「Scribing」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A pair of rollers 23, 24, 33 and 34 are provided on both sides of the scribing wheels 22 and 32 of upper and lower scribing heads 19 and 20.例文帳に追加

上下のスクライブヘッド１９，２０のスクライビングホイール２２，３２の両側に一対のローラ２３，２４，３３，３４を設ける。 - 特許庁

A recipe data table previously set for the class of the inner cut scribing and the outer cut scribing is held for each scribe line.例文帳に追加

スクライブライン毎に内切りスクライブ及び外切りスクライブの種別をあらかじめ設定したレシピデータテーブルを保持しておく。 - 特許庁

Thus, the inner cut scribing or the outer cut scribing is carried out for each scribe line, based on the recipe data table.例文帳に追加

こうすればレシピデータテーブルに基づいてスクライブライン毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行うことができる。 - 特許庁

To form good scribing lines particularly to a work having plural layers with different hardnesses with a scribing apparatus for forming the scribing lines on the work surface by utilizing vibration.例文帳に追加

振動を利用してワーク面に刻線を形成するスクライブ装置において、特に硬度の異なる複数の層を有するワークに対して、良好な刻線を形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a substrate scribing device for manufacturing a plate display device having a simple constitution and capable of exactly performing the position control and load control of a scribing wheel for scribing a substrate.例文帳に追加

構成が簡単で、基板をスクライブするスクライブホイールの位置制御及び荷重制御を正確に行うことができる平板表示装置製造用の基板スクライブ装置を提供する。 - 特許庁

A scribing/breaking process is cutting the substrate by forming a cutting planned line (scribing line) by a diamond cutter or the like on a substrate to generate a single cell.例文帳に追加

スクライブ・ブレイク工程では、基板にダイヤモンドカッタ等で切断予定線（スクライブライン）を形成して切断し、単セルを生成する。 - 特許庁

To form a deeper scribing groove with a small amount of energy without complicating an apparatus configuration, or to increase a scribing speed.例文帳に追加

装置構成を複雑化することなく、少ないエネルギーで、より深いスクライブ溝を形成し、あるいはスクライブ速度を向上させる。 - 特許庁

To provide a laser beam irradiation apparatus capable of scribing a work with high productivity, and a laser beam scribing method using the laser beam irradiation apparatus.例文帳に追加

高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置およびレーザスクライブ方法を提供すること。 - 特許庁

ROTARY CUTTER HEAD, SCRIBING DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME, SCRIBING METHOD USING THE SAME AND BRITTLE MATERIAL COMPONENT FORMED BY THE METHOD例文帳に追加

回転式カッターヘッドとそれを備えたスクライブ装置、及びそのスクライブ方法とその方法によって形成した脆性材料部品 - 特許庁

To a tip holder unit which can stabilize the holding position of a scribing wheel to improve the linearity of a scribing line.例文帳に追加

スクライビングホイールの保持位置を安定させ、スクライブラインの直線性を向上させることができるチップホルダユニットを提供すること。 - 特許庁

The optical filter 4 is not formed on the scribing line 9.例文帳に追加

光学フィルタ４は、スクライブライン９上には形成されていない。 - 特許庁

A through hole is formed at the side face of a scribing wheel 12A, and also, a cutting edge forming a ridgeline is formed along the outer circumference of the scribing wheel 12A.例文帳に追加

スクライビングホイール１２Ａの側面に貫通孔を形成し、かつ外周に沿って稜線をなす刃先を形成する。 - 特許庁

At this time, the scribing line 18 on the color filter substrate 12 is offset more to a display area side than the scribing line 17 on the array substrate 11.例文帳に追加

このときカラーフィルタ基板１２上のスクライブライン１８をアレイ基板１１上のスクライブライン１７より表示エリア側へずらす。 - 特許庁

To exactly and smoothly cut a substrate formed with a scribing line at the scribing line in cutting the substrate along this line.例文帳に追加

スクライブラインを形成した基板をそのラインに沿って切断する際に、スクライブラインで正確に且つ滑らかに切断すること。 - 特許庁

METHOD FOR CUTTING SEMICONDUCTOR WAFER BY USING LASER SCRIBING PROCESS例文帳に追加

レーザースクライビング工程を利用した半導体ウェーハの切断方法 - 特許庁

To provide a scribing wheel, a scribing apparatus and a scribing method which are suitable for forming a scribe line at a ceramic substrate (particularly, a low temperature-fired ceramic substrate) achieving high penetration and having a long life.例文帳に追加

高浸透可能で寿命の長いセラミックス基板（特に低温焼成セラミックス基板）にスクライブラインを形成するために好適なスクライビングホイール、スクライブ装置及びスクラブ方法を提供する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR LASER SCRIBING GLASS SHEET SUBSTRATE COATINGS例文帳に追加

ガラスシート基板コーティングをレーザスクライビングするための方法及び装置 - 特許庁

A V-shaped cutting edge is formed along the circumference of the scribing wheel.例文帳に追加

スクライビングホイールの円周に沿ってＶ字形の刃先を形成する。 - 特許庁

The two TEGs 14 adjacent with each other on each scribing line region 13 are arranged spaced in a longitudinal directions of the scribing line region 13.例文帳に追加

各スクライブ線領域１３上で隣接する２つのＴＥＧ１４は、スクライブ線領域１３の長手方向に離間して配置される。 - 特許庁

To provide a scribing method which enable the sure performance of a high accurate scribing even for a thin glass having the thickness of 0.3 mm or less.例文帳に追加

厚みが０．３ｍｍ以下の薄いガラスでも精度の高いスクライブを確実に行なうことが可能なスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

SCRIBING APPARATUS, AND APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

スクライブ装置、そしてこれを用いた基板切断装置及び方法 - 特許庁

To provide a scribing apparatus eliminating the play of a bearing without receiving reactive force from a work and enabling good scribing work.例文帳に追加

軸受の遊びをワークから反力をもらうことなく解消して、良好なスクライブを行うことができるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

In this way, the scribing wheel 12A during scribing moves to a part in contact with the side face of the holder groove 14 along the pin 13A.例文帳に追加

これによってスクライブ中のスクライビングホイール１２Ａは、ピン１３Ａに沿ってホルダ溝１４の側面と接するところまで移動する。 - 特許庁

CUTTER HOLDER UNIT AND SCRIBING DEVICE EQUIPPED WITH THE CUTTER HOLDER UNIT例文帳に追加

カッターホルダーユニット、およびそのカッターホルダーユニットを備えたスクライブ装置。 - 特許庁

SCRIBING DEVICE AND METHOD, AND SUBSTRATE CUTOFF DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

スクライブ装置並びに方法、及びこれを利用した基板切断装置 - 特許庁

A groove 19 is formed between the ridge 13 and a scribing mark 16 and at the same time on the identical straight line on which the scribing mark 16 locates.例文帳に追加

リッジ部１３とスクライブマーク１６との間であって、スクライブマーク１６と同一直線上には、溝１９が設けられている。 - 特許庁

SCRIBING DEVICE, AND SUBSTRATE CUTTING APPARATUS AND METHOD UTILIZING THE SAME例文帳に追加

スクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法 - 特許庁

A laser scribing method is disclosed in which a plurality of beam spots BS1, BS2 lined up in a scribing direction are formed with spaces apart from each other for a workpiece W, and in which the plurality of beam spots BS1, BS2 are moved in the scribing direction to form a linear scribing groove SL in the workpiece W.例文帳に追加

スクライブ方向に並ぶ複数のビームスポットＢＳ１，ＢＳ２を、互いに分離された状態でワークＷに対して形成するとともに、複数のビームスポットＢＳ１、ＢＳ２をスクライブ方向に移動させてワークＷにライン状のスクライブ溝ＳＬを形成するレーザスクライブ方法に関する。 - 特許庁

To provide a cutter wheel for scribing a brittle material substrate having excellent biting in the surface of the brittle material substrate when the brittle material substrate used for a liquid crystal display panel or the like is cut, and a manual scribing tool using the same, a scribing device, and a scribing method.例文帳に追加

液晶表示パネル等に使用される脆性材料基板を割断するに際し、脆性材料基板の表面での掛かりが良好な脆性材料基板スクライブ用のカッターホイールおよびこれを用いた手動スクライブ工具、スクライブ装置およびスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

The TEGs 14 each having not more than 1/2 of the width of the scribing line region 13 are formed on the scribing line region 13 of four corners of each of the reticle shots 11 and on the center scribing line region 13 thereof.例文帳に追加

各レチクルショット１１の４隅のスクライブ線領域１３上、及び、中央のスクライブ線領域１３上に、スクライブ線領域１３の幅の１／２以下の寸法を有するＴＥＧ１４を形成する。 - 特許庁

To provide a diamond point formable of a fine scribing line on a brittle material substrate; and a scribing device having the diamond point.例文帳に追加

脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるダイヤモンドポイント、および、このダイヤモンドポイントを有するスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a scribing wheel for a brittle material for improving catching to a glass surface while restraining a high penetration effect, and to provide a method, an apparatus, and a tool for scribing a substrate made of a brittle material using the scribing wheel for a brittle material.例文帳に追加

高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきを良くする脆性材料用スクライビングホイールおよびこれを用いた脆性材料基板のスクライブ方法、スクライブ装置、スクライブ工具を提供する。 - 特許庁

To provide a scribing method by which deposits stuck to the inner face of a groove are effectively removed when the groove is formed by laser scribing.例文帳に追加

レーザスクライブで溝を形成する際に溝の内面に付着した堆積物を、効果的に除去することができるスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

Finally, the semiconductor substrate 2 is diced by a diamond scribing method or a laser scribing method, resulting in obtaining an individual semiconductor chip 11.例文帳に追加

最後に、半導体基板２をダイヤモンドスクライビング法やレーザスクライビング法等によりダイシングすることにより、個別の半導体チップ１１が得られる。 - 特許庁

To provide a method for scribing a glass plate with which the initial point of a scribing line at a location of a predetermined distance from the edge face is set simply and firmly without breaking the glass plate, and a scribing unit for the method.例文帳に追加

ガラス板に破損を生じさせることなく、ガラス板に対して端面から所定の距離を置いた位置に簡単かつ確実にスクライブ線の開始点を設定するスクライブ方法およびスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

LASER IRRADIATION APPARATUS, LASER SCRIBING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING ELECTROPTIC DEVICE例文帳に追加

レーザ照射装置、レーザスクライブ方法、電気光学装置の製造方法 - 特許庁

A scribing movement moves the laser beam along a channel from the port place.例文帳に追加

スクライビング移動は、レーザービームをポート場所から経路に沿って移動する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR SCRIBING THIN FILM LAYER OF CADMIUM TELLURIDE SOLAR CELL例文帳に追加

テルル化カドミウム太陽電池の薄膜層をスクライブする方法及び装置 - 特許庁

SCRIBE HEAD DEVICE FOR BRITTLE MATERIAL AND METHOD OF SCRIBING BRITTLE MATERIAL例文帳に追加

脆弱材料のスクライブヘッド装置及び脆弱材料のスクライブ方法 - 特許庁

Then, a scribing line 11 is formed on a surface (working process S2).例文帳に追加

次に、この表面にスクライブライン１１を形成する（加工工程：Ｓ２）。 - 特許庁

LASER SCRIBING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

レーザスクライブ方法、表示装置の製造方法、基板、表示装置、電子機器 - 特許庁

A V-shaped cutting edge 13 is formed along the circumference of the scribing wheel.例文帳に追加

スクライビングホイールの円周に沿ってＶ字形の刃先１３を形成する。 - 特許庁

To provide a scribing method according to which a stable scribing process can be carried out on the surface of the substrates which are bonded together with a sealing material on both sides.例文帳に追加

シール材で貼り合せた基板の両側の基板面に対して、安定したスクライブ加工を行うことができるスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

SCRIBING APPARATUS, METHOD FOR PARTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROOPTICAL DEVICE例文帳に追加

スクライブ装置、基板の分断方法及び、電気光学装置の製造方法 - 特許庁

SCRIBING METHOD FOR STUCK MOTHER SUBSTRATE AND SPLITTING METHOD OF STUCK MOTHER SUBSTRATE例文帳に追加

貼合せマザー基板のスクライブ方法および貼合せマザー基板の分割方法 - 特許庁