「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

Thus, the bubbles in the circuit pattern, which are formed by applying and curing conductive paste 4, can be reduced.例文帳に追加

従って、導電性ペースト４を塗布し且つ硬化して形成される回路パターン中の気泡を低減することができる。 - 特許庁

The solution of a photosensitive solder resist is applied on the insulating layer 10a including the conductive layer 10b of the predetermined pattern.例文帳に追加

所定の配線パターンの導体層１０ｂを含む絶縁層１０ａ上に感光性ソルダレジストの溶液を塗布する。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductive pattern having sufficient adhesion to a substrate using a printing method.例文帳に追加

基材に対して十分な密着性を有する導電パターンを印刷法により形成する方法を提供する。 - 特許庁

The conductive primer layer 7 is grounded and an electrified pattern formation material 9 is given in the state of un-hardening.例文帳に追加

導電プライマー層７を接地し、ベースコート層６が未硬化の状態で、帯電させた模様形成材料９を付与する。 - 特許庁

In the wiring substrate 3, a grounded wiring pattern 14 made of a conductive material is formed in the periphery of terminals 15.例文帳に追加

配線基板３には、導電性材料からなる接地された配線パターン１４が端子１５の周辺に形成される。 - 特許庁

The bumps 2 of the semiconductor chip 1 is then aligned with a conductive pattern 5 of the substrate 6 in the sealing resin 4.例文帳に追加

この際、半導体チップ１の金バンプ２と基板６の導電パターン５との位置を封止樹脂中４で合わせる。 - 特許庁

The semiconductor element 24 is rigidly combined with the conductive pattern 16 exposed from an opening part provided in the solder resist 32.例文帳に追加

そして、ソルダーレジスト３２に設けた開口部から露出する導電パターン１６に半導体素子２４が固着されている。 - 特許庁

The sum of the thickness of a ground conductive film, a dielectric film and a superconductive circuit pattern is smaller than the height of a pad.例文帳に追加

接地導電膜、誘電体膜、及び超伝導回路パターンの厚さの合計が、パッドの高さよりも小さい。 - 特許庁

Exposing and developing the resist film, a first pattern is formed and the metal layer and the transparent conductive film are etched at the same time.例文帳に追加

レジスト膜を露光現像して、第１のパターンを形成して金属層と透明導電膜とを同時にエッチングする。 - 特許庁

A width size L1 of a connection 11a of a conductive pattern 11 is made narrower than a width size L2 of a wiring 11b.例文帳に追加

導電パターン１１の接続部１１ａの幅寸法Ｌ１を、配線部１１ｂの幅寸法Ｌ２よりも狭くする。 - 特許庁

A semiconductor module 40 packaged with a DSP 31 and a chip component 33 are packaged on a conductive foil pattern 39.例文帳に追加

導電箔パターン３９上に、ＤＳＰ３１が実装された半導体モジュール４０およびチップ部品３３を実装する。 - 特許庁

The conduction between the via 16 and a conductive pattern which should not be originally connected to the via 16 can be unfailingly prevented.例文帳に追加

ビア１６とビア１６に本来接続されてはいけない導電パターンとの間で導通は確実に回避される。 - 特許庁

A semiconductor module 40 mounted with LSI 31 and chips 36 are mounted on a conductive foil pattern 39.例文帳に追加

導電箔パターン３９上に、ＬＳＩ３１が実装された半導体モジュール４０およびチップ部品３６を実装する。 - 特許庁

On the inner peripheral surface of the winding forming recessed portion 11, a coil pattern 12 wound spirally by using a conductive layer is formed.例文帳に追加

巻線形成凹所１１の内周面には、導電層により螺旋状に巻回されたコイルパターン１２が形成される。 - 特許庁

A conductive member is provided in an area 15 where a ground conductor does not exist with the conductor 12 as, e.g. a grid-like pattern.例文帳に追加

接地導体１２を例えば格子状のパターンとして接地導体のない領域１５に導電性部材を設ける。 - 特許庁

Wiring (45a and 45b) are formed by etching the conductive film using a gas containing halogen, with the resist pattern as a mask.例文帳に追加

レジストパターンをマスクとして、ハロゲンを含むガスを用いて導電膜をエッチングすることにより、配線(45a,45b)を形成する。 - 特許庁

This heating wire pattern is obtained by connecting a power supply 17 to the conductive paste 2, carrying currents, and curing the paste by Joule heat.例文帳に追加

この熱電線パターンは、該導電性ペースト２に電源１７を接続して通電しジュール熱により硬化させて得る。 - 特許庁

The circuit board 2 includes a loop antenna 10 comprising a conductive pattern 3, an antenna element 4, and a capacitor 5.例文帳に追加

回路基板２には、導電性パターン３と、アンテナエレメント４と、キャパシタ５とで構成されたループアンテナ１０が設けられている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING MEMBRANE PATTERN, CONDUCTIVE MEMBRANE WIRING, ELECTRO-OPTIC APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE, NONCONTACT CARD MEDIUM, AND THIN-FILM TRANSISTOR例文帳に追加

膜パターンの形成方法、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、非接触型カード媒体、及び薄膜トランジスタ - 特許庁

To arrange conductive particles to surfaces of a substrate and an electrode in a predetermined pattern using an ink-jet apparatus.例文帳に追加

インクジェット装置を用いて導電性微粒子を、所定のパターンをなすように基板や電極表面に配置する。 - 特許庁

A conductive auxiliary plate element 3 is fitted to an antenna element wherein an electrode pattern 2 is formed to a dielectric body 1.例文帳に追加

誘電体１に電極パターン２を形成したアンテナ素子に、導電性の板状補助エレメント３を取り付ける。 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTIVE PATTERN OF ELECTRODE, ETC., SURFACE LIGHT EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR LASER USING THE SAME, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電極等の導電パターンの形成方法およびこれを用いた面発光型半導体レーザ並びにその製造方法 - 特許庁

The wiring pattern 8 is formed in the interconnection region 4 by using an ink containing a conductive material.例文帳に追加

その配線パターン８は、配線領域４内において導電性の材料を含むインクを用いて形成されている。 - 特許庁

The clamping electrode includes at least one strip made of an electrically conductive material arranged in a fine pattern.例文帳に追加

静電クランプ電極は、細かいパターンで配置された、導電性材料で作られる少なくとも１つのストリップを含む。 - 特許庁

The mesh-shaped conductive pattern 5 is formed by connecting the copper foil intersecting sections 6 and the coupling sections 7 in a mesh shape.例文帳に追加

網目状導電パターン５は、銅箔交差部分６と連結部分７とを網目状に連結させて形成する。 - 特許庁

In this semiconductor device, a through-hole 102 is formed on a substrate 100, and located under a conductive pattern 120.例文帳に追加

この半導体装置において、貫通孔１０２は、基板１００に形成され、導電パターン１２０の下に位置している。 - 特許庁

CONDUCTIVE PATTERN, ELECTRIC CIRCUIT, ELECTRONIC CIRCUIT, ANTENNA, PRINTED WIRING BOARD, FLEXIBLE PRINTED BOARD, GRID POLARIZING PLATE, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD例文帳に追加

導電性パターン、電気回路、電子回路、アンテナ、プリント配線基板、フレキシブルプリント基板、グリッド偏光板及び電磁波シールド。 - 特許庁

INK RECEIVING LAYER, COATING LIQUID FOR FORMING INK RECEIVING LAYER, INK RECEIVING LAYER FORMING METHOD, AND CONDUCTIVE PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加

インク受容層、インク受容層形成用塗布液、インク受容層の形成方法、及び導電パターンの形成方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE USING CROWN ETHER AND/OR CROWN ETHER RESIN, FORMING METHOD OF ELECTRODE PATTERN, AND ELECTRODE例文帳に追加

クラウンエーテル及び／又はクラウンエーテル系樹脂を用いた感光性導電ペースト、電極パターンの形成方法及び電極 - 特許庁

To form the conductive mesh pattern of a light transmission window material having electromagnetic wave shielding quality, with good form accuracy and good dimensional accuracy.例文帳に追加

電磁波シールド性光透過窓材の導電性メッシュパターンを形状精度及び寸法精度良く形成する。 - 特許庁

The grounding conductor pattern 7 is fixed to the grounding conductor 9 by a conductive adhesive 21 under electrically connected condition.例文帳に追加

接地導体パターン７は導電性接着剤２１で接地用導体９に電気的接続状態で固定する。 - 特許庁

To provide a heat-seal connector, and its manufacturing method, restraining micro cracks on a fine-pitch conductive pattern.例文帳に追加

ファインピッチの導電パターンに微細なクラックが生じるのを抑制できるヒートシールコネクタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

By soldering a terminal 6 to the land 3, a conductive path is formed between the land 3 and the wiring pattern 4 by solder 7.例文帳に追加

ランド３への端子６の半田付けを行うと、ランド３と配線パターン４とが、半田７によって導通される。 - 特許庁

A conductive pattern 110 (generally referred if referring to all conductive patterns and if there are a plurality of conductive patterns) is formed, by ejecting conductive liquid material 11a from a land 116b to a land 116c including insulation patterns 115a and 115b at two positions.例文帳に追加

導電性液状材料１１ａをランド１１６ｂから２箇所の絶縁パターン１１５ａ，１１５ｂを含んで、ランド１１６ｃまで吐出して、導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）を形成する。 - 特許庁

A mesh-like conductive pattern 7 comprising a plurality of annular conductive parts 7a individually surrounding the group of the electrodes 5, and a plurality of connection conductive parts 7b each connecting the adjacent annular conductive parts 7a to each other and extending in a lattice-like form, is formed on the bottom face 2a of the insulation board 2.例文帳に追加

絶縁基板２の底面２ａには、電極５群を個別に包囲する複数の環状導電部７ａと、隣り合う環状導電部７ａどうしを繋いで格子状に延びる複数の連結導電部７ｂとによって構成される網目状導電パターン７が設けられている。 - 特許庁

Next, the joining terminal 24 and a conductive film M that will become a conductive pattern (rearrangeable wiring 42, etc.) are formed in a lump onto the hole H3 and to that position on the active surface which continues into the hole H3, and then, the surface of the conductive film M is ground to make uniform the thickness of the conductive film M.例文帳に追加

次に、前記孔部Ｈ３及びこの孔部Ｈ３に連なる能動面上の位置に、接続端子２４及び導電パターン（再配置配線４２等）となる導電膜Ｍを一括で形成し、続いて、この導電膜Ｍの表面を研磨して該導電膜Ｍの膜厚を均一化する。 - 特許庁

A plurality of second insulting layers, in which conductive patterns for a third coil and conductive patterns for a fourth coil are formed, are laminated, the conductive patterns for the third coil are connected to each other, and the conductive pattern for the fourth coil are connected to each other to form third and fourth coils having the same number of turns.例文帳に追加

第３のコイル用導体パターンと第４のコイル用導体パターンが形成された複数の第２の絶縁層を積層し、第３のコイル用導体パターン同士及び第４のコイル用導体パターン同士を接続して同じターン数の第３のコイルと第４のコイルが形成される。 - 特許庁

A first resin pattern 12p having lower adhesiveness to the surface of an unhardened resin sheet than the surface of a first conductive substrate having the conductive surface is formed on the first conductive substrate (10, 11) to form a master substrate for the formation of a second conductive layer.例文帳に追加

表面が導電性である第１の導電性基板（１０，１１）上に、第１の導電性基板の表面よりも未硬化樹脂シートの表面に対して接着性が低い第１の樹脂パターン１２ｐを形成して第２の導電層形成用のマスター基板を形成する。 - 特許庁

The conductive nanofiber sheet 1 has a base sheet 10, and the conductive pattern layer 6 formed on the base sheet 10 and including conductive nanofibers 3 and conducting via the conductive nanofibers 3 and having a plurality of minute pinholes 7 which can not be recognized with eye observation.例文帳に追加

導電性ナノファイバーシート１は、基体シート１０と、基体シート１０上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電性ナノファイバー３を介して導通可能であり、目視により認識することができない大きさの複数の微小ピンホール７を有する導電パターン層６とを備えている。 - 特許庁

To provide a method for simply, rapidly and accurately inspecting the disconnection or conductivity abnormality of the conductive pattern of a translucent conductive membrane without damaging the translucent conductive membrane being a measuring target.例文帳に追加

透光性導電性薄膜の導電性パターンの断線や導電性異常等を、簡便かつ迅速であり、更に測定対象の透光性導電性薄膜を傷つけることなく、正確に検査する方法を提供する。 - 特許庁

The cross-sectional structure of the heater wiring 50 has a level difference arranged such that the pattern width of the first conductive wiring layer 51b is wider than that of the second conductive wiring layer 52b and the third conductive wiring layer 53b.例文帳に追加

また、第１の導電性配線層５１ｂのパターン幅が、第２の導電性配線層５２ｂ及び第３の導電性配線層５３ｂのパターン幅よりも広く構成された段差を備えた断面構造を有している。 - 特許庁

In a process for manufacturing a stamper, as a conductive layer, the composition ratio of a buffer agent to a conductive material is reduced from an original disk side to the thickness direction and the conductive layer having an irregular pattern is formed by a chemical vapor deposition method.例文帳に追加

スタンパの製造工程において、導電層として、導電物質に対する緩衝剤の組成比が原盤側から厚さ方向に減少し、かつ凹凸パターンを有する導電層を、化学気相成長法を用いて形成する。 - 特許庁

After the conductive paste is printed on the surface of a glass substrate by an intaglio offset printing method, the conductive paste is baked at the same time when the glass substrate is reinforced by heating it to form the conductive pattern.例文帳に追加

製造方法は、前記導電性ペーストを、凹版オフセット印刷法によってガラス基板の表面に印刷したのち、加熱して前記ガラス基板を強化処理するのと同時に導電性ペーストを焼成して導電パターンを形成する。 - 特許庁

For patterning the transparent conductive film 2 formed on the transparent base material 1, visibility of pattern shape of the transparent conductive film 2 due to the difference of the refractive indices of the transparent conductive film 2 and the transparent base material 1 can be lowered.例文帳に追加

透明基材１の表面に形成した透明導電膜２をパターニングするにあたって、透明導電膜２と透明基材１の屈折率の差による、透明導電膜２のパターン形状の視認性を低くすることができる。 - 特許庁

A conductive film 2 is formed on a substrate 1 and then the region excluding the region where the conductive pattern is formed is oxidized or nitrided (namely, insulated) by laser heating the conductive film 2 under an oxygen atmosphere or nitrogen atmosphere.例文帳に追加

基板１上に導電膜２を形成し、続いて酸素雰囲気下又は窒素雰囲気下において導電膜２をレーザ加熱することで、導電パターンを形成する領域以外の領域を酸化又は窒化（即ち、絶縁化）する。 - 特許庁