「Electroless nickel plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electroless nickel plating liquid having desired bath stability even if a lead component is not incorporated therein, and to provide a method for producing a ceramic electronic component in which solder wettability can be improved by using the electroless nickel plating liquid.例文帳に追加

鉛成分を含有しなくも所望の浴安定性を有する無電解ニッケルめっき液と、この無電解ニッケルめっき液を使用することによりはんだ濡れ性を向上させることができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for quantitatively analyzing a sulfur compound in an electroless nickel plating solution with which a sulfur compound, a minute amount of which is added to an electroless nickel plating solution, can be accurately, easily and quickly measured.例文帳に追加

本件発明の課題は、無電解ニッケルめっき液に極微量に添加される硫黄化合物を精度よく、簡易に、且つ、迅速に測定することができる無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物定量分析方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for measuring the concentration of a sulfur compound in an electroless nickel plating solution with which a sulfur compound, a minute amount of which is added to an electroless nickel plating solution, can be accurately, easily and quickly measured.例文帳に追加

本件発明の課題は、無電解ニッケルめっき液に極微量に添加される硫黄化合物を精度よく、簡易に、且つ、迅速に測定することができる無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物濃度測定方法を提供することである。 - 特許庁

The conductive electroless plating powder is formed with a nickel film by an electroless plating method on the surface of the core member powder and is characterized in that grain boundaries are oriented in mainly the thickness direction of the nickel film.例文帳に追加

本発明の導電性無電解めっき粉体は、芯材粒子表面上に無電解めっき法によってニッケル皮膜を形成した導電性無電解めっき粉体において、前記ニッケル皮膜中の粒界が、該ニッケル皮膜の主として厚さ方向に配向していることを特徴とする。 - 特許庁

This invention relates to the electroless copper plating liquid forming a copper film on a nickel film by substitution reaction with a nickel metal, wherein the electroless copper plating liquid does not contains a reducing agent of copper and contains a complexing agent of copper relaxing the substitution reaction.例文帳に追加

ニッケル皮膜上にニッケル金属との置換反応によって銅皮膜を形成する無電解銅めっき液であって、前記無電解銅めっき液には、銅の還元剤が非含有であると共に、前記置換反応を緩和する銅の錯化剤が含有されていることを特徴とする。 - 特許庁

The composite plating layer 8 consists of an electroless nickel composite plating having lubricating fine particles such as fluorocarbon resin fine particles dispersed in an electroless nickel film.例文帳に追加

内部にヒータ２を設けられ、定着ローラ３との間に掛け回される無端の定着ベルト４を加熱するための電子写真装置の加熱ローラ１であって、円筒７の外面７ａに低摩擦性、耐摩耗性、高伝熱性および耐熱性の複合めっき層８を設けて成る。 - 特許庁

The method for manufacturing the electrode of the external electrode fluorescent lamp is provided, where the method includes: a step of performing the nickel electroless plating onto both ends of a glass tube; and a step of and then forming the electrode by dipping it into a liquid of an electrode material containing zinc and tin, or lead, after performing the nickel electroless plating.例文帳に追加

本発明の特徴は、ガラス管の両端をニッケル無電解メッキ処理する段階、前記ニッケル無電解メッキ処理した後に、亜鉛及び錫または鉛を含む電極材料の液に浸漬して電極を形成する段階を含む、外部電極蛍光ランプの電極製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel-phosphorus plating method and an electroless nickel-phosphorus plated functional component suitable for improving cavitation erosion resistance by producing an electroless nickel-phosphorus plating layer on a surface of a functional component such as a pump operating in a fluid and a marine propeller.例文帳に追加

流体中で稼動するポンプや船舶用プロペラなどの機能部品の表面に無電解ニッケル−リンめっき層を生成して、耐キャビテーション・エロージョン性を向上させるのに好適な、無電解ニッケル−リンめっき処理方法及び無電解ニッケル−リンめっき処理した機能部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for efficiently extracting and recovering nickel from a nickel-containing aqueous solution such as used electroless nickel plating solution.例文帳に追加

使用済み無電解ニッケルめっき液などのニッケル含有水溶液からニッケルを効率よく抽出し、回収する方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

The method for manufacturing an electroless nickel plating film includes the steps of: forming an aluminum layer having a purity of 99.99% or more and a film thickness of 2.5 μm or more on a substrate by using a sputtering; and forming the electroless nickel plating film on the aluminum layer by using an electroless plating.例文帳に追加

スパッタ法を用いて、基材上に９９．９９％以上の純度および２．５μｍ以上の膜厚を有するアルミニウム層を形成する工程と、無電解メッキを用いて、アルミニウム層の上に無電解ニッケルメッキ膜を形成する工程とを含むことを特徴とする無電解ニッケルメッキ膜の製造方法。 - 特許庁

To provide an electroless palladium plating liquid where, in a three layer plating film terminal of an electroless nickel plating film/ an electroless palladium plating film/a substitution gold plating film, a gold film is formed only by easily treatable substitution gold plating, and, even when electroless nickel-phosphorous having high flexibility is used, which has excellent joining strength in both of wire bonding joining and solder ball joining, and has excellent running properties as well.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき被膜／無電解パラジウムめっき被膜／置換金めっき被膜の３層めっき被膜端子において、取り扱いが簡単な置換金めっきのみで金被膜を形成し、汎用性の高い無電解ニッケル−リンを使用しても、ワイヤーボンディング接合及びはんだボール接合の両方において優れた接合強度を有し、ランニング特性にも優れた無電解パラジウムめっき液を提供することができる。 - 特許庁

An electroless nickel plated film is formed on an object 20 to be plated by using an electroless nickel plating solution containing nickel ion and hydrazine as a reducing agent and having pH in a weak basic region and then adding a negative electric potential of the hybrid electric potential inherent in a plating bath 100 to the object 20 in the plating bath 100.例文帳に追加

ニッケルイオンと還元材としてのヒドラジンとを含有し、ＰＨを弱塩基性領域とした無電解ニッケルめっき液を使用し、めっき浴１００中において、被めっき物２０にめっき浴固有の混生電位のマイナス電位を付加することにより、被めっき物２０に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

To provide a surface treatment agent for electroless nickel plating capable of forming a protective film having corrosion resistance and discoloration resistance equal to those of a protective film formed with a chromic acid-based surface treatment agent, to provide a protective film on the surface of an electroless nickel plating film, to provide its production method, and to provide a product having a nickel plating film coated with the protective film.例文帳に追加

クロム酸系処表面理剤で形成される保護膜と同等の耐食性及び耐変色性を有する保護膜を形成し得る無電解ニッケルめっき用表面処理剤、無電解ニッケルめっき皮膜表面の保護膜及びその製造方法、並びに前記保護膜で被覆されたニッケルめっき皮膜を有する製品の提供。 - 特許庁

To provide a composition for pretreatment for electroless palladium plating where, even in the case an electroless palladium plating liquid including impurities such as copper is used, a palladium plating film can be stably precipitated over a nickel film.例文帳に追加

銅等の不純物が含まれた無電解パラジウムめっき液を用いる場合であっても、ニッケル皮膜上に安定してパラジウムめっき皮膜を析出させることが可能な無電解パラジウムめっき用の前処理用組成物を提供する。 - 特許庁

The nickel plating films 3 consist of an electroless plating film 4 formed on the base metal surface of the heat resistant member 1 made of the composite material and an electroplating film 5 formed on its surface and consist of the constitution in which the electroless plating film 4 of the lower layer infiltrates and intrudes into porous portions 6 existing on the base metal surface.例文帳に追加

ニッケルめっき皮膜３は、複合材料製耐熱部材１の母材表面に形成した無電解めっき皮膜４と、その表面に形成した電気めっき皮膜５とからなり、下層の無電解めっき皮膜４が母材表面に存在するポーラス部６に含浸して入り込んだ構成とする。 - 特許庁

At the time of electroless plating of copper on a barrier layer 5 formed on the surface of the connection hole 6, a salt of a metal such as gold, nickel, palladium, cobalt and platinum is added as a plating accelerating agent in the quantity of ≤1 mol% to the salt of copper in the electroless plating liquid composition.例文帳に追加

接続孔６の表面に形成されたバリア層５上に銅の無電解めっきを行うに際し、めっき促進剤として金、ニッケル、パラジウム、コバルト及び白金などの金属の塩を、この無電解めっき液組成中の銅の塩に対して１モル％以下の量で添加する。 - 特許庁

With the use of the electroless nickel plating bath containing at least the iron ion source and the iodide ion source, it is possible to suppress decomposition of the plating bath without using harmful metal species to stabilize the plating bath.例文帳に追加

このように、少なくとも鉄イオン源及びヨウ素イオン源を含有する無電解ニッケルめっき浴を用いることで、有害な金属を使用することなくめっき浴の分解を抑制して、めっき浴の安定化を図ることができる。 - 特許庁

The surface of the land part 4 is covered with, for example, a plating layer 6 formed by an electrolytic plating method or electroless plating method, and made of an alloy of nickel and gold.例文帳に追加

ランド部４の表面は電解メッキ法又は無電解メッキ法により形成された、例えばニッケルと金の合金からなるメッキ層６で被われている。 - 特許庁

To separate phosphite produced and accumulated in an electroless nickel plating solution exhaused in by plating operation as calcium phosphite therefrom and to reuse the same as a plating solution.例文帳に追加

めっき作業により老化した無電解ニッケルめっき液から、めっき液中に生成蓄積した亜リン酸塩を、亜リン酸カルシウムとして分離除去し、めっき液として再使用する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel (alloy) plating bath capable of achieving satisfactory formation of a plating film and satisfactory continuous use of the plating bath without substantially incorporating lead etc., which are hazardous substances therein.例文帳に追加

有害物質である鉛等を実質的に含有させずに、めっき被膜の良好な生成とめっき浴の良好な連続使用を達成できる無電解ニッケル（合金）めっき浴を提供すること。 - 特許庁

An electrical conductivity is imparted to the resin parts by applying silver mirror plating thereto by electroless plating and thereafter plating layers of copper, nickel and chromium are formed by electroplating on the silvering layer, by which the design models are completed.例文帳に追加

樹脂部品に無電解メッキによる銀鏡メッキを施して導電性を付与した後に、銀メッキ層の上に電解メッキによる銅、ニッケルおよびクロームのメッキ層を形成して意匠モデルを完成する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel (alloy) plating bath with which good generation of a plating film and good continuous use of the plating bath can be achieved without substantially incorporating lead and the like which are hazardous substances therein.例文帳に追加

有害物質である鉛等を実質的に含有させずに、めっき皮膜の良好な生成とめっき浴の良好な連続使用を達成できる無電解ニッケル（合金）めっき浴を提供すること。 - 特許庁

This plating method comprises sequentially the step ST1 of acid/alkali cleaning a glass substrate, a masking step ST2, a catalyzing treatment step ST3, an electroless nickel-plating step ST5, and a gold plating step ST6.例文帳に追加

ガラス基板に対する酸・アルカリ洗浄工程ＳＴ１工程、マスキング工程ＳＴ２、触媒化処理工程ＳＴ３、無電解ニッケルめっき工程ＳＴ５、金めっき工程ＳＴ６をこの順に行う。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment liquid capable of converting the surface of an aluminum substrate for a hard disk device into a surface suitable for electroless nickel plating, and a method for producing the aluminum substrate for the hard disk device using the plating pretreatment liquid.例文帳に追加

ハードディスク装置用アルミニウム基板の表面を無電解ニッケルめっきに適した表面とすることのできるめっき前処理液及びそれを用いたハードディスク装置用アルミニウム基板の製造方法を得ること。 - 特許庁

To provide an autocatalytic electroless gold-plating bath that is an electroless gold-plating liquid usable for the purpose of further forming a gold plating film autocatalytically on a displacement-plated gold film formed on an electroless-plated nickel film, hardly causes deposition outside a pattern, hardly causes decomposition and sedimentation of the plating bath, and has superior stability.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜上に形成された置換型の金めっき皮膜上に更に自己触媒的に金めっき皮膜を形成する目的等に使用できる無電解金めっき液であって、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な自己触媒型無電解金めっき浴を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for regenerating electroless nickel plating liquid by which plating characteristics can be improved by obtaining regenerated plating liquid containing impurities as less as possible, and useful components such as nickel and chelate can be prevented from losing to enhance the economical efficiency.例文帳に追加

不純物が可及的に少ない再生めっき液を得ることにより、めっき特性を向上させると共に、ニッケル及びキレート等の有用成分のロスを防止し経済性を向上させる無電解ニッケルめっき液の再生方法及び装置を提供する。 - 特許庁

This electroless nickel plating bath contains nickel salt as a metal feeding source consisting essentially of at least one kind of nickel acetate and nickel chloride, a reducing agent composed of hydrazine and at least one kind among saccharin, the salt thereof and formalin.例文帳に追加

酢酸ニッケルまたは塩化ニッケルの少なくとも１種を主成分とする金属供給源としてのニッケル塩と、ヒドラジンからなる還元剤と、サッカリンまたはその塩もしくはホルマリンの少なくとも１種を含有してなる無電解ニッケルめっき浴。 - 特許庁

The electroless palladium-nickel bath prepared by selecting and using amine and carboxylic acid or its derivative as a complexing agent in the electroless palladium-nickel bath containing hydrazine as a reducing agent, the plating method using the same and the plated products obtained by the method.例文帳に追加

ヒドラジンを還元剤とする無電解パラジウム−ニッケルめっき浴において錯化剤としてアミンとカルボン酸またはその誘導体を選択、使用することを特徴とする無電解パラジウム−ニッケル浴およびこれを用いるめっき方法ならびにこの方法により得られるめっき製品。 - 特許庁

Disclosed is an activation composition on a nickel surface for performing electroless palladium plating to the surface of nickel, which is composed of an aqueous solution comprising a palladium compound and hydrazines.例文帳に追加

パラジウム化合物及びヒドラジン類を含有する水溶液からなる、ニッケル上に無電解パラジウムめっきを行うためのニッケル表面の活性化組成物、並びに。 - 特許庁

To efficiently adsorb/separate or regenerate nickel ion, phosphoric acid, hypophosphorus acid and phosphorous acid remaining in liquid waste and/or washing water discharged from an electroless nickel plating bath.例文帳に追加

無電解めっき浴廃液および／または水洗水中に残存するニッケルイオン、リン酸、次亜リン酸、亜リン酸分の吸着分離もしくは再生を効率よく行う。 - 特許庁

To provide a method for recovering a nickel ion from an electroless plating waste solution as nickel compound, whose phosphorus content is ≤100 mg/Kg and which is recyclable as resources.例文帳に追加

本発明は無電解ニッケルメッキ廃液から、ニッケルイオンを、リン含有量が１００ｍｇ／Ｋｇ以下の資源化が可能なニッケル化合物として回収する方法を提供する。 - 特許庁

In the processes of manufacturing a photomask blank before the wiring pattern of a photomask is formed, a mask layer 22 consisting of a nickel film is formed by subjecting a substrate 10 to electroless plating with nickel.例文帳に追加

フォトマスクの配線パタンが形成される前のフォトマスクブランクの製造過程において、基板１０上に、ニッケルの無電解メッキをすることによりニッケル膜よりなるマスク層２２を形成する。 - 特許庁

To avoid abnormal growth of an alloy layer comprising copper-nickel- phosphorus alloy by depositing copper-nickel-phophorus alloy, while suppressing the composition change in electroless plating solution.例文帳に追加

無電解めっき液の組成変化を抑制しながら、銅−ニッケル−リン合金を析出させ、銅−ニッケル−リン合金からなる合金層の異常成長を防止する。 - 特許庁

The turbo-molecular pump is characterized by the rotor having a nickel layer which is formed by electroless plating on a substrate composed of an aluminum alloy and an epoxy system resin layer which is formed by cation electrodeposition on the nickel layer.例文帳に追加

アルミニウム合金からなる基材上に無電解メッキにより形成されるニッケル層と、該ニッケル層の上にカチオン電着塗装により形成されるエポキシ系樹脂層とを有するロータを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for recycling an electroless nickel plating waste solution in which nickel and phosphorus are respectively separated and collected by a relatively small facility at a low cost.例文帳に追加

比較的小規模な設備でかつ低コストでニッケル及びりんをそれぞれ分別して回収する無電解ニッケルめっき廃液の再資源化処理方法を提供する。 - 特許庁

A resistant film 2 formed on a resistant substrate 1 is a laminated film of a plated film 3 comprising nickel and phosphorus by electroless plating and a plated film 4 comprising nickel by electroplating.例文帳に追加

抵抗基体１に形成した抵抗皮膜２は無電解めっきよるニッケル及びリンからなるめっき皮膜３と電気めっきによるニッケルからなるめっき皮膜４との積層皮膜である。 - 特許庁

To provide an electroless nickel-plating solution which does not contain a heavy metal except nickel, has superior stability, and can impart an adequate appearance and superior corrosion resistance to a plated film.例文帳に追加

ニッケル以外の重金属を含まず優れた安定性を有し、且つ良好なめっき皮膜外観、優れた耐食性を与えることのできる無電解ニッケルめっき液を提供すること。 - 特許庁

Next, after so dipping the processed object into a weak acid solution as to remove palladium adsorbed in unnecessary portions, the processed object is so dipped into oxidation-reduction type electroless nickel plating liquid as to grow a nickel deposition 17 on the palladium-activated film 16.例文帳に追加

次に、弱酸溶液に浸漬して不要な部分に吸着したパラジウムを除去した後、酸化還元型の無電解ニッケルめっき液に浸漬して、該パラジウム活性化皮膜１６上にニッケル析出物１７を成長させる。 - 特許庁

The second nickel layer 30 is formed on the surface of the first nickel layer 20 activated by acid cleaning so as to have a layer thickness of 1.0 μm to 8.0 μm according to an electroless plating.例文帳に追加

第２のニッケル層３０は、酸洗によって活性化された第１のニッケル層２０の表面上に、無電解メッキ法によって１．０μｍから８．０μｍの層厚を有するように形成されている。 - 特許庁

To provide a pretreatment liquid for performing electroless plating of nickel or an nickel alloy onto a semiconductor wafer in which n-type and p-type semiconductors are mixed.例文帳に追加

ｎ型半導体とｐ型半導体が混在する半導体ウエハ上へ、ニッケル又はニッケル合金の無電解めっきを行うための前処理液ろ提供する。 - 特許庁

In this method for manufacturing the silver coated conductive powder by treating the surface of the core material consisting of an organic material or inorganic material with an electroless nickel-phosphorus plating liquid, then treating the surface with an electroless silver plating liquid containing a water-soluble silver salt and a complexing agent, an organic compound containing sulfurous acid or a sulfite or imide group or amide group is used as the complexing agent for the electroless silver plating liquid.例文帳に追加

有機材料または無機材料からなる芯材表面を無電解ニッケル−リンメッキ液で処理した後、水溶性銀塩および錯化剤を含有する無電解銀メッキ液で処理する銀被覆導電性粉末の製造方法において、無電解銀メッキ液の錯化剤として、亜硫酸もしくは亜硫酸塩、またはイミド基もしくはアミド基を有する有機化合物を用いる。 - 特許庁

A connection terminal is formed by forming an electroless nickel alloy plating coat and an electroless gold plating coat on a surface of a conductor in that order, and furthermore a metal ball including no lead is fused on that.例文帳に追加

導体の表面に無電解ニッケル合金めっき皮膜、無電解金めっき被膜が、この順に形成され、その上に鉛を含まない金属ボールが溶着された接続端子と、その接続端子を用いた半導体パッケージとその製造方法。 - 特許庁

The first abrasive grain layer 21 is formed by electroless plating containing diamond abrasive grains 26, CBN and SiC in the form of dispersed particles, while the second abrasive grain layer 22 is formed by electroless plating of nickel and copper containing PTFE 27 as a solid lubricant.例文帳に追加

第１の砥粒層２１を、ダイヤモンド砥粒２６、ＣＢＮ及びＳｉＣを分散粒子として含む無電解めっきで形成し、第２の砥粒層２２を、ＰＴＦＥ２７を固体潤滑材として含むニッケル、銅の無電解めっきで形成した。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for a glass ceramic substrate by which the adhesion between the glass ceramic substrate as a base body and a conductor pattern is satisfactory even in the case electroless plating of nickel-gold is executed to the glass ceramic substrate in which the conductor pattern had been formed.例文帳に追加

導体パターンが形成されたガラスセラミック基板に対してニッケル−金の無電解めっきを行ったときでも、基体であるガラスセラミック基板と導体パターンとの密着性が良好なガラスセラミック基板への無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

In the electroless nickel plating method where aluminum, magnesium, titanium or the alloy thereof subjected to zinc substitution treatment is dipped into a nickel strike plating liquid, is subjected to nickel strike plating, and is thereafter subjected to functional plating, the nickel strike plating liquid is brought into contact with an extract comprising an acid organic phosphorous compound to extract zinc, and thereafter, the nickel strike plating liquid subjected to the extraction treatment is reused.例文帳に追加

亜鉛置換処理されたアルミニウム、マグネシウム、チタン又はこれらの合金をニッケルストライクめっき液に浸漬してニッケルストライクめっきを施した後、機能めっきを施す無電解ニッケルめっき方法において、前記ニッケルストライクめっき液と酸性有機リン化合物を含有する抽出液とを接触させて亜鉛を抽出した後、抽出処理されたニッケルストライクめっき液を再使用することを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 - 特許庁