「Scribing」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

While the vibration is imparted to the cutter 30 by driving the vibration actuator 40 in the state of pressing the cutter 30 to the work surface by its own weight of the scribing body A, the cutter 30 is moved relatively along the work surface, by which the scribing lines are formed on the work surface.例文帳に追加

スクライブ本体Ａの自重でカッタ３０をワーク面に押し付けた状態で、振動アクチュエータ４０を駆動してカッタ３０に振動を付与しながら、カッタ３０をワーク面に沿って相対的に移動させることにより、ワーク面に刻線を形成する。 - 特許庁

To manufacture a corrugated board box for packaging an instrument for easily scribing a screw hole position of setting an instrument to be packaged in a packaging corrugated board box without measuring the dimension and provide a screw hole position scribing method for setting the instrument using the box.例文帳に追加

寸法を計測することなく、梱包用ダンボール箱に梱包される器具の取付用ビス孔位置を容易に且つ低コストで罫書くことを可能にする、器具の梱包用ダンボール箱及びそれを用いた器具の取付用ビス孔位置罫書き方法を提供する。 - 特許庁

Further, the lower breaking bar 5 is made to come into contact under pressure with the opposite side to the side where the scribing line 11 is formed, along the scribing line 11, and then, the substrate is broken with the help of the upper breaking bar 6b as the brittle material substrate 1 is held between the lower breaking bar 5 and the first upper breaking bar 6a.例文帳に追加

下ブレークバー５をスクライブライン１１が形成されている側と反対側にスクライブライン１１に沿って圧着させ、下ブレークバー５と第１の上ブレークバー６ａで脆性材料基板１を挟んだ状態で上ブレークバー６ｂにてブレークする。 - 特許庁

To remarkably shorten the length of a machine for scribing a cutting-off line at which a large parted section and a small parted section cross each other on both surfaces of a liquid crystal panel.例文帳に追加

液晶パネルの両面に大割と小割との交差する切断線を入れる機長を大幅に短かくすることにある。 - 特許庁

To facilitate moving control of a mechanism for cooling in an apparatus for forming a scribing line along a processing line including a curved line.例文帳に追加

曲線を含む加工ラインに沿ってスクライブラインを形成する装置において、冷却のための機構の移動制御を簡単にする。 - 特許庁

To provide a scribing apparatus which can simplify maintenance work and form a scribe groove continuously and accurately.例文帳に追加

本発明は、メンテナンス作業を簡略化することができ、スクライブ溝を継続して精度良く形成することができるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

To form an appropriate-sized modified area by a simple apparatus constitution, when scribing a sapphire substrate by using laser light.例文帳に追加

サファイア基板をレーザ光によってスクライブする際に、簡単な装置構成で、適切な広さの改質領域を形成できるようにする。 - 特許庁

Thereby, even in a strip type thin brittle material substrate, the chipping of the brittle material substrate upon the starting of the scribing can be prevented.例文帳に追加

これにより短冊形の薄い脆性材料基板であってもスクライブ開始時の脆性材料基板の欠けを防止することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hybrid integral thin film photoelectric conversion device that can simply perform improved scribing.例文帳に追加

良好なスクライブを簡便に実施することができるハイブリッド型の集積型薄膜光電変換装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a scribing region for a semiconductor integrated circuit, the formation layer 103 and a buried oxide film 102 are removed.例文帳に追加

半導体集積回路のスクライブ領域は単結晶シリコンデバイス形成層１０３及び埋め込み酸化膜１０２が除去されている。 - 特許庁

To provide a method for producing an electrooptical device where, when scribing is performed using laser light, damage caused by the laser light is hard to occur.例文帳に追加

レーザ光を用いてスクライブするときに、レーザ光による損傷を受けにくい電気光学装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce an influence of heat on an anodically oxidized substrate during scribing processing on a lower electrode of a photoelectric converting element using the anodically oxidized substrate while forming open grooves in the lower electrode with good shape precision.例文帳に追加

陽極酸化基板を用いた光電変換素子において、下部電極に形状精度良く開溝部を形成する。 - 特許庁

To provide a scribing head in which a slider for vertically sliding on a base plate can surely be connected to a holder bracket for holding a holder joint.例文帳に追加

ベースプレート上を上下に摺動するスライダとホルダジョイントを保持するホルダブラケットとの間を確実に連結できるようにすること。 - 特許庁

The number of bonding wires of a power supply and a ground can be increased while a space is not expanded in the parallel direction in the outer circumference of the scribing line 1 and the chip.例文帳に追加

スクライブライン１やチップ外周に平行方向にスペースが拡大せずに、電源やグランドのボンディングワイヤの本数を増加できる。 - 特許庁

Thereby, even in a strip type thin brittle material substrate, the chipping of the brittle material substrate upon the starting of the scribing is prevented.例文帳に追加

これにより短冊形の薄い脆性材料基板であってもスクライブ開始時の脆性材料基板の欠けを防止することができる。 - 特許庁

To provide a scribing method capable of acquiring a highly-penetrated and excellent vertical crack of a groove face, while using a normal cutter.例文帳に追加

ノーマルカッターを使用するものでありながら、高浸透できれいな溝面の垂直クラックを得ることのできるスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the cutter wheel 12A in the state of scribing moves along the pin 13A up to the position where the cutter wheel 12A gets into contact with the side surface of the holder groove 14.例文帳に追加

これによってスクライブ中のカッターホイール１２Ａは、ピン１３Ａに沿ってホルダ溝１４の側面と接するところまで移動する。 - 特許庁

Thus, the lifting mechanism can be covered by the main cover 35, and the commingling of foreign substances, such as cullet, at the time of scribing can be prevented.例文帳に追加

これによりメインカバー３５で昇降機構部を覆うことができ、スクライブ時にカレット等の異物の混入を防止することができる。 - 特許庁

At least one chip holder 46 is fixed to the arm 40 and arranged in the position offset from the central axis Q of the scribing head 32 by using a positioning-variable means so that the chip holder 46 is rotated around the central axis Q of the scribing head 32 by rotating the arm.例文帳に追加

また、チップホルダー４６はアーム４０に少なくとも１個取付けると共にスクライブヘッド３２の中心軸Ｑからオフセットした位置に位置可変手段を用いて設け、カッターヘッドの回転によってチップホルダー４６がスクライブヘッド３２の中心軸Ｑの周りを回転するようにする。 - 特許庁

The semiconductor wafer has a plurality of chip regions where semiconductor elements are formed, defined with a scribing region interposed between adjacent chip regions, and includes a monitor element arranged in the scribing region, a pad arranged in the chip region, and wiring connecting the monitor element and pad to each other.例文帳に追加

半導体ウエハは、半導体素子の形成された複数のチップ領域が、隣接するチップ領域間にスクライブ領域を介して画定されており、スクライブ領域内に配置されたモニタ素子と、チップ領域内に配置されたパッドと、モニタ素子とパッドとを接続する配線とを有する。 - 特許庁

By doing so, even when there is present an input mistake of the sheet thickness data or an operation mistake, as before mutual contact of blades of the scribing wheels, the rollers and the lamination base sheet are brought into contact with each other, the blades of the scribing wheels themselves can be prevented from being brought into contact with each other.例文帳に追加

こうすれば貼り合わせ基板の板厚データの入力ミスや操作ミスがあった場合でも、これによってスクライビングホイールの刃先同士の接触の前にローラと貼り合わせ基板とが接触するため、スクライビングホイールの刃先自体の接触を防止することができる。 - 特許庁

In the pattern arrangement method by which a device pattern is arranged in a device region 10 and process patterns 14a, 14b are arranged in a scribing line region 12 surrounding the device region, the process patterns 14a, 14b are arranged in a region outward away from the center line 13 of the scribing line region 12.例文帳に追加

デバイス領域１０にデバイスパターンを配置し、デバイス領域を囲うスクライブライン領域１２にプロセスパターン１４ａ、１４ｂを配置するパターン配置方法において、プロセスパターン１４ａ、１４ｂをスクライブライン領域１２の中心線１３よりも外側の領域に配置する。 - 特許庁

This method for manufacturing an integrated thin-film solar cell includes a scribing process, and a removal process of removing a removal object produced in the scribing from a substrate, wherein the removal process provides electric potential to the substrate of the integrated thin-film solar cell.例文帳に追加

本発明の集積型薄膜太陽電池の製造方法は、スクライブ工程と、前記スクライブで生じた除去物を前記基板から除去する除去工程とを含み、前記除去工程が、前記集積型薄膜太陽電池の基板に電位を持たせることを特徴とする。 - 特許庁

Also, this chip manufacturing method comprises a process for forming a grinding groove GM in the wafer W by the dicing blade 21, a process for forming a scribing groove in the wafer W by a scribing cutter 51, and a process for emitting a laser beam L to the wafer W to form the reformation area P inside.例文帳に追加

また、チップ製造方法は、ウエーハにダイシングブレード２１で研削溝ＧＭを入れる工程、又はスクライビングカッタ５１でスクライビング溝を入れる工程と、ウエーハＷにレーザー光Ｌを入射して内部に改質領域Ｐを形成する工程とを併合した構成とした。 - 特許庁

The angle βof the ridge line of the pyramid of the tip of the diamond-made point cutter to the surface of the wafer as a scribing substance becomes smaller according as the cutting point wears out, and so the scribing method is provided by generating new cut points on the ridge line whenever the angle β becomes small.例文帳に追加

ダイヤモンド製ポイントカッターの先端の角錐の稜線と被スクライブ材たるウエハーの表面とのなす角βをカットポイントが摩耗するのに応じて小さくすることにより、その度に稜線上に新しいカットポイントが発生するスクライビングの方法を提供する。 - 特許庁

In the method of cutting the substrate such as a glass substrate, the breaking is carried out at the same time when stress is loaded from one surface of the substrate with a pressing edge and a scribe line is drawn on another surface of the substrate opposed to the pressing edge by a scribing means such as scribing cutter.例文帳に追加

ガラス基板等の基板の割断加工方法において、基板の一の面から押え刃にて応力を負荷させた状態にて、当該基板の反対側の他の面にスクライブカッター等のスクライブ手段にてスクライブ線を入れると同時に、ブレークするようにした点にある。 - 特許庁

Scribing is made by forming the modified part by condensing a laser light that is emitted from a laser light source 2 into the inside of a work 9 through a condensing lens 8.例文帳に追加

レーザ光源２が発光するレーザ光を、集光レンズ８がワーク９の内部に集光して改質部を形成してスクライブする。 - 特許庁

A dummy conductive layer 34a for covering a slit-like groove 28 forming the accessory pattern 50 formed in the scribing line region 13 is formed.例文帳に追加

スクライブ線領域１３に形成されるアクセサリパターン５０を構成するスリット形状の溝２８を覆うダミー導電層３４ａを形成する。 - 特許庁

Scribing is made by forming the modified part through irradiating laser light from a laser light source 2 and condensing the light into the inside of a work 10 through a condensing lens 9.例文帳に追加

レーザ光源２からレーザ光を照射し、集光レンズ９でワーク１０の内部に集光して改質部を形成して、スクライブする。 - 特許庁

To provide a scribing method designed in such a way as to be able to scribe efficiently a thin film formed with a solar cell module.例文帳に追加

この発明は太陽電池モジュールの形成された薄膜を能率よくスクライブできるようにしたスクライブ方法を提供することにある。 - 特許庁

The abutment depth of breaking knife blades respectively on a plurality of scribing grooves formed at one glass sheet is made adjustable or settable.例文帳に追加

１枚のガラス板に形成された複数本のスクライブ溝のそれぞれに対するブレーク刃の当接深さを調節ないし設定可能にする。 - 特許庁

This laser scribing method, in which the sapphire substrate is scribed by being irradiated with pulse laser light, includes first and second steps.例文帳に追加

このレーザスクライブ方法は、パルスレーザ光をサファイア基板に照射してスクライブする方法であって、第１工程と第２工程とを備えている。 - 特許庁

To provide a scribing method and an apparatus for the same, by which scribe-lines crossing mutually are formed without causing a failure at the intersection points.例文帳に追加

相互に交差するスクライブラインを、その交点で不具合を招来することなく形成し得るスクライブ方法及びその装置を実現すること。 - 特許庁

To provide a dicing die bond sheet which achieves excellent pickup properties on a long-time basis and enables a silicone adhesive layer to be divided by scribing processing.例文帳に追加

長期的にピックアップ性が良好でかつスクライビング加工によるシリコーン系接着剤層の分断が可能なダイシングダイボンドシートを提供する。 - 特許庁

To provide a scribing apparatus capable of efficiently transmitting a vibration of a vibration actuator to a cutter without laterally deviating the cutter.例文帳に追加

カッタが横方向に振れることがなく、且つ振動アクチュエータの振動を効率良くカッタに伝達することができるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

An alignment pattern and a TEG pattern, which are used in a photolithography process, are formed in the alignment pattern forming regions 23 of the scribing regions 10.例文帳に追加

スクライブ領域１０のアライメントパターン形成領域２３にはフォトリソグラフィ工程で使用されるアライメントパターンやＴＥＧパターンが形成される。 - 特許庁

The thickness of a chip at its assembled state is thin in such a degree that cannot be obtained in the direction where the chip is split by dicing alone or scribing alone.例文帳に追加

アセンブリした状態でのチップ厚みが、ダイシングのみまたはスクライブのみによってチップ分割する方向では得られない薄さである。 - 特許庁

To provide a liquid crystal panel capable of preventing the breakage and the characteristics change of elements due to static electricity even after a scribing process and the manufacturing method of the panel.例文帳に追加

スクライブ工程後も静電気による素子の破壊及び特性の変化を防止できる液晶パネル及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The scriber shank 10 is fixed to a cartridge (frame member) 100 while having a scribing angle θ and an azimuth angle ψ by adjustments using a microscope.例文帳に追加

スクライバーシャンク１０は、顕微鏡下での調整によって、スクライビング角θ、方位角ψで、カートリッジ（枠部材）１００に固定されている。 - 特許庁

Next, a scribing lane is used to connect the PAD (L2) and PAD (U3) capable of stable probing inspection for adjacent chips and the PAD (R1) and PAD (R1) and PAD (D1) of small size.例文帳に追加

次に隣接チップの安定したプロービング検査が可能なサイズのPAD(L2),PAD(U3)と小サイズのPAD（R1）,PAD(D1)間とをスクライブレーンを介して接続する。 - 特許庁

To set the ridge line of the crystal surface of a diamond chip atop of a scriber shank in the scribing direction while a head part is mounted on a scriber device.例文帳に追加

ヘッド部をスクライバー装置に装着したままで、スクライバーシャンク先端のダイヤモンドチップの結晶面の稜線をけがき線方向に設定する。 - 特許庁

To provide a substrate splitting method and a substrate splitting apparatus by which a substrate can easily be split, and to provide a laser scribing apparatus, an electrooptic device and an electronic apparatus.例文帳に追加

容易に基板を分割することができる基板分割方法、基板分割装置、レーザスクライブ装置、電気光学装置、電子機器を提案する。 - 特許庁

Since the weight 18 floated by magnetic force is also vibrated accompanied by the vibration of the scribing main body 17, the repulsive force of magnetic force is reduced in fluctuations.例文帳に追加

スクライブ本体１７の振動に伴って、磁力によって浮いている錘１８も振動するので、磁力の反発力が変動することが少ない。 - 特許庁

To provide a laser scribing method for easily inspecting the formation state of a reformed layer from the outside of a substrate, and to provide an electrooptical device and electronic equipment.例文帳に追加

基板の外部から容易に改質層の形成状態を検査することができるレーザスクライブ方法、電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a laser scriber, a substrate segmentation method, and a manufacturing method of an electro-optic device in which laser beams are hardly affected by dust during the laser scribing.例文帳に追加

レーザスクライブするとき、レーザ光が塵による影響を受けにくいレーザスクライブ装置、基板の分断方法及び電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁