「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

An insulating layer 6, a wiring pattern 7 and a protection layer 9 are formed at the conductive film 2A side, and a conductive pattern 8 is formed at the conductive film 2B side so that those respective electrode parts 4 can be connected as a ground, and a sensitivity adjusting layer 10 is formed with predetermined film thickness so that the manufacturing of a touch sensor TS can be completed.例文帳に追加

導電膜２Ａ側には絶縁層６、配線パターン７、さらには保護層９を形成し、導電膜２Ｂ側には導通パターン８を形成することにより個々の電極部４を接続してグランドとし、さらに感度調整層１０を所定の膜厚で形成することによりタッチセンサＴＳの製造が完成する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shield material which has a large conductivity in spite of having a conductive pattern layer formed from a conductive ink, and which is reduced in reflection of external light from the side of a transparent base, and has an untinted adhesive layer made of acrylic resin on the side of the conductive pattern layer.例文帳に追加

導電性インキにより導電性パターン層を形成する電磁波シールド材であるにもかかわらず導電性が高く、透明基材側からの外光の反射が低減され、また、導電性パターン層側のアクリル樹脂からなる粘着剤層の着色がない電磁波シールド材を提供すること。 - 特許庁

The circuit board 1 for camera is constituted of multi- layered boards 1, a conductive pattern 11b for reinforcement is formed around the position where the connection terminal part 12 is formed on each of the multi-layered boards and the conductive film 12c of the connection terminal part is integrally formed linked with the conductive pattern 11b for reinforcement.例文帳に追加

カメラ用回路基板１は、多層基板１１で構成され、各多層基板には、接続端子部１２が形成される位置の周辺に補強用導電パターン１１ｂが形成されており、接続端子部１２の導電膜１２ｃは、補強用導電パターン１１ｂと一体に連結形成されている。 - 特許庁

The device and manufacturing method of the device, wherein a first conductive layer contacting a semiconductor area is formed, an insulating layer is formed on the first conductive layer in a coating process, a mask pattern is formed by radiating a laser beam to a part of the insulating layer, etching is performed with the mask pattern as a mask to form a divided first conductive layer.例文帳に追加

本発明は、半導体領域に接する第１の導電層を形成し、第１の導電層上に絶縁層を塗布法により形成し、絶縁層の一部にレーザ光を照射してマスクパターンを形成し、前記マスクパターンをマスクとしてエッチングして、分割された第１の導電層を形成することを特徴とする。 - 特許庁

The conductive pattern manufacturing method irradiates a laser beam L of an ultrashort pulse whose width is less than 1 picosecond in a predetermined pattern to a light-permeable conductive layer a including an ultrafine inorganic conductive fiber provided in at least one side of an insulating base material 11 via condensing means 42.例文帳に追加

本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材１１の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層ａに、集光手段４２を介してパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する。 - 特許庁

A thin conductive piece 5, appropriate for the shape of the trace of the break or the exfoliation of the substrate for confirming verification used for verifying or confirming the operation state, is adhered to the missing part 21 of the conductive pattern 2 by means of an adhesive agent 51, then the piece 5 is soldered to the conductive pattern 2.例文帳に追加

動作状態についての検証又は確認を行うことに用いる検証確認用基板において、導体パターン２の欠落箇所２１に、断線跡又は剥離跡の形状に見合った形状の肉薄導体片５を粘着剤５１を介して貼着した後、その肉薄導体片５を導体パターン２に半田付けする。 - 特許庁

The circuit device comprising a circuit element 13 and a conductive pattern 12 constituting an electric circuit and resin molded integrally has a conductive pattern 12A for passing an electric signal communicating between the electric circuit and the outside, and a wiring part 12B branched from the conductive pattern 12A and passing an electric signal being inputted to other part of the electric circuit.例文帳に追加

電気回路を構成する回路素子１３と導電パターン１２とを有し一体に樹脂モールドされた回路装置に於いて、電気回路と外部との間で入出力される電気信号が通過する導電パターン１２Ａと、導電パターン１２Ａから分岐して、電気回路の他の部分に入力される電気信号が通過する配線部１２Ｂとを有する構成となっている。 - 特許庁

The hybrid integrated circuit device 10 is provided with a metal substrate 11 wherein an insulating layer 17 is formed on its surface, a conductive pattern 12 formed on the surface of the insulating layer 17, a circuit element fixed onto the conductive pattern 12, and a lead 14 as an external connection means that is fixed onto the conductive pattern 12 around the metal substrate 11.例文帳に追加

本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、表面に絶縁層１７が設けられた金属基板１１と、絶縁層１７の表面に形成された導電パターン１２と、導電パターン１２上に固着された回路素子と、金属基板１１の周辺部で導電パターン１２に固着された外部接続手段としてのリード１４とを具備する。 - 特許庁

In a first face 21x of a printed circuit board 21 constituting the position detection device, a print connection wiring 26 extending from an inner phase conductive pattern 22 is guided out to its inside, and the print connection wiring 27 extending from the middle phase conductive pattern 23 is guided out to its inside through an insulating part 22x which is a notched part of the inner phase conductive pattern 22.例文帳に追加

位置検出装置を構成するプリント基板２１の第１面２１ｘにおいて、内相の導電パターン２２から延びるプリント接続配線２６がその内側に導出され、中間相の導電パターン２３から延びるプリント接続配線２７が内相の導電パターン２２の切欠き部分である絶縁部２２ｘを通じてその内側に導出される。 - 特許庁

The electronic device includes: a base sheet; a conductive pattern formed on the base sheet; a circuit chip mounted on the base sheet and connected to the conductive pattern; and a plurality of protrusions arranged on at least one of a frontside and a backside of the base sheet to overlap at least a portion of the conductive pattern, and projected in a direction away from the base sheet.例文帳に追加

ベースシートと、上記ベースシート上に設けられた導体パターンと、上記ベースシート上に搭載されて上記導体パターンに接続された回路チップと、上記ベースシートの表裏のうち少なくとも片側に、上記導体パターンの範囲の少なくとも一部と重なる範囲に亘って配列された、該ベースシートから離れる方向に突出した複数の突起物とを備えた。 - 特許庁

The conductive member for the contactless type data carrier is constituted by laminating a peeling layer 5 on a base material 4, laminating an adhesive layer 6 formed in a specified pattern on the peeling layer 5, laminating a conductive layer 7 formed of metal foil in nearly the same pattern as the pattern on the adhesive layer 6, and the covering the surface of the conductive layer 7 with a protection layer 31.例文帳に追加

本願の非接触型データキャリア用導電部材は、基材４上に剥離層５を積層し、前記剥離層５の上に所定のパターンで形成された粘着層６を積層し、前記粘着層６の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層７を積層し、前記導電層７の表面を保護層３１で被覆している。 - 特許庁

The wiring board 13f has a heat dissipation pattern 13j, and the heat dissipation pattern 13j is thermally coupled to the resistance 21 by a heat conductive member 22, to dissipate heat generated by the resistance 21 through the heat dissipation pattern 13j.例文帳に追加

配線基板１３ｆが、放熱パターン１３ｊを有し、放熱パターン１３ｊと抵抗２１とが熱伝導部材２２により熱的に結合されており、上記抵抗２１で発生する熱を、放熱パターン１３ｊを介して放熱する。 - 特許庁

A pressurizing sliding body is provided so as to be allowed to slide while the pattern laminated body 20 can be pressurized from the upper part of the insulating member 23, and the pressurizing sliding body is allowed to slide so that a resistance value between the resistor pattern 13 and the conductive pattern 17 can be changed.例文帳に追加

絶縁部材２３の上からパターン積層体２０上を押圧しながら摺動するように押圧摺動体を設置し、押圧摺動体を摺動することで抵抗体パターン１３と導電パターン１７間の抵抗値を変化する。 - 特許庁

The printed substrate 100 is exposed to plasma within a process chamber 11 of a pattern forming apparatus that generates microwave surface-wave plasma to sinter the metal component of the pattern-printed substrate, thereby forming an electrically conductive pattern.例文帳に追加

そして、この印刷物１００は、マイクロ波表面波プラズマを発生させるパターン形成装置の処理室１１内でプラズマに晒し、パターン印刷物の金属成分を焼結させて導電性パターンを形成する構成としてある。 - 特許庁

The printed body 100 is exposed to microwave surface wave plasma in a treatment chamber 11 of a pattern forming apparatus which generates the microwave surface wave plasma and the metal particulates of the pattern printed body are sintered to form the conductive pattern.例文帳に追加

そして、この印刷物１００は、マイクロ波表面波プラズマを発生させるパターン形成装置の処理室１１内でプラズマに晒し、パターン印刷物の金属微粒子を焼結させて導電性パターンを形成する構成としてある。 - 特許庁

To easily and inexpensively create a fine conductor pattern through reduced steps when creating a conductor pattern, and to create an accurate fine conductive pattern by eliminating precision reduction in manufacturing steps.例文帳に追加

導体パターンを作成するにあたり、少ない工程で容易かつ安価に微細導体パターンを作成することを目的とし、また、製造工程での精度低下を無くし精度良い微細導電パターンを作成することを目的とする。 - 特許庁

To provide a pattern formation method capable of forming a highly accurate pattern having no shortcircuit between conductive patterns at a high degree of freedom in pattern formation using an energy beam and a colloidal material containing ultrafine particles.例文帳に追加

エネルギービームと超微粒子を含むコロイド材料を用いたパターン形成において、導電パターン間の短絡の無い高精細なパターンを自由度高く形成することが出来るパターン形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Then, a voltage is applied to the front lower-layer pattern 13 via the rear conductive layer 25, the rear foundation layer 17, a via 9, and the front foundation layer 13 for electroplating, and an upper-layer pattern 15 is formed on the front lower-layer pattern 13.例文帳に追加

そして、裏導電層２５、裏下地層１７、ビア９、及び表下地層１３を介して、表下層パターン１３に電圧を印加して電解メッキを行い、表下層パターン１３上に上層パターン１５を形成する。 - 特許庁

The ceramic heater 1 has an insulating ceramic sheet 2 and the heater pattern 3, on which conductive paste is printed, and the heating pattern 31 of the heater pattern 3 is formed so as to be folded back a plurality of times in the longitudinal direction D of the ceramic sheet 2.例文帳に追加

セラミックヒータ１は、絶縁性のセラミックシート２と、導電ペーストを印刷したヒータパターン３とを有しており、ヒータパターン３における発熱用パターン３１をセラミックシート２の長手方向Ｄに複数回折り返して形成してなる。 - 特許庁

When designing a circuit pattern of a printed circuit board, the circuit pattern is printed on an insulation substrate by using a conductive paint, and a cream solder is printed onto a wiring pattern that is necessary as a metal conductor, and then reflow interconnection is carried out.例文帳に追加

プリント回路基板の回路パターン設計において、絶縁性基板に導電性塗料を用いて回路パターンを印刷形成し、金属導電体として必要な配線パターン部分にクリームはんだを印刷し、リフロー配線する。 - 特許庁

To prevent a hit mark occurring when an opening of a conductor pattern layer is electrolytically plated from affecting display quality of a display picture since a conductive metal layer formed by electrolytic plating on a surface on a conductive projected pattern layer as a conductor pattern layer with the conductive projected pattern layer for highly achieving both of electromagnetic wave shielding performance and optical transparency in an electromagnetic wave shielding material typically used for a display front surface.例文帳に追加

代表的にはディスプレイ前面用に用いられる電磁波遮蔽材において、電磁波遮蔽性能と光透過性を高度に両立させる為に、導電体パターン層として導電性凸状パターン層と共にその表面に電解めっきで形成する導電性金属層を設けたが故に、導電体パターン層の開口部に電解めっき時に発生する打痕が、ディスプレイ画像の表示品質に影響を与えない様にする。 - 特許庁

The diplexer 21 is formed of a conductive pattern on pattern dielectric sheets of a laminated structure, the SAW duplexer 22 includes two SAW filters mounted on a cavity of the laminated structure and a phase shifting device formed as a conductive pattern on a dielectric sheet of the laminated structure.例文帳に追加

前記ダイプレクサ２１は積層構造物を成す複数個の誘電体層上に導電性パターンで具現され、前記ＳＡＷデュプレクサ２２は前記積層構造物内のキャビティに実装される二つのＳＡＷフィルターと前記積層構造物を成す誘電体層に導電性パターンで具現される位相変換素子とを含む。 - 特許庁

In the electronic circuit comprising an insulating substrate, a circuit pattern formed on the insulating substrate and an electronic part connected electrically to the circuit pattern by the conductive adhesive, the face of the circuit pattern contacting with the conductive adhesive is made of titanium.例文帳に追加

絶縁基板と、この絶縁基板の上に形成された回路パターンと、この回路パターン上に導電性接着剤により電気的に接続された電子部品とより構成された電子回路において、前記回路パターンの導電性接着剤との接触面がチタンにより形成されることを特徴とする電子回路。 - 特許庁

The conductive member for the contactless type data carrier is constituted by laminating a peeling layer 5 on a base material 4, laminating an adhesive layer 6 formed in a specified pattern on the peeling layer 5, and laminating a conductive layer 7 formed of metal foil in nearly the same pattern as the pattern on the adhesive layer 6.例文帳に追加

本願の非接触型データキャリア用導電部材は、基材４上に剥離層５を積層し、前記剥離層５の上に所定のパターンで形成された粘着層６を積層し、前記粘着層６の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層７を積層している。 - 特許庁

The radio wave absorber includes a radio wave absorbing material in which a partial conductive line 3 alternately formed with a conductive portion 2 and a nonconductive portion 1 into a serpentine pattern, a spiral pattern, or a lattice pattern, and a radio wave reflector disposed on the back side in the radio incident direction of the radio absorbing material.例文帳に追加

導電部２と非導電部１が交互に形成された部分導電線３を、蛇行状、渦巻き状、または格子状パターンに配索した電波吸収材と、その電波吸収材における電波入射方向背面側に設けられる電波反射体とを備えてなることを特徴とする。 - 特許庁

A test pattern of a semiconductor device includes a conductive pattern 100 disposed on a semiconductor substrate, and the conductive pattern 100 includes a plurality of line regions 100a, which are aligned in parallel and spaced at a uniform interval, and a plurality of connecting regions 100b for connecting the plurality of line regions 100a in a zigzag shape.例文帳に追加

半導体素子のテストパターンは半導体基板上に配置された導電パターン１００を具備して、該導電パターン１００は互いに平行しながら等しい間隔で離隔された複数のライン領域１００ａ及び該複数のライン領域１００ａをジグザグの構造で接続する接続領域１００ｂを含む。 - 特許庁

In the stage of disposing the transparent conductive film 3 and the pattern of the metal 3, the patter of the metal 2 is provided with a recessed portion as the distance from a pattern end of the metal 2 on the cutting-line side to the cutting line 4 varies, and the transparent conductive film 3 is disposed in the recessed portion of the pattern of the metal 2.例文帳に追加

また、透明性導電膜３、及びメタル２のパターンを配設する工程では、メタル２の切断線側のパターン端から切断線４までの距離が変化することによってメタル２のパターンに凹部が設けられ、メタル２のパターンの凹部に透明性導電膜３が配設されているマザー基板の切断方法である。 - 特許庁

The method comprises the steps of forming an insulation spacer on a conductive layer pattern and a sidewall of the conductive layer pattern by a predetermined pattern through an ordinary step, removing an insulation film spacer formed on a region other than a region where a contact plug is to be formed, and entirely forming an interlayer insulation film on an upper part.例文帳に追加

通常の工程を経て所定のパターンで導電層パターン及び導電層パターンの側壁に絶縁膜素ぺーサを形成する段階と、コンタクトプラグが形成される領域以外の領域に形成された絶縁膜スペーサを除去する段階と、全体上部に層間絶縁膜を形成する段階とを含んでなる。 - 特許庁

On one side surface of transparent base 1, a mesh pattern 4 (or 2) including a light-shielding pattern 7 (or 5) of black stripe and a conductive thin film having electromagnetic wave shielding function is formed and, on the other side surface, a display electrode 15 of a mesh pattern made of conductive thin film is formed.例文帳に追加

透明基材１の一方の面に、ブラックストライプの遮光パターン７（または５）と電磁波シールド機能を有する導電性薄膜からなるメッシュパターン４（または２）とが形成されるとともに、透明基材１の他方の面に、導電性薄膜からなるメッシュパターンの表示電極１５が形成されてなる。 - 特許庁

To provide a conductive base material for plating capable of manufacturing a base material with a conductive layer pattern with high productivity by using a transfer method, and easily manufacturable; its manufacturing method; a manufacturing method of base material with a conductor layer pattern using it; a base material with a conductor layer pattern; and a light-transmitting radio wave shielding member.例文帳に追加

導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造することができ、作製が容易であるめっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材を提供する。 - 特許庁

A circuit device 10A of this configuration comprises an electric conduction pattern 11 consisting of a bonding pad 11A and a die pad 11B, a semiconductor device 12A adhered to the die pad 11B, and sealing resin 13 for sealing the circuit element and the electric conductive pattern 11 by exposing the rear surface of the electric conductive pattern 11.例文帳に追加

本形態の回路装置１０Ａでは、ボンディングパッド１１Ａおよびダイパッド１１Ｂから成る導電パターン１１と、ダイパッド１１Ｂに固着された半導体素子１２Ａと、導電パターン１１の裏面を露出させて回路素子および導電パターン１１を封止する封止樹脂１３とを具備する。 - 特許庁

Prior to defect correction of the isolated pattern 4, a conductive coil spring 3 is formed at a tip of a conductive probe 1 by a focused ion beam-induced chemical vapor-grown metal film, and the probe is conducted with the isolated pattern 4 while reducing the contact pressure with a mask pattern by the coil spring 3 to prevent the charge-up.例文帳に追加

導電性プローブ1の先端に集束イオンビーム誘起化学気相成長金属膜で導電性のコイルバネ3を形成し、コイルバネ3によりマスクパターンとの接触圧を緩和して孤立したパターン4との導通を取り、チャージアップが起こらないようにしてから集束イオンビーム7で欠陥修正を行う。 - 特許庁

An electroless plating apparatus 10 comprises an electroless plating tank 16 filled with plating solution 16A, and a current-carrying device 20 which carries the current in a conductive metal pattern 12A consisting of a mesh-like thin wire pattern of a laminate 12 to heat the conductive metal pattern 12A during the electroless plating.例文帳に追加

無電解めっき装置１０には、めっき液１６Ａで満たされた無電解めっき槽１６と、積層体１２のメッシュ状の細線パターンからなる導電性金属パターン１２Ａに電気通電し、無電解めっきの最中に導電性金属パターン１２Ａを加温する電気通電装置２０と、が設けられている。 - 特許庁

The mold 1 for optical imprint includes a transparent base 2, a transparent conductive pattern layer 4 positioned on one surface 2a of the transparent base 2 and having a desired unevenness structure, a transparent conductive reverse-surface layer 7 positioned on the other surface 2b of the transparent base 2, and a top-reverse connection member 8 electrically connecting the transparent conductive pattern layer to the transparent conductive reverse-surface layer.例文帳に追加

光インプリント用のモールド１を、透明基材２と、この透明基材２の一方の面２ａに位置し所望の凹凸構造を有する透明導電パターン層４と、透明基材２の他方の面２ｂに位置する透明導電裏面層７と、透明導電パターン層と前記透明導電裏面層とを電気的に接続する表裏接続部材８と、を備えたものとする。 - 特許庁

To provide conductive paste capable of forming a conductive pattern excellent in shielding characteristics of electromagnetic waves and effect of improving contrast of display of a display device by suppressing reflection of outdoor light, and to provide a manufacturing method of efficiently manufacturing a translucent electromagnetic wave shielding plate having the conductive pattern excellent in various characteristics by using the conductive paste and with a small number of process.例文帳に追加

電磁波のシールド特性に優れると共に、外光の反射を抑制して、ディスプレイ装置の表示のコントラストを向上する効果にも優れた導電パターンを形成できる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いて、前記各特性に優れた導電パターンを有する透光性電磁波シールド板を、少ない工程で、効率よく製造する製造方法とを提供する。 - 特許庁

The planar electrode for electrochemical sensor which will not cause unwanted spread of a liquid dropped onto the electrode is provided by using a conductive material having conductive patterns E1 and E2 formed on a substrate, the material containing a fluorine-based surfactant in a surface B, other than the conductive pattern part on the conductive pattern forming surface of the substrate.例文帳に追加

基材上に導電性パターンＥ１、Ｅ２を形成した材料において、基材の導電性パターン形成面の導電性パターン部分以外の表面Ｂにフッ素系界面活性剤を含有することを特徴とする導電性材料を用いることにより、電極上へ滴下した液の不必要な拡がりを起こさない電気化学センサー用プレナー型電極を提供することである。 - 特許庁

The electronic component module includes: a first circuit board and a second circuit board; and a conductive connector for electrically connecting the first conductive pattern of the first circuit board with the second conductive pattern of the second circuit board, wherein at least one of the first circuit board and the second circuit board is connected with the conductive connector through fitting thereof.例文帳に追加

第１の回路基板及び第２の回路基板と、前記第１の回路基板の第１の導電パターン及び前記第２の回路基板の第２の導電パターン間を電気的に接続する導電接続体とを具える電子部品モジュールにおいて、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の少なくとも一方は、前記導電接続体と嵌合して接続する。 - 特許庁

An electromagnetic wave shielding film is characterized, in that a geometrical etching resist pattern is formed on the conductive metallic layer of a plastic film carrying formed by laminating the conductive metallic layer upon a plastic substrate, so that the film may carry a conductive metal and a geometric graphic composed of the conductive metal is formed by over- etching the conductive metallic layer.例文帳に追加

プラスチック支持体に導電性金属層を積層してなる導電性金属付きプラスチックフィルムの導電性金属層の上に、幾何学図形を有するエッチングレジストパターンを形成し、導電性金属層をオーバーエッチングすることによって導電性金属からなる幾何学図形を形成することを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a stamper capable of reducing a height defect of a pattern and fluctuation of a pattern width and accurately forming a more minute pattern shape by reducing scattering of an electron beam when a conductive layer is formed under a resist layer to draw a pattern on the resist layer.例文帳に追加

レジスト層の下に導電化層を形成してレジスト層にパターンを描画する際の電子線の散乱を低減することにより、パターンの高さ不良やパターン幅のばらつきを低減し、以ってより微細なパターン形状を精度よく形成可能なスタンパの製造方法を提供する。 - 特許庁

A resin pattern capable of ion exchange is formed by using a photosensitive resin, then a solution containing a metal constituent is absorbed in the resin pattern and calcined, to obtain a conductive member pattern; and in this method, the width of the resin pattern before calcination process is made 1 μm or less and (width/height) is made 5 or less.例文帳に追加

感光性樹脂を用いてイオン交換可能な樹脂パターンを形成し、該樹脂パターンに金属成分を含む溶液を吸収させ、次いで焼成して導電性部材パターンを得る方法において、焼成工程前の樹脂パターンの幅を１μｍ以下、（幅／高さ）を５以下とする。 - 特許庁

To provide ink for transparent conductive film formation which forms a good pattern shape by a coating method using an inkjet printer.例文帳に追加

インクジェットプリンタを用いた塗布法によって良好なパターン形状を形成できる透明導電膜形成用インクを提供する。 - 特許庁

When the winding crown is pull-operated by two stage, the winding stem 101 is pull-operated by two stage, a lever 102 separated from a conductive pattern 110.例文帳に追加

竜頭を２段引き操作すると、巻真１０１が２段引き操作されて、レバー１０２が導電パターン１１０から離れる。 - 特許庁

After the resin film is released from the die, the groove 2b is filled with the conductive paste and is then cured to form a circuit pattern 5.例文帳に追加

樹脂フィルムを型から剥離した後、溝２ｂに導電性ペーストを充填して硬化させ、回路パターン５を形成する。 - 特許庁

The prescribed part of the conductive pattern 42 is connected to each of the pad 21 of the IC chip 2, for example, by a bonding wire 5.例文帳に追加

導電パターン４２の所定箇所は、ＩＣチップ２のパッド２１各々と例えばボンディングワイヤ５により接続されている。 - 特許庁

A CCD 55 and a rear chip component 36 are packaged on a second conductive foil pattern 37 provided on the semiconductor module 40.例文帳に追加

半導体モジュール４０に設けられた第２の導電箔パターン３７に、ＣＣＤ５５および裏面チップ部品３６を実装する。 - 特許庁