「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(68ページ目) - Weblio英語例文検索

In the circuit board, one or plural used lands 22 for bonding one or a plurality of electronic components 4 required for constituting one target electronic circuit, and a one or plural unused lands 20 for bonding one or plural electronic components to be required in the case of constituting the other electric circuit are formed on a conductive pattern 2.例文帳に追加

本発明に係る回路基板において、導体パターン２には、目的の１つの電子回路を構成するために必要な１或いは複数の電子部品４を接合すべき１或いは複数の使用ランド部22と、他の電子回路を構成する場合に必要となる１或いは複数の電子部品を接合するための１或いは複数の不使用ランド部20とが形成されている。 - 特許庁

The hybrid integrated circuit device 10 is constituted of a circuit board 16 on which an electric circuit composed of a conductive pattern 18 and a circuit element is formed, a sealing resin 12 which covers at least the surface of the circuit board by sealing the electric circuit, and grooves 13 which are extended from one side edge of the sealing resin 12 to the other side edge of the resin 12.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１０は、導電パターン１８と回路素子とから成る電気回路が表面に形成された回路基板と、前記電気回路を封止して、少なくとも前記回路基板の表面を被覆する封止樹脂と、前記封止樹脂の一側辺から、前記一側辺に対向する他の側辺まで延在する溝とから構成されている。 - 特許庁

The other objective method for producing a flexible board is characterized by comprising the following consecutive steps: a plastic film is laminated with a conductive metallic thin film using the adhesive composition; a specified resist pattern is formed on the surface of the metallic thin film; non-line-drawn parts are etched; and the laminate is irradiated with active energy rays to cure the adhesive composition layer.例文帳に追加

第二の構成は、該接着剤組成物を用いて、導電性金属薄膜とプラスチックフイルムをラミネートする工程、金属薄膜面に所定のレジストパターンを形成する工程、非画線部をエッチングする工程及び活性エネルギー線を照射して接着剤組成物層を硬化させる工程をこの順に有することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 特許庁

The electronic circuit device 10 has a substrate 1, the wiring board 7 which has a wiring pattern 2 patterned in a predetermined shape and having terminals, and a chip capacitor 6 having electrodes 5 provided on both end sides of a body portion 4, and the electrodes 5 area electrically connected to the terminals through conductive junction films 3.例文帳に追加

電子回路装置１０は、基板１と、所定形状にパターニングされ、端子を備える配線パターン２とを有する配線基板７と、本体部４の両端側に設けられた電極５を備えるチップコンデンサ６とを有しており、電極５が導電性を有する接合膜３を介して端子と電気的に接合されることにより、チップコンデンサ６は配線基板７に固定されている。 - 特許庁

In this suspension board 1 with a circuit, the electrostatic charges on the conductive pattern 4 can be efficiently removed via the semiconductive layer 5 and the ground connection section 7, and further, since the semiconductive layer 5 does not directly contact the metal supporting board 2 but connected to the metal supporting board 2 via the ground connection section 7, the corrosion of the metal supporting board 2 can be efficiently prevented.例文帳に追加

この回路付サスペンション基板１では、導体パターン４に帯電する静電気を、半導電性層５およびグランド接続部７を介して効率的に除去でき、しかも半導電性層５は、金属支持基板２と直接接触せず、グランド接続部７を介して金属支持基板２と接続されるので、金属支持基板２の腐食を有効に防止できる。 - 特許庁

In the vehicle window 11 having the electric conductors therein, the electric conductor 14 composed of a wiring pattern 17 made of conductive metal and metal plated layers 18a, 18b laminated thereon is attached to the one side of a first plate glass 12 composing the windowpane 11 by a transcription, and sandwiched between the first plate glass 12 and the second plate glass 16 to form the laminated glass 11.例文帳に追加

導電体を配設した車両用窓ガラス１１において、導電性金属の配線パターン１７とその上に積層された金属メッキ層１８ａ，１８ｂとからなる導電体１４を、前記窓ガラス１１を構成する第１の板ガラス１２の片面に転写により貼着し、かつ前記第１の板ガラス１２と第２の板ガラス１６との間に挟持して合わせガラス１１とする。 - 特許庁

On one surface of an insulating resin board 1, the package has adhesion-reinforced parts 4 provided at least at lands 2a, 2b for mounting electronic components, a wiring pattern 2 having conductive resin lands 2a, 2b provided on the adhesion-reinforced parts 4, and electronic components 3 mounted through connecting electrodes 5a, 5b formed on the lands 2a, 2b.例文帳に追加

絶縁性樹脂基板１の一方の面に、電子部品が実装される少なくともランド部２ａ、２ｂの位置に設けられた接着力補強部４と、接着力補強部４の上に設けられた導電性樹脂からなるランド部２ａ、２ｂを有する配線パターン２と、ランド部２ａ、２ｂに形成された接続電極部５ａ、５ｂを介して実装された電子部品３と、を有して構成される。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductive paste composition that can form a circuit pattern achieving high-definition patterning, having stable adhesiveness to a substrate or a lower layer in each process of drying, exposure, development and baking, having excellent baking property, excelling in adhesiveness to the substrate and adhesiveness between layers after baking, suppressing the formation of edge curls and showing a low sheet resistance value.例文帳に追加

高精細パターン化が可能であり、乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板もしくは下層に対して安定した密着性を有すると共に、優れた焼成性を有し、焼成後の基板への密着性、層間の密着性に優れ、エッジカールの発生を抑制でき、かつ低いシート抵抗値を示すような、回路パターンを形成することができる、感光性導電性ペースト組成物を提供すること。 - 特許庁

When internal electrode patterns 3a and 3b to come into contact with the ceramic slurry are formed, an internal electrode paste including a curable resin and a conductive component is used as an internal electrode paste and after the internal electrode paste is applied in a predetermined pattern, the curable resin is cured to form the internal electrode patterns 3a and 3b which are not attacked by the solvent in the ceramic slurry.例文帳に追加

セラミックスラリーと接触することになる内部電極パターン３ａ，３ｂを形成するにあたっては、内部電極ペーストとして、硬化性樹脂と導電成分とを含む内部電極ペーストを用い、該内部電極ペーストを所定のパターンとなるように付与した後、硬化性樹脂を硬化させることにより、セラミックスラリー中の溶剤によりアタックされない内部電極パターン３ａ，３ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive paste for forming a plasma display panel electrode, wherein the photosensitive paste can form a bus electrode of a plasma display panel where a black layer and a conductive layer are integrated, can reduce manufacturing cost and bake at low temperature by reducing usage of a black pigment, can form a high resolution electrode pattern, and can improve degree of blackness of the plasma display panel without increasing resistance.例文帳に追加

黒色層と導電層が一体化したプラズマディスプレイパネルのバス電極を形成することができ、黒色顔料使用量の減少で製造費用節減と共に低温焼成が可能であり、高解像度電極パターン形成が可能であり、抵抗の増加なしにプラズマディスプレイパネルの黒色度を改善させることができるプラズマディスプレイパネル電極形成用感光性ペーストを提供する。 - 特許庁

The present invention relates to a method of manufacturing a device for measuring conductivity of a liquid, particularly of an ultrapure water, which is characterized by providing 2 conductivity-measuring electrodes suitable for determining a cell constant enabling conductivity measurement of an ultrapure liquid and by comprising a method of producing each electrode by forming an electrode pattern from a conductive material on the substrate of an insulating material.例文帳に追加

本発明は、液体、特に超純水の導電率を測定するための装置の製造方法であって、超高純度の液体の導電率の測定を可能にするセル定数を定めるために適した２つの導電率測定電極を備え、絶縁材料の基板上に導電性材料からの電極パターンを形成することによって、各電極を製造することを含むことを特徴とする方法に関する。 - 特許庁

In a wiring pattern forming method where an underlying layer is formed on a base by a liquid containing a cationic compound and conductive ink having a zeta potential of -100 to 0 mV is injected onto the underlying layer by an inkjet recorder, the cationic compound contains a cationic surfactant or at least one of cationic polymers having a molecular weight of 100 to 100,000.例文帳に追加

基材にカチオン性化合物を含む液体により下引き層を形成し、その上にゼータ電位が−１００ｍＶ以上、０ｍＶ以下である導電性インクをインクジェット記録装置で射出する配線パターン形成方法において、カチオン性化合物としてカチオン性界面活性剤または分子量が１００以上１０００００以下のカチオン性ポリマーの少なくとも一つを含むことを特徴とする配線パターン形成方法。 - 特許庁

Before wire bonding is performed on the circuit element, the manufacturing method of the circuit device suitable for mass production in extreme resource saving can be realized by performing wire bonding after automatically determining the coordinate of the position of each conductive pattern 51 of each block indirectly.例文帳に追加

ブロック６２毎の導電パターン５１を形成する際に、導電箔６０の上下周端に認識パターン１００を形成し、回路素子へのワイヤーボンディングを行う前に認識パターン１００を認識することで、間接的に各ブロック６２の各導電パターン５１の位置の座標を自動的に決めてから、ワイヤーボンディングを行うことで極めて省資源で大量生産に適した回路装置の製造方法を実現できる。 - 特許庁

In the multilayer circuit wiring board, a plurality of layers of wiring patterns composed of a conductive material via an insulating board and at least one dummy pattern are laminated, and the layers are connected by the field via electrically.例文帳に追加

本発明は、絶縁基板を介して導電材料によって構成された配線パターン及び少なくとも１つのダミーパターンを複数積層し、層間の電気的接続はフィルドビアによって行う多層回路配線板であって、前記フィルドビアのパッドの外縁と前記ダミーパターンの外縁の距離が４０μｍ以下であることを特徴とする多層回路配線板であり、配線基板内部のフィルドビアへの応力集中を抑えることが出来る。 - 特許庁

The invention relates to the method of manufacturing the device for measuring conductivity of a liquid, in particular ultrapure water, of the kind comprising two conductivity measurement electrodes suitable for defining a cell constant enabling the measurement of the conductivity of the ultrapure liquid, characterized in that it consists of producing each of the electrodes by forming an electrode pattern from electrically conductive material on a substrate of insulating material.例文帳に追加

本発明は、液体、特に超純水の導電率を測定するための装置の製造方法であって、超高純度の液体の導電率の測定を可能にするセル定数を定めるために適した２つの導電率測定電極を備え、絶縁材料の基板上に導電性材料からの電極パターンを形成することによって、各電極を製造することを含むことを特徴とする方法に関する。 - 特許庁

The liquid crystal display device includes a common electrode 382 formed on an upper substrate 311, a gate driver formed on a lower substrate 341 facing the upper substrate 311, an insulating pattern 350 formed on the common electrode 382 facing the gate driver, and a conductive sealant 186 for bonding the upper substrate 311 and the lower substrate 341 together.例文帳に追加

本発明による液晶表示装置は、上部基板３１１上に形成された共通電極３８２、上部基板３１１と対向する下部基板３４１上に形成されたゲート駆動部、このゲート駆動部と対向する共通電極３８２の上部に形成された絶縁パターン３５０、及び上部基板３１１と下部基板３４１とを合着させるための導電性のシーリング材１８６を備えることを特徴とする。 - 特許庁

After a dielectric substrate 1 is formed by thermoplastic liquid crystal polymer where palladium is mixed, a resin mask 2 is formed (B) to expose a surface part where a conductive layer 4 with a specific pattern is formed and the other surface parts are covered, and the resin mask and the entire surface of the dielectric substrate 1 that is exposed from the resin mask are subjected to roughening treatment 3 (C).例文帳に追加

パラジウムを混入した熱可塑性の液晶ポリマーで誘電体基板１を成形（Ａ）した後、この誘電体基体の表面のうち、所定パターンの導体層４が形成されるべき表面部分を露出させ、これ以外の表面部分を覆うように樹脂マスク２を形成（Ｂ）し、この樹脂マスク及びこの樹脂マスクから露出している誘電体基体１の全表面を粗面化処理３する（Ｃ）。 - 特許庁

The package 1 with the IC tag is mounted with the IC tag having a contactless communication function and an antenna made of conductive ink is printed in arbitrary pattern on part of at least a base material film or sheet; and an IC tag label 2 is mounted on the antenna printed surface and a sealant film is laminated on the IC tag label surface to form a laminated body.例文帳に追加

本発明のＩＣタグ付き包装体１は、非接触通信機能を有するＩＣタグを装着した包装体であって、少なくとも基材フィルムまたはシート上の一部分に導電性インキからなるアンテナが任意パターンで印刷されており、そのアンテナ印刷面にＩＣタグラベル２が装着され、さらにそのＩＣタグラベル面上に、シーラントフィルムが積層された積層体からなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive connector capable of surely accomplishing required electrical connection to respective electrodes regardless of a pattern of electrodes, and of accomplishing required electrical connection to the respective electrodes even if the electrodes are arranged at minute intervals and in high density, and manufacturable at a low cost; to provide an adapter device equipped with it; and to provide an electrical inspection device of a circuit device.例文帳に追加

電極のパターンに関わらず、電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、電極のピッチが微小で高密度に配置されていても、電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、小さいコストで製造可能な異方導電性コネクターおよびその製造方法、これを具えたアダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。 - 特許庁

The circuit substrate includes a wiring pattern 11, an electrical insulating layer 12 comprising a hat-conductive mixture containing inorganic filler of 70 to 95 wt.% and a thermosetting resin of 5 to 30 wt.%, and a heat sink 13, and is fixed to an external heat dissipation member.例文帳に追加

配線パターン11、無機質フィラー70-95重量％と熱硬化性樹脂を5-30重量％含む熱伝導混合物からなる電気絶縁層12、および放熱板13を含み、外部放熱部材に固定されて使用される回路基板であって、前記外部放熱部材に対する前記回路基板のそりが基板長さに対して1/500以下であり、温度が上昇するに従って前記回路基板のそりが前記放熱板側に凸になる方向に変化する。 - 特許庁

After the storage portion having a storage space is formed on the substrate body 110 of the circuit board 100 and the semiconductor package is stored in the storage portion, a connection terminal of the semiconductor package 200 and the conductive pattern 120 of the substrate body 110 are electrically connected to each other using the connection member to stack a plurality of semiconductor packages 200 on the one circuit board without increasing the thickness.例文帳に追加

回路基板１００の基板本体１１０に収納空間を有する収納部を形成し、収納部に半導体パッケージを収納した後、連結部材を利用して半導体パッケージ２００の接続端子及び基板本体１１０の導電パターン１２０を電気的に連結することにより、厚さを増加させることなく、１つの回路基板に複数の半導体パッケージ２００を積層する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device that has small variation in cumulative pitch of external connection terminals resulting from heating during semiconductor element mounting, can be improved in connectivity with external equipment, can suppress formation of conductive foreign matters, and can suppress unstable behavior of a wiring pattern handling electric signals to the signals not to cause that, and to provide a semiconductor device using the same.例文帳に追加

半導体素子搭載時の加熱による外部接続端子の累積ピッチの変化が小さく、外部機器との接続性を向上させることができると共に、導電性異物の発生を抑制することができ、また、電気信号を取り扱う配線パターンにおいてその信号に対して不適切な挙動が起きないようにこれを抑制することができる、半導体装置用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photocrosslinkable resin composition hardly receiving influence of polymerization impediment due to oxygen even while a resin layer surface is uncovered after film-thinning an photocrosslinkable resin layer in a method of manufacturing a circuit board for forming the photocrosslinkable resin layer on a substrate putting a conductive layer on the surface, and performing exposure of a circuit pattern and development treatment after performing film-thinning treatment of the photocrosslinkable resin layer with aqueous alkali solution.例文帳に追加

表面に導電層が設けられている基板上に光架橋性樹脂層を形成し、アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行った後、回路パターンの露光、現像処理を行う回路基板の製造方法において、光架橋性樹脂層を薄膜化した後、樹脂層表面が剥き出しの状態でも酸素による重合阻害の影響をほとんど受けない光架橋性樹脂組成物を提供することである。 - 特許庁

The resistance layer laminated member 22 is manufactured, in which the resistor having the prescribed resistance is formed in the wiring pattern by laminating three or more layers of conductive layers 24 having an excellent conductivity and resistor layers 28 having a prescribed specific resistance, activating the respective joined faces at at least a joined plane and laminating and joining the layers in such a manner that the activated faces are butted opposing to each other.例文帳に追加

導電性に優れた導電層２４と所定の比抵抗を有する抵抗層２８を３層以上積層し、少なくとも１つの接合面において、接合されるそれぞれの面に活性化処理を施した後、活性化処理面同士が対向するように当接して重ね合わせ積層接合を施すことによって、所要の抵抗値を有する抵抗器を配線パターン内部に形成可能とする抵抗層積層材２２を製造する。 - 特許庁

A multilayer board 10 is formed by laminating and fixing circuits boards 3A to 3D made of a plurality of mica materials formed with conductive layers 2A to 2E of a desired pattern on one or both surfaces through adhesive layers 4A to 4C and connecting conductor layers 5A to 5C.例文帳に追加

多層配線板に、一面又は両面に所定パターンの第１の導体層が形成されたマイカ材からなる配線板が複数積層されてなる多層板の表層以外の第１の導体層に受動素子を形成し、多層板の表層上に積層形成された絶縁材からなる絶縁層上に所定パターンの第２の導体層と対応する第１及び第２の導体層を導通接続する導通接続手段とを設けるようにした。 - 特許庁

The stack for the oxide semiconductor electrode has a heat resistant substrate 1 having heat resistance; a porous layer 2 formed on the heat resistant substrate and containing metal oxide semiconductor fine particles; a transparent electrode layer 3 formed on the porous layer and comprising a metal oxide; a first electrode layer 5 comprising a conductive layer 4 formed on the surface of the transparent electrode layer in a pattern shape.例文帳に追加

耐熱性を有する耐熱基板１と、上記耐熱基板上に形成され、金属酸化物半導体微粒子を含む多孔質層２と、上記多孔質層上に形成され、金属酸化物からなる透明電極層３、および上記透明電極層の表面にパターン状に形成された導電層４からなる第1電極層５と、を有することを特徴とする酸化物半導体電極用積層体を提供することにより、上記課題を解決するものである。 - 特許庁

In the three dimensional wiring structure wherein opposing wiring pattern-shaped metal wiring circuits are provided via a semi-insulating substance which is conductive when higher voltage than operation voltage is applied, voltage is applied between specific metal wiring circuits to permit metal to be deposited on the one metal wiring circuit, whereby a wiring for connecting between the foregoing metal wiring circuits is formed in the foregoing semi-insulating substance.例文帳に追加

動作電圧よりも高い電圧を印加したときに導電する半絶縁物質を介して対向する配線パターン状の金属配線回路が設けられた三次元配線構造体であって、特定の金属配線回路の間に電圧を印加して、一方の金属配線回路に金属を析出させることにより、前記特定の金属配線回路の間を接続する配線を前記半絶縁物質中に形成することにより得られる三次元配線構造体。 - 特許庁

The method for manufacturing an organic EL apparatus comprising a light emitting element having at least a light emitting layer between a pair of electrodes, scanning lines to supply scanning signals, signal lines formed intersecting the scanning lines, and light emitting power supply lines, is characterized in that the light emitting power supply lines are fabricated by depositing a conductive substance on a graft polymer produced in a pattern on a substrate.例文帳に追加

一対の電極間に少なくとも発光層を有する発光素子と、走査信号を供給する走査線と、該走査線に対して交差する方向に形成される信号線と、発光用電源配線と、が形成されてなる有機ＥＬ装置の製造方法において、前記発光用電源配線が、基材上にパターン状に生成させたグラフトポリマーに、導電性物質を付着させることにより形成されることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。 - 特許庁

Thus, the gross area of the conductive pattern 15 is made larger than that of the external terminal 11.例文帳に追加

絶縁基板１と、該絶縁基板１の表面または内部のうち少なくとも一方に形成された配線層３と、前記絶縁基板１の一方の主面１ａに形成された電気素子搭載部５と、前記絶縁基板１の他方の主面１ｂの周縁部７よりも内側に配置された頂部に平坦面９ａを有する凸状の突起部９と、前記周縁部７に形成された外部端子１１と、前記突起部９の平坦面９ａに形成された導体パターン１５とを具備してなり、前記外部端子１１の総面積よりも前記導体パターン１５の総面積が大きいことを特徴とする。 - 特許庁