「The lead」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

In a cathode lead-out step, a cathode lead-out portion 5 is formed on the upper surface of the capacitor element portion 4.例文帳に追加

陰極引出工程では、コンデンサ素子部４の上面に陰極引出部５を作成する。 - 特許庁

The second electrode 32 is electrically connected to the second lead 20 via a metallic lead 40.例文帳に追加

第二電極３２は金属リード４０を通して第二リード２０に電気接続される。 - 特許庁

Granulated glass 13 is filled in the lead-wire insertion hole 11 around the lead wire 9.例文帳に追加

リード線９周りのリード線挿入孔１１内に粉末ガラス１３を充填する。 - 特許庁

The lead switch 2 for full water detection is made to be the lead switch at NC contact point.例文帳に追加

前記満水検知用リードスイッチ２をＮＣ接点のリードスイッチとする。 - 特許庁

A lead wire 54 extended from the motor 50 is connected to the lead wire connection part.例文帳に追加

リード線接続部には、電動機５０から延びるリード線５４が接続される。 - 特許庁

ACTIVATING METHOD FOR LEAD-ACID STORAGE BATTERY AND SELLING SYSTEM FOR THE LEAD-ACID STORAGE BATTERY ACTIVATED BY USING THE METHOD例文帳に追加

鉛電池の活性化方法及びその方法を用いて活性化した鉛電池の販売システム - 特許庁

In addition, there are a lot of exposed lead and lead compounds on the surface of the aluminum foil.例文帳に追加

また、アルミニウム箔表面には多数の鉛又は鉛化合物が露出して存在している。 - 特許庁

Then, the central position of the lead width stable section is determined as a lead width detection position.例文帳に追加

この後、リード幅安定区間の中央の位置をリード幅検出位置として決定する。 - 特許庁

The chip mounting member 41 and the respective lead terminals 42, 43 are formed by using lead frames.例文帳に追加

チップ搭載部材４１と各リード端子４２，４３とはリードフレームを用いて形成してある。 - 特許庁

The window has a turnable lead screw 16, and a slider 19 is moved on the lead screw 16.例文帳に追加

窓は回転可能な親ねじ１６を有し、その上でスライダ１９が移動する。 - 特許庁

A lead wire guide 72 is projected on the peripheral edge part inner side of the lead wire insertion hole 71.例文帳に追加

リード線挿通孔７１の周縁部内部側には、リード線ガイド７２が突設されている。 - 特許庁

To improve the reliability of a lead frame while improving efficiency in plating the lead frame.例文帳に追加

リードフレームのメッキ処理の効率化を図りつつ、リードフレームの信頼性を向上させる。 - 特許庁

LEAD ION ADSORPTIVE COMPOUND-SUPPORTING MESOPOROUS SILICA, LEAD ION SENSOR USING THE SAME, AND METHOD FOR RECOVERING LEAD例文帳に追加

鉛イオン吸着性化合物を担持したメソポーラスシリカおよびそれを用いた鉛イオンセンサーおよび鉛回収方法 - 特許庁

The semiconductor device includes a leadframe 1 having a first lead 6, a second lead 7 and a third lead 8.例文帳に追加

半導体装置は、第１リード６、第２リード７および第３リード８を有するリードフレーム１を備える。 - 特許庁

TAPE FOR FIXING LEAD FRAME, LEAD FRAME WITH TAPE FOR FIXING LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム固定用テープ、リードフレーム固定用テープ付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置 - 特許庁

A connection lead 4 between a switchgear and the tap selector consists of an odd-numbered side connection lead 41 and an even-numbered side connection lead 42.例文帳に追加

切換開閉器とタップ選択器の間の接続リード４を、奇数側および偶数側接続リード４１および４２とから構成する。 - 特許庁

REFINING METHOD FOR REMOVING RESIDUAL LEAD AND THE LIKE FROM RECYCLED (REGENERATED) LEAD-FREE SOLDER (SOLDER CONTAINING TIN AS MAIN COMPONENT AND NO LEAD)例文帳に追加

リサイクル（再生）鉛フリーはんだ（鉛を使わない錫が主成分の半田）材より残存鉛等を除去する精錬方法 - 特許庁

The even-numbered side connection lead 42 is composed of an upward extraction connection lead 421 extracted upward, and a downward extraction connection lead 422 extracted downward.例文帳に追加

偶数側接続リード４２も上方に引出された上方引出接続リード４２１と、下方に引出された下方引出接続リード４２２とから成る。 - 特許庁

Then, when recording is determined to be inhibited, lead-out (Temp Lead-out) is recorded in the last part of a recording area (step S4).例文帳に追加

次に、記録できないと判断した場合には、記録領域の最終部分にリードアウト（Temp Lead-out）を記録する（ステップＳ４）。 - 特許庁

Zinc plating 2 is applied all over the surface of a lead frame 1 comprising an inner lead 1a, an outer lead 1b and a die pad 1c.例文帳に追加

インナーリード１ａ、アウターリード１ｂおよびダイパッド１ｃを含むリードフレーム１全面にスズメッキ２を施す。 - 特許庁

To uniformly spread a lead-free solder on a die pad of a lead frame, and to suppress distortion caused by softening the lead frame.例文帳に追加

鉛フリーはんだをリードフレームのダイパッド上に均一に広げると共に、リードフレームの軟化による歪を抑制することを目的とする。 - 特許庁

The lead is preferably lead added with 0.02-0.08% of Ca and/or Sb in lead having 99.99% or more of purity.例文帳に追加

該鉛は純度９９．９９％以上の鉛に０．０２〜０．０８％のＣａ及び／又はＳｂを添加したものが好ましい。 - 特許庁

As the object to be processed, e.g., copper-containing dross or matte produced in lead refinement, copper-containing lead ore or copper-containing lead sulfide is used.例文帳に追加

被処理物としては、例えば鉛製錬で生じる含銅ドロス若しくはマット、銅を含む鉛鉱石又は銅を含む硫化鉛などが用いられる。 - 特許庁

The paste type active material is formed of lead powder having lead monoxide as a main component, a basic lead sulfate and a dilute sulfuric acid, mixed and kneaded.例文帳に追加

そして、ペースト状活物質は、一酸化鉛を主成分とする鉛粉、塩基性硫酸鉛及び希硫酸を混練したものである。 - 特許庁

To provide lead alloy for a lead storage battery superior in corrosion resistance and strength, and the lead storage battery superior in service life characteristics.例文帳に追加

耐食性および強度に優れた鉛蓄電池用鉛合金を提供するとともに、寿命特性に優れた鉛蓄電池を提供すること。 - 特許庁

The upper coil lead layer 16 includes upper lead wires 161, upper lead terminals 162, and upper contacts 163.例文帳に追加

上部コイルリード層１６は、上部リード線１６１と、上部リード端子１６２と、上部コンタクト１６３とを備えている。 - 特許庁

The lead frame is formed in a configuration having different first lead pattern and second lead pattern.例文帳に追加

これにより一枚の基板に複数のリードパターンを備えるリードフレームが可能となり、課題を解決できる。 - 特許庁

The lower coil lead layer 13 includes lower lead wires 131, lower lead terminals 132, and lower contacts 133.例文帳に追加

下部コイルリード層１３は、下部リード線１３１と、下部リード端子１３２と、下部コンタクト１３３とを備えている。 - 特許庁

A lead inserting hole 22 is formed in a printed circuit board 2, and one end of a lead 14 of a semiconductor element 10 is inserted into the lead inserting hole 22.例文帳に追加

プリント基板２にリード挿通孔２２を形成し、リード挿通孔２２に半導体素子１０のリード１４の一端が挿通されている。 - 特許庁

There are provided a lead battery activator comprising polyvinyl alcohol having a molecular weight of 80,000 to 200,000, and a lead battery using the lead battery activator.例文帳に追加

分子量８万ないし２０万のポリビニルアルコールよりなる鉛電池活性化剤およびそれを用いた鉛電池。 - 特許庁

A light receiving frame array is cut from a lead frame material, in which the light receiving lead frame array and a light emitting lead frame array are provided.例文帳に追加

受光リードフレームアレイと、発光リードフレームアレイとが設けられたリードフレーム素材における受光リードフレームアレイを切り取る。 - 特許庁

A lead frame 9 for radiating is formed as a third lead frame, differently from a pair of lead frames 8 for current supply of the LED lamp 4.例文帳に追加

ＬＥＤランプ４の一対の通電用リードフレーム８とは別に３本目のリードフレームとして放熱用リードフレーム９を設ける。 - 特許庁

To enable a transformer with lead wire to attach/detach the lead wire and attach/detach a protective cover of a lead wire connection section.例文帳に追加

リード線付変圧器において、リード線の着脱、及び、リード線接続部の保護カバーの着脱を可能にする。 - 特許庁

To provide a slide pen which makes a pen lead protrude/recede when a pen lead moving element fitted with the pen lead housed in a main body is moved.例文帳に追加

本体に収容されたペン芯の装着されたペン芯移動体を移動させればペン芯が出沒するスライドペンを提供する。 - 特許庁

To insulate between lead wires of a thermistor utilizing a part of the covered lead wire formed by covering a core lead without use of a short-length insulating tube.例文帳に追加

短寸の絶縁チューブを用いることなく、芯線を覆う被覆電線の一部を利用してサーミスタのリード線間を絶縁する。 - 特許庁

To an energizing control circuit 10, a lead wire 17, a third LED 8, a lead wire 18, the heat transmitting body 6 and a lead wire 19 are serially connected.例文帳に追加

通電制御回路１０に対し、リード線１７、第３のＬＥＤ８、リード線１８、伝熱体６、リード線１９が直列に接続されている。 - 特許庁

To provide an upper cover and a lower cover that fix a lead wire alone without a lead bushing for fixing the lead wire.例文帳に追加

リード線固定用のリードブッシュ部品なしでも、上カバーと下カバーのみでリード線を固定できる、上カバー、下カバーを提供する。 - 特許庁

To take out lead frames sheet by sheet from among many stacked lead frames, without the lead frames from deforming or dropping.例文帳に追加

リードフレームが変形したり落下したりすることなく、積層された多数のリードフレームから１枚ずつリードフレームを取り出すこと。 - 特許庁

To provide a lead frame configuration, wherein a flat width at the tip end part of an inner lead is assured for a multi-pin lead frame.例文帳に追加

多ピン化リードフレームにあってインナーリード先端部の平坦幅を確保できるリードフレーム構成を提供することを目的とする。 - 特許庁

A lead wire 9, an insulating layer 10, a lead wire 11, an insulating layer 12, and a lead wire 13 are stacked on a printed board P, and a red LED 3 is connected to the lead wire 9, a blue LED 4 is connected to the lead wire 11, and a green LED 5 is connected to the lead wire 13.例文帳に追加

プリント基板Ｐ上にはリード線９、絶縁層１０、リード線１１、絶縁層１２、リード線１３が積層され、リード線９に赤色ＬＥＤ３が接続され、リード線１１に青色ＬＥＤ４が接続され、リード線１３に緑色ＬＥＤ５が接続されている。 - 特許庁

The height of the step part is equal to the thickness of the lead frame.例文帳に追加

段部の高さはリードフレームの厚さに等しい。 - 特許庁

combustion of leaded gasoline released lead into the air where it could cause lead poisoning 例文帳に追加

それが鉛中毒を引き起こすことがある空中に導かれ放出される有鉛ガソリンの燃焼 - 日本語WordNet

The lead alloy powder is a lead-tin-calcium (Pb-Sn-Ca) alloy.例文帳に追加

鉛系合金粉末は、鉛−錫−カルシウム（Ｐｂ−Ｓｎ−Ｃａ）合金である。 - 特許庁

The lead alloy powder is for example a lead-tin-calcium (Pb-Sn-Ca) alloy.例文帳に追加

鉛系合金粉末は、例えば、鉛−錫−カルシウム（Ｐｂ−Ｓｎ−Ｃａ）合金である。 - 特許庁

Signal lead electrodes 15 (lead electrodes) are inserted through the glass epoxy board 14.例文帳に追加

ガラエポ基板１４に信号用リード電極１５（リード電極）が挿入されている。 - 特許庁