「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

As the metallic film is not formed in a display portion, with only one photolithography process using the pattern of the transparent conductive film, the metallic film and the transparent conductive film can be processed.例文帳に追加

表示部には金属膜を成膜していない為、透明導電膜のパターンを用いて１回のホト工程のみで、金属膜と透明導電膜を加工できる。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive film by lowering the impedance of a conductive film so as to make the film suitable for use for a wiring pattern in simple process.例文帳に追加

配線パターン等に用いて好適な導電性膜の低インピーダンス化を実現し、かつ簡便な工程にて導電性膜を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

In the grounded structure, a conductive tape 205 is attached on the rear surface pattern 202, and electricity is carried by having the conductive tape 205 in contact with a backlight chassis 101.例文帳に追加

接地構造の一例は、裏面パターン２０２上に導電性テープ２０５を貼付し、その導電性テープ２０５をバックライトシャーシ１０１に接触させて導通させる。 - 特許庁

When pressing force is applied to the membrane 3, the membrane 3 is warped, and the contact point 3b is brought into contact with the upper face of the disrupted portion of the conductive pattern 2b into a conductive state.例文帳に追加

メンブレン３に押圧力が作用するとメンブレン３が撓み、導電パターン２ｂの分断された部分の上面と接点３ｂとが接触して導通状態になる。 - 特許庁

Accordingly, the patterning process of the transparent conductive film 3 can be performed by a simple process in which the transparent conductive film 3 is irradiated with the ultraviolet rays in a prescribed pattern.例文帳に追加

従って、透明導電膜３上に紫外線を所定パターンで照射する簡易な工程により、透明導電膜３のパターニング処理を行うことができる。 - 特許庁

On a circuit board 10, a conductive paste is used to form a conductive film 13 on a connection region 12a of a ground pattern 12 that is located at a position around a mounting hole 11.例文帳に追加

回路基板１０では、取付孔１１の周囲に位置する接地パターン１２の接続領域１２ａに導電性ペーストを用いて導電膜１３を形成する。 - 特許庁

The circuit connection member includes an insulative adhesive agent layer and a conductive pattern, constituted of a plurality of isolated conductive layers, provided on the insulative adhesive agent layer.例文帳に追加

絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に設けられた、複数の孤立する導電層から構成される導電性パターンとを有する回路接続用部材。 - 特許庁

At least a portion of the modified layer 31 is polished through polishing by a CMP method to form a conductive pattern 11 of Cu for the wiring, a conductive plug, etc.例文帳に追加

ＣＭＰ法による研磨で改質層３１の少なくとも一部を研磨し、Cuからなる配線や導電性プラグといった導電性パターン１１を形成する。 - 特許庁

The forming method is as follows: the print pattern of the conductive paste is formed on the print object by the intaglio offset printing method using the transfered body whose surface is formed of a silicone rubber, and the print pattern is baked at temperature ≥500°C to form a conductive pattern.例文帳に追加

形成方法は、表面をシリコーンゴムにて形成した転写体を用いて、凹版オフセット印刷法により、被印刷物上に、上記導電性ペーストからなる印刷パターンを形成したのち、この印刷パターンを５００℃以上で焼成して導電性パターンを形成する。 - 特許庁

A pattern forming method comprises the steps of applying silver nano paste 3 containing conductive particles on a front surface of a template 1 made of resin to which a pattern 1c including an unevenness is applied, and forming a pattern 5 of a conductive material on a substrate 4 by pushing the front surface on the substrate 4 (that is, by carrying out a contact print).例文帳に追加

凹凸を含むパターン１ｃが施された樹脂製テンプレート１の表面に、導電性粒子を含む銀ナノペースト３を塗布し、当該表面を基板４上に押し当てる（すなわちコンタクトプリントを行う）ことにより基板４上に導電材のパターン５を形成する。 - 特許庁

A substrate 210 is provided, a photo-resist layer comprising a first pattern and having a chamfered cross section is formed on the substrate, at least one electro-conductive membrane is deposited, the photo-resist layer is released, and a second pattern electro-conductive membrane complementary with the first pattern is held on the surface of the substrate.例文帳に追加

基板を提供し、第１パターンを具えて断面が面取り形状のホトレジスト層を該基板の上に形成し、少なくとも一つの導電薄膜を堆積させ、該ホトレジスト層を剥離して該基板表面に第１パターンと相補する第２パターン導電薄膜を保留する。 - 特許庁

To provide a method for forming an electrically conductive pattern where an electrically conductive pattern with high resolution and high precision can be easily and efficiently obtained on the surface of a solid by a simple system using a graft polymer pattern with a compound exhibiting strong oil repellency/water repellency such as a fluorine compound.例文帳に追加

固体表面に、フッ素化合物などの強撥油・撥水性を示す化合物を用いたグラフトポリマーパターンを用いて、簡便な方式により、容易に、かつ、効率よく高解像度で、高精度の導電性パターンを得ることができる導電性パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

In some embodiments, a converged gallium ion beam not containing a deposition precursor gas is scanned on a silicon substrate with a pattern to form a conductive pattern, and copper structure is formed on the conductive pattern by electrochemical deposition with one or more kinds of metals.例文帳に追加

いくつかの実施形態では、付着前駆体ガスを含まない集束ガリウム・イオン・ビームが、シリコン基板上をあるパターンで走査して、導電パターンを生成し、次いでこの導電パターン上に、１種または数種の金属の電気化学付着によって銅構造が形成される。 - 特許庁

A conductive film is formed on the whole surface of the transparent substrate, on which the mask pattern is formed and the light-shielding part or the light-semitransmitting part of each mask pattern in a region where at least the mask pattern is formed within the substrate plane is electrically equipotential through the conductive film.例文帳に追加

透明基板上の全面に導電膜が形成され、その上にマスクパターンが形成されており、基板面内の少なくともマスクパターンが形成された領域内における各マスクパターンの前記遮光部又は半透光部が、導電膜を介して電気的に等電位となっている。 - 特許庁

A laminated layer is formed by dedoping a conductive polymer either by forming a conductive polymer on a substrate with an electrode formed in a required pattern, or by dedoping the conductive polymer after forming a layer including the conductive polymer.例文帳に追加

所望のパターンに形成された電極を有する基板上に、電極を覆って、脱ドープされた導電性高分子を含む層を形成して、又は導電性高分子を含む層を形成した後に該導電性高分子を脱ドープして、積層体を作成する。 - 特許庁

Alternatively, when further performing an electrolytic plating process for forming a conductive metal layer 6 on the surface of the conductive composition layer by electrolytic plating so that the conductor pattern layer includes the conductive composition layer and the conductive metal layer, the electrolytic plating processing is performed after the cutting process.例文帳に追加

或いは更に導電性組成物層の表面に電解めっきで導電性金属層６を形成し導電体パターン層が導電性組成物層と導電性金属層を含む層とする電解めっき工程を行うときは、裁断工程の後に行う。 - 特許庁

Furthermore, a printed board 20 having a conductive pattern 21 that is conductive to the conductive covering film 104 through the conduction adhesive layer 30 and is made conductive by energizing of the hard terminal 10, is adhered to the glass surface 101 by the conduction adhesive 30.例文帳に追加

さらに、このガラス面１０１には、導電被膜１０４に導通接着層３０を介して導通すると共に硬質端子１０に付勢されて導通する導通パターン２１を有するプリント基板２０が、導通接着層３０によって接着される。 - 特許庁

After a projected pattern layer 2, wherein a plurality of conductive particles are partially fused within the layer, is formed by printing the ink of conductive composition including the conductive particles and binder resin in the form of a pattern on a transparent basic material 1, a metal layer 3 is formed as an electromagnetic wave shielding material 10, by electrolytic plating on the front surface of the projected pattern layer.例文帳に追加

透明基材１上に、導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物のインキをパターン状に印刷して、層内部で複数の導電性粒子が部分的に融合している凸状パターン層２を形成した後、この凸状パターン層の表面に電解めっきで金属層３を形成して電磁波シールド材１０とする。 - 特許庁

Further, the conductor pattern layer is a conductive composition layer formed of conductive particles and a resin via a primer layer, it being preferred that the primer layer is thicker at a formation part of the conductor pattern layer than at a non-formation part and the conductive particles are dense nearby the top of a projection as the formation part of the conductor pattern layer and coarse nearby the primer layer.例文帳に追加

更に、導電体パターン層がプライマ層を介して形成した、導電性粒子と樹脂の導電性組成物層で、プライマ層の厚さが導電体パターン層の形成部が非形成部より厚く、且つ導電体パターン層の形成部である凸部の内で導電性粒子が頂上部近傍で密でプライマ層近傍で疎であるのが好ましい。 - 特許庁

The method includes a step of forming a conductive film pattern 27A used for a lower electrode, a step of forming a nanotube 28 like whiskers on the surface of the conductive film pattern 27A without using any catalysts, a step of forming a dielectric film 29 on the conductive pattern 27A including the nanotube 28, and a step of forming an upper electrode 30 on the dielectric film 29.例文帳に追加

下部電極に用いられる導電膜パターン２７Ａを形成するステップと、導電膜パターン２７Ａの表面上に触媒を使用せずにひげ状のナノチューブ２８を形成するステップと、ナノチューブ２８を含む導電膜パターン２７Ａ上に誘電膜２９を形成するステップと、誘電膜２９上に上部電極３０を形成するステップとを含む。 - 特許庁

With the configuration, the second conductive pattern 6 is buried into the first insulating layer 1, thus preventing a first plating film 3 from adhering onto the second conductive pattern 6 without especially treating a mask, or the like when the first plating film 3 made of a second metal is formed on a first conductive pattern 2.例文帳に追加

この構成により、第２導電性パターン６を第１絶縁層１内に埋め込むことにより、第１導電性パターン２上に第２金属からなる第１めっき膜３を形成する際に、特にマスク等の処理を行わなくても第２導電性パターン６上に第１めっき膜３が付着することを防止することができる。 - 特許庁

The substrate of the display filter includes a transparent substrate 11, a conductive pattern part 13 provided on one side surface of the transparent substrate 11 and patterned in a predetermined shape, and a black light shielding part 211 provided between the transparent substrate 11 and the conductive pattern part 13 to shield visible light going from the transparent substrate 11 side to the conductive pattern part 13.例文帳に追加

ディスプレイ用フィルタ用の基材は、透明基材１１と、透明基材１１の一方の面側に設けられ、所定の形状にパターニングされた導電パターン部１３と、透明基材１１と、導電パターン部１３との間に透明基材１１側から導電パターン部１３に向かう可視光を遮光する黒色の遮光部２１１を備える。 - 特許庁

The membrane wiring board 1 has the highly conductive film 3 formed having the desired circuit pattern by coating a surface 2a of a base 2 with highly conductive silver paste and drying the paste, and a black film 4 is formed on the highly conductive film 3, wherein the black film 4 is a conductive black film formed by applying and drying conductive ink.例文帳に追加

本発明のメンブレン配線板１は、基材２の表面２ａに高導電銀ペーストを塗布・乾燥してなる所望の回路パターンを有する高導電膜３が形成され、この高導電膜３上に黒色膜４が形成され、この黒色膜４は、導電性インクを塗布・乾燥してなる導電性黒色膜である。 - 特許庁

The method of patterning the conductive polymer includes a step of forming a conductive polymer layer 220 on a substrate 210, a step of arranging a shadow mask 230 on the conductive polymer layer, and a step of irradiating the conductive polymer layer with the particle beam 240 charged with a charge through the shadow mask and forming an insulating layer and the pattern layer of the conductive polymer.例文帳に追加

基板210上に伝導性高分子層220を形成する工程と、伝導性高分子層上にシャドーマスク230を配列する工程と、シャドーマスクを通じて電荷を帯びた粒子ビーム240を伝導性高分子層に照射して、絶縁層及び伝導性高分子のパターン層を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

To prevent defective printing of a conductive ink printed layer using conductive ink, which is a conductive composition, as a pattern layer due to whiskers occurring, when the conductive ink splashes in forming the conductive ink printed layer by use of characteristics of an electromagnetic wave shielding material provided on a transparent substratum via a primer layer.例文帳に追加

パターン層として導電性組成物である導電インキを用いた導電インキ印刷層を、プライマー層を介して透明基材上に設けた電磁波シールド材ならではの特徴を活かして、導電インキ印刷層形成時に導電インキが飛散すると出来るヒゲの発生による印刷不良を防ぐ。 - 特許庁

In the semiconductor device of this invention, a semiconductor device 24 is fixed onto a conductive pattern 22 comprising an island 221 and an external electrode 222, and the semiconductor device 24 and the conductive pattern 22 are electrically connected by a metallic thin wire 25.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、アイランド２２１、外部電極２２２から成る導電パターン２２上に半導体素子２４を固着し、半導体素子２４と導電パターン２２とを金属細線２５で電気的に接続する。 - 特許庁

To provide transparent conductive paste capable of simply forming an accurate fine pattern on a transparent conductive pattern to be formed, especially on a plasma display panel, a member for the plasma display panel, and a transparent electrode for a display member.例文帳に追加

形成する透明導電パターン、特にプラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル用部材、ディスプレイ用部材の透明電極に対して、簡便に、精度良い微細パターンの形成が可能である透明導電ペーストを提供することにある。 - 特許庁

A part of the conductive pattern film 13a is exposed by etching the core layer 14 by RIE and a part 14c of the core layer 14 formed on the conductive pattern film 13a is separated from a waveguide core 14a (process 6).例文帳に追加

ＲＩＥにより、コア層１４の一部をエッチングし、導波路パターン膜１３ａの一部を露出させ、導波路パターン膜１３ａ上に成膜したコア層の一部１４ｃと導波路コア１４ａとを分離する（工程６）。 - 特許庁

The one main electrode of the semiconductor chip 20 is connected and fixed to the first wiring pattern by a conductive material 18, and the other main electrode of the semiconductor chip 20 is connected and fixed to the second wiring pattern by the conductive material 18.例文帳に追加

半導体チップの一方の主電極と第１配線パターンを、導電性の材料１８で接続固定し、半導体チップ２０の他方の主電極と第２配線パターンを、導電性の材料１８で接続固定する。 - 特許庁

The piezoelectric element 2 is directly mounted on a wiring pattern 11 provided on a substrate 1 without any conductive member such as a conductive adhesive provided between the wiring pattern 11 and an exciting electrode 2a on the surface of the piezoelectric element 2.例文帳に追加

基板１上の配線パターン１１と圧電素子２表面の励振電極２ａとの間に導電性接着剤などの導電性部材を介在させることなく、圧電素子２を配線パターン１１上に直接実装する。 - 特許庁

The substrate structure 100 includes a base substrate 112 formed with the electrically conductive pattern 116, the first plated film 122 for covering the electrically conductive pattern 116, and the second plated film 124 for covering the first plated film 122.例文帳に追加

本発明の基板構造物１００は、導電性パターン１１６が形成されたベース基板１１２と、導電性パターン１１６を覆う第１のめっき膜１２２と、第１のめっき膜１２２を覆う第２のめっき膜１２４とを含む。 - 特許庁

To reduce the possibility of causing the breaking or crack of a conductive pattern due to heat in a semiconductor device obtained by sealing a semiconductor board, in which the conductive pattern is formed on a substrate, with a resin.例文帳に追加

ベース基材上に導電性パターンが形成された半導体基板が樹脂により封止された半導体装置において、熱により導電性パターンが断線したり導電性パターンに亀裂が生じたりする可能性を低減する。 - 特許庁

Specifically, the projection 60 is provided on the upper surface of the conductive pattern 11, and the interlayer connection 19 for electrically connecting the conductive pattern 11 with a first wiring layer 14 is provided in such a manner that the interlayer connection penetrates through a first insulating layer 12.例文帳に追加

具体的には、導電パターン１１の上面に突出部６０を設け、導電パターン１１と第１配線層１４とを電気的に接続させる層間接続部１９を、第１絶縁層１２を貫通して設けている。 - 特許庁

The electrocasting master having a concave and convex pattern comprises a substrate having a conductive area on at least one main surface, and a convex pattern layer which is formed on the conductive area of the one main surface and consists of microcrystal, polycrystal, amorphous, or the oxide thereof.例文帳に追加

凹凸パターンは、少なくとも一方の主面に導電性領域をもつ基板と、一方の主面の導電性領域上に形成された、微結晶、多結晶、アモルファスまたはその酸化物からなる凸パターン層とを有する。 - 特許庁

A conductive pattern 2a is formed on a base insulator layer 1 of the printed wiring board 100, and a cover insulator layer 4 is formed on the base insulator layer 1 via an adhesive layer 3 so as to cover the conductive pattern 2a.例文帳に追加

プリント配線基板１００のベース絶縁体層１上に導体パターン２ａが形成され、導体パターン２ａを覆うようにベース絶縁体層１上に接着剤層３を介してカバー絶縁体層４が形成される。 - 特許庁

The width of the first conductive pattern 21 is at least that of the external electrode 20, being a positive electrode, and the width of the second conductive pattern 31 is equal to or longer than the length of the negative electrode part 18 of the capacitor element 1 in length direction.例文帳に追加

そして、第一の導電パターン２１の幅を、少なくとも陽極の外部電極２０の幅以上とするとともに、第二の導電パターン３１の幅を、コンデンサ素子１の陰極部１８の長手方向の長さ以上とする。 - 特許庁

After roughening the surface of a board 1 desired to form a circuit pattern thereon to about 5 μm, a fluid 4 into which conductive particles are mixed is stuck to the surface of the board 1 to form a circuit pattern with the conductive particles.例文帳に追加

回路パターンを形成しようとする基板１の表面を５μｍ程度に粗化した後、導電性粒子を混入させた流動体４を基板１の表面に付着させ、導電性粒子により回路パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board which is not subject to strict restrictions on choices of a conductive paste to be used, has a conductive pattern achieving good conductivity, and applies various kinds of joining methods when a joined member is electrically joined in a manufacturing method of a circuit board having a conductive pattern formed by a conductive paste.例文帳に追加

導電ペーストで構成された導電性パターンを有する回路基板の製造方法において、使用する導電ペーストの選択肢があまり制約されない上、導電性が良好な導電性パターンを有し、被接合部材を電気的に接合させる際に、各種接合方法を適用することができる回路基板の製造方法。 - 特許庁

To provide an electrically conductive ink composition which can form a good electrically conductive small-gauge wire pattern and enables low temperature firing or curing by ultraviolet irradiation, a printing method which can simply print a good electrically conductive small-gauge wire pattern with the use of the electrically conductive ink composition, and a print formed by the printing method.例文帳に追加

良好な導電性細線パターンを形成することができ、低温焼成もしくは紫外線照射による硬化が可能な導電性インキ組成物、該導電性インキ組成物を用いて良好な導電性細線パターンを簡便に印刷することができる印刷方法、及び該印刷方法により形成された印刷物を提供する。 - 特許庁

A thermoplastic resin film 10b is protrusively formed on the surface of a printed base board 3a having a conductive pattern 11 electrically connected to an electronic component 6 on which no electronic components are not mounted, and a contact piece 15 provided with a conductive terminal 14 is arranged on the protrusive surface so that the conductive terminal 14 is connected to the conductive pattern 11.例文帳に追加

電子部品６と電気的に接続される導体パターン１１を有するプリント基板３ａの非電子部品搭載面に、熱可塑性樹脂フィルム１０ｂが突起状に形成され、当該突起表面に導体端子１４を備えた接触子１５を、導体端子１４が導体パターン１１と電気的に接続されるように設けた。 - 特許庁

The present invention relates to the electromagnetic wave-shielding materials 10 including a transparent substrate 1 and a projection pattern layer 2 composed of a conductive composition formed in a prescribed pattern on the transparent substrate 1, wherein the conductive composition contains conductive particles and a binder resin, and in observation of a transverse cross section of the projection pattern layer 2 by electron microscopic photography, at least a part of the conductive particles has a fused continuation.例文帳に追加

透明基材１と、透明基材１上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる凸状パターン層２を有する電磁波シールド材１０であって、該導電性組成物は導電性粒子とバインダー樹脂を含んでなり、凸状パターン層２の横断面の電子顕微鏡写真による観察において、該導電性粒子の少なくとも一部が融合した連なりを有する。 - 特許庁

At least a part of the first conductive pattern and a part of the second gate pattern are disposed, at the same distance from the surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

前記第１導電性パターンの少なくとも一部と前記第２ゲートパターンの少なくとも一部は前記半導体基板の上部表面から同一距離に配置される。 - 特許庁

CONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, ITS MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING IT, BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND LIGHT-TRANSMITTING RADIO WAVE SHIELDING MEMBER例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材 - 特許庁

In the manufacturing method of the electrode substrate, a pattern is formed on a surface of the substrate by the intaglio offset printing method with the use of the conductive paste, and then, is calcinated to form the electrode pattern.例文帳に追加

製造方法は、前記導電ペーストを用いて、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成した後、焼成して電極パターンを形成する。 - 特許庁

Since the circuit pattern layer 1 and the decoration layer 7 are to be separated bodies, there is no fear of a solvent running into or damaging a conductive line 5 of the decoration layer 7 or the circuit pattern 3.例文帳に追加

回路パターン層１と加飾層７を別体とするので、加飾層７や回路パターン３の導電ライン５が溶剤で滲んだり、損傷するおそれがない。 - 特許庁