「Electroless nickel plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

DIAMOND ELECTRODE, METHOD OF CONTROLLING ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH USING IT AND DEVICE FOR MEASURING SAME例文帳に追加

ダイアモンド電極及びこれを用いた無電解ニッケルめっき浴の管理方法並びに測定装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLESS NICKEL PLATING FILM, AND SUBSTRATE FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ膜の製造方法およびそれを用いた磁気記録媒体用基板 - 特許庁

To smoothly perform activated sludge treatment for an electroless nickel plating waste solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液の活性汚泥処理を、円滑に行なうことを課題とする。 - 特許庁

The plated layer 34, 40 is formed by an electroless nickel plating treatment.例文帳に追加

メッキ層３４、４０は、無電解ニッケルメッキ処理によって形成されている。 - 特許庁

An electroless nickel plating layer 32 is formed on a surface of a base body 31 of the developing sleeve 30.例文帳に追加

現像スリーブ３０の基体３１表面には無電解ニッケルメッキ層３２が形成されている。 - 特許庁

The resistors 20A-20D are coated with a nickel-based alloy by electroless plating.例文帳に追加

抵抗体２０Ａ〜２０Ｄはニッケル系合金を無電解めっき法により成膜したものである。 - 特許庁

The electroless nickel plating layer 6 suppresses an amount of thermal expansion of the body 5 when there is a temperature rise.例文帳に追加

温度上昇時に無電解ニッケルメッキ層６は上記本体５の熱膨張の量を抑制する。 - 特許庁

To provide a method for measuring the concentration of a sulfur- containing compound in an electroless nickel plating solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液中の硫黄含有化合物濃度の測定方法を提供する。 - 特許庁

In the method of controlling an electroless nickel plating solution containing hypophosphite as a reducing agent, the amount of an electroless nickel plating film formed by using the same electroless nickel plating solution to be magnetized is measured, and, based on the measured result of the amount to be magnetized, the content of sulfur compounds in the electroless nickel plating solution is controlled.例文帳に追加

還元剤として次亜リン酸塩を含む無電解ニッケルめっき液の管理方法であって、該無電解ニッケルめっき液を用いて形成された無電解ニッケルめっき皮膜の磁化量を測定し、磁化量の測定結果に基づいて、該無電解ニッケルめっき液中のイオウ化合物量を管理することを特徴とする無電解ニッケルめっき液の管理方法。 - 特許庁

The plating pretreatment liquid is used in a pretreatment for a plating process in which the aluminum substrate for the hard disk device is subjected to electroless nickel plating.例文帳に追加

このめっき前処理液を、ハードディスク装置用アルミニウム基板に無電解ニッケルめっきをするめっき工程の前処理に用いる。 - 特許庁

At this time, the copper plating layer is provided by electroplating, and the nickel plating layer is provided by electroplating or by electroless plating.例文帳に追加

この際、銅めっき層を電解めっき法により設け、ニッケルめっき層を電解めっき法または無電解めっき法により設ける。 - 特許庁

Then, the electroless plating is executed to form a nickel plating layer and a gold plating layer 6 on the surface of the aluminum electrode 3 in this order.例文帳に追加

次いで、無電解めっき処理を行い、アルミニウム電極３の表面にニッケルめっき層５および金めっき層６をこの順で形成する。 - 特許庁

The conductive electroless-plated powder has a nickel film formed on the surface of the particulate core material by electroless plating.例文帳に追加

本発明の導電性無電解めっき粉体は、芯材粒子の表面に無電解めっき法によってニッケル皮膜を形成したものである。 - 特許庁

Electroless nickel plating/electroless flash gold plating two layers 602 are formed on the foil 103 of the terminal 106, and electrolytic nickel plating/electrolytic nickel plating two layers 403 are formed on the foil 105 of the terminal 107.例文帳に追加

接続端子１０６には、銅箔１０３の上に無電解ニッケルメッキ／無電解フラッシュ金メッキ２層６０２が形成され、接続端子１０７には銅箔１０５の上に電解ニッケルメッキ／電解金メッキ２層４０３が形成されている。 - 特許庁

The process of applying the nickel plating treatment comprises a treating process of alkaline degreasing, a treating process of nickel strike plating, a treating process of electroless nickel plating, a molten bath raising process, and a drying process.例文帳に追加

ニッケルめっき処理を施す工程はアルカリ脱脂処理工程、ニッケルストライクめっき処理工程、無電解ニッケルめっき処理工程、湯上げ工程、乾燥工程から構成される。 - 特許庁

The nickel-gold plating method is a method of performing electroless nickel-gold plating on an object, and includes a step of forming a first nickel plating layer on a surface of the object, a step of forming a second nickel plating layer on the first nickel plating layer, and a step of forming a gold plating layer on the second nickel plating layer.例文帳に追加

本発明の一実施形態に係るニッケル−金メッキ方法は、対象物を無電解ニッケル−金メッキする方法であって、対象物の表面に第１ニッケルメッキ層を形成する工程と、第１ニッケルメッキ層上に第２ニッケルメッキ層を形成する工程と、第２ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する工程とを含む。 - 特許庁

The method for elongating the service life of an electroless nickel plating liquid comprises a process where an electroless nickel plating liquid comprising a nickel salt as metal ions, a malic acid as a complexing agent, and a hypophosphite as a reducing agent is used, and, while replenishing the electroless nickel plating liquid with the metal ions, the complexing agent, and the reducing agent, a nickel alloy film is formed on the body to be plated.例文帳に追加

金属イオンとしてニッケル塩、錯化剤として少なくともリンゴ酸、還元剤として次亜燐酸塩を含む無電解ニッケルめっき液を使用し、無電解ニッケルめっき液に金属イオン、錯化剤、還元剤の補給をしながら、被めっき体にニッケル合金皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程において、無電解ニッケルめっき液の寿命を延長させる方法である。 - 特許庁

To provide a regeneration treatment method of an electroless nickel plating solution capable of selectively and simply removing impurity metal ions of zinc ions, aluminum ions, and iron ions, etc. accumulated in the electroless nickel plating solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液に蓄積した亜鉛イオン、アルミニウムイオン、鉄イオン等の不純物金属イオンを選択的に、しかも簡便な操作で除去することができる無電解ニッケルめっき液の再生処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating method which is capable of forming sufficient electroless nickel plating layers even within the blind holes of an object to be plated which has the blind holes.例文帳に追加

未貫通穴を有する被めっき物の未貫通穴の内部にも十分な無電解ニッケル層を形成することが可能な無電解ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

The intermediate layer 21 is formed by nickel electroless plating containing PTFE particles 21a having high lubricating ability and the abrasive grain layer 22 is formed by electroless nickel plating containing diamond abrasive grains 22a.例文帳に追加

中間層２１を高い潤滑性を有するＰＴＦＥ粒子２１ａを含有するニッケル無電解めっきで形成し、砥粒層２２をダイヤモンド砥粒２２ａを含む無電解ニッケルめっきで形成した。 - 特許庁

To provide a method for drastically reducing the discharge amount of waste solutions by selectively removing the phosphite ions accumulated in an electroless nickel plating solution, thereby making the solution reusable for the electroless nickel plating solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液に蓄積する亜りん酸イオンを選択的に除去し、無電解ニッケルめっき液に再使用できるようにし、廃液の排出量を大幅に低減する方法を提供すること。 - 特許庁

The catalytic solution for electroless nickel plating, which activates the surface of the aluminum electrode prior to an electroless nickel plating step, is characterized by being an aqueous solution including a palladium compound and a phosphate.例文帳に追加

アルミニウム電極表面を活性化し無電解ニッケルメッキを行なうための触媒液であって、パラジウム化合物とリン酸塩とを含有する水溶液であることを特徴とする、無電解ニッケルメッキ用触媒液。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating method capable of preventing the generation of the nonprecipitation of electroless nickel plating and its abnormal precipitation on the part other than metal conductor wiring.例文帳に追加

無電解ニッケルめっきの未析出や金属導体配線以外への異常析出の発生を防止できる無電解ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

The electroless nickel plating 2 is applied to a plate material 1, and part of the electroless nickel plating 2 is exfoliated by generating a crack thereon, and a sample for element concentration analysis is collected from the exfoliated part.例文帳に追加

板材１に無電解ニッケルめっき２を施した後、その無電解ニッケルめっき２の一部に亀裂を生じさせて剥離させ、その剥離させた部分から元素濃度分析用の試料を採取する。 - 特許庁

By dipping the processed object into the electroless nickel plating liquid in a predetermined time, a nickel protruding electrode 18 can be obtained.例文帳に追加

所定の時間、無電解ニッケルめっき液に浸漬することによりニッケル突起電極１８を得ることができる。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME, AND ACID BLACKENING TREATMENT SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっき浴、これを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法、及び酸性黒化処理液 - 特許庁

Further an electric nickel plated coating 48 is formed between the copper layer 44 and the electroless nickel-phosphor plated coating 50 by an electric plating method.例文帳に追加

また、銅層４４と無電解ニッケル−リンめっき被膜５０との間には、電気めっき法による電気ニッケルめっき被膜４８が形成されている。 - 特許庁

The laminated blocks 22 and 32 are subjected to electroless nickel plating, so that a nickel film 26 is formed at least on laminate surfaces 22A and 32A.例文帳に追加

積層ブロック２２、３２には、無電解ニッケルメッキが施されて、少なくとも積層面２２Ａ、３２Ａにニッケル膜２６が形成される。 - 特許庁

The method for electroless plating gold on an article to be plated, which has been electroless nickel-plated, comprises (1) immersing the article to be plated in a displacing-precipitation type electroless gold-plating liquid, (2) rinsing the plated article, and then (3) immersing it again in the displacing-precipitation type electroless gold-plating liquid.例文帳に追加

無電解ニッケルめっきを施した被めっき物に無電解金めっきを行う方法であって、i) 被めっき物を置換析出型無電解金めっき液に浸漬し、ii) 被めっき物を水洗した後、iii) 再度置換析出型無電解金めっき液に浸漬することを特徴とする無電解金めっき方法。 - 特許庁

To provide a treatment method for electroless nickel plating waste liquid, which causes little waste and low environmental load, requires no large-scaled equipment or space, and is capable of recovering nickel sulfate and reproduces liquid including the nickel sulfate from electroless nickel plating waste liquid for reuse in simple operation for a short time at low cost.例文帳に追加

廃棄物が少なく、環境負荷が小さく、大掛かりな装置とスペースを必要とせず、短時間、低コストかつ簡便な操作で、無電解ニッケルめっき廃液から硫酸ニッケル及びこれを含む再生液を回収して再利用することのできる、無電解ニッケルめっき廃液の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a electroless palladium-nickel plating bath which does not contain phosphorus and can apply uniform plating to objects to be plated of fine shapes.例文帳に追加

リンを含有せず、微細な形状の被めっき物にも均一なめっきを施すことができる無電解パラジウム−ニッケルめっき浴を提供すること。 - 特許庁

Plating foundation layers comprising zinc layers 4 and nickel plated layers 5 are formed on the surfaces of the terminal electrodes 2 by an electroless plating.例文帳に追加

次に、無電解めっきによって端子電極２の表面に亜鉛層４およびニッケルめっき層５からなるめっき下地層を形成する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating solution having a good pattern precipitation and the corrosion resistance of a plating film to be deposited.例文帳に追加

パターン析出性が良好であって、しかも形成されるめっき皮膜の耐食性が良好な無電解ニッケルめっき液を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating bath and a plating method using the same capable of forming a plated film excellent in adhesiveness.例文帳に追加

密着性に優れためっき被膜を形成することができる無電解ニッケルめっき浴、及び、無電解ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

Phosphorous acid nickel is picked out from electroless nickel plating waste liquid as settlings, and the phosphorous acid nickel is treated with sulfuric acid to be crystallized as nickel sulfate and the nickel sulfate is recovered by magnetic separation.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液から亜リン酸ニッケルを沈殿として取り出し、この亜リン酸ニッケルを硫酸で処理して硫酸ニッケルとして晶出させ、この硫酸ニッケルを磁気分離によって回収する。 - 特許庁

To provide a new pretreatment agent useful for forming a palladium or palladium alloy plating film having satisfactory deposition properties and excellent covering properties when electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating is performed on an electroless nickel coating film and various metal materials such as a copper stock; and to provide an electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating method using the pretreatment agent.例文帳に追加

無電解ニッケル皮膜や銅素材などの各種の金属材料上に無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う際に、良好な析出性でカバーリング性に優れたパラジウム又はパラジウム合金めっき皮膜を形成するために有用な新規な前処理剤、及び該前処理剤を用いる無電解パラジウム又はパラジウム合金めっき法を提供する。 - 特許庁

Also disclosed is a method for forming a plating film onto a printed circuit board comprising a process where an electroless nickel plating film is formed on the conductor part of a printed circuit board, thereafter, activation treatment for the nickel plating film is performed using the above activation composition, and subsequently, electroless palladium plating is performed.例文帳に追加

プリント配線板の導体部分に無電解ニッケルめっき皮膜を形成した後、上記活性化組成物を用いてニッケルめっき皮膜の活性化処理を行い、その後、無電解パラジウムめっきを行う工程を含むプリント配線板へのめっき皮膜形成方法。 - 特許庁

To provide an electroless plating liquid in which any poisonous chemicals such as cyan compounds, thallium compounds and hydrazine are not used, and impurities such as phosphor or boron are not contained in a nickel base plating layer, and an electroless plating method.例文帳に追加

シアン化合物、タリウム化合物、ヒドラジンなどの有毒な化学物質を用いることなく、かつ、ニッケル下地メッキ層中に、リンまたはホウ素等の不純物が含まれない、無電解メッキ液および無電解メッキ法を提供する。 - 特許庁

Excellent soldering for excellent connection reliability is performed by combining an electrolytic gold plating process, wherein a gold plating film can be deposited while a nickel oxide film is removed after the electroless plating of an electroless wiring board.例文帳に追加

無電解用配線基板の無電解ニッケルめっき後に、ニッケル酸化膜を除去しながら、金めっき膜が析出可能な電解フラッシュ金めっきプロセスを組み合わせることにより、接続信頼性の良好なはんだ接合が得られる。 - 特許庁

The external connection terminal 2 is formed by sequentially stacking an electroless nickel plating layer 19, an electroless gold plating layer 20, and an electrolytic gold plating layer 21, on a terminal part 2a provided on the surface of the substrate 3.例文帳に追加

外部接続端子２は、基板３の表面上に設けられた端子部２ａの上に、無電解ニッケルめっき層１９と無電解金めっき層２０と電解金めっき層２１とが順次積層されて形成されている。 - 特許庁

To provide a method of controlling an electroless nickel plating solution by which the content of sulfur compounds in an electroless nickel plating solution can be controlled within an optional range with a simple means, and stable performances can be maintained over a long period as to the precipitation properties of the electroless nickel plating solution and the appearance of a plating film.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液中のイオウ化合物量を簡単な手段によって適正な範囲内に管理することができ、無電解ニッケルめっき液の析出性やめっき皮膜の外観等について、安定した性能を長期間維持することが可能な無電解ニッケルめっき液の管理方法を提供する。 - 特許庁

The electroless nickel plating solution used in the case of forming the nickel plating layer contains a nickel salt, a reducing agent, a complexing agent and a stabilizer as essential components.例文帳に追加

前記ニッケルめっき層の形成の際に使用される無電解ニッケルめっき液あって、ニッケル塩、還元剤、錯化剤および安定剤を必須成分として含有してなることを特徴とする、無電解ニッケルめっき液。 - 特許庁

The nickel-coated copper powder contains nickel-coated copper grains obtained by using copper grains as a core material, sticking a catalyst for plating to the surface of each copper grain by reduction reaction, and applying electroless nickel plating to the outermost surface.例文帳に追加

芯材を銅粒子とし、この銅粒子表面にめっき用触媒を還元反応により固着させ、最外面に無電解ニッケルめっきを施したニッケルコート銅粒子を含むことを特徴とするニッケルコート銅粉を採用した。 - 特許庁

The electroless nickel substituted gold plating treatment layer is obtained by subjecting the surface of a nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in an aqueous alkaline solution to the gold plating treatment.例文帳に追加

表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことによって得られたものであることを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理層。 - 特許庁

In a first process, the plating film 3 comprising nickel and phosphor by electroless plating and the plating film 4 comprising nickel by electroplating are formed on the surface of the resistant substrate 1.例文帳に追加

第１の工程は抵抗基体１の表面に無電解めっきによるニッケル及びリンからなるめっき皮膜３と電気めっきによるニッケルからなるめっき皮膜４を形成する。 - 特許庁