「Scribing」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate dividing method free from the effect of a binding agent through which a laser beam permeates during laser scribing, and a manufacturing method of a laser scribing apparatus and an electro-optical apparatus.例文帳に追加

レーザスクライブするとき、レーザ光が通過する接着剤の影響を受け難い基板の分断方法、レーザスクライブ装置及び電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A polysilicon film is deposited also on a scribing line 9 together with the polysilicon for constituting the resistance element, the polysilicon deposited on the scribing line 9 is patterned, and a monitor pattern 7 is formed.例文帳に追加

抵抗素子を構成するポリシリコン膜と共にスクライブライン９上にもポリシリコン膜を成膜し、スクライブライン９上に成膜されたポリシリコン膜をパターニングし、モニタパターン７を形成する。 - 特許庁

To provide a multi-scribing apparatus which prevents an edge of a brittle material substrate from chipping when the run-over deviation is caused on the substrate due to the positional deviation of the edge of blade of a scribing head.例文帳に追加

マルチスクライブ装置において、スクライブヘッドの刃先の位置ずれによってい脆性材料基板に乗り上げのずれが生じたときに基板のエッジの欠けを防止できるようにする。 - 特許庁

This photomask includes actual element data regions 1 to 4 having the actual element patterns to be transferred to chip forming regions, a scribing data region 5 having patterns to be transferred to scribing line forming regions and identification patterns which are formed in this scribing data region 5 and identify the photomask.例文帳に追加

本発明に係るフォトマスクは、チップ形成領域に転写する実素子パターンを備えた実素子データ領域１〜４と、スクライブライン形成領域に転写するパターンを備えたスクライブデータ領域５と、このスクライブデータ領域５に形成された、フォトマスクを識別する識別パターン８と、を具備する。 - 特許庁

The substrate dividing method comprises steps of fixing a substrate 110, scribing one side of the substrate 110 based on a previously set position, removing scribing debris generated on one side of the substrate 110 during the scribing step by adhering them by means of an adhesive body 116, and cutting the position of the substrate scribed during the scribing step to divide the substrate 110.例文帳に追加

基板１１０を固定する工程と、基板１１０の一方の面を予め設定された位置に基づいて罫書く工程と、罫書き工程において基板１１０の一方の面に発生した罫書き屑を接着体１１６により接着して除去する工程と、罫書き工程において罫書かれた位置に切断して基板１１０を分割する工程とを有する。 - 特許庁

A first separating groove 21 is formed by scribing on a split line on a first surface 11.例文帳に追加

第１の面１１上の分割線上に第１の分離溝２１がスクライビングで形成される。 - 特許庁

To prevent damages to a peripheral edge part of a liquid crystal display substrate that occurs during scribing treatment.例文帳に追加

液晶装置基板の周縁部において、スクライブ処理時に損傷が生じることを防止する。 - 特許庁

To produce the rotation waggle accuracy of a ridge line part in extremely high accuracy in a scribing wheel.例文帳に追加

スクライビングホイールにおいて、陵線部の回転振れ精度を極めて高い精度で製造すること。 - 特許庁

To provide a highly reliable solar cell by preventing damage of each layer in scribing processing.例文帳に追加

スクライブ処理における各層の損傷を防ぎ、信頼性の高い太陽電池を提供する。 - 特許庁

The scheduled dividing faces 35 except the first scheduled scribing faces 36 are scribed by using a glass cutter.例文帳に追加

第１スクライブ予定面３６以外の分断予定面３５では、ガラスカッタを用いてスクライブする。 - 特許庁

The reforming part 71 is arranged and formed along an H cutting scheduled plane 68, and laser scribing is performed.例文帳に追加

Ｈ切断予定面６８に沿って改質部７１を配列して形成して、レーザスクライブする。 - 特許庁

Consequently, while a damage of the electrode terminal 30 is suppressed, the laser-scribing can be performed.例文帳に追加

そのため、電極端子３０が受ける損傷を抑えてレーザースクライブすることが可能となる。 - 特許庁

These low resistance pads 145 and high resistance pads 132 remains on this liquid crystal panel even after the scribing process.例文帳に追加

これらの低抵抗パッド１４５及び高抵抗パッド１３２は、スクライブ工程後もパネルに残る。 - 特許庁

Hereby, a scribing method capable of achieving excellent start performance and maintaining end face strength can be attained.例文帳に追加

これによってかかり性能が良く、端面強度を保持したスクライブ方法が実現できる。 - 特許庁

To provide a cutting blade for glass having a cutting edge of a well-formed shape and assuring a scribing performance.例文帳に追加

形状の整った刃先を有し、スクライブ性能を確保したガラス用切刃を提供する。 - 特許庁

CORRUGATED BOARD BOX FOR PACKAGING INSTRUMENT AND SCREW HOLE POSITION SCRIBING METHOD FOR SETTING INSTRUMENT USING THE BOX例文帳に追加

器具の梱包用ダンボール箱及びそれを用いた器具の取付用ビス孔位置罫書き方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR LASER SCRIBING, AND CLEAVED SUBSTRATE CLEAVED USING THE SAME METHOD OR THE SAME DEVICE例文帳に追加

レーザスクライブ方法および装置およびこの方法または装置を用いて割断した割断基板 - 特許庁

To easily remove powder produced by scribing treatment of cutting a thin film.例文帳に追加

薄膜をカットするスクライブ処理により生じた粉体を容易に除去することを目的とする。 - 特許庁

A vertically progressing crack can be formed by performing the scribing along this part.例文帳に追加

この部分に沿ってスクライビングを行うことで、垂直進展したクラックを形成することができる。 - 特許庁

First dicing is performed along the scribing line 15 formed in the space between the grooves 11.例文帳に追加

次いで、溝１１の相互間に構成されたスクライブライン１５に沿って、第１ダイシングを行う。 - 特許庁

The chip holder is controlled during scribing to make the rocking range >0° and ≤2°.例文帳に追加

スクライブ中、チップホルダを、その揺動範囲が０°より大きく２°以下の範囲となるように制御する。 - 特許庁

To provide a laser scribing device having such a marking function that a scribing process and a marking process can be performed simultaneously in one process, and to provide a method for working a thin film type solar cell using the same.例文帳に追加

スクライビング工程とマーキング工程を同時に１つの工程で行えるようにマーキング機能を有するレーザスクライビング装置及びこれを用いた薄膜型太陽電池加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser scribing method capable of sufficiently imparting energy for heating when executing laser scribing by irradiating a narrow street formed between a pair of formed coatings with a laser beam.例文帳に追加

一対の被膜が形成されその間に形成された狭いストリートにレーザビームを照射してレーザスクライブを行う場合に、十分に加熱のためのエネルギーを与えることができるレーザスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a laser scribing apparatus that can improve the yield in manufacturing solar battery modules or the like by reducing the amounts that dirt and dust generated during the laser scribing deposit to a substrate surface.例文帳に追加

レーザースクライブ時に発生する発塵物の基板表面への付着を低減して、太陽電池モジュール等の製造における歩留まりの向上を図ることのできるレーザースクライブ装置を得ること。 - 特許庁

With this configuration, restriction in connection between the electrode terminals of the scribing TEG and the evaluating elements can be relieved, and as a result, the area of a scribing region can be reduced, and cost reduction of an LSI chip can be realized.例文帳に追加

これにより、スクライブＴＥＧの電極端子と評価素子の接続の制約が緩和され、結果的にスクライブ領域面積の縮小ができ、ＬＳＩチップの低コスト化を実現できる。 - 特許庁

On the exposed AlGaN layer 14, division guide grooves 35 along the scribing lines 7 are formed.例文帳に追加

この露出したＡｌＧａＮ層１４に、切断予定ライン７に沿う分割ガイド溝３５が形成される。 - 特許庁

Then, a connection groove 17 is formed by laser scribing, and a second electrode 4 is formed by a sputtering method or the like.例文帳に追加

その後、接続溝１７をレーザスクライブにより形成し、第２電極４をスパッタ法などで形成する。 - 特許庁

To perfectly remove cullet produced when a brittle material substrate is subjected to scribing.例文帳に追加

脆性材料基板をスクライブする際に生じるカレットを完全に取り除くことができるようにすること。 - 特許庁

A polishing process is polishing the single cell generated in the scribing/breaking process by a CMP method or the like.例文帳に追加

研磨工程では、スクライブ・ブレイク工程において生成された単セルをＣＭＰ法等により研磨する。 - 特許庁

To make a scribing wheel by integrating a wheel body with a column shaft part and to thin a cutting edge part.例文帳に追加

スクライビングホイールをホイール本体部と円柱軸部の一体型とし、刃先部の厚さを薄くすること。 - 特許庁

To provide a scribing wheel which prevents the rotation deflection accuracy of a ridge line part and can form a scribe line in high accuracy.例文帳に追加

スクライビングホイールにおいて、陵線部の回転振れ精度を防止し、高い精度で製造すること。 - 特許庁

SCRIBING CUTTER, METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE AND SUBSTRATE AND SOLID PLATE BRITTLE MATERIAL COMPONENT OBTAINED THEREBY例文帳に追加

スクライブカッター、基板加工方法、基板加工装置、それらを用いた基板、及び一枚板脆性材料部品。 - 特許庁

On a substrate top surface 11, a surface processing trace 11a as a linear processed part by scribing is provided.例文帳に追加

また、基板表面１１にはケガキによる線状加工部である表面加工痕１１ａが設けられる。 - 特許庁

In a first scribing stage, the substrate 52 is irradiated with laser light so as to form a modified part 57.例文帳に追加

第１スクライブ工程において、基板５２にレーザ光を照射して改質部５７を形成する。 - 特許庁

To obtain a more stable cutting state when a glass substrate is split by a scribing process.例文帳に追加

スクライブ法でガラス基板を分断する際に、より安定した切断状態を得ることができるようにする。 - 特許庁

A work 100 is placed on the bearing part R with a surface 100a having a scribing line 101y directed upwards.例文帳に追加

ワーク１００をスクライブ線１０１ｙを形成した面１０１ａを上にして受部Ｒに載せる。 - 特許庁

To provide a scribing method capable of forming a good scribe line on a brittle material substrate.例文帳に追加

脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

With the scribing tool brought in contact with the surface of the workpiece W, and with the electric current made to flow in the coil of the armature 2, a load is imparted from the scribing tool 4 to the workpiece W, in a state where the shaft member 1 can rotate around the axial line along the advancing direction of the scribing tool 4 in the surface of the workpiece W.例文帳に追加

スクライブ工具がワークＷの表面に接触したとき、さらに電機子２のコイルに電流を流すことによって、ワークＷの表面内におけるスクライブ工具４の進行方向に倣って軸部材１がその軸線の回りを回転できる状態で、スクライブ工具４からワークＷに荷重が付与される。 - 特許庁

To prolong the lifetime of a scribing wheel having grooves formed along a circumferential ridgeline.例文帳に追加

円周稜線に沿って溝が形成されたスクライビングホイールの寿命を長寿命化できるようにすること。 - 特許庁

A scribe line S2 is cut into a mother TFT (thin film transistor) substrate 120a using a second scribing device 125.例文帳に追加

そして第２のスクライブ装置１２５を用いてマザーＴＦＴ基板１２０ａにスクライブラインＳ２を入れる。 - 特許庁

The cutting method and device are applicable to the cutting of substrates by scribing, wherein the cutter pressure varies according to the given value of the accumulated processing distance of the scribing cutter.例文帳に追加

基板にスクライブ線を入れて切断する基板の切断方法において、スクライブするカッターの累積加工距離が任意の距離において、カッターの圧力が変化することを特徴とする基板の切断方法および切断装置。 - 特許庁

To provide a scribing wheel for brittle material in which bite to a glass surface is improved while controlling a high penetrating effect, and a method, apparatus and tool for scribing brittle material each using the wheel.例文帳に追加

高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきを良くする脆性材料用スクライビングホイールおよびこれを用いた脆性材料基板のスクライブ方法、スクライブ装置、スクライブ工具を提供する。 - 特許庁

To exactly position a holder having a scribing wheel in a holder joint and to facilitate the detachment of the holder.例文帳に追加

スクライビングホイールを備えたホルダをホルダジョイントに正確に位置決めすると共に、ホルダの取り外しを容易にすること。 - 特許庁

The distances between the tip of the rollers and the tips of the scribing wheels are made less than 1/2 of the thickness of the lamination base sheet.例文帳に追加

ローラの先端とスクライビングホイールの先端との距離を貼り合わせ基板の厚さの１／２未満とする。 - 特許庁

To provide the glass plate scribing method and device capable of forming a cut line on a thin glass plate at high speed.例文帳に追加

薄いガラス板に高速で切筋を形成できるガラス板のスクライブ方法、及びスクライブ装置を提供する。 - 特許庁