| 意味 | 例文 |
conductive patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3384件
To efficiently form an antenna without facility cost by enabling a conductive pattern extended to the arrangement position of an IC chip, straddling over one end side of an antenna main body, while insulating a loop part to be formed, without fitting an insulating member or jumper wire.例文帳に追加
絶縁部材やジャンパ線を取り付けることなくアンテナ本体の一端側をループ部に絶縁状態にして跨いでICチップの配置位置まで延設されている導通パターンが形成できるようにし、設備コストをかけずに効率よくアンテナを形成する。 - 特許庁
To prevent connection failures between the connecting surface of a conductive pattern of a board and an electrode of an electronic component, as well as a shortcircuit between adjoining connecting surfaces.例文帳に追加
本発明は電子部品実装体とその製造方法とそれを用いた電子機器に関するもので、基板の導電パターンの接続面と、電子部品の電極との接続不良を防止すること、および隣接する接続面間の短絡を防止することを目的とする。 - 特許庁
The integrated circuit is sucked to the head of a flip-chip bonding apparatus, and heat, load and ultrasonic vibrations are impressed thereon, thereby, the electrically insulating resin located on the predetermined electrode is removed, and conductive bumps bond or contact with the metal wiring pattern and conduction is obtained.例文帳に追加
集積回路がフリップチップボンデイング装置のヘッドに吸着され熱及び荷重及び超音波振動を印加することにより所定の電極上にある電気絶縁樹脂を排除し、導電バンプが金属配線パターンと接合または接触して導通を得る。 - 特許庁
In a wiring board, as a conductive pattern P formed on a first base 1 by printing is mutually and conductively connected to a conductor 10a stitched together with a second base 9, the resistance of wirings by the conductor 10a can be reduced.例文帳に追加
本発明の配線基板は、第1の基材1上に印刷にて形成された導電パターンPと、第2の基材9に縫い合わされた導線10aとが互いに導通接続されたため、導線10aによる配線の導通抵抗を小さくできる。 - 特許庁
A heat generator 11 and a thermal conductor 12 mounted respectively to a printed wiring board 2 are thermally joined with each other by means of a conductive pattern 4a formed on the printed wiring board 2, and the thermal conductor 12 is arranged close to the inside of the unit body 3.例文帳に追加
それぞれプリント配線板2に実装された発熱部品11と熱伝導部品12とを、プリント配線板2に形成された導電パターン4aを介して熱的に結合するとともに、熱伝導部品12を器体3の内面に近接配置した。 - 特許庁
The shielding tape 2 is constructed by forming a metal vapor deposition layer 22 on a resin film 21, and an insulating bonding layer 3 is applied thinly on the whole face of this metal deposition layer 22, and further a conductive bonding layer 4 is printed and formed in an island pattern on top of it.例文帳に追加
シールドテープ2は、樹脂フィルム21上に金属蒸着層22を形成して構成され、この金属蒸着層22上全面に薄く絶縁性接着層3を塗布し、更にその上に導電性接着層4を島状パターンをもって印刷形成する。 - 特許庁
To provide a laminated body of a conductive layer/a polyimide film/an adhesive with high heat resistance, a narrow pitch wiring pattern, a small diameter via hole, a uniform insulation layer thickness and an appropriately low linear expansion coefficient, which is suitable for manufacturing a highly reliable multi-layered printed-wiring board.例文帳に追加
高耐熱性、挟ピッチ配線パターン、小径ヴィアホール、均一な絶縁層厚み、適度に低い線膨張係数を有し、信頼性の高い多層プリント配線板製造に適した導体層/ポリイミドフィルム/接着剤積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁
In an ink acceptable base material for forming a conductive pattern using a conductive ink, the ink acceptable base material has at least one base layer of (A) a base layer containing a compound having at least one kind of groups chosen from mercapto group, carboxyl group, carboxylic acid ester group, amino group, and epoxy group, and (B) a base layer consisting of a silane coupling agent.例文帳に追加
導電性インクを用いて導電性パターンを形成するためのインク受容基材において、該インク受容基材が、(A)メルカプト基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、アミノ基及びエポキシ基から選ばれる少なくとも1種の基を有する化合物を含む下地層、(B)及びシランカップリング剤から成る下地層の少なくともいずれかの下地層を有することを特徴としたインク受容基材及び導電性パターン形成方法。 - 特許庁
In addition, a certain thickness of a conductor pattern 13 of the circuit board 10 having no (or small) anisotropy in thermal conduction is secured, and heat transmitted through the insulating substrate 11 is previously diffused in a direction of a surface jointed with the base 3, thereby a conductive area is expanded.例文帳に追加
また、熱伝導に異方性のない(又は小さい)回路基板10の導体パターン13の厚みをある程度確保して、絶縁基板11を経由して伝達される熱を放熱用ベース3との接合面の方向に予め拡散して伝導面積を広げることとした。 - 特許庁
After mounting a slider 19 in the connector 17 slidably, one end of the board 20 is inserted into a gap defined between the slider and the spring terminal in a drawn state as shown by 19', and thereafter, the slider is pushed in, thereby pressing a conductive pattern on the terminal spring to obtain electrical connection.例文帳に追加
スライダ19をコネクタ部に摺動可能に組み付け、19′のごとく引き出した状態でスライダとばね端子の間に生じる隙間にフレキ基板20の先端を挿入し、スライダを押し込むことによりフレキ基板の導電パターンをばね端子に押し付けて電気的接続を得る。 - 特許庁
This alignment mark is formed in a manner whereby a a first film (insulating film) 2 transparent to light for mask alignment is formed on the prescribed region of a semiconductor substrate, and a second film (conductive film) 4 which is formed like a diffraction grating pattern composed of islands and provided on the first film 2 to reflect the mask aligning light.例文帳に追加
半導体基板1上の所定の領域に、マスク合わせ用の光に対して透明性の第1の膜(絶縁膜2)を形成し、その第1の膜上に、複数の島状体からなる回折格子パターンで、マスク合わせ用の光を反射する第2の膜(導電膜4)を形成する。 - 特許庁
Since the upper face side of the connector 10 is covered by an actuator 12, a shell 70, and a movable plate 80 made of a conductive material, and these actuator 12, shell 70, and movable plate 80 are grounded to a grounding pattern of a printed wiring board, the electromagnetic waves generated from the connector 10 is surely shielded.例文帳に追加
コネクタ10の上面側が、導電性材料から形成されたアクチュエータ12、シェル70、可動プレート80によって覆われ、これらアクチュエータ12、シェル70、可動プレート80がプリント配線板の接地パターンに接地されることで、コネクタ10から発生する電磁波を確実にシールドする。 - 特許庁
Since an insulator 1, i.e. the base material of a substrate exposed to a part where the circuit pattern is not formed, and the translucent resin 9 form an adhesion interface, adhesion strength is enhanced and interfacial exfoliation of the circuit patterns 2a, 5a and a conductive adhesive 6 can be suppressed.例文帳に追加
すると、回路パターンが形成されない部分に露出した基板の母材である絶縁体1と透光性樹脂9とが密着界面を形成することによって密着強度が高まり、回路パターン2a、5aと導電性接着剤6との界面剥離を抑制できる。 - 特許庁
The high voltage part is a negative terminal 28a having the same potential as high voltage being about 300 V stored in a main capacitor 28 and the connection terminal 29a of a conductive plate 29 electrically connecting either electrode of a stroboscopic discharge tube and the circuit pattern 23 of the board 24.例文帳に追加
高圧部は、メインコンデンサ28に蓄電された約300Vの高電圧と同じ電位となるマイナス端子28aと、ストロボ放電管の一方の電極とプリント基板24の回路パターン23とを電気的に接続する導電板29の接続端子29aとである。 - 特許庁
To provide a wiring board having a highly precise and fine wiring pattern without deteriorating peeling strength by maintaining satisfactory inter-layer electric connection reliability by forming a plurality of types of different conductive materials like a layer in a through-hole.例文帳に追加
貫通孔内に異なる複数の種類の導電性材料を、層状に形成することにより、良好な層間の電気的接続信頼性を保持するとともに、剥離強度を低下させることなく、高精度且つ微細な配線パターンを有する配線基板を提供する。 - 特許庁
A geometric configuration pattern whose opening rate is 50% or more is formed at the time of forming the conductive metal layer 3 and the black color layer 2 by a vacuum process.例文帳に追加
導電性金属層3と黒色層2と透明プラスチック支持体1からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層3及び黒色層2形成の際に開口率が50%以上である幾何学図形模様を形成させることを特徴とする電磁波遮蔽部材。 - 特許庁
The pattern 4a is formed, by moving a discharging device 11 and a curing device 12 along the insulating layer 3 formed on the surface of the frame 1, and at the same time, simultaneously discharging and curing the conductive paste to and on the surface of the layer 3.例文帳に追加
回路パターン4aの形成は、車体フレーム1の表面に形成した絶縁層3に沿わせて吐出装置11と硬化装置12を移動させるとともに、吐出装置11から絶縁層3上に導電性ペーストを吐出し、且つ同時に硬化させることで形成される。 - 特許庁
To provide a circuit board and a method of attaching a semiconductor device to the circuit board, which suppresses corrosion and disconnection caused in a wiring pattern of the circuit board when thermally pressure-bonding other semiconductor device or the like onto the circuit board by using an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加
回路基板に異方導電性接着材を用いて他の半導体装置等を熱圧着するときに、回路基板の配線パターンに生じる腐食や断線を抑制することができる回路基板及び回路基板への半導体装置の取付方法を提供する。 - 特許庁
The electronic component comprises a substrate 25, spiral coils 10 and 20 provided on the substrate 25, and a conductive pattern 50 being divided into a plurality of sections, having optical reflectivity higher than that on the surface of the coils 10 and 20 and being provided inside the coils 10 and 20.例文帳に追加
本発明は、基板25と、基板25上に設けられたスパイラル状のコイル10、20と、コイル10、20の内側に設けられ、コイル10、20の表面の光の反射率より高い光の反射率を有し、複数に分割された導電性パターン50と、を具備する電子部品である。 - 特許庁
A semiconductor device forms a first resist pattern by exposure using a fist multi-gradation photomask (gray-tone or half-tone mask), and etches a first conductive layer, a first insulating layer, and first and second semiconductor layers, and forms an island-shaped single layer and an island-shaped laminate.例文帳に追加
第1の多階調フォトマスク(グレートーンマスクまたはハーフトーンマスク)を用いた露光により第1のレジストパターンを形成し、第1の導電層、第1の絶縁層、第1の半導体層及び第2の半導体層をエッチングし、島状の単層および島状の積層を形成する。 - 特許庁
A semiconductor device 1 having bumps 5a, 5b is disposed with an anisotropic conductive adhesive sheet 3a having a larger dimension than the outer dimension in the longitudinal and lateral direction of the semiconductor device 1 interposed on the electrode pattern 5a, 5b of a substrate 4a in the peripheral part of a liquid crystal panel.例文帳に追加
液晶パネルの外周部の基板4aの電極パターン5a,5bの上に、半導体素子1の縦方向および横方向の外形寸法よりも大きい寸法である異方導電性接着シート3aを介してバンプ5a,5b付きの半導体素子1を配置する。 - 特許庁
The function as a VDD potential power source plane is given to a stiffener 12, by junctioning the metal thin film layer wiring pattern 5a of the film carrier tape 10 for a metal two-layer structure Taper BGA and a conductive stiffener 12 using a conducting bonding agent 15.例文帳に追加
金属2層構造Tape−BGA用フィルムキャリアテープ10の金属薄膜層である配線パターン5aと導電性のスティフナ12とを導電性接着剤15によって接合することにより、スティフナ12にVDD電位の電源系プレーンとしての機能を持たせる。 - 特許庁
To improve durability against friction of a slidably contacting portion between each brush and a contact electrode formed of a conductive film pattern of a commutator in a DC motor, which assures superior workability in an assembling process, mass-productivity and downsizing by reducing the size in the thrust direction of a part as a whole.例文帳に追加
組み付け時の作業性が良好で、量産性に優れ、しかも全体のスラスト方向の寸法の低減による小型化も可能とする直流モータにおいて、各ブラシと整流子の導電膜パターンからなる接触電極部との摺接部の摩耗に対する耐久性を向上させる。 - 特許庁
In this state, voltage is applied between the electrode 40 and the conductive film 22, and while the distance is kept unchanged, the relative position of the electrode 40 and the metal oxide film 23 is changed, and the specific resistance of the metal oxide film 23 is locally changed so that a circuit pattern can be formed.例文帳に追加
この状態で電極40と導電膜22との間に電圧を印加するとともに、距離を保持したまま電極40と金属酸化物膜23との相対位置を変化させ金属酸化物膜23の比抵抗を局所的に変化させることにより回路パターンを形成する。 - 特許庁
From a drum 11, a base film A is paid out onto a table 12 for circuit pattern fabrication, and a conductive resin B is sprayed onto the insulating base film A from the tip of a nozzle 13 using a molding machine 14 installed on the table 12 so that a circuit with the specified patterns P is formed.例文帳に追加
ドラム11からベースフィルムAが回路パターン作製用テーブル12上に繰り出され、テーブル12上に設置された成形機14により、ノズル13の先端部から導電性樹脂Bを絶縁性ベースフィルムA上に射出し、所定パターンPの回路が形成する。 - 特許庁
The fixing cylinder 136 has a guide part 160 capable of adjusting the fixing position of the brush 146 on the fixing cylinder 136 in both directions, i.e. a scanning direction for scanning the conductive pattern 143 by the straight advancing cylinder 133 and a direction orthogonal to the scanning direction.例文帳に追加
固定筒136は、直進筒133が導電パターン143を走査する走査方向、及び、前記走査方向に対して直角な方向の両方向に関して、ブラシ146を固定筒136に取り付ける位置を調整することができるガイド部160を有する。 - 特許庁
On a surface of a flexible porous body 22 using a resin film and the like such as PET, in the PTC sheet heating element 21, flexible conductive paste including silver and the like is printed with a prescribed pattern to form paired flexible electrodes disposed at an interval.例文帳に追加
PTC面状発熱体21は、PET等の樹脂製フィルム等を用いた柔軟性多孔質体22の表面に、銀等を含む柔軟性のある導電性ペーストが所定のパターンで印刷され、間隔を置いて対をなして配置された柔軟性電極23を形成している。 - 特許庁
To obtain an alignment mark used for alignment of a mask pattern in a semiconductor device manufacturing process, in which high diffraction efficiency and alignment of high accuracy can be obtained, even if a conductive film is as thick as a gate electrode film whose thickness is determined by the process conditions of a MOS semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の製造工程におけるマスクパターンの位置合わせに使用するアライメントマークにおいて、MOS半導体装置のプロセス条件より決定されるゲート電極膜と同一の導電膜の膜厚でも、高い回折効率を得、高精度のアライメントを可能にする。 - 特許庁
To provide a circuit board capable of suppressing corrosion and wire breaking that a wiring pattern of the circuit board has, when another semiconductor device etc., is bonded by thermocomprssion to the circuit board using an anisotropic conductive adhesive, and to provide a method for fitting a semiconductor device to the circuit board.例文帳に追加
回路基板に異方導電性接着材を用いて他の半導体装置等を熱圧着するときに、回路基板の配線パターンに生じる腐食や断線を抑制することができる回路基板及び回路基板への半導体装置の取付方法を提供する。 - 特許庁
Using screen printing, a circuit pattern 2 is formed on one face of a resign film 1 which can be shaped three dimensionally via a conductive paste which contains a resign ink having ability to be shaped three dimensionally as a binder, and a piece of circuit sheet 10 is obtained.例文帳に追加
三次元成形が可能な樹脂フィルム1の片面に、印刷法を用いて、三次元成形性を有する樹脂インクをバインダとして含有する導電ペーストによって回路パターン2を形成し、これをプレス成形により三次元形状に成形し、回路シート10を得る。 - 特許庁
Since the surface coating layer remaining on the substrate has high lyophobic property and a portion where the coating is removed has relatively high lyophilic property, a composition containing a conductive material is selectively deposited in a portion where the coating is removed, and thereby a desired wiring pattern can be obtained.例文帳に追加
基板上に残留する表面被覆層は疎液性が高く、一方、被覆が除去された部分は相対的に親液性が高いので、被覆が除去された部分に選択的に導電性材料含有組成物を付着させることができ、所望の配線パターンを得ることができる。 - 特許庁
For the glass antenna device provided on the fixed window of a vehicle, a feeder line for connecting a receiver and an antenna and the power feeding pattern part of the antenna are connected electrically via a conductive stay part having no flexibility.例文帳に追加
車両の固定窓に設けられるガラスアンテナ装置であって、受信機とアンテナを接続するフィーダ線と前記アンテナの給電パターン部とは、導電性でかつ可撓性を有しない部材よりなるステー部を介して、電気的に接続されていることを特徴とするガラスアンテナ装置である。 - 特許庁
The mask is equipped with an upper mask 7 as a thin plate-like mask body, in which a slit or an opening is formed in accordance with the electrically conductive pattern, and also equipped with projected lines 8a-8d which are installed at least on one side of the upper mask 7 and in the area where the slit or the opening is formed.例文帳に追加
導電パターンに応じたスリットまたは開口が形成されている薄板状マスク本体としての上マスク7と、上マスク7の少なくとも片面に設けられており、スリットまたは開口が形成されてい領域に突条8a〜8dとを備える、導電パターン形成用マスク。 - 特許庁
A fixed contact piece 3 is fitted to a circuit substrate 2 by caulking with a fixing member 5 formed of a conductive member, a movable contact piece 4 is arranged on the circuit substrate 2 by a fixing member 6, and then, erect-bents 4c and 4d are soldered so as to electrically connect to the circuit pattern of the circuit substrate 2.例文帳に追加
固定接片3を導電性部材で形成された固定部材5により回路基板2にかしめて、可動接片4を固定部材6により回路基板2に設けて立ち曲げ部4c,4dをはんだ付けして回路基板2の回路パターンに導通させる。 - 特許庁
In a transparent conductive member 10, aluminum pattern layers 2 are stacked on a transparent base material 1 via a transparent adhesive agent layer 4.例文帳に追加
透明導電部材10は、透明基材1上に透明接着剤層4を介して、アルミニウムパターン層2が積層されてなり該アルミニウムパターン層の少なくとも上面(透明基材に対してアルミニウムパターン層が形成された側と同じ向きとなる面)のアルミニウム酸化物皮膜3の厚みを0〜13Åとした。 - 特許庁
To prevent adverse effect on the product quality by preventing the line width of a conductive convex pattern layer formed by the "drawing primer system intaglio printing method" from becoming thicker when the print speed is increased in order to highly reconcile the electromagnetic wave shielding performance and the optical transparency of an electromagnetic wave shielding material.例文帳に追加
電磁波遮蔽材の電磁波遮蔽性能と光透過性を高度に両立させる為に、「引抜プラマイ方式凹版印刷法」で形成した導電性凸状パターン層の線幅が印刷速度を高速化した時に太るのを防いで製品品質への悪影響を防ぐ。 - 特許庁
At the surface 20a of the base material 20 in the edge portion area, a groove 21 whose width gradually becomes wide from a deepest portion 21a toward the surface 20a of the base material 20 is formed, and in the groove 21, a conductive layer 22 is embedded to configure the wiring pattern 16.例文帳に追加
縁部領域における基材20の表面20aには、最深部21aから前記基材20の表面20aにかけて徐々に幅が広がる溝21が形成されており、前記溝21内に導電層22が埋め込まれて前記配線パターン16が構成されている。 - 特許庁
This solar cell substrate includes a transparent substrate 411, and a transparent conductive film 412 formed over the transparent substrate, and including a zinc oxide (ZnO) thin-film layer 412a doped with a dopant, where both a growth plane (0002) and a growth plane (α) are present based on X-Ray Diffraction (XRD) pattern data.例文帳に追加
太陽電池基板は、透明基板411と、透明基板に形成され、X線回折(XRD)パターンのデータを基準に、(0002)成長面と成長面がともに存在する、ドーパントがドーピングされた酸化亜鉛(ZnO)薄膜層412aを含む透明導電膜412とを含む。 - 特許庁
A folded section 513 is formed in the terminal 512 of the flexible board 500, wherein the folded section is ridge-folded to be folded along the width direction of the flexible board 500, the direction being oriented at substantially a right angle relative to the extension direction of a wiring pattern (conductive part) 510 formed on a lower surface 500A of the flexible board 500.例文帳に追加
フレキシブル基板500の端子部512には、このフレキシブル基板500の下面500Aに形成されている配線パターン(導電部)510の延長方向に対して略直角な、フレキシブル基板500の幅方向に沿って山折して屈折させた屈折部513が形成されている。 - 特許庁
An opening 4 for making a connector 3 face the outside is formed on a case 2 storing a printed circuit board 1 where control circuit components are mounted, and a conductive pattern 5 connected to a ground line of a power source is arranged on a section corresponding to the opening 4 of the printed circuit board 1.例文帳に追加
制御回路部品を実装したプリント基板1を収納するケース2にコネクタ3を外部に臨ませるための開口部4を形成し、前記プリント基板1の開口部4と対応する部位には電源のグランドラインへ接続された導電性パターン5を設けたものである。 - 特許庁
To provide a method of improving electric performance by reducing a surface resistivity of a conductive composition pattern-formed on a base material and containing a silver particle and a resin binder after formation, and to provide a method of manufacturing an electromagnetic shielding material utilizing the same.例文帳に追加
基材上にパターン状に形成された銀粒子と樹脂バインダを含む導電性組成物層について、形成後にその表面抵抗率を下げて電気的性能を向上させる方法と、この方法を利用して電磁波遮蔽材を製造する方法を提供する。 - 特許庁
To avoid an adverse influence on product quality even if the line width of a conductive convex pattern layer formed by a draw-out primer intaglio printing method becomes thick when its printing speed is made extremely high in order to make the electromagnetic wave shielding performance highly compatible with light permeability of an electromagnetic wave shielding material.例文帳に追加
電磁波遮蔽材の電磁波遮蔽性能と光透過性を高度に両立させる為に、「引抜プラマイ方式凹版印刷法」で形成した導電性凸状パターン層の線幅が印刷速度を高速化した時に太っても、製品品質への悪影響を防ぐ。 - 特許庁
To provide a wiring pattern forming method, capable of accurately forming a fine and linear conductive wiring with high accuracy, by forming an insulating wiring of requisite minimum by an ink-jet method and forming the cross-sectional shape of the insulating wiring to be in a form of a groove.例文帳に追加
インクジェット法により必要最小限の絶縁性の配線を形成し、絶縁性配線の断面形状を凹溝状に形成することで、高精度で正確な微細な線状の導電性配線を形成することができる配線パターン形成方法等を提供する。 - 特許庁
This gas shower member 1 has a sintered aluminum-nitride base material member 10, having a thickness of 5 mm or smaller and having a plurality of through-holes 11, and has a conductive layer formed on the sintered aluminum-nitride base material member 10 as a heater circuit pattern 12 or an upper plasma electrode 14.例文帳に追加
ガスシャワー体1は、基材の厚みが5mm以下であり、複数の貫通孔11を有する窒化アルミニウム焼結体基材10と、窒化アルミニウム焼結体基材10に形成された導電層としてヒータ回路パターン12またはプラズマ上部電極14とを備える。 - 特許庁
A screen print is sequentially made on the print pallet 1 to form a stacked body having a conductive pattern between insulating layers, and a degree of luster is measured by the luster measurer 6 in the step of forming the film layer to control a temperature of the dryer 5 and a conveying speed of the belt conveyor 2.例文帳に追加
印刷パレット1の上に順次にスクリーン印刷を行い、絶縁膜層の間に導体パターンを有する積層体を形成するが、膜層の形成工程では光沢測定器6で光沢度を測定し、乾燥機5の温度,ベルトコンベア2の搬送速度などを制御する。 - 特許庁
At least a part of a region corresponding to a hollow portion G in a conductive pattern layer 17 is displaceable with respect to a substrate surface by means of an electrostatic actuator including a lower electrode 121, an upper electrode 122 and a drive voltage supplier 19.例文帳に追加
導電体パターン層17における中空部Gに対応する領域の少なくとも一部分が、下部電極121、上部電極122および駆動電圧供給部19からなる静電アクチュエータによって、基板面に対して変位可能となっているようにする。 - 特許庁
In the transparent solar cell module and its manufacturing method, nano crystal oxide film of which pigment is adsorbed and nano particle platina metal thin film are alternately coated on a conductive film pattern of a transparent substrate to produce a lower electrode plate and an upper electrode plate, respectively.例文帳に追加
本発明は、透明太陽電池モジュール及びその製造方法に関し、透明基板の導電性フィルムパターンに色素が吸着されたナノ結晶酸化物フィルムとナノ粒子プラチナ金属薄膜フィルムを交互にコーティングして下部及び上部電極板を各々製造する。 - 特許庁
The printed board having a solder resist and a conductive pattern formed on an insulating substrate includes solid silk on the solder resist in a predetermined range including a contact surface of the printed board and a housing for storing the printed board.例文帳に追加
絶縁基板上にソルダーレジストおよび導電パターンを形成してなるプリント基板において、前記プリント基板と前記プリント基板を格納するための筐体とが接触する接触面を含む所定範囲の前記ソルダーレジスト上にベタシルクを設けることを特徴とするプリント基板。 - 特許庁
The optically active, conductive polymer structure is obtained by using an ethylenedioxythiophene trimer as a monomer material and subjecting the same to electrochemical polymerization in a cholesteric liquid crystal electrolyte, has a spiral pattern formed by a fibril structure at its surface and comprises poly-3,4-ethylenedioxythiophene.例文帳に追加
エチレンジオキシチオフェン三量体をモノマー原料として、コレステリック液晶電解質中において電気化学重合させることにより得られ、フィブリル構造による渦状パターンを表面に有する、ポリ3,4−エチレンジオキシチオフェンからなる光学活性導電性ポリマー構造体。 - 特許庁
This automobile body comprises a metallic structure panel assuring its strength and an insulation layer covering at least partially at least a part of one surface of the metallic structure panel, wherein the insulation layer has a conductor pattern by a conductive material.例文帳に追加
自動車のボディであり、その強度を確保している金属製の構造パネルを有しており、その金属製の構造パネルの少なくとも一面を少なくとも部分的に覆う絶縁層が形成されており、その絶縁層に導電性材料によって導体パターンが形成されていることを特徴とする。 - 特許庁
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