「Plated Through Hole」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

After the protective film is exfoliated, the dry film resist 10 has a through hole 18 and is laminated by a thermal roll on an insulating substrate 17 a surface of which is covered with plated copper.例文帳に追加

このドライフィルムレジスト１０は保護フィルムが剥離された後、スルーホール１８を有し、表面がメッキ銅に覆われた絶縁基板１７上に、熱ロールでラミネートされる。 - 特許庁

Due to this structure, the conductor patterns 2 and the plated through-hole 3 have contact faces wherein the convex and concave portions are formed in the lateral direction of the conductor patterns 2, and are mutually connected in the thickness direction of the conductor patterns 2.例文帳に追加

これにより、導体パターン２とめっきスルーホール３とを、導体パターン２の面方向に対する凸部や凹部が形成されたコンタクト面を有して導体パターン２の厚さ方向に相互接続する。 - 特許庁

The copper foil 2 is entirely removed by etching, and both surfaces of core substrate 1 and the wall surface of through hole 3 are plated to form an inner-layer conductor layer 4.例文帳に追加

そして、銅箔２をエッチングして全部除去し、コア基板１の両面及び貫通穴３の壁面にメッキを施して内層導体層４を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring board that can prevent the fracture of a plated cap layer by reinforcing the cap layer, particularly, the boundary between a through hole conductor and a packed resin body and its vicinity of the cap layer to which stresses are apt to concentrate.例文帳に追加

蓋メッキ層のうち、特に応力が集中し易いスルーホール導体と樹脂充填体との境界付近を補強し、蓋メッキ層の破断を防止できる配線基板を提供する。 - 特許庁

A connection path for making the specified socket pin 24a, which needs a shunting connection, have continuity with the plated through-hole 5A corresponding to the pin 24A via an element 9 existing on the board 3.例文帳に追加

変換基板３には、入替接続を要する特定のソケットピン２４Ａとそれに対応するめっきスルーホール５Ａとを素子９を介して導通させる接続経路が存在する。 - 特許庁

The inner surface of a through hole 4 formed penetrating a printed wiring board 1 in the thickness direction and has a substantially star shape in plan view is plated with metal.例文帳に追加

プリント配線板１の厚み方向に貫通して形成された平面視略星形を有する貫通穴４の内面には金属メッキが施されている。 - 特許庁

An etching mask is formed on the surface of a copper-plated laminate, a circuit pattern 5 is formed, and a mask position ascertaining electrode pattern 13 is formed so as to surround a region where the through-hole 11c is formed.例文帳に追加

銅張積層板の表面にエッチング用マスクを形成して回路パターン５を形成するのと同時に、スルーホール１１ｃが形成されるべき領域を囲むようにマスク位置確認用電極パターン１３を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board capable of manufacturing a printed circuit board accurately even when a part of a through-hole is plated.例文帳に追加

貫通孔の一部にメッキ加工を施す場合であっても、精度良くプリント配線基板を製造することが可能なプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A through hole 7 for the plating solution which is formed on a cylindrical main body 5a of the insulating spacer 5 is perforated at a position corresponding to the required inner surface area A of the noble metal plated layer 3.例文帳に追加

この絶縁スペーサ５の筒状本体５ａに形成されるメッキ液の通過穴７は、貴金属メッキ層３の必要内面域Ａに対応する位置に穿設される。 - 特許庁

In this wiring board 100, consequently, the boundary section 115b of the plated cap layer 115 which is the boundary between the through hole conductor 112 and packed resin body 113 and its vicinity is covered with and reinforced by a packed via conductor 122.例文帳に追加

これにより、本実施形態の配線基板１００では、蓋メッキ層１１５のうちスルーホール導体１１２と樹脂充填体１１３と境界付近である境界部１１５ｂが、充填ビア導体１２２によって覆われて補強される。 - 特許庁

A non-through connection hole 24 having a second plated film 24a making electrical contact with the chip mounting section 17 is formed on the lower part of the chip mounting section 17.例文帳に追加

チップ搭載部１７の下部には、このチップ搭載部１７と導通する第２のめっき膜２４ａを有する非貫通接続孔２４が設けられている。 - 特許庁

To provide a printed circuit board whose fine through holes are uniformly plated with electroless plating without creation of voids within a through hole sidewall in the printed circuit board having through holes with small diameters of ≤200 μm for coping with high density demand of printed circuit boards, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

プリント配線基板の高密度化により、直径が２００μｍ以下であるスルーホールを有するプリント配線基板においても、スルーホール側壁にボイド発生がなく、均一に無電解めっきされた該微細スルーホールを有するプリント配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a through-hole filling ink for flatly filling a through-hole which eliminates or minimizes the need for the subsequent grinding and has heat resistance and does not cause troubles such as peeling upon effecting solder ing ball connection or the like when an electrically conductive pattern is plated on the filled through-hole.例文帳に追加

スルーホールに平坦に埋め込みを行い、研磨を行わないか、必要最小限の研磨にとどめたスルーホール充填用インクに関し、優れた耐熱性を有し、また穴埋めしたスルーホールの上に導体パターンのメッキを行った場合、半田ボール接合時等に剥がれ等の不具合を生じないスルーホール充填用インクを提供する。 - 特許庁

The connecting terminal 15 is provided with a shaft section 16 which is inserted into the blind via hole 8 and electrically connected to the inner conductor layer 3a exposed in the hole 8 and a head section 17 which is positioned to one end of the shaft section 16 and electrically connected to the outer conductor layer 5a through the plated layer 9.例文帳に追加

再生用接続端子は、ブラインドビア内に挿入され、このブラインドビア内に露出された内部導体層に電気的に接続される軸部16と、この軸部の一端に位置され、めっき層を介して外部導体層に電気的に接続される頭部17とを備えている。 - 特許庁

The fastening link 26 is configured to have a U-shaped cross section provided with a pair of link plated 28a having a through-hole for link connection and a block shape coupling part 28b for linking these link plates 28a each other and a bolt hole 34 is formed in the coupling part 28b.例文帳に追加

この固定用リンク２６は、リンク連結用の貫通孔を有した一対のリンクプレート２８ａと、これらリンクプレート２８ａ同士を連結するブロック状の連結部２８ｂとを有した断面コ字型の形状とされ、連結部２８ｂにはボルト孔３４が形成されている。 - 特許庁

Through-holes 1a are installed formed in a line in the length and width directions in an insulation sheet 1 serving as a base material for the electrical connector 10, and a through-hole electrode 1b, on which a gold plated layer 4 is formed, is formed on the surface the inside which a conductive paste 3 is filled.例文帳に追加

電気コネクタ１０の基材としての絶縁シート１には、スルーホール１ａ縦横に整列して形成され、導電ペースト３を充填し表面に金メッキ層４を施したスルーホール電極１ｂが形成されている。 - 特許庁

As the manufacture, the made through hole is charged with resin paste, and after hardening of the charged resin paste, desmear treatment is applied to the laminate 1, and a metallic plated layer 4 by electrolytic plating method is made on this surface where desmear treatment is applied, and the needless section of the made plated layer 4 is removed by etching to form a wiring pattern.例文帳に追加

製造方法としては、形成したスルーホールに金属粒子を含有する樹脂ペーストを充填し、充填した樹脂ペーストの硬化後に、その積層体にデスミア処理を施して、このデスミア処理の施された表面に電解メッキ法による金属メッキ層（４）を形成し、形成されたメッキ層（４）の不要部分をエッチングにより除去し、配線パターンを形成する。 - 特許庁

To provide new structural terminal fittings capable of improving wettability of its pointed head soldered by inserting into a through-hole of a printed circuit board in the terminal fittings formed by punching a metal flat-plate base material having plated layers on both sides with pressing.例文帳に追加

表裏面にめっき層を有する金属製の平板母材をプレスで打ち抜き加工することにより形成される端子金具であって、プリント基板のスルーホールに挿通されて半田付けされる先端部分の半田濡れ性が十分に向上された、新規な構造の端子金具を提供すること。 - 特許庁

A passive component 3A and an active component 3B are temporarily held by an inductive paste 9A filled inside a via hole 8 formed on a first substrate 1, together with a segmentalized interlayer connecting member 4 in which wiring circuits 24 at both sides are made continuous by plated through-holes 25.例文帳に追加

第１基板１に形成されたビアホール８内に充填された導電性ペースト９Ａに、受動部品３Ａと能動部品３Ｂと両面の配線回路２４がメッキスルーホール２５にて導通された個片化されてなる層間接続部材４とを仮保持させる。 - 特許庁

The plating apparatus 1 includes: a plating bath 11 storing a plating solution 12; an anode 21 arranged in the plating bath 11; and a cathode 22 arranged in the plating bath 11 and having a planar part 22a in which a material 51 to be plated is placed and a hole, through which the plating solution 12 is passed, is formed.例文帳に追加

めっき装置１は、めっき液１２を貯留するめっき槽１１と、めっき槽１１内に配置されている陽極２１と、めっき槽１１内に配置されており、被めっき物５１が戴置され、めっき液１２を通過させる穴が形成された面状部分２２ａを有する陰極２２を備えている。 - 特許庁

To provide a method of preparing electrolytic corrosion test samples from which the declined insulation reliability of glass cloth which is in contact with the through hole of a printed board using a glass epoxy copper-plated laminated plate and the occurrence of copper migration in the glass cloth can be detected when hollow fibers occur in threads of the glass cloth.例文帳に追加

ガラスエポキシ銅張り積層板を使用したプリント板にて、スルーホールと接触するガラスクロスの糸に、ホローファイバーが発生している場合の絶縁信頼性低下および銅マイグレーションを検出可能とする電食試験サンプルの作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electric circuit board where a metal foil-clad laminate is not used as a substrate and a process dispenses with an etching process and a resist process, thereby capable of shortening processes such as a conventional circuit board and saving resources and energy and further capable of simultaneously manufacturing a plated through hole.例文帳に追加

金属箔張積層板を基板として用いず、エッチング工程やレジストの除去工程を必要とせず、その結果、従来の配線基板などの工程の短縮化及び省資源省エネルギー化を図ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

A multilayer wiring board 11 is provided with an inner layer conductive pattern 13 between three insulating layers 12 composed of a glass-epoxy resin, and also on upper and lower both faces with a surface conductor pattern 14 which is plated with copper on a surface of a copper foil, and further with a through-hole 15.例文帳に追加

多層配線基板１１は、ガラス−エポキシ樹脂からなる３層の絶縁層１２間に内層導体パターン１３を備えると共に、上下両面に、銅箔の表面に銅メッキを施した表面導体パターン１４を備え、更にスルーホール１５を備える。 - 特許庁

There is provided a substrate in which a corrugated or rectangular core material with a through hole used for conduction between front and back sides of the substrate is plated and is further covered with a resin composition, on which a conductive pattern is formed and the conductive pattern is insulated with a resin composition.例文帳に追加

配線基板表裏の導通に用いる貫通孔を有する波形もしくは矩形の形状になっているコア材がメッキされており、そのメッキされたコア材が樹脂組成物で覆われ、該樹脂組成物上に導体パターンが形成されており、該導体パターンが樹脂組成物で絶縁されている配線基板。 - 特許庁

To enable a wiring pattern 7 to be densely formed by the method wherein an upper and a lower land patterns 6 and an upper and a lower wiring patterns 7 are formed of a thin metal plating formed in one piece with the metal pillar 5, when a metal-plated pillar 5 is formed by electrolytic plating inside a through hole 4 provided to a core board 1.例文帳に追加

コア基板１に形成した貫通孔４内に電解めっきで金属めっき柱５を形成し、その際に、その金属めっき柱５と一体の薄い金属めっきにより上下のランドパターン６と配線パターン７を形成することで、その配線パターン７を高密度に形成する。 - 特許庁

To obtain an inexpensive thin wiring board carrying wiring layers using no copper-plated substrate formed by sticking copper foil, etc., to a substrate with an adhesive on both surfaces of an insulating layer and a conductive layer on the internal surface of the through hole of the insulating layer, a multilayered wiring board, and a method for manufacturing the wiring boards.例文帳に追加

絶縁層の表裏両面に配線層を有し、絶縁層の貫通孔内面に導電層を有する配線基板において、前記配線層を、銅箔等を接着剤で接着した銅張り基板を用いない安価で薄型の配線基板，多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In this wiring board 100, consequently, the boundary section 115b of the plated cap layer 115 which is the boundary between the through hole conductor 112 and filled resin body 113 and its vicinity is covered with and reinforced by the bottom section 122b of a non-filled via conductor 122.例文帳に追加

これにより、本実施形態の配線基板１００では、蓋メッキ層１１５のうちスルーホール導体１１２と樹脂充填体１１３と境界付近である境界部１１５ｂが、非充填ビア導体１２２の底部１２２ｂによって覆われて補強される。 - 特許庁

To provide a pretreating method for a catalyzing treatment which can put a enough quantity of a uniform palladium catalyst on a surface of a resin base material containing glass fibers, silica-based fillers or the like, or inside of a micropore such as a through hole or a blind hole formed in the resin base material, and can improve an adhesion of an electroless plated metal film.例文帳に追加

ガラス繊維やシリカ系フィラーなどを含有する当該樹脂基材の表面、あるいは当該樹脂基材に形成されたスルーホールやブラインドホール等の微小孔内部に均一で十分な量のパラジウム触媒を付着させ、無電解金属めっき被膜の密着性が高くすることのできる触媒化処理の前処理方法を提供すること。 - 特許庁

The printed circuit board has fine through holes with a diameter of ≤200 μm, and is treated with solvent containing an electroless-plating catalyst which consists of a noble metal compound and a compound having a functional group which can capture a noble metal in a molecule, and further plated with electroless plating after the catalyst is coated on surfaces to be plated including the through hole sidewalls of the printed circuit board.例文帳に追加

無電解めっきされた直径２００μｍ以下の微細スルーホールを有するプリント配線基板であって、該プリント配線基板は分子内に貴金属を捕捉しえる官能基を有する化合物と貴金属化合物とからなる無電解めっき触媒を含む溶液で処理され、該配線基板のスルーホール側壁を含む被めっき面に触媒が付与された後、無電解めっきされたことを特徴とする、微細スルーホールの側壁においてもボイド発生なく無電解めっきされた直径２００μｍ以下の微細スルーホールを有するプリント配線基板。 - 特許庁

This sheet fixing tool is manufactured by stacking an adhesive layer on an upper face of a plated metal plate layer having through-holes on its flange and central part, and having at least two recessed parts on the same circumference on the through-hole as a center.例文帳に追加

フランジ及び中心部に貫通孔を有しかつ該貫通孔を中心とした同一円周上に凹部を２個以上有するめっき金属板層の上面に、接着剤層を積層してなるシート固定具であって、該めっき金属板が金属板の少なくとも上面に下記（ａ）に記載のめっきを施したものであるシート固定具。 - 特許庁

The inside surface of the recessed part such as the wiring trench or a via hole formed on the substrate is selectively plated by covering the the uppermost surface of the substrate with the plating inhibiter in this way to attain flatness through the whole substrate when the plating is finished at a proper point of time.例文帳に追加

このように基板の最表面をめっき抑制剤で覆う処理をめっきの前処理として基板に対して行なうことによって、基板に形成された配線用溝（トレンチ）やビアホール等の凹部内面に選択的にめっきが行なわれるため、適切な時点でめっきを終了した場合には基板全体に渡って平坦性を得ることができる。 - 特許庁

The through hole is formed in a shape which is chamfered in a circumferential direction, therefore, a piece peeled off or shaved from the plated layer is hardly produced when fitting the terminal, then, the problem wherein short-circuits the circuit composed of the conductive portion is resolved.例文帳に追加

基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated semiconductor circuit board in which a plated conductive film can be surely embedded, by electrolytic plating, into a through-hole of a laminated semiconductor circuit board having a plurality of circuit boards which are bonded together, and an undesired seed layer can be readily removed after the termination of the electrolytic plating process, and a method of manufacturing a laminated semiconductor device using the same.例文帳に追加

複数の回路基板が貼り合わされた積層半導体回路基板の貫通孔に電解メッキによって確実にメッキ導電膜を埋め込むことができるとともに、電解メッキ工程の終了後に不要なシード層を容易に除去することができる積層半導体回路基板およびそれを用いた積層半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an analysis device for a copper-electroplating solution, which is suitable for determining embedding properties to be shown when a copper metal is embedded into a via hole or a trench provided in a printed board, a semiconductor-packaged substrate or a semiconductor product such as a semiconductor substrate through copper electroplating, or for determining a macrothrowing power (uniformity of physical properties and thickness of plated film).例文帳に追加

本発明は、プリント基板、半導体パッケージ基板、または、半導体基板など半導体製品に設けられたビアホールやトレンチ内に、電気銅めっきで銅金属を埋めこむときの埋め込み性の判断、又は、均一電着性（皮膜物性及び膜厚均一性）の判断に好適な電気銅めっき液の分析装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this flexible multilayer wiring board, as a first conductive pattern 5 prepared on a first flexible insulation board 2 and a second conductive pattern prepared on a second flexible insulation board 12 are connected through first conductive materials 23 filled in a first through hole 2a, it is possible to provide a more productive, more inexpensive flexible multilayer wiring board with more reliable connection compared to that with conventional Au plated connection.例文帳に追加

本発明のフレキシブル多層配線基板において、第１のフレキシブル絶縁基板２に設けた第１の導電パターン５と第２のフレキシブル絶縁基板１２に設けた第２の導電パターンとが第１のスルーホール２ａに充填された第１の導電材２３によって導通するようにしたため、従来の金メッキするものに比して、生産性が良好で、安価であると共に、接続の信頼性の高いフレキシブル多層配線基板を提供できる。 - 特許庁