｓｐは、高圧ポンプに設けられた減圧機構によるデリバリパイプ内の燃料の戻し分を補うための補正量である。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device excellent in reliability, which has a CSP (chip scale package) structure, is suitable for miniaturization and hardly causes electrode breakdown resulting from contact with a finger and another member.例文帳に追加

ＣＳＰ構造を有し、小型化に適しており、かつ手指や他の部材との接触や静電気の付加による電極破壊が生じ難い、信頼性に優れた弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁

To reduce eddy current loss of a thin film induction element resulting from an eddy current generated in the silicon substrate of a semiconductor device referred to CSP having a spiral thin film induction element.例文帳に追加

渦巻き形状の薄膜誘導素子を備えたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、シリコン基板に発生する渦電流に起因する薄膜誘導素子の渦電流損を低減する。 - 特許庁

To provide a SAW chip with moisture resistance more excellent than those of prior arts without the need for adopting a method of including a moisture absorbent to a sealing resin, and to provide a SAW device of a resin sealing CSP type.例文帳に追加

封止樹脂に吸湿材を含有させる等の手法を採用することなく、従来よりも耐湿性に優れたＳＡＷチップ、及び樹脂封止ＣＳＰ型ＳＡＷデバイスを提供する。 - 特許庁

Therefore, the occurrence of disconnection of the wiring is eliminated by stabilizing the shape of the solder ball and, at the same time, preventing the thermal stress applied to the wiring at the time of joining the CSP to the solder ball by covering the exposed portion of the wiring with the solder resist.例文帳に追加

そこで、この露出する配線部をソルダーレジストで覆うことで、接合時のはんだボール形状を安定化させると共に配線にかかる熱応力を防ぎ断線を発生させなくする。 - 特許庁

To provide an electric circuit module capable of preventing the generation of solder balls between a BGA type package IC or a CSP (chip size package) type IC and a passive component to improve a manufacturing yield of the electric circuit module.例文帳に追加

ＢＧＡ型パッケージＩＣやＣＳＰ型ＩＣと受動部品の間に発生する半田ボールの発生を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To enhance junction strength for an upper surface of a columnar type electrode of the surface processing layer, for preventing oxidation to be formed on the surface of the column type electrode in a semiconductor device called a CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、柱状電極の上面に形成される酸化防止用の表面処理層の柱状電極の上面に対する接合強度を強くする。 - 特許庁

To provide a structure of a semiconductor device securing a wider imprinting area in the semiconductor device where a size of a package such as W-CSP is almost the same as a semiconductor chip.例文帳に追加

Ｗ−ＣＳＰの如きパッケージサイズが半導体チップと略同一の半導体装置において、より広い捺印エリアを確保することができる半導体装置の構成を提供することを目的とする。 - 特許庁

Solder paste in holes 10a of a screen mask 10 is heated at a lower temperature than the melting point of its solder particles by hot air flow 8 and then the screen mask 10 is peeled off from a CSP 4.例文帳に追加

スクリーンマスク１０の孔１０ａ内の半田ペーストを、熱風８によってその半田微粒子の融点よりも低い温度で加熱してから、スクリーンマスク１０をＣＳＰ４から剥がすようにした。 - 特許庁

To eliminate distortion of the shape of a columnar electrode even if a defect in exposure of a plating resist film for columnar electrode formation etc., is caused in a method of manufacturing a semiconductor device called CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置の製造方法において、柱状電極形成用メッキレジスト膜等に露光不良が生じても、柱状電極の形状が歪にならないようにする。 - 特許庁

In the TEG pattern used for the insulation performance test of a wafer level CSP having an inductance element, the TEG pattern is spirally formed.例文帳に追加

また、本発明の第２の態様は、インダクタ素子を有するウエハレベルＣＳＰの絶縁性テストに使用されるＴＥＧパターンにおいて、前記ＴＥＧパターンは、渦巻き状に成形されていることを特徴とする。 - 特許庁

On a mount surface (top surface) of a multilayer wiring board 11, a mount part 15 having many lands 15a is provided and a CSP type surface mounted component 12 is soldered with a joint 13.例文帳に追加

多層配線基板１１の実装面（上面）に、多数個のランド１５ａを有する実装部１５を設け、ＣＳＰタイプの表面実装部品１２をはんだ接合部１３によりはんだ付けする。 - 特許庁

Plating (plating 5 such as Sn) is made to the soldering ball pad of the tape CSP having a hole for the soldering ball, thus increasing the connection strength with the soldering ball.例文帳に追加

半田ボール用穴を持ったテープＣＳＰの半田ボールパッドに半田ボール穴を埋める程の厚さの半田付け性（ｓｏｌｄｅｒｂｉｌｉｔｙ）の良いめつき（Ｓｎ等めつき５）を施すことによって、半田ボールとの接続強度を強める。 - 特許庁

With this manufacturing method, the number of manufacturing processes can be decreased compared to a case where two semiconductor components called a CSP are separately manufactured and then these two semiconductor components are laminated.例文帳に追加

これにより、ＣＳＰと呼ばれる２つの半導体構成体を個々に製造してから、この２つの半導体構成体を積層する場合と比較して、製造工程数を少なくすることができる。 - 特許庁

To provide an electronic part washing method and washer therefor which can effectively and surely wash electronic parts, especially a narrow clearance between a chip and a substrate in BGA or CSP.例文帳に追加

電子部品の洗浄、特にＢＧＡやＣＳＰにおけるチップと基板と間の狭い隙間の洗浄を効率良くかつ確実に洗浄し得る電子部品洗浄方法および装置を提供する。 - 特許庁

To form a post bump efficiently in a short time by plating in wafer level CSP while facilitating discharge of gas by eliminating stagnant air, and to produce high quality products with high yield while reducing the size of the equipment.例文帳に追加

ウエハーレベルＣＳＰで、ポストバンプのメッキ形成を短時間で効率よくし、エアー溜まりを無くしガスの排出を容易にし、より高品質な製品を歩留りよく生産でき、かつ装置の小型化を図る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device by which a CSP of a wafer level package type having a small warpage after resin- sealing, excellent reliability and heat resistance with a good productivity can be easily manufactured.例文帳に追加

樹脂封止後の反りが小さく、信頼性と耐熱性に優れたウエハーレベルパッケージ方式によるＣＳＰを、容易に生産性良く製造することのできる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a CSP type semiconductor device in which an yield is enhanced by utilizing a general purpose gang bonding system bonder, and to provide a film carrier tape for use in the method.例文帳に追加

汎用のギャングボンディング方式のボンダを利用して、歩留まりを向上させてＣＳＰ型の半導体装置を製造する方法及びこの方法で使用されるフィルムキャリアテープを提供することにある。 - 特許庁

To perform automatic transfer, assembly, measurement, etc., on a surface mount light emitting diode constituted in a micro CSP in the same way as those performed on an ordinary individual parts by constituting the diode having a structure such that the polarity can be recognized.例文帳に追加

超小型ＣＳＰの表面実装型発光ダイオ−ドを極性判別可能な構造にすることによってこれを通常の個別部品並に自動搬送、組み立て、測定等を可能化する。 - 特許庁

The semiconductor components 3 of CSP structures are mounted on the main face of the interposer substrate 1 through a plurality of bump electrodes 23 whose diameters and adjacent pitches are larger than the bump electrodes 18.例文帳に追加

また、インターポーザ基板１の主面には、上記バンプ電極１８よりも直径および隣接ピッチが大きい複数のバンプ電極２３を介してＣＳＰ構成の半導体部品３が実装されている。 - 特許庁

A cutting chuck 10 is provided with a synthetic-rubber made surface 12 that gives elasticity to a workpiece 13 such as a chip scale package (CSP) substrate for forming a vacuum necessary in a cutting stage.例文帳に追加

切断チャック１０は切断段階に要する真空を形成するためにチップスケールパッケージＣＳＰ基板のような加工物１３に対して弾性を与えるため合成ゴム製表面１２をもつ。 - 特許庁

To enable the reduction of a loss caused via the insulative resin film of an inductor element in a WL-CSP type semiconductor device providing the inductor element on the insulative resin film of a semiconductor chip.例文帳に追加

インダクタ素子を半導体チップの絶縁性樹脂膜の上に設けるＷＬ−ＣＳＰ型の半導体装置においてインダクタ素子の絶縁性樹脂膜を介した損失を低減できるようにする。 - 特許庁

To provide a technique for measuring capacitance characteristics of individual diode elements while preventing external electrical effects in a micro CSP type semiconductor device containing a plurality of diode elements.例文帳に追加

複数のダイオード素子を含有する微小なＣＳＰ型の半導体装置に対して、外部からの電気的影響を防ぎつつ個々のダイオード素子の容量特性を測定できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide CSP(chip size package) type semiconductor device structure for appropriately absorbing the deformation stresses and distortions of both a semiconductor chip and a motherboard caused by the difference in the thermal coefficients of expansion.例文帳に追加

半導体チップとマザーボードとの熱膨張係数の相違に起因する両者の変形応力や歪みを良好に吸収することのできるＣＳＰタイプの半導体装置構造を提供する。 - 特許庁

To enable making into multiple-pin constitution and superior compatibility that can switch types of chips as well as achieve a package of the minimal size, when a memory or a memory logic mixed chip is packaged in a CSP structure.例文帳に追加

メモリまたはメモリ−ロジック混載チップをＣＳＰ構造でパッケージ化するにあたって、多ピン化が図れ、品種切替えも可能で互換性に優れ、またパッケージサイズを必要最小限で構成することができる。 - 特許庁