「The lead」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

GRID PLATE FOR LEAD ACID STORAGE BATTERY, PLATE, AND LEAD ACID STORAGE BATTERY PROVIDED WITH THE PLATE例文帳に追加

鉛蓄電池用格子板、極板及びこの極板を備えた鉛蓄電池 - 特許庁

NEGATIVE ELECTRODE PLATE FOR LEAD ACID STORAGE BATTERY, AND LEAD ACID STORAGE BATTERY USING THE NEGATIVE ELECTRODE PLATE例文帳に追加

鉛蓄電池用負極板及びこの負極板を用いた鉛蓄電池 - 特許庁

LEAD FOR POSITIVE ELECTRODE AND POWER STORING DEVICE USING THE LEAD例文帳に追加

正極用リード及びこれを用いた電力貯蔵デバイス - 特許庁

GRID SUBSTRATE FOR LEAD-ACID BATTERY AND LEAD-ACID BATTERY USING THE SAME例文帳に追加

鉛蓄電池用格子基板およびそれを用いた鉛蓄電池 - 特許庁

DIE, MANUFACTURING METHOD FOR LEAD FRAME USING THE SAME, AND LEAD FRAME例文帳に追加

金型、該金型を用いたリードフレームの製造方法及びリードフレーム - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LEAD-ACID BATTERY, AND TERMINAL WELDING DEVICE OF THE LEAD-ACID BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池の製造方法および鉛蓄電池端子溶接装置 - 特許庁

Then lead folding part 36B is moved in parallel in the lead projection direction.例文帳に追加

すると、リード折曲部３６Ｂが、リードの突出方向に平行移動する。 - 特許庁

POSITIVE ELECTRODE LATTICE BODY OF LEAD ACID STORAGE BATTERY AND LEAD ACID STORAGE BATTERY USING THE SAME例文帳に追加

鉛蓄電池の正極格子体とそれを用いた鉛蓄電池 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCTION OF NON-LEAD-BASED PIEZOELECTRIC SUBSTANCE, AND THE NON-LEAD-BASED PIEZOELECTRIC SUBSTANCE例文帳に追加

非鉛系圧電性物質の製造方法及び非鉛系圧電性物質 - 特許庁

At a predetermined position of the lead mounting part 19, an electrode lead is mounted.例文帳に追加

このリード取付部１９の所定の位置に電極リードを取り付ける。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR NEGATIVE ELECTRODE PLATE OF LEAD BATTERY, AND THE LEAD BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池の負極板の製造法並びに鉛蓄電池 - 特許庁

LEAD ACID STORAGE BATTERY ANODE CURRENT COLLECTOR AND LEAD ACID STORAGE BATTERY USING THE SAME例文帳に追加

鉛蓄電池用負極集電体及びこれを用いた鉛蓄電池 - 特許庁

SEPARATOR FOR LEAD-ACID BATTERY AND LEAD-ACID BATTERY USING THE SAME例文帳に追加

鉛蓄電池用セパレータおよびそれを用いた鉛蓄電池 - 特許庁

LATTICE BOARD FOR LEAD ACCUMULATOR AND ELECTRODE BOARD FOR THE LEAD ACCUMULATOR例文帳に追加

鉛蓄電池用格子基板並びに鉛蓄電池用極板 - 特許庁

NEGATIVE ELECTRODE PLATE FOR LEAD ACID BATTERY AND LEAD ACID BATTERY USING THE SAME例文帳に追加

鉛蓄電池用負極板及びそれを用いた鉛蓄電池 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR ROLLED LEAD ALLOY SHEET FOR LATTICE BODY OF LEAD ACCUMULATOR AND MANUFACTURING METHOD FOR LEAD ACCUMULATOR USING THE ROLLED LEAD ALLOY SHEET例文帳に追加

鉛蓄電池格子体用圧延鉛合金シートの製造法とその圧延鉛合金シートを用いた鉛蓄電池の製造法 - 特許庁

A lead frame 9 comprises an inner lead 3 and an outer lead 4 which is connected to the inner lead and extends outside.例文帳に追加

リードフレーム９は、インナーリード３と、インナーリードに接続され、外方に延びるアウターリード４とを備えている。 - 特許庁

The lead-wire holding collar 17 comprises: a lead-wire accommodating part 18; a lead-wire outlet hole 20; and a lead-wire guide wall 23 formed at a boundary 22.例文帳に追加

リード線保持カラー１７は、リード線収容部１８と、リード線引出孔２０と、境界部２２に形成されたリード線案内壁２３とを有する。 - 特許庁

A lead frame 10 includes an external lead 12 and an internal lead 14 connected to the external lead 12.例文帳に追加

リードフレーム１０は、外部リード１２と、外部リード１２に接続された内部リード１４とを有する。 - 特許庁

To provide a lead wire locking structure preventing a lead wire from floating up even when a force in a push-in direction of a lead wire is applied to the lead wire.例文帳に追加

リード線を押し込む方向の力がリード線に加わっても、リード線が浮き上がることのないリード線係止構造を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package 1 has the lead frame 2 having an inner lead part 5 provided with an inner lead 21 connected to the outer lead 23 and an inner lead 22 for relay not connected to the outer lead 23.例文帳に追加

半導体パッケージ１は、アウターリード２３に接続されたインナーリード２１とアウターリード２３に接続されていない中継用インナーリード２２とを有するインナーリード部５を備えるリードフレーム２を具備する。 - 特許庁

The lead frame 7 comprises a die stage 7a for die bonding an electronic part, an inner lead 7b, and an outer lead 7c continuous to the inner lead 7b wherein the inner lead 7b is made thicker than the outer lead 7c.例文帳に追加

電子部品をダイボンディングするダイステージ７ａと、インナーリード７ｂと、インナーリード７ｂと連なるアウターリード７ｃとを備え、インナーリード７ｂの厚さをアウターリード７ｃの厚さよりも薄くする。 - 特許庁

A second lead 3 is provided counter posed to the lead 2, in such a way that this lead 2 and the exposed surface of the lead 3 are flush with each other and a metal wire 4 is connected between an anode lead 11 and the lead 3.例文帳に追加

この第１リード２と露出面が同一平面をなすように対向して第２リード３が設けられており、陽極リード１１および第２リード３との間に金属ワイヤ４が接続されている。 - 特許庁

The lead-free low-temperature glass frit comprises lead-free low-temperature glass, a lead-free filler having a specific gravity smaller than that of the lead-free low-temperature glass and a lead-free filler having a specific gravity larger than that of the lead-free low-temperature glass.例文帳に追加

無鉛低温ガラスフリットが無鉛低融点ガラスと、無鉛低融点ガラスの比重より小さい無鉛フィラーと大きい無鉛フィラーとを含む。 - 特許庁

A lead frame 1 includes a chip mounting area X overlapping an inner lead area Y, outer lead portions 3, 4 disposed outside the inner lead area Y, and an inner lead portion 2 disposed in the inner lead area.例文帳に追加

リードフレーム１は、インナーリード領域Ｙと重なるチップ搭載領域Ｘと、インナーリード領域Ｙの外側に配置されたアウターリード部３、４と、インナーリード領域内に配置されたインナーリード部２とを備える。 - 特許庁

The lead frame 101 includes a first lead 121, a second lead 122, a third lead 123, a fourth lead 124, and a fifth lead 125 placed parallel to one another.例文帳に追加

リードフレーム１０１は、互いに並行に配置された第１のリード１２１、第２のリード１２２、第３のリード１２３、第４のリード１２４及び第５のリード１２５とを有する。 - 特許庁

A lead frame 100 is provided with a first lead, a second lead adjacent to the first lead, a third lead adjacent to the second lead, and a fourth lead adjacent to the third lead, wherein a first end of the fourth lead extends beyond at least any one of the first, second, and third leads and in a direction toward a path defined by the third lead.例文帳に追加

リードフレーム１００は、第１のリード、第１のリードに隣接した第２のリード、第２のリードに隣接した第３のリード、および第３のリードに隣接した第４のリードを備え、第４のリードの第１端は、第１、第２、および第３のリードのうちの少なくとも１つを越えて、第３のリードによって画成される経路の方向に延びる。 - 特許庁

Further, a lead holder 10 is fixed to the lead guide 9, then the lead guide 9 and the lead holder 10 are slidably built in the longitudinal direction inside an apex member 8, and thus, the lead holding power of the lead holder 10 can be made stronger than the frictional force between the lead holder 10 and the apex member 8.例文帳に追加

更に、芯ガイド９に芯ホルダー１０を固定し、前記芯ガイド９と芯ホルダー１０を先部材８内に長手方向に摺動可能に内蔵し、芯ホルダー１０の芯保持力を芯ホルダー１０と先部材８の摩擦力より大きく構成する。 - 特許庁

To provide a mechanical pencil which effects a smooth lead feed operation and minimizes the incidence of a cut lead by lessening a lead retaining force in the lead feed direction, compared to the lead retaining force in the lead retracting direction and hardly causes the rotation or retraction of the remainder of the lead with a comfortable feel of writing.例文帳に追加

芯の繰出方向の保持力を芯の後退方向の保持力よりも小さくすることで、芯の繰出し動作をスムーズにし、削れ芯の発生を少なくできる上、筆記時に残芯が回転したり後退したりし難く筆記感触の良いシャープペンシルを提供する。 - 特許庁

A positive electrode paste is manufactured by supplying the red lead and diluted sulfuric acid in a kneading mixer, and manufacturing a red lead slurry containing lead dioxide by kneading the red lead and the sulfuric acid, and drying the red lead slurry, and supplying the red lead slurry to the paste kneading device together with lead powder and kneading them.例文帳に追加

正極ペーストの製造を、鉛丹及び希硫酸を混練ミキサーに供給し、両者を混合して二酸化鉛を含む鉛丹スラリーを製造し、この鉛丹スラリーを乾燥させ、その後、鉛粉と共にペースト練合機に供給し、混練して行う。 - 特許庁

The leadframe is provided with a first lead and a second lead, and the light emitting diode chip is located on the first lead, and is electrically connected to the first lead and the second lead.例文帳に追加

リードフレームは、第一リード及び第二リードを備え、発光ダイオードチップは、第一リードの上に配置されており、且つ第一リード及び第二リードに電気的に接続する。 - 特許庁

The lead frame has an outer lead portion, an inner lead portion, and an electronic component mounting portion for mounting an electronic component, and the support lead portion for supporting the electronic component mounting portion is formed from the side of the outer lead portion.例文帳に追加

アウターリード部と、インナーリード部と、電子部品を実装するための電子部品実装部とを備えたリードフレームであって、前記電子部品実装部を支持するための支持リード部が、アウターリード部側から形成する。 - 特許庁

The lead forming method includes a lead bending process wherein a lead clamped according to the warping of a package is bent, and a process of cutting the end of the lead after the lead bending process.例文帳に追加

本発明に係るリード成形方法は、パッケージの反りに合わせてリードをクランプした状態で前記リードを曲げるリード曲げ工程と、前記リード曲げ工程の後に前記リードの先端をカットする工程とを有する。 - 特許庁

Lead in the lead-containing raw material M is volatilized utilizing a reduction atmosphere in the reduction firing furnace 2, and the volatilized lead is recovered by the lead recovery means 3, thus the lead is efficiently recovered from a cement production process.例文帳に追加

還元焼成炉２の還元雰囲気を利用して鉛含有原料Ｍ中の鉛を揮発させ、揮発した鉛を鉛回収手段３で回収することにより、セメント製造工程から効率よく鉛を回収する。 - 特許庁

Relation between the pitch and the lead includes such the case that the pitch and the lead are equal and the case that the lead is an integer multiple of the pitch.例文帳に追加

ピッチとリードの関係は、ピッチとリードが等しい場合と、リードがピッチの整数倍の場合とを含む。 - 特許庁

The insulating resin IR is provided between an inner lead portion IL1 of the lead frame LD1 and an inner lead portion IL2 of the lead frame LD2 and extends along the inner lead portions IL1 and IL2.例文帳に追加

絶縁性樹脂ＩＲは、リードフレームＬＤ１のインナーリード部ＩＬ１と、リードフレームＬＤ２のインナーリード部ＩＬ２との間に設けられ、インナーリード部ＩＬ１，ＩＬ２に沿って延在する。 - 特許庁

To provide a multiple lead writing utensil wherein a writing lead replacement work can easily be performed without requiring the opening/closing operation of the rear end lid in the multiple lead writing utensil which is constituted in such a manner that a user can select his favorite writing lead, and can change the writing lead.例文帳に追加

ユーザーが好みの筆記芯を選択し、交換することができるよう構成された多芯筆記具において、後端蓋の開閉操作を要せず、簡便に筆記芯交換作業を行うことができる多芯筆記具に関する。 - 特許庁

The electrical connection from the semiconductor module 10 to an external is performed by a fist lead 112 as a part of the lead frame 11, a second lead 15 and third lead 16 attached to the lead frame 11 through an insulating part 14.例文帳に追加

この半導体モジュール１０から外部への電気的接続は、リードフレーム１１の一部である第１リード１１２と、リードフレーム１１に絶縁部１４を介して固定された第２リード１５、第３リード１６によってなされる。 - 特許庁

Lead pitch p, lead width w, and lead plate thickness t at the tip end of the inner lead connected to a semiconductor chip 1 is w<t, p≤1.2 t, with the inner lead fixed to the heat-radiation plate.例文帳に追加

半導体チップと接続されるインナーリード先端のリードピッチｐ，リード幅ｗ，リード板厚ｔが、ｗ＜ｔ、ｐ≦１．２ｔとなっており、前記放熱板にインナーリードを固定する。 - 特許庁

Next, lead is recovered as lead insolubilized residue by adding the lead solubilizing agent to the zinc extraction residue to extract lead and solid-liquid separating, adding the insolubilizing agent to the extraction filtrate to insolubilize lead and solid- liquid separating.例文帳に追加

(c) 亜鉛抽出残渣にｐＨ調整剤および鉛可溶化剤を加えて鉛を抽出した後不溶化剤を加えて鉛を回収する工程。 - 特許庁

The lead-collecting apparatus comprises: a chlorination-volatilizing furnace 2 which is installed adjacent to a cement-firing facility, and chlorinates and volatilizes lead contained in a charged lead-containing raw material (M) and the like; and a lead-collecting means 3 for collecting the lead from an exhaust gas of the furnace 2.例文帳に追加

セメント焼成設備に付設され、投入された鉛含有原料Ｍ等が含有する鉛を塩化揮発させる塩化揮発炉２と、同炉２の排ガスから鉛を回収する鉛回収手段３とを備える鉛回収装置。 - 特許庁

A lead wire engagement wall 33 for preventing transition of a second lead wire 11 and a fourth lead wire 15 in the insulating case 7 by engaging with the second lead wire 11 and the fourth lead wire 15 is provided in the insulating case 7.例文帳に追加

絶縁ケース７内に、第２のリード線１１及び第４のリード線１５と係合して、第２のリード線１１及び第４のリード線１５が絶縁ケース７内で変位するのを阻止するリード線係合用壁部３３を設ける。 - 特許庁

By gradually inserting the lead-wire fixing member 3, the lead wire 4 is elastically pressed by a lead-wire pressing part 32, and the lead wire 4 is fixed to the lead-wire draw-out part 11.例文帳に追加

リード線固定部材３を徐々に挿入していくと、リード線押さえ部３２は弾性的にリード線４を押圧し、リード線４をリード線引出部１１に固定する。 - 特許庁

The lead frame package has the space delineated by the hologram optical element, the bottom of the lead frame and the side walls of the lead frame.例文帳に追加

またリードフレームパッケージは、ホログラム光学素子、リードフレームの底部及びリードフレームの側壁によって限定される空間を有する。 - 特許庁

The semiconductor package has a lead frame 2 which is provided with an element support part and a lead part with an inner lead and an outer lead and is flat from the element support part to the inner lead.例文帳に追加

半導体パッケージは、素子支持部と、インナーリードとアウターリードとを有するリード部とを備え、素子支持部からインナーリードまでが平坦なリードフレーム２を具備する。 - 特許庁