「ILB」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device wherein a metallic bump is separated from an inner lead wire in an ILB process resulting in causing an open defect.例文帳に追加

ＩＬＢ工程において、金属突起とインナーリード配線が引き離されて、オープン不良が発生することを防止する。 - 特許庁

The first current ila is generated based on reference voltage Vref1 and the first current ilb is generated based on reference voltage Vref2.例文帳に追加

第１電流ｉ１ａは基準電圧Ｖref1に基づいて生成され、第１電流ｉ１ｂは基準電圧Vref2に基づいて生成される。 - 特許庁

To alleviate displacement between a semiconductor element and an electrode, the displacement being caused by a dimensional change of a wiring board in bare chip mounting by flip chip or ILB such as COF.例文帳に追加

ＣＯＦ等のフリップチップやＩＬＢによるベアチップ実装において、配線基板の寸法変化に起因する半導体素子の電極との間の位置ずれを緩和する。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus of a semiconductor device wherein the occurrence of an open defect resulting from separating an inner lead from a metallic projection electrode once bonded through a restoration force of a film base in an ILB process can be prevented.例文帳に追加

ＩＬＢ工程において、フィルム基材の復元力によって、一旦接合されたインナーリードと金属突起電極が引き剥がれるオープン不良を防止する。 - 特許庁

A wiring board 4 has a plating wire 12-1 which straddles an aperture 7 for ILB so that it is arranged at a position not overlapping a pad 1 in the aperture 7 when viewed from a direction perpendicular to a principal surface of a semiconductor chip in a state where the wiring board 4 is stuck to the principal surface of the semiconductor chip and is connected electrically with other wire 9.例文帳に追加

配線基板４は、半導体チップの主面に配線基板４が接着された状態において該主面に垂直な方向から見てILB用開口部７のパッド１とは重ならない位置に配されるように開口部７を跨いでおり、かつ他の配線９に電気的に接続されためっき用配線１２−１を有する。 - 特許庁

To provide a recording element unit in which short circuit due to significant bending of an inner lead is avoided when ILB bonding is carried out between the inner lead of a TAB tape and the connecting pad of a recording element.例文帳に追加

ＴＡＢテープのインナーリードと記録素子の接続パッドのＩＬＢ接合時にインナーリードが大きな曲がりを生じ、ショートが発生することが回避される記録素子ユニットの構成を提供する。 - 特許庁

To provide a TAB(tape automated bonding) tape and a COF tape which improve reliability at ILB(inner lead bonding) mounting, a semiconductor device and the manufacture method by preventing the occurrence of cracks in a passivation film.例文帳に追加

パッシベーション膜へのクラックの発生を防止することにより、ＩＬＢ実装時の信頼性を向上させることが可能なＴＡＢテープ、ＣＯＦ用テープ、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since a distance from each point of the bonding tool 10a, in particular, from each corner to the opening 12 of the fixing member 9 fixing the tape carrier 1 is selected long, the restoration force of the film base 2 on the tape carrier 1 after being pressed / heated in the ILB process can be decreased.例文帳に追加

これにより、ボンディングツール１０ａの各点、特に角部からテープキャリア１を固定している固定部材９の開口部１２までの距離を大きく取れるため、ＩＬＢ工程で加圧、加熱された後のテープキャリア１のフィルム基材２の復元力を減少させる。 - 特許庁

The carrying substrate 11 is provided with a hole 15 to prevent the temperature of the carrying substrate 11 from becoming uneven to cause heat distortion during the ILB bonding by the inner lead 21, to form a flow channel 30 for allowing a temperature adjusting fluid which forcedly temperature controls near the ejection elements 1, 2 to flow.例文帳に追加

インナーリード２１によるＩＬＢ接合工程で担持部基板１１の温度が不均一となって熱歪が発生するのを防ぐため、担持部基板１１に穴１５を設け、吐出素子１、２の近傍を強制的に温度制御するための温調流体を流動させる流路３０を形成する。 - 特許庁

The inkjet recording head comprises a heater board 101 where a plurality of heating resistors 108 that generate a thermal energy for ejecting the ink are formed, and an insulating member 110 formed of the same material as that of an orifice plate 105 at an edge of the heater board in ILB (inner lead bonding) of a TAB film.例文帳に追加

インクを吐出するための熱エネルギーを生成する複数の発熱抵抗体１０８が形成されたヒーターボード１０１とＴＡＢフィルムのＩＬＢ（インナーリードボンディング）において、オリフィスプレート１０５と同材料からなる絶縁部材１１０をヒーターボードの縁部に設けた構成としている。 - 特許庁

The inner lead H1303 of the electric wiring board H1300 is connected to the electric connection part of the head board H1100, a chip circumference sealing material 19 is filled around the head board H1100, to seal the inner lead H1303 with an ILB sealing material 20 from the surface side of the electric wiring board H1300.例文帳に追加

電気配線基板Ｈ１３００のインナーリードＨ１３０３を、ヘッド基板Ｈ１１００の電気接続部に接続し、ヘッド基板Ｈ１１００の周囲にチップ周囲封止材１９を充填し、電気配線基板Ｈ１３００の表面側からインナーリードＨ１３０３をＩＬＢ封止材２０によって封止する。 - 特許庁

Thus, a resisting force against restoration is obtained by deforming the tip 4c of the inner lead wire 4a with a sufficient length together with a film base 2 through bonding against a stress of restoring the deformation during the bonding by the restoration force of the film base 2 after being pressed / heated during the ILB process.例文帳に追加

これにより、ＩＬＢ工程で加圧・加熱された後のフィルム基材２が復元力によってボンディング中の変形を戻そうとする応力に対して、インナーリード配線４ａの先端４ｃが十分な長さを持ってボンディングによりフィルム基材２とともに変形することによって、復元に対する抵抗力となる。 - 特許庁