「Scribing」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The diamond point is a tool forming scribing line on a brittle material substrate 4 by moving relative to the brittle material substrate 4.例文帳に追加

ダイヤモンドポイントは、脆性材料基板４に対して移動させられることによって、脆性材料基板４にスクライブラインを形成するツール（工具）である。 - 特許庁

In the second process, the initial crack is irradiated and heated with laser light, then a heated region is cooled, to thereby develop the crack along scribing scheduled lines.例文帳に追加

第２工程は、初期亀裂にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させる。 - 特許庁

As a result, a scribe is formed by the scribing wheel 24 with one scanning and the substrate is divided along the scribe line by the dividing wheel 34.例文帳に追加

これにより１回の走査でスクライビングホイール２４によりスクライブを形成し、更に分断ホイール３４によりスクライブラインに沿って基板を分断することができる。 - 特許庁

To provide a method of scribing a sapphire wafer that reduces a frequency of replacement of a scriber shank while suppressing abrasion of a diamond chip and facilitates cleavage.例文帳に追加

ダイアモンドチップの磨耗を抑えてスクライバシャンクの交換頻度を低減し、且つ、劈開を容易にするサファイアウエーハのスクライブ方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method and a device for scribing a thin film by laser by which the thin film is accurately and uniformly machined by preventing deflection of a large-area substrate.例文帳に追加

大面積薄膜基板の撓みを防止して、正確かつ均一に加工することができる薄膜のレーザスクライブ方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a scribing method which can effectively remove foreign matters adhered to the tip of a blade and stabilize the quality of the cut surface of a glass plate or the like.例文帳に追加

刃先の付着異物を効果的に除去し、ガラス板等の分断面の品質安定をはかることが可能なスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

The rotary shaft 23 is put through a shaft center part of the cutter wheel chip for scribing the brittle material and the rotary shaft 23 is provided integrally with the cutter wheel chip.例文帳に追加

脆性材料をスクライブするカッターホイールチップの軸心部を回転軸２３が挿通しており、回転軸２３は、カッターホイールチップと一体的に設けられている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid crystal display element which facilitates cutting of a cell when the cell is cut in a scribing/ breaking simultaneous process.例文帳に追加

本発明は、スクライブ／ブレーキ同時工程によってセルの切断の際、セル切断をより容易にするための液晶表示素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In such a case, a dividing wheel 34 at the distal end of the dividing wheel holder 30 is elastically held so as to be slightly below a scribing wheel 24.例文帳に追加

このとき分断ホイールホルダ３０の先端の分断ホイール３４をスクライビングホイール２４よりもわずかに下方になるように弾性的に保持しておく。 - 特許庁

To provide a multi-beam type semiconductor light-emitting element which is free from electrode separation during scribing and has a stable operation voltage.例文帳に追加

スクライビングの際に電極剥離が生じるようなことがなく、しかも動作電圧の安定した複数ビーム型の半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

A holder groove 14 into which the scribing wheel 12A is inserted is formed in a holder 11A, and a pin hole 15A passing through the holder groove 14 in a linear state is formed.例文帳に追加

ホルダ１１Ａに、スクライビングホイール１２Ａを挿入するホルダ溝１４を形成し、ホルダ溝１４を直線状に貫通するピン孔１５Ａを形成する。 - 特許庁

A plurality of scribing lines on an insulating board are covered with a mask and a region exposed to the mask opening, including the conductive pads on the wiring board, is irradiated with plasma.例文帳に追加

絶縁基板上の複数の分割予定線をマスクで覆い、マスク開口部に露呈した配線基板の導電パッドを含む領域をプラズマ照射する。 - 特許庁

To provide a scribing device which can obtain a sample piece suitable for quality inspection from among semiconductor wafers and which can automate the job of collecting sample pieces.例文帳に追加

半導体ウェーハから品質検査に適したサンプル片を得ることができ、サンプル片を採取する際の自動化を図ることが可能なスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

The scribing apparatus 1 comprises a support base 3, a scribe head 5, an optical reading part (CCD camera) 6, the moving part 42 of a moving mechanism part, and a control section.例文帳に追加

本発明に係るスクライブ装置１は、支持台３と、スクライブヘッド５と、光学読取部（ＣＣＤカメラ）６と、移動機構部の移動部４２と、制御部とを備える。 - 特許庁

To provide an apparatus for scribing and dividing a flat material such as a large-sized and thinned flat glass without deteriorating its quality.例文帳に追加

大型化、薄型化した板ガラス等の板材をその品質の低下を招くことなくスクライブおよび分断を行うことができる分断設備を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate cutting method which causes less damage in laser beam scribing and to provide an electro-optical device production method.例文帳に追加

レーザ光を用いてスクライブするときに、レーザ光による損傷を受けにくい基板の分断方法及び電気光学装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device in which a routed wiring formed at a peripheral part of a display area upon scribing of a color filter rarely causes disconnection.例文帳に追加

カラーフィルターのスクライブ時に表示領域の周縁部に形成された引き回し配線が断線し難い液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

With this configuration, the test circuit in the LSI chip can be evaluated by the electrode terminal in the scribing TEG, and the number of electrode terminals in the LSI chip can be reduced.例文帳に追加

これにより、スクライブＴＥＧ内の電極端子でＬＳＩチップ内の検査回路を評価でき、ＬＳＩチップ内の電極端子を削減できる。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device and a fabricating method thereof for easily cutting cells by a simultaneous process of scribing and breaking.例文帳に追加

スクライブ／ブレーキ同時工程によりセルを切断するにおいて、セル切断をより容易にするための液晶表示素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an integrated thin-film solar cell module which is superior in manufacturing yield and long-term reliability, even if elements are separated by laser scribing.例文帳に追加

レーザスクライブによる素子分離を施しても製造時の歩留りおよび長期信頼性に優れた集積型薄膜太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

Since the clock pad, the data pad, and the voltage pad are provided to the electrical fuse circuits in each chip region in common; the size of a scribing region is reduced.例文帳に追加

各チップ領域内の電気ヒューズ回路に共通して、クロックパッド、データパッド及び電圧パッドが設けられているため、スクライブ領域の大きさを小さくできる。 - 特許庁

By performing the breaking and cutting of the fragile material, the enhancement of the quality dispensing with a post process of the broken and cut surface can be realized coupled with the excellent characteristics of laser scribing.例文帳に追加

こうした割断を行うことによって、割断面はレーザスクライブの優れた特性とあいまって、後工程を不要とする高品質化が実現できる。 - 特許庁

To provide a method for arranging scribed lines which is capable of suppressing the occurrence of burrs of Al at a chip side in a scribing process step, a reticle and an exposure method.例文帳に追加

スクライブ工程の際にチップサイドにＡｌのかえりの発生を抑制できるスクライブラインの配置方法、レチクル及び露光方法を提供する。 - 特許庁

An encoder 32 is attached to the turning motor 31, so that rotational force of the turning motor is transmitted to a kingpin 51 to which a scribing wheel is attached via a clutch plate 41.例文帳に追加

旋回モータ３１にエンコーダ３２を取り付け、その回転力をクラッチプレート４１を介してスクライビングホイールを取り付けているキングピン５１に伝達する。 - 特許庁

To provide an electrooptical device which is hard to be damaged by laser light upon scribing, to provide a method for producing the electrooptical device, and to provide an electronic equipment.例文帳に追加

スクライブするときに、レーザ光による損傷を受けにくい電気光学装置及び電気光学装置の製造方法、ならびに電子機器を提供すること。 - 特許庁

The scribing table 50 on which a brittle substrate 100 to be scribed is mounted is so constructed as to be separable from the rotary table 26 of the device main body.例文帳に追加

スクライブを実施する脆性基板１００を載置するスクライブテーブル５０が、装置本体の回転テーブル２６から分離可能に構成されている。 - 特許庁

A back electrode is formed by way of a low cost spray process, and module scribing is performed by means of abrasive blasting or mechanical brushing through a mask.例文帳に追加

低コスト噴霧プロセスによって背面電極を形成し、マスクを介して行なう研磨ブラスチングか機械的ブラッシングによってモジュールをスクライビングする。 - 特許庁

The desk's surfaces wholly or partly consist of the white boards on which scribing by a board marker and erasing by a board eraser can be conducted.例文帳に追加

学習机の表面の全部または一部をホワイトボードとし、ボードマーカーで書き込み、ボードイレーザーで消去することができるようにした机表面を特徴とする。 - 特許庁

To provide a system and a method for scribing a sapphire substrate of high density and high yield in manufacturing a die.例文帳に追加

ダイの製造において、より高い密度を可能にし、かつより高い歩留まりを達成する、サファイア基板のスクライビングのためのシステムおよび方法を提供する。 - 特許庁

In cracking a liquid crystal cell, etc., the inscribing of the scribing line and the irradiating of the heating beam for breaking are performed from the surface of the same direction of the glass plate.例文帳に追加

液晶セルなどを割断するときは、スクライブ線の刻設とブレーク用の加熱ビームの照射とをガラス板の同一方向の面から行なう。 - 特許庁

After data are written in the memory storage area through the pad 22, the semiconductor wafer is cut along the scribing region 24 to obtain a semiconductor chip.例文帳に追加

そして、パッド２２を介して記憶領域にデータを書き込んだ後、スクライブ領域２４に沿って半導体ウエハを切断して半導体チップを得る。 - 特許庁

In a cell process out of a process of manufacturing the liquid crystal display device, a polishing process (step S7) is carried out after a scribing/breaking process (step S6).例文帳に追加

液晶表示装置の製造工程のうちのセル工程において、スクライブ・ブレイク工程（ステップＳ６）の後に研磨工程（ステップＳ７）を実施する。 - 特許庁

When the second product table 14 is rotationally moved, shearing force and tensile force act on the scribing line S of the substrate G with the clamping bars as pressing points.例文帳に追加

そして第２の製品テーブル１４を回動させると、クランプバーを押圧点として基板ＧのスクライブラインＳに対して剪断力と引張力が作用する。 - 特許庁

In the scribing, laser light 56 is condensed and emitted on each inside of the substrate 52 and the substrate 63 using a condensing lens 8, so as to form a reforming part 57.例文帳に追加

スクライブでは、基板５２と基板６３との内部に集光レンズ８を用いてレーザ光５６を集光して照射し、改質部５７を形成する。 - 特許庁

In one embodiment, the scribing tool used to mark the shape in the tissue is also used to cut out the tissue scaffold.例文帳に追加

１つの実施形態において、組織内に形状を印付けるために使用される書き込みツールは、組織スカフォールドの切り出しに使用することができる。 - 特許庁

By conducting sucking from a suction hole 25 formed at the second range R2, bending stress is applied along the scribing line 101y to break the work 100.例文帳に追加

第２領域Ｒ２に形成した吸引孔２５から吸引を行うことにより、スクライブ線１０１ｙに沿って曲げ応力を付与し、ワーク１００を破断する。 - 特許庁

The substrate breaking apparatus includes: an elastic film 4; the upper breaking bars 6a and 6b which are arranged to enable vertical movement above the elastic film 4 and break along a scribing line 11; and a lower breaking bar 5 which is arranged to enable vertical movement under the elastic film 4 and breaks along the scribing line 11.例文帳に追加

弾性フィルム４と、弾性フィルム４の上方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブライン１１に沿ってブレークする上ブレークバー６ａ、６ｂと、弾性フィルム４の下方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブライン１１に沿ってブレークする下ブレークバー５とを備える。 - 特許庁

The substrate processing method is based on cutting a solid plate substrate with a cutter equipped with a blade having a V-shaped circumference and has a process of scribing a substrate in the longitudinal or lateral direction and a process of scribing the substrate on both the upper and the lower surface.例文帳に追加

円周部がＶ字形形状の刃を備えるカッターにより一枚板形状の基板を分断する基板加工方法において、前記基板の縦方向又は横方向にスクライブする工程と、 前記基板の上面及び下面の両面において前記基板をスクライブする工程と、を有することを特徴とする基板加工方法。 - 特許庁

To efficiently cope with the increase/decrease of an amount of production by providing an apparatus for performing a scribing process and a breaking process on the same machine to cut a glass plate, the apparatus which can provide productivity similar to that of a special purpose machine even if used for a single process for scribing or breaking and requires only a small installation area.例文帳に追加

スクライブ工程とブレーク工程とを同一の機台上で行ってガラス板を割断する装置に関し、スクライブ又はブレークの単独工程に用いても専用機と同様な生産性が得られる、設置面積が小さい上記装置を提供することにより、生産量の増減に効率的に対応できるようにする。 - 特許庁

The substrate breaking apparatus includes: an elastic film 4; upper breaking bars 6a and 6b which are arranged above the elastic film 4 so as to move vertically and perform breaking along a scribing line 11; and a lower breaking bar 5 which is arranged below the elastic film 4 so as to move vertically and performs breaking along the scribing line 11.例文帳に追加

弾性フィルム４と、弾性フィルム４の上方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブライン１１に沿ってブレークする上ブレークバー６ａ、６ｂと、弾性フィルム４の下方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブライン１１に沿ってブレークする下ブレークバー５とを備える。 - 特許庁

Scribing can be applied to a required part, that is, a desired position of even the semiconductor thin plate 2 wherein a side including a scribing reference differs from the scribed face, such as even the semiconductor thin plate 2 on the upper side of which a coating layer is formed entirely by individually or interlockingly controlling the cameras.例文帳に追加

個々のカメラを制御、或いは相互に同調させることによって、スクライブを行う基準が存在する面とスクライブを行う面とが異なる、例えば上面に全面的に被覆層が形成された半導体薄板２に対しても、所要部すなわち所望の位置にスクライブを行うことができる。 - 特許庁

A semiconductor wafer before a dicing comprises a silicon substrate 50 with its surface divided into a element forming region 42 and a scribing line region 43, with a passivation film 55 and a polyimide film 56 covering the element forming region 42, and with the accessary pattern 53 comprising a top layer interconnection layer 52 exposing to the scribing line region 43.例文帳に追加

ダイシング前の半導体ウェーハは、シリコン基板５０上が素子形成領域４２とスクライブ線領域４３とに分けられ、パッシベーション膜５５及びポリイミド膜５６が素子形成領域４２を覆い、最上層配線層５２からなるアクセサリパターン５３がスクライブ線領域４３に露出しているものである。 - 特許庁

To reduce required laser output and to perform stable surface scribing of a thin plate workpiece, in a method and apparatus for achieving surface scribing of a workpiece of glass or the like by irradiating the surface of the workpiece with a laser beam under scanning to heat the surface, and cooling the rear under scanning.例文帳に追加

ガラスなどのワーク表面にレーザビームを走査しながら照射して同表面を加熱し、その背後を同じく走査しながら冷却しワークに表面スクライブを実現する方法及び装置において、所要レーザ出力を低減することと薄板ワークに対する安定した表面スクライブを行うことを目的とする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a photoelectric conversion device, which enables a scribing of a thin film formed on a substrate to perform easily and reliably using a low-cost unit.例文帳に追加

基板上に形成された薄膜のスクライブを安価な装置で、容易かつ確実に行うことを可能とする、光電変換装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, which improves the quality of a semiconductor chip by suppressing Al from burring to the chip side in a scribing step.例文帳に追加

スクライブ工程の際にチップサイドにＡｌのかえりの発生を抑制することにより半導体チップの品質を向上させた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁