「Electroless nickel plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

In a substitution type electroless gold plating solution applying electroless gold plating on the surface of nickel, the electroless gold plating solution is blended with tetraethylenepentamine as straight chain alkylamine, hydrazine hydrate as a reducing agent for nickel or a nickel alloy and gold potassium cyanide as a gold source.例文帳に追加

ニッケルの表面に、無電解金めっきを施す置換型無電解金めっき液において、該無電解金めっき液に、直鎖状のアルキルアミンとしてテトラエチレンパンタミン、ニッケル又はニッケル合金の還元剤としてヒドラジン１水和物、及び金源としてのシアン化金カリウムが配合されていることを特徴とする。 - 特許庁

In the method for regenerating electroless nickel plating liquid, the electroless nickel plating liquid mainly consisting of hypophosphorous acid aqueous solution containing nickel ions (Ni2+) forms original liquid, aged liquid containing byproducts in the electroless plating 1 is subjected to the dialysis with a piezodialysis membrane 2 to separate the byproducts contained in the byproduct containing liquid from the original liquid, and the regenerated liquid with the byproducts being removed therefrom is returned to the original liquid 4.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の再生方法は、ニッケルイオン（Nｉ2＋）を含有する次亜リン酸水溶液を主成分とする無電解ニッケルめっき液を原液とした無電解めっき１における副生物を含有した老化液を、圧力透析膜２で透析して前記副生物含有液に含まれる副生物を原液から分離し、副生物が除去された再生液は原液４に戻す。 - 特許庁

In the electroless nickel plating method where electroless nickel plating treatment is selectively performed only to the metal conductor part in the object to be plated with metal conductor wiring formed, palladium catalyst application is performed to the object to be plated, and thereafter, the object to be plated is treated with a liquid comprising a hydrogen sulfate salt and metal chloride, and is then subjected to electroless nickel plating treatment.例文帳に追加

金属導体配線を形成した被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に無電解ニッケルめっき処理を施す無電解ニッケルめっき方法において、該被めっき物にパラジウム触媒付与を行った後、硫酸水素塩および金属塩化物を含む液で処理してから無電解ニッケルめっき処理を行うことを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution which can efficiently suppress the corrosion of a lower metal layer of nickel, copper or the like upon electroless plating for gold (Au), tin (Sn) or the like.例文帳に追加

金（Ａｕ）やスズ（Ｓｎ）などを無電解メッキする時にニッケルや銅などの下部金属層の腐食を効率的に抑制できる無電解メッキ液を提供する。 - 特許庁

The electrode 14 is composed of (a) an electroless nickel plating layer 17 and further an electroless gold plating layer 18 formed on the surface of an electrode substrate 16 consisting of a coper foil.例文帳に追加

電極１４を、銅箔からなる電極下地１６の表面に、無電解ニッケルメッキ層１７を形成し、更に無電解金メッキ層１８を形成して構成する（ａ）。 - 特許庁

When performing electroless nickel plating on a steel-made work W, an electroless plating tool where a plurality of hook-shaped work holding parts 4 consisting of stainless steel wire are formed on a stainless steel-made tool body is used.例文帳に追加

鉄鋼製のワークＷに無電解ニッケルめっきを施す際、ステンレス鋼製の治具本体にステンレスワイヤからなるフック状の複数のワーク保持部４が形成された無電解めっき用治具を用いる。 - 特許庁

A ferrous core bar with two or more layers of electroless plating or electroless plating of nickel base alloy is provided at an outer peripheral face and an elastic body is provided on the core bar.例文帳に追加

外周面に２層以上の無電解めっき又は無電解ニッケル合金めっきを形成した鉄系の芯金と、芯金上に弾性体を設ける。 - 特許庁

A shield layer is provided on at least one of surfaces of an insulating film material by dry plating or by electroless plating, and then copper and nickel plating layers are alternately formed on the shield layer at least once by plating.例文帳に追加

絶縁性フィルム基材の少なくとも片面に乾式めっき法または無電解めっき法によりシード層を設けた後、該シード層上にめっき法により、銅めっき層とニッケルめっき層とを交互に少なくとも１回、形成する。 - 特許庁

To provide a connection terminal part with an electroless gold plating film in which peeling generated between a nickel plating film and a gold plating film and the generation of the blister of the gold plating film are remarkably prevented, and which is excellent in solder joining, wire joining or the like.例文帳に追加

ニッケルめっき被膜と金めっき被膜間で発生する剥離や金めっき被膜のフクレの発生を顕著に防止し、はんだ接合及びワイヤー接合等に優れた無電解金めっき被膜を有する接続端子部を提供する。 - 特許庁

To provide a pretreatment liquid for promoting starting of electroless palladium plating reaction for forming a film of uniform thickness by suppressing non-formation of electroless palladium plating film formed on a plated body functioned as a protective layer for an electroless nickel plating alloy film or reduction in thickness, an electroless plating method using the same, a connection terminal, a semiconductor package using the connection terminal, and its manufacturing method.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき合金皮膜の保護層として機能する被めっき体に形成される無電解パラジウムめっき皮膜が形成されなかったり、厚みが薄くなるのを抑制し、厚みの均一な皮膜を形成するための無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液やこれを用いた無電解めっき方法、接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The nickel film is formed by the electroless plating method using glycine or ethylenediamine as a complexing agent.例文帳に追加

ニッケル皮膜は、錯化剤としてグリシン又はエチレンジアミンを用いた無電解めっき法によって形成される。 - 特許庁

METHODS FOR OXIDIZING HYPOPHOSPHORIC ACID ION AND PHOSPHOROUS ACID ION, METHOD FOR CLEANING ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE LIQUID, AND METHOD FOR RECYCLING PHOSPHATE例文帳に追加

次亜リン酸イオン、亜リン酸イオンの酸化方法、無電解ニッケルメッキ廃液の浄化方法並びにリン酸塩の再資源化方法 - 特許庁

The hydroxyl amine based stabilizer is comprised preferably by 1 to 1,000 mg/L in the electroless nickel plating liquid.例文帳に追加

上記ヒドロキシルアミン系安定剤は、無電解ニッケルめっき液中に１〜１０００ｍｇ／Ｌ含まれることが好ましい。 - 特許庁

Then, a cathode contact electrode 56 is formed in the contact hole by depositing Ni (nickel) with the electroless plating.例文帳に追加

次に、コンタクトホールの中に、無電解めっきでＮｉ（ニッケル）を析出させて陰極コンタクト電極５６を形成する。 - 特許庁

The electroless plating bath contains nickel salt, a compound of a thiourea system, a stannous compound, and a chelating agent.例文帳に追加

この無電解めっき浴は、ニッケル塩、チオ尿素系の化合物、第二スズ化合物、キレート剤を含有する。 - 特許庁

The sleeve 2 is comprised of a body 5 made of copper alloy, and an electroless nickel plating layer 6 covering a whole surface of the body 5.例文帳に追加

スリーブ２は、銅合金製の本体５と、その本体５の表面全体を覆う無電解ニッケルメッキ層６とからなる。 - 特許庁

In addition, by applying electroless nickel plating to the rotor surface, corrosion resistance to chlorine based gas and fluorine based gas is improved.例文帳に追加

さらに、ロータ表面に無電解ニッケルメッキ処理を施して、塩素系ガスやフッ素系ガスに対する耐食性の向上を図る。 - 特許庁

The electroless plating layer has a multilayer structure comprising a gold layer 3 located on the uppermost layer and a nickel layer 4.例文帳に追加

無電解めっき層は、最上層に位置する金の層３とニッケルの層４とを含む多層構造である。 - 特許庁

To provide a new electroless nickel alloy plating liquid capable of obtaining high stability and a fixed eutectoid amount.例文帳に追加

高い安定性と一定した共析量を得ることができる新規な無電解ニッケル合金めっき液を提供する。 - 特許庁

The water-repellent film layer 18 is formed by impregnating an electroless nickel plating layer which is a metal thin film with a fluororesin.例文帳に追加

撥水膜層１８は、フッ素樹脂を金属薄膜である無電解ニッケルめっき層に含浸させることにより形成されている。 - 特許庁

A coefficient of thermal expansion of the electroless nickel plating layer 6 is smaller than a coefficient of thermal expansion of the body 5 made of copper alloy.例文帳に追加

上記無電解ニッケルメッキ層６の熱膨張係数は、銅合金製の本体５の熱膨張係数よりも小さい。 - 特許庁

ELECTROLESS PALLADIUM-NICKEL BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME AS WELL AS PLATED PRODUCTS OBTAINED BY THE METHOD例文帳に追加

無電解パラジウム−ニッケルめっき浴およびこれを用いるめっき方法ならびにこの方法により得られるめっき製品 - 特許庁

The electroless plating bath contains nickel salt, thiouria-based compound, a tin (II) salt compound, and a chelating agent.例文帳に追加

この無電解めっき浴は、ニッケル塩、チオ尿素系の化合物、第一スズ化合物、キレート剤を含有する。 - 特許庁

On the surface of the aluminum base material 2, a nickel-phosphorus alloy plated layer 3 is formed by an electroless plating method.例文帳に追加

このアルミニウム基材２の表面に、無電解メッキ法によりニッケル−リン合金メッキ層３を形成する。 - 特許庁

In the coating die, the material, after being conditioned into high tension aluminum, is subjected to electroless nickel plating or hard alumite processing.例文帳に追加

材料の高張力アルミニウムに調質後、無電解ニッケルメッキ或いは硬質アルマイト処理したことを特徴とするコーティングダイとした。 - 特許庁

This electroless nickel plating liquid contains metal elements having ≥2 kinds of valence at a pH 3 to 8.例文帳に追加

ｐＨ３〜８において２種類以上の価数をとる金属元素を含有することを特徴とする無電解ニッケルめっき液。 - 特許庁

The nickel film 54 is an electroless Ni-P plating film, and contains phosphor by 10 wt.% or more in nonmagnetic state.例文帳に追加

ニッケル膜５４は、無電解Ｎｉ−Ｐめっき膜であり、リンを１０重量％以上含有し、非磁性状態とされている。 - 特許庁

The metal plated coating film 148 is formed by plural coating layers 150, 152, and is desirably electroless nickel plating.例文帳に追加

金属メッキ被膜１４８は、複数の被膜層１５０，１５２から形成し、無電解ニッケルメッキであることが望ましい。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT AGENT FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING FILM, PROTECTIVE FILM, PRODUCT HAVING THE PROTECTIVE FILM, AND THEIR PRODUCTION METHOD例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜用表面処理剤、保護膜及び該保護膜を有する製品、並びにそれらの製造方法 - 特許庁

To provide a silicon semiconductor system deposited with an electroless nickel plating film with high uniformity and tight adhesion.例文帳に追加

均一性、密着性良く無電解ニッケルめっき膜を析出させたシリコン半導体装置を提供する。 - 特許庁

The above problem is solved by the magnetic abrasive grain having a nickel-containing electroless plating layer that has magnetism formed on particles of activated carbon.例文帳に追加

活性炭粒子上に磁性を有する含ニッケル無電解めっき層が形成されている磁性砥粒により、上記課題を解決した。 - 特許庁

REDUCTIVE ACTIVATION TREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME例文帳に追加

無電解ニッケルめっき用還元性活性化処理液及びそれを用いたプリント配線板の製造方法 - 特許庁

(a) An UBM layer 12 is formed on aluminum 11 of a surface of a wafer 1 in an electroless plating nickel/gold application method.例文帳に追加

（ａ）ウェーハ１表面のアルミ１１上に無メッキニッケル／ゴールド法を応用してＵＢＭ層１２を形成する）。 - 特許庁

Since an electroless nickel plating layer 151 is provided to the temperature regulating passage 13, the corrosion of the temperature regulating passage 13 can be prevented.例文帳に追加

温度調節通路13に無電解ニッケルメッキ層151を設けたから、腐蝕を防止することができる。 - 特許庁

A stable layer and hardness can improve the wear resistance effectively because the electroless nickel plating method is utilized and thereby, the plated layer hardly peels.例文帳に追加

無電解ニッケルメッキを使用したことにより、メッキ層が剥離しにくい為、安定層、硬さが有効に耐磨耗性を向上させることができる。 - 特許庁

On a surface of an FC pad 11 which is arrayed in a board main body 10, an electroless nickel plating layer 12 is formed.例文帳に追加

基板本体１０に配列されたＦＣパッド１１の表面には、無電解ニッケルメッキ層１２が形成されている。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating liquid satisfactory in bath stability and pattern precipitation properties, and also excellent in precipitation properties in a micro-pad part.例文帳に追加

浴安定性及びパターン析出性が良好であり、かつ微小パッド部における析出性にも優れた無電解ニッケルめっき液を提供する。 - 特許庁

The plated layer is of nickel-phosphor series containing an anti-germ agent and is formed by electroless plating method.例文帳に追加

このめっき層は、抗菌剤を含有するニッケル−リンめっき層であり、無電解めっき法によって形成されたものである。 - 特許庁

As the nonaqueous electroless plating solution, an ethanol solution of nickel nitrate and dimethylamineborane or the like is used.例文帳に追加

非水系無電解めっき液として硝酸ニッケル及びジメチルアミンボランのエタノール溶液等を用いる。 - 特許庁

To solve such a problem that the conventional electroless copper plating liquid overflows from a nickel film, so as to easily form a copper film, and is low in liquid stability.例文帳に追加

ニッケル皮膜から食み出して銅皮膜が形成され易く液安定性に乏しい従来の無電解銅めっき液の課題を解決する。 - 特許庁

Since a wearing fragment of the PTFE composite electroless nickel plating layer is a minute particle, it will not be choked inside the scroll compressor.例文帳に追加

PTFEコンポジット無電解ニッケルメッキ層の摩耗片は微粒子なので、スクロール圧縮機の内部に詰まらない。 - 特許庁

To provide a diamond electrode, a method of controlling an electroless nickel plating bath using it, and a device for measuring the same.例文帳に追加

ダイヤモンド電極及びこれを用いた無電解ニッケルめっき浴の管理方法並び測定装置の提供。 - 特許庁

In the cylinder for an internal combustion engine made of an aluminum alloy, a nickel-phosphorous-boron based electroless plating film (20) is formed on the inner circumferential face (9) to be a piston sliding face.例文帳に追加

ピストン摺動面となる内周面（９）に、ニッケル−リン−ホウ素系の無電解めっき皮膜（２０）を形成する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating solution for solar cell electrode which has a patterned structure of SiN_x and Si.例文帳に追加

ＳｉＮ_x及びＳｉのパターン化された構造を含む、太陽電池電極のための無電解ニッケルめっき溶液を提供する。 - 特許庁

The total element concentration of sodium and potassium in an electroless nickel plating bath is set to be ≤3,400 ppm by weight.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴中のナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度を３４００ｗｔｐｐｍ以下とする。 - 特許庁