「Scribing」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

A V-shaped blade edge 13 is formed along the circumference of the scribing wheel.例文帳に追加

スクライビングホイールの円周に沿ってＶ字形の刃先１３を形成する。 - 特許庁

CUTTER FOR CUTTING BRITTLE MATERIAL, SCRIBER USING THE SAME AND SCRIBING METHOD例文帳に追加

脆性材料切断用カッター、それを用いたスクライバー及びスクライブ方法 - 特許庁

To provide a method of cutting glass capable of reducing damage at the end of a glass substrate on scribing the substrate, and to provide a method of manufacturing a liquid crystal panel using the scribing method.例文帳に追加

ガラス基板をスクライブする際に、基板端部の損傷を低減できるガラス切断方法及び液晶パネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR SCRIBING LIQUID CRYSTAL PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL PANEL例文帳に追加

液晶パネルスクライブ方法及び装置、並びに液晶パネル製造方法 - 特許庁

To provide a scribing device for forming a marked line on the surface of a work by the utilization of vibrations, capable of inhibiting resonance and stabilizing the reciprocating movements of the main body of the scribing device.例文帳に追加

振動を利用してワーク面に刻線を形成するスクライブ装置において、共振を抑えるとともにスクライブ本体Ａの往復動を安定させる。 - 特許庁

The semiconductor-chip regions 2 are formed in rectangular shapes with long sides 4 and short sides 5, and the scribing regions 3 have first scribing regions 3a brought into contact with the short sides 5 and second scribing regions 3b brought into contact with the long sides 4.例文帳に追加

半導体チップ領域２は、長辺４と短辺５を有する長方形状であり、スクライブ領域３は、短辺５に接する第１スクライブ領域３ａと、長辺４に接する第２スクライブ領域３ｂとを有する。 - 特許庁

When scribing is performed using the scribing wheel, the maximum cut amount to a brittle material substrate can be limited to the depth d1 of the plane part 15 so that scribing performance and quality of cutting surfaces are improved.例文帳に追加

こうすればこのスクライビングホイールを用いてスクライブしたときに、脆性材料基板への切込量を最大でも平面部１５の深さｄ１までに制限することができ、スクライブ性能や分断面の品質を向上させることができる。 - 特許庁

After the surface of the rigid brittle plate is inscribed with a scribing line, a heating beam is converted to the extent that an irradiation point attains a melting temperature and while the irradiation point of the converged heating beam is scanned in a direction along the scribing line or a direction intersecting with the scribing line, the irradiation point is moved along the scribing line to break the plate.例文帳に追加

硬質脆性板の表面にスクライブ線を刻設した後、照射点が溶融温度に達する程度に加熱ビームを収束し、当該収束した加熱ビームの照射点をスクライブ線に沿う方向及び／又はスクライブ線と交差する方向にスキャニングさせながらスクライブ線に沿って移動させてブレークする。 - 特許庁

The positioning movement and the scribing movement are controlled by a scanning system 16.例文帳に追加

位置決め移動及びスクライビング移動は、走査システム１６によって制御される。 - 特許庁

LASER SCRIBING DEVICE, METHOD FOR DIVIDING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL APPARATUS例文帳に追加

レーザスクライブ装置、基板の分断方法及び電気光学装置の製造方法 - 特許庁

To form stably a desired scribing groove onto tempered glass.例文帳に追加

強化ガラスに対して、安定して所望のスクライブ溝を形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a scribing device which can perform grooving efficiently, rapidly, and accurately.例文帳に追加

効率よく迅速に、かつ精度よく溝加工できるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a scribing apparatus in which a modified part can be formed with good accuracy of position.例文帳に追加

改質部が位置精度よく形成できるスクライブ装置を提供すること。 - 特許庁

METHOD OF DIVIDING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRO-OPTIC DEVICE AND LASER SCRIBING APPARATUS例文帳に追加

基板の分断方法、電気光学装置の製造方法及びレーザスクライブ装置 - 特許庁

DIVIDING METHOD FOR SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING LASER SCRIBING APPARATUS AND ELECTRO-OPTICAL APPARATUS例文帳に追加

基板の分断方法、レーザスクライブ装置及び電気光学装置の製造方法 - 特許庁

The scribing body A is movable along the work surface by a moving mechanism.例文帳に追加

スクライブ本体Ａは、移動機構２によりワーク面に沿って移動可能である。 - 特許庁

To provide a method for laser scribing glass sheet substrate coatings at high speed.例文帳に追加

高速にガラスシート基板コーティングをレーザスクライビングするための方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer which is suitable for reduction in width of a scribing region.例文帳に追加

スクライブ領域の幅を狭くするのに適した半導体ウエハを提供する。 - 特許庁

The grooves 11 are formed in the scribing regions 10 except for alignment pattern forming regions 23 so that the alignment pattern forming regions 23 remain in the scribing regions 10.例文帳に追加

このとき、アライメントパターン形成領域２３がスクライブ領域１０に残るように、アライメントパターン形成領域２３以外のスクライブ領域１０に溝１１を形成する。 - 特許庁

SUBSTRATE DIVIDING SYSTEM, SUBSTRATE MANUFACTURING EQUIPMENT, SUBSTRATE SCRIBING METHOD, AND SUBSTRATE DIVIDING METHOD例文帳に追加

基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法 - 特許庁

To alleviate the level difference of an element isolation insulating film disposed along a scribing region.例文帳に追加

スクライブ領域に沿って配置される素子分離絶縁膜の段差を緩和する。 - 特許庁

To vertically pressurize a surface on which a break bar abuts, in breaking a substrate of a brittle material having a scribing line by using the break bar along the scribing line.例文帳に追加

スクライブラインを有する脆性材料基板をスクライブラインに沿ってブレイクバーを用いてブレイクする際に、ブレイクバーが当接する面を垂直に加圧するようにすること。 - 特許庁

In this way, since the particles sticking to the inside of the grooves during scribing can be discharged to the outside from the discharge grooves 15, adverse effect to scribing can be avoided.例文帳に追加

こうすればスクライブ時に溝の内部に付着したパーティクルを排出溝１５より外部に排出させることができるので、スクライブへの悪影響を避けることができる。 - 特許庁

Scribing wafers with properly optimized energy and power density increases scribing speeds while minimizing excessive heating and collateral material damage.例文帳に追加

適当に最適化されたエネルギー及びパワー密度でのウェハーの描画によって、描画速度を増大する一方、過剰な熱及び傍らの材料のダメージを最小にする。 - 特許庁

Test scribing is performed as long as a circumferential length by using the scribing wheel 10, and a distance d1 from a contact point with the substrate to a point where a scribe line is formed is detected.例文帳に追加

スクライビングホイール１０を用いて円周の長さだけテストスクライブし、基板と接触した点からスクライブラインが形成されるまでの距離ｄ１を検出する。 - 特許庁

Reflecting members 7a are prepared respectively at four corners formed by crossing a first scheduled scribing line 51a with a second scheduled scribing line 51b on the brittle material substrate 50.例文帳に追加

脆性材料基板５０の、第１スクライブ予定ライン５１ａと第２スクライブ予定ライン５１ｂとが交わって形成される４つ角部のそれぞれに反射部材７ａを設ける。 - 特許庁

SUBSTRATE SPLITTING METHOD, SUBSTRATE SPLITTING APPARATUS, LASER SCRIBING APPARATUS, ELECTROOPTIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

基板分割方法、基板分割装置、レーザスクライブ装置、電気光学装置、電子機器 - 特許庁

To provide a scribing apparatus by which, when laser scribing is performed, a modified part can be formed at high productivity, to provide a method for parting a substrate, and to provide a method for producing an electrooptical device.例文帳に追加

レーザスクライブするとき、生産性良く改質部が形成できるスクライブ装置、基板の分断方法及び、電気光学装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Modified parts 38 are formed in an array state along the first scheduled scribing faces 36.例文帳に追加

第１スクライブ予定面３６に沿って改質部３８を配列して形成する。 - 特許庁

Cutting marks 1 having such shapes as to leave a gap through which a scribing line 2 passes in cutting between the opposite marks are formed on the substrate of a color filter and scribing is carried out using the cutting marks 1 as targets.例文帳に追加

カラーフィルタの基板上に、切断時のスクライブライン２が通過する間隙を有する形状の切断マーク１を形成し、該切断マーク１を目標にスクライブする。 - 特許庁

To provide a method of dividing substrate by which the damage to the substrate due to laser beam is prevented in laser scribing, a method of manufacturing an electro-optic device and a laser scribing apparatus.例文帳に追加

レーザスクライブするとき、レーザ光による損傷が防止できる基板の分断方法、電気光学装置の製造方法及びレーザスクライブ装置を提供すること。 - 特許庁

To prevent abnormal cracks in scribing and breaking a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置の割断時の異常な割れを防止することを目的とする。 - 特許庁

In the scribing in the second direction, for example, the radiated energy of the laser beam per unit time and unit area is decreased compared to the time of the scribing in the first direction.例文帳に追加

たとえば、第２の方向へのスクライブ時には、第１の方向へのスクライブ時に比べて単位時間あたりの単位面積あたりのレーザービームの照射エネルギーを減らす。 - 特許庁

To provide an apparatus for cutting a glass substrate which shortens time required for scribing all cutting lines.例文帳に追加

全切断線のスライブ時間を短縮するガラス基板の切断装置を提供する。 - 特許庁

Subsequently, a first groove 3 is formed for the transparent conductive film 2 by laser scribing.例文帳に追加

続いて、透明導電膜２に対してレーザスクライブによって第一溝３を形成する。 - 特許庁

LASER IRRADIATION APPARATUS, LASER SCRIBING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING ELECTROPTIC DEVICE, MACHINED PRODUCT例文帳に追加

レーザ照射装置、レーザスクライブ方法、電気光学装置の製造方法、加工生産物 - 特許庁

The intermediate layer prevents metal from being released from the rear surface contact part under laser scribing.例文帳に追加

中間層は、レーザスクライビング中の裏面接触部からの金属剥離を防止する。 - 特許庁

To narrow the width of a scribing line by reducing the width of a TEG region for monitoring the process.例文帳に追加

プロセスモニタ用ＴＥＧ領域の幅を縮小して、スクライブライン幅を狭くする。 - 特許庁

In this way, scribing work of a plurality of sheets can be carried out all together by automatic operation.例文帳に追加

こうすれば自動運転で複数枚のスクライブ作業を一括して行うことができる。 - 特許庁

MOUNTING BOARD, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATE, SCRIBING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

実装用基板、半導体集積回路基板及びスクライビング装置及び半導体装置 - 特許庁

By the scribing movement, the wall 31 is baked by the laser beam, and the feed-out port is formed.例文帳に追加

スクライビング移動により、レーザービームで壁３１を焼灼し、送出ポートを形成する。 - 特許庁

A vertically progressing crack can be formed by scribing this part.例文帳に追加

この部分にスクライビングを行うことで、垂直進展したクラックを形成することができる。 - 特許庁

The cutter 14 is brought into contact with a scribing start point apart from the edge of a work surface 100 by the self weight of a scribing body A, and in the state impacts are added to the scribing body A from an air cylinder 40 (impact- imparting means) to form a starting point crack.例文帳に追加

スクライブ本体Ａの自重で、カッタ１４をワーク面１００の縁から離れたスクライブ開始点に当て、この状態で、エアシリンダ４０（衝撃付与手段）によりスクライブ本体Ａに衝撃を付与し、このスクライブ開始点に起点クラックを形成する。 - 特許庁

A run-over detection means for detecting whether a wheel chip arrives onto the brittle material substrate is disposed on each scribing head and, when the run-over is detected by all run-over detection means, the scribing load is increased and the scribing speed is raised.例文帳に追加

各スクライブヘッドにホイールチップが脆性材料基板上に達したかどうかを検知する乗り上げ検知手段を設け、全ての乗り上げ検知手段から乗り上げの検知がなされたときにスクライブ荷重を大きくすると共に、スクライブ速度を上昇させる。 - 特許庁

A spacing regulation unit is provided to regulate the spacing between the scribing units so that the spacing between a plurality of simultaneously formed scribing lines parallel to each other can be changed.例文帳に追加

また、同時に生成される互いに平行である複数のスクライブライン間の間隔を変化させることができるように、スクライブユニット間の間隔を調節する間隔調節ユニットを提供する。 - 特許庁