「Scribing」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a scribing method which can ensure a scribe processing even if a thin sheet glass substrate has a sheet thickness of a substrate in a range of 0.1-0.4 mm.例文帳に追加

基板の板厚が０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲の薄板ガラス基板であっても、確実にスクライブ加工を行うことができるスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

A break surface after scribing approaches an ideal state in a case free from a disturbed part as compared with a case that a disturbed scribe surface is present and the breaking and cutting of high quality of the fragile material can be realized.例文帳に追加

乱れたスクライブ面が存在するよりは、乱れ部分が欠如していた方がスクライブ後のブレーク面が理想のものに近づき、高品質割断が実現できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a liquid crystal display device by which line skipping during scribing is eliminated to improve yield while satisfying a required strength of a liquid crystal panel.例文帳に追加

要求される液晶パネルの強度を満たしつつ、スクライブ時の線飛びをなくして歩留まりを向上させる液晶表示装置の製造方法を提供することである。 - 特許庁

Places where the scheduled dividing faces 35 cross to each other and the places where the scheduled dividing faces 35 cross with the outer peripheral face 34b are set as first scheduled scribing faces 36.例文帳に追加

分断予定面３５どうしが交差する場所と分断予定面３５と基板３４の外周面３４ｂとが交差する場所を第１スクライブ予定面３６とする。 - 特許庁

To generally solve various problems in such conventional methods of machining transparent materials as etching, scribing, cutting and joining.例文帳に追加

従来の透明材料の加工法であるエッチング、スクライビング、切断、接合等には、それぞれ種々の問題があり、これらを総合的に解決する加工法が求められている。 - 特許庁

To shorten the generation time of a pin layout and to reduce the man-hours for return due to errors in scribing, etc., in manual generation concerning a pin layout verification support system.例文帳に追加

ピンレイアウト検証支援システムに関し、ピンレイアウトの生成時間の短縮及び手動で生成した場合の誤記等のミスによる出戻り工数の削減を図る。 - 特許庁

To provide a method of cutting a substrate by which scribing and breaking are simultaneously and continuously carried out by a simple structural apparatus and the apparatus.例文帳に追加

簡単な構造の装置でスクライブ及びブレークを同時又は連続的に行うことができる基板の割断加工方法及びその装置の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a laser scribing method where, even in the case of laser intensity less than a multiphoton absorption threshold, the formation of modified layers is made possible, and to provide an electrooptical device.例文帳に追加

多光子吸収閾値以下のレーザ強度であっても改質層の形成を可能にするレーザスクライブ方法および電気光学装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a scribing device and method utilizing a multiaxial synchronized control which can treat an x-axis and y-axis scribe lines formed on a substrate in one operation.例文帳に追加

基板に形成されるＸ軸及びＹ軸スクライブラインを一工程によって処理することができる多軸同期制御を利用したスクライブ装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a scribing apparatus in which the hindrance of rotation of a blade caused by the accumulation of chips or the shortening of the life of the blade or the like are prevented.例文帳に追加

この発明は、切り粉の溜まりに起因する刃の回転の妨げや刃等の短寿命化を防止することができるスクライブ装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The scribing wheel cutter consists of a main body part in which an axis hole is formed in a central part and a cutting part with a cross section of V form formed on an outer peripheral edge of the main body part.例文帳に追加

中心部に軸孔が形成された本体部と、前記本体部の外周縁に形成されたＶ字形の断面を有するカッティング部で構成される。 - 特許庁

In this way, the scribing line 14 is removed and the wafer 11 is chipped by performing etching to the wafer 11 to a portion at about 100 μ apart from the surface of the Si wafer 11.例文帳に追加

こうして、半導体Ｓｉウエハ１１の表面から約１００μのところまでエッチングを行うことにより、スクライブライン１４が除去されてチップ化が達成される。 - 特許庁

To provide a diamond scriber suitable for scribing a substrate to be scribed under a high load such as a substrate having thickness of not less than 100 μm or having a chemically polished surface.例文帳に追加

厚さ１００μｍ以上の基板やケミカルポリッシュされた表面などの高荷重でスクライブしなければならない基板に適したダイヤモンドスクライバーを提供すること。 - 特許庁

A liquid crystal mother glass substrate 120 is placed with its mother counter substrate 120b upside, and a scribe line S1 is cut into the mother counter substrate 120b using a first scribing device 124.例文帳に追加

液晶マザーガラス基板１２０のマザー対向基板１２０ｂを上にし、第１のスクライブ装置１２４を用いてマザー対向基板１２０ｂにスクライブラインＳ１を入れる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for forming the capping layer of an alignment key, in a scribing region when a pattern for forming an element is formed in a chip region.例文帳に追加

チップ領域に素子形成用パターンを形成するとき、スクライブ領域に整列キーのキャッピング層を形成する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent inter-wiring short circuit caused by separation of a conductive film remaining in a groove of an accessory pattern, with respect to the accessory pattern to be formed on a scribing line region.例文帳に追加

スクライブ線領域上に形成されるアクセサリパターンに関し、アクセサリパターンの溝内に残された導電膜が剥がれることによって生ずる配線間の短絡を防止する。 - 特許庁

To provide a laser scribing method for dividing a division object substrate manufactured by sticking quartz substrates through an adhesive layer without generating air bubbles.例文帳に追加

接着剤層を介して石英基板を貼り合わせた分割対象基板に対して、気泡を発生させることなく分割することが可能なレーザスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

Also targets (or sub-targets in a target) can be reciprocally arranged in such a way that spaces of scribing lanes are saved and the routes most economical are formed among them.例文帳に追加

ターゲット（またはターゲット内のサブターゲット）も、スクライブレーンのスペースを節約し、その間に最も経済的な経路を生成するように、相互に対して配置することができる。 - 特許庁

Thereby, even when the principal surface of the workpiece can not be held in contact therewith, the workpiece can be satisfactorily held and can be satisfactorily broken along a scribing line on a brittle material substrate.例文帳に追加

これにより、ワークの主面を接触保持できない場合であっても、ワークを良好に保持し、脆性材料基板上のスクライブラインに沿って良好にブレークできる。 - 特許庁

An inspection circuit for a semiconductor device, in which a plurality of IC chips are arranged on a wafer through a scribing lane, has inspection pads that execute probe test in an IC chip, and electrically connects on the scribing lane internal signal lines of an IC chip 1 as a test object to inspection pads 2c and 2d of IC chips 2 and 3 adjacent to each other on the wafer.例文帳に追加

複数のＩＣチップがスクライブレーンを介してウェハ上に配置された半導体装置の検査回路であって、ＩＣチップ内にプロービング検査を実施する検査用のパッドを備え、検査対象となるＩＣチップ１の内部信号線をウェハ上で隣接するＩＣチップ２，３の検査用のパッド２ｃ，２ｄに、スクライブレーン上で電気的に接続した。 - 特許庁

The substrate 50 is heated to a temperature of less than melting temperature by being irradiated with the laser beam LB while relatively moving along the first scheduled scribing line 51a and the second scheduled scribing line 51b and then cooled by blowing a cooling medium to the substrate 50.例文帳に追加

そして、第１スクライブ予定ライン５１ａ及び第２スクライブ予定ライン５１ｂに沿ってレーザビームＬＢを相対移動させながら照射して、基板５０を溶融温度未満に加熱した後、基板５０に対して冷却媒体を吹き付けて冷却し、基板５０に生じた熱応力によって、第１スクライブライン５２ａ及び第２スクライブライン５２ｂを形成する。 - 特許庁

According to such characteristics, the scribing device improving productivity by the reduction of a process time, and the substrate cutting apparatus and method utilizing the same can be provided.例文帳に追加

このような特徴によれば、工程時間の短縮により生産性を向上させうるスクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法を提供することができる。 - 特許庁

To provide a scribing apparatus for applying good dynamic load and static load to a work from a cutter to generate a deep longitudinal crack in the work without damaging the surface of the work.例文帳に追加

カッタからワークに良好な動荷重および静荷重を付与し、ワーク表面にダメージを与えることなく、深い縦クラックを生じさせることができるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

The cooling device of a laser scribing apparatus includes: a cooling nozzle 20; a motor 30; a cylindrical rotary member 31; four bearings 32-35; piping 51-55; and piping joints 43-46 for the bearings.例文帳に追加

この装置は、冷却ノズル２０と、モータ３０と、筒状の回転部材３１と、４つの軸受３２〜３５と、配管５１〜５５と、軸受用配管継ぎ手４３〜４６と、を備えている。 - 特許庁

To provide a method for preventing deposition of minute foreign matter on the surface of a color filter and to provide a scribing device and a breaking device equipped with a member to prevent deposition of minute foreign matter.例文帳に追加

カラーフィルタ表面に微小な異物が付着するのを防止方法と、微小な異物の付着を防止する部材を備えたスクライブ装置およびブレイク装置とを提供する。 - 特許庁

Grooves 21-1 to 21-5 of a first group are arranged along the circumferential ridge line 11 of the scribing wheel 10 and grooves 22-1 to 22-5 of a second group are arranged adjacently to the respective grooves 21-1 to 21-5.例文帳に追加

スクライビングホイール１０の円周稜線１１に沿って第１群の溝２１−１〜２１−５を設け、夫々の溝に隣接して第２群の溝２２−１〜２２−５を設ける。 - 特許庁

Thereafter, an overcoat glass (OG) is printed and burned (S8)(S9), resistance value trimming is conducted (S10), and the circuit board is divided into each piece along the laser scribing seam having been processed before the printing (S11).例文帳に追加

その後、オーバーコートガラス（ＯＧ）を印刷、焼成し（Ｓ８）（Ｓ９）、抵抗値トリミングを行い（Ｓ１０）、印刷前に加工されていたレーザースクライブ目に沿って各個片に分割する（Ｓ１１）。 - 特許庁

In manufacturing a semiconductor wafer, two element forming regions 12 and a scribing line region 13 for segmenting the regions 12 from each other are formed with one reticle shot 11.例文帳に追加

半導体ウエハの製造にあたり、２つの素子形成領域１２と、素子形成領域１２を相互に区画するスクライブ線領域１３とが１つのレチクルショット１１で形成される。 - 特許庁

To provide a manufacturing device for thin-film solar cell in which a laser scribing processing is desirably performed with the film forming surface of a substrate facing downward, as is disclosed as a conventional technique example.例文帳に追加

薄膜太陽電池の製造装置においては、従来の技術例として開示されている基板上の成膜面を下に向けた状態で該基板をレーザスクライブ加工する方が望ましい。 - 特許庁

Laser-scribing is performed by forming a second sealing layer 22 as a seal layer between a CF substrate 16 which is irradiated with a laser beam L and an element substrate 1 including an electrode terminal 60.例文帳に追加

レーザー光Ｌが照射されるＣＦ基板１６と、電極端子３０を備える素子基板１との間にシール層としての第２封止層２２を形成してレーザースクライブを行う。 - 特許庁

To provide a method and a device for enhancing production efficiency by shortening the time required for scribing in the laser scribe process when a thin-film photoelectric conversion module is manufactured.例文帳に追加

薄膜光電変換モジュールの製造におけるレーザースクライブ工程において、スクライブに要する時間を短縮し、生産効率向上を高める方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for scribing a brittle material substrate which can effectively apply a scribe groove to both of a resin layer and a brittle material plate from the same side and an apparatus for the method.例文帳に追加

同一の面から樹脂層と脆性材料板の両方に効果的にスクライブ溝を施すことのできる脆性材料基板のスクライブ方法、並びに装置を提供する。 - 特許庁

Break grooves 11 are provided like a grid on the surface of a ceramic mother board 10 through a laser scribing method, and re-solidified products of melt (dross) are removed through a sand blast method.例文帳に追加

セラミック製マザー基板１０の表面にレーザスクライビング法によってブレーク溝１１を格子状に形成し、このとき発生した溶融再凝固物（ドロス）をサンドブラスト法によって除去する。 - 特許庁

In the scribing process, pulse laser beams are irradiated along the scribe-scheduled line at a scanning speed of at least 40 mm/s and at most 120 mm/s to form the scribe groove by means of ablasion machining.例文帳に追加

スクライブ工程は、パルスレーザ光をスクライブ予定ラインに沿って４０mm/s以上、１２０mm/s以下の走査速度で照射し、アブレーション加工によってスクライブ溝を形成する工程である。 - 特許庁

At a dicing step, the scribing line 24 of an extremely thin finished semiconductor wafer 33 is cut off by a diamond blade 38 to cut off the rib 30 to segmentalize the extremely thin semiconductor chip 39.例文帳に追加

ダイシング工程において、極薄仕上げ半導体ウエハ３３のスクライブライン２４をダイヤモンドブレード３８で切断してリブ部３０を切除し、極薄の半導体チップ３９に分断する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a liquid crystal panel, by which an unnecessary part of a substrate can be easily removed after a scribing and breaking step even if spacers are made to adhere to the substrate.例文帳に追加

スペーサーを基板に接着していても、スクライブ及びブレイク工程の後で不要な基板の部分を容易に除去することが可能な液晶パネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and method that detects an actually scribed position while performing laser scribing and that performs feedback correction so as to approach a predetermined planned cutting line.例文帳に追加

レーザスクライブを行いながら、実際にスクライブされた位置を検出し、予め設定された割断予定線に近づくようにフィードバック補正を行う装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser scribing method where modified layers can be securely formed on the surface and the vicinity of the surface in a substrate, to provide laser beam machining equipment, and to provide an electrooptical device.例文帳に追加

基板の表面および表面近傍へ確実に改質層を形成することが可能なレーザスクライブ方法、レーザ加工装置および電気光学装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

It is possible to form the scribe line of the vertical crack having the predetermined depth on a fragile substrate by changing a ratio of the groove portion greatly contributing to the scribing performance to the whole circumference.例文帳に追加

スクライブ性能に大きく寄与する溝部分の全周に占める割合を変えることにより、脆性基板に対して、所望の深さの垂直クラックのスクライブラインを形成することができる。 - 特許庁

The method comprises receiving (302) a series of scribal alphabetical letters (200) written in a scribing area (201) of the touch screen (105), the series of letters representing at least one ideographic character.例文帳に追加

この方法は、タッチ・スクリーン（１０５）の筆写領域（２０１）に筆写された、少なくとも１つの表意文字を表す一連の筆写されたアルファベット文字（２００）を受け取ること（３０２）を含む。 - 特許庁

To provide a laser scribing method for preventing troubles caused by a pattern burning or a pattern breakage of a substrate by suppressing the transmission of laser beams, and to provide an electrooptic device and an electronic equipment.例文帳に追加

レーザ光の透過を抑制し、基板のパターン焼けやパターン切断による不具合を防止することができるレーザスクライブ方法、電気光学装置及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for performing scribing, breaking or chamfering of a glass plate which has a simple structure, requires only small installation space and is capable of transporting the glass plate along a working line.例文帳に追加

ガラス板のスクライブ、ブレーク、面取加工などを行う装置に関し、構造が簡単で設置面積が小さく、かつ加工ラインに沿うガラス板の搬送も可能な上記装置を得る。 - 特許庁

In an array board 2 whose peripheral edge part is scribed and removed, two interconnections 31-1, 31-2 for inspection are installed at the outer side from a scribing line L1 along the row of signal line pads 64.例文帳に追加

周縁部をスクライブ除去する前のアレイ原基板２において、信号線パッド６４の列に沿って、スクライブ線Ｌ１より外側に２本の検査用配線３１-1,-2を設ける。 - 特許庁

To realize reduction in the area of LSI chips and low cost by suppressing an increase in the area of the LSI chip due to the LSI chips and electrode terminals provided in a scribing TEG and an increase in cost.例文帳に追加

ＬＳＩチップとスクライブＴＥＧにある電極端子によるＬＳＩチップ面積の増大と高コスト化を抑制し、ＬＳＩチップ面積の縮小と低コスト化を実現する。 - 特許庁

To separate a glass sheet by only translating a laser beam and a cooling area along the surface of the glass sheet only once without the need for a scribing step.例文帳に追加

罫書き工程を省略して、レーザービームおよび冷却領域をガラスシートの表面に沿って１回だけ平行移動させただけでガラスシートを分割することができるようにする。 - 特許庁