1153万例文収録!

「Scribing」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Scribingの意味・解説 > Scribingに関連した英語例文

セーフサーチ:オフ

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

Scribingを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 625



例文

HOLDER UNIT, SCRIBE HEAD, AND SCRIBING APPARATUS例文帳に追加

ホルダユニット、スクライブヘッド及びスクライブ装置 - 特許庁

SUBSTRATE DIVIDING METHOD, SCRIBING DEBRIS REMOVING APPARATUS, SCRIBING APPARATUS, AND ADHESIVE TAPE例文帳に追加

基板の分割方法、罫書き屑除去装置、罫書き装置および接着テープ - 特許庁

FILM DEPOSITION SCRIBING DEVICE FOR SOLAR CELL PANEL例文帳に追加

太陽電池パネルの製膜スクライブ装置 - 特許庁

SCRIBING TOOL AND ITS HOLDER, AND APPARATUS例文帳に追加

スクライビングツール及びそのホルダ並びに装置 - 特許庁

例文

METHOD OF SCRIBING GLASS SUBSTRATE, SCRIBING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL PANEL例文帳に追加

ガラス基板のスクライブ方法及びスクライブ装置並びに液晶パネルの製造方法 - 特許庁


例文

To provide a scribing apparatus capable of forming a stable scribing line rising a scribing speed under keeping a depth of a blind crack.例文帳に追加

ブラインドクラックの深さを維持しながら、スクライブ速度を上げ、安定したスクライブラインが形成できるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a scribing apparatus suitable for scribing a brittle material substrate of a large plate.例文帳に追加

大板の脆性材料基板をスクライブするのに好適なスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

The widths of the second scribing regions 3b are made smaller than those of the first scribing regions 3a.例文帳に追加

第2スクライブ領域3bの幅は第1スクライブ領域3aの幅よりも小さい。 - 特許庁

In the second step, both sides of the scribing grooves are pressed to segment the wafer along the scribing grooves.例文帳に追加

第2工程では、スクライブ溝の両側を押圧してスクライブ溝に沿ってウェハを分断する。 - 特許庁

例文

LASER BEAM IRRADIATION APPARATUS AND LASER BEAM SCRIBING METHOD例文帳に追加

レーザ照射装置およびレーザスクライブ方法 - 特許庁

例文

METHOD FOR WORKING SCRIBE GROOVE AND SCRIBING DEVICE例文帳に追加

スクライブ溝の加工方法及びスクライブ装置 - 特許庁

To prevent scribing wheels from bringing them into direct contact with each other in a scribing apparatus for scribing simultaneously a lamination base sheet from an upper side and a lower side.例文帳に追加

貼り合わせ基板を上下から同時にスクライブするスクライブ装置において、スクライビングホイール同士の直接の接触を防止すること。 - 特許庁

To provide a scribing method neither causing a crosspoint skip by controlling a swinging range of a chip holder when carrying out a cross scribing, nor failing in the formation of a scribing line, and to provide a scribing head and a scribing apparatus.例文帳に追加

クロススクライブを行う際にチップホルダの揺動範囲を制御することで交点飛びが発生することがなく、またスクライブ開始端においてスクライブラインが形成されないといったことのないスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

Another scribing data obtained by reducing scribing speed, scribing load and depth of cut set as scribing data at the time of actually scribing the glass plate by the cutter wheel tip, are adopted as data at the time of running of the cutter wheel tip on the glass plate.例文帳に追加

カッターホイールチップで実際にガラス板をスクライブする際にスクライブデータとして設定されるスクライブ速度、スクライブ荷重および切り込み量より低減した別のスクライブデータを、前記カッターホイールチップがガラス板への乗り上げる時のデータとして採用する。 - 特許庁

SCRIBING HEAD AND METHOD FOR SETTING REFERENCE ANGLE THEREOF例文帳に追加

スクライブヘッド及びその基準角度設定方法 - 特許庁

None is formed on the scribing area 5.例文帳に追加

スクライブ領域5には何も形成されていない。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SCRIBING WHEEL FOR BRITTLE MATERIAL例文帳に追加

脆性材料用スクライビングホイールの製造方法 - 特許庁

To provide a scribing wheel capable of satisfactorily forming a scribe line on a brittle material substrate, and to provide a scribing apparatus including the scribing wheel.例文帳に追加

脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライビングホイール、および、このスクライビングホイールを有するスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

The scribing device comprises scribing units arranged in parallel so that a plurality of scribing lines parallel to each other can be simultaneously formed in a mother substrate.例文帳に追加

スクライブ装置は、母基板に互いに平行である複数のスクライブラインを同時に生成できるように、互いに並列に配置されるスクライブユニットを有する。 - 特許庁

To provide a scribing wheel for forming excellent scribe lines on a substrate made of a fragile material, and a scribing apparatus having the scribing wheel.例文帳に追加

脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライビングホイール、および、このスクライビングホイールを有するスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

Further, in the first step, in the scribing groove formed along a specific scribing line where an angle formed by the scribing line and the wafer peripheral edge is 45° or smaller, a groove depth formed at least the peripheral part is deeper than other scribing grooves formed along the scribing lines other than the specific scribing line.例文帳に追加

そして、第1工程では、分断予定ラインとウェハ外周端縁とのなす角度が45°以下である特定分断予定ラインに沿って形成されるスクライブ溝においては、少なくとも外周部の溝深さが特定分断予定ライン以外の他の分断予定ラインに沿って形成されるスクライブ溝に比較して深く形成される。 - 特許庁

SUBSTRATE SCRIBING DEVICE FOR MANUFACTURING PLATE DISPLAY DEVICE例文帳に追加

平板表示装置製造用の基板スクライブ装置 - 特許庁

To provide a switch mounting hole scribing tool capable of scribing holes for mounting a switch and a receptacle in electric works.例文帳に追加

電気工事に於けるスイッチ、コンセント取付用の穴を罫書くスイッチ取付穴罫書き器を提供する。 - 特許庁

LASER THERMAL STRESS SCRIBING METHOD AND APPARATUS FOR GLASS例文帳に追加

ガラスのレーザ熱応力スクライブ方法並びに装置 - 特許庁

To provide a scribing device which can completely remove cullets generated in the process of performing scribing.例文帳に追加

スクライブを実施する工程にて発生する欠片(カレット)を完全に除去し得るスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

SCRIBE HEAD AND SCRIBING APPARATUS USING SCRIBE HEAD例文帳に追加

スクライブヘッド及び該スクライブヘッドを用いたスクライブ装置 - 特許庁

METHOD FOR ARRANGING SCRIBING LINE, RETICLE AND EXPOSURE METHOD例文帳に追加

スクライブラインの配置方法、レチクル及び露光方法 - 特許庁

In the first step, a laser light is scanned along the scribing lines to form scribing grooves on a wafer surface.例文帳に追加

第1工程では、分断予定ラインに沿ってレーザ光を走査し、ウェハ表面にスクライブ溝を形成する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR DIVIDING MATERIAL ALONG SCRIBING LINE例文帳に追加

ケガキ線で材料を分割する方法及び装置 - 特許庁

To provide a scribing apparatus capable of stabilizing a load imparted from a scribing tool to a workpiece.例文帳に追加

スクライブ工具からワークに付与される荷重を安定化させることができるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

LASER THERMAL STRESS SCRIBING METHOD, AND APPARATUS FOR GLASS例文帳に追加

ガラスのレーザ熱応力スクライブ方法並びに装置 - 特許庁

LASER SCRIBING METHOD FOR LAMINATED SUBSTRATE, LASER SCRIBING METHOD FOR LIQUID DROPLET DELIVERING HEAD, LAMINATED SUBSTRATE, AND LIQUID DROPLET DELIVERING HEAD例文帳に追加

積層基板のレーザスクライブ方法、液滴吐出ヘッドのレーザスクライブ方法、積層基板、液滴吐出ヘッド - 特許庁

SCRIBE WHEEL, SCRIBING UNIT HAVING THE SAME, AND SCRIBE LINE FORMATION METHOD UTILIZING THE SCRIBING UNIT例文帳に追加

スクライブホイール及びこれを有するスクライビングユニット、そしてスクライビングユニットを利用したスクライブライン形成方法。 - 特許庁

To provide a laser irradiation device capable of easily increasing the efficiency of laser scribing, and to provide a laser scribing method.例文帳に追加

容易にレーザスクライブの効率を高めることができるレーザ照射装置、レーザスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

As a result, the scribing wheel can be achieved which is excellent in scribing performance and keeps end face strength.例文帳に追加

これによってかかり性能が良く、端面強度を保持したスクライビングホイールを実現することができる。 - 特許庁

To provide a laser scribing method and a laser scribing device, capable of preventing such a situation that a part in the vicinity of the end face of a to-be-cleaved lamination type substrate, where a scribing treatment is conducted along a scheduled scribing line, is cleaved exceeding the scribing treatment part.例文帳に追加

貼合せ型の被割断基板のスクライブ予定線に沿って、スクライブ処理を実施した位置の基板の端面近傍の一部分が、スクライブ処理スクライブ処理部分を超えて割断されてしまう事が防止できるスクライブ処理の方法及び装置を提供する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR SCRIBING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE例文帳に追加

脆性材料基板のスクライブ方法及びその装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR VIBRATION SCRIBING HARD BRITTLE PLATE例文帳に追加

硬質脆性板の振動スクライブ方法及び装置 - 特許庁

WORKING DEVICE, GLASS SCRIBING DEVICE AND GLASS CUTTING METHOD例文帳に追加

加工装置、ガラススクライブ装置及びガラス切断方法 - 特許庁

To provide a substrate dividing method for reducing poor properties due to scribing debris to improve yields, and to provide a scribing debris removing apparatus, a scribing apparatus, and an adhesive tape.例文帳に追加

罫書き屑による特性不良を低減し、歩留りを向上させる基板の分割方法、罫書き屑除去装置、罫書き装置および接着テープを提供する。 - 特許庁

To provide a scribing wheel avoiding adverse effect due to adhesion of particles such as cullet occurring in scribing.例文帳に追加

スクライブ時に生じるカレットなどのパーティクルの固着による悪影響を避けるスクライビングホイールを提供する。 - 特許庁

To improve scribing quality of a scribing wheel having grooves formed along the ridge line of the circumference.例文帳に追加

円周稜線に沿って溝が形成されたスクライビングホイールのスクライブ品質を向上させるようにすること。 - 特許庁

SCRIBING APPARATUS AND METHOD OF CUTTING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

スクライブ装置及びそれを用いた基板の切断方法 - 特許庁

Scribing is carried out inside the grooves 12 along the scribe lines 5.例文帳に追加

スクライブは、スクライブライン5に沿って溝12内で行う。 - 特許庁

Then, a scribing 107 is formed along the separation line.例文帳に追加

その後、分離線に沿ってスクライビング107を形成する。 - 特許庁

SCRIBING STREET SEAL WITHIN SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体デバイス内のスクライブストリートシール及び製造方法 - 特許庁

CUTTER WHEEL AND SCRIBING DEVICE USING SAID CUTTER WHEEL例文帳に追加

カッターホィールおよびそのカッターホィールを用いたスクライブ装置 - 特許庁

DISPLAY PANEL, LASER SCRIBING METHOD OF DISPLAY PANEL AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

表示パネル、表示パネルのレーザスクライブ方法及び電子機器 - 特許庁

LASER SCRIBING METHOD, LASER BEAM MACHINING EQUIPMENT AND ELECTROOPTICAL DEVICE例文帳に追加

レーザスクライブ方法、レーザ加工装置および電気光学装置 - 特許庁

例文

THIN FILM SCRIBING METHOD, DEVICE THEREOF AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

薄膜のスクライブ方法、その装置及び太陽電池モジュール - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS