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「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > conductive patternの意味・解説 > conductive patternに関連した英語例文

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conductive patternの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3384



例文

The lid 13 is obtained by performing the press forming of a thin metal plate in a box shape whose bottom surface is open, has a pair of extended sections 16 that oppose each other from the lower end, and joints the lower end of the extended sections 16 to the conductive pattern 12a on the insulating substrate 15.例文帳に追加

蓋体13は薄い金属板を底面の開放した箱形にプレス成形したものであり、下端部より対面して一対の延出部16を有し、延出部16の下端を絶縁基板15上の導電パターン12aに接合する。 - 特許庁

Since the electrode 2 of the functional element 1 and the electrode wiring pattern 5 on a surface layer of the structure 4 are formed on the continuous same plane, they are connected without causing blur, etc. even on the occasion of wire connection by a conductive paste 6.例文帳に追加

この機能素子1の電極2と構造体4の表層の電極配線パターン5とが連続した同一面上に形成されていることから、導電性ペースト6による結線に際しても、にじみ等が発生せず接続されている。 - 特許庁

To overcome a problem that the deformation of a multilayer wiring board is caused and the breaking of a conductive pattern is generated since cracks are generated depending on the difference of a shrinking behavior between a dissimilar material layer and an insulating layer, when the dissimilar material layer is formed in the multilayer wiring board.例文帳に追加

多層配線基板に異種材料層を形成したとき、多層配線基板の変形が発生し、また異種材料層と絶縁層との収縮挙動の差によってクラックが発生することで、導体パターンの断線が生じる。 - 特許庁

The first electric connector 11 includes a conductive contact forming unit to which an outer lead 8c of the end part 8b of a cold cathode tube 8 and a conductor pattern 24 of a circuit board 6 are connected and an insulating housing 35 which supports the contact forming unit.例文帳に追加

第1の電気コネクタ11は、冷陰極管8の端部8bのアウターリード8c、および回路基板6の導体パターン24が接続される導電性のコンタクト形成体と、このコンタクト形成体を保持する絶縁性のハウジング35とを含む。 - 特許庁

例文

Since the grounded conductive pattern 2 is formed on the outer periphery of the LCD 1, it produces a shield effect against static electricity and noise, and even if the inner part is charged with electricity, it is possible to reduce the influence by the electric charges by discharging them into the ground side.例文帳に追加

LCD1の外周側に接地される導電パターン2が形成されているので、静電気やノイズに対してシールドの効果を奏し、また内部で電荷を帯電しても、接地側に放電させて、電荷帯電の影響を低減することができる。 - 特許庁


例文

Until only the previously selected quantity of materials is left on the first conductive pattern 15, a portion 28 of the flattening material layer 20 and the second inductive material layer 16 is removed in such a way that the practically flat upper surface is maintained.例文帳に追加

材料の予め選択した量のみが第一の導電性パターン15の上に残る迄、実質的に平坦な上面を維持する仕方にて平坦化材料層20及び第二の誘電材料層16の部分28が除去される。 - 特許庁

To increase a mechanical bonding strength and bonding stability between a connection electrode of an electronic device and a conductive pattern on a mounting board by a simple process without affecting the operation of the electronic component, and to effectively manufacture many electronic devices.例文帳に追加

簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ると共に、多数の電子装置を効率よく製造する。 - 特許庁

When a substrate equipped with a circuit pattern, a conductive rubber plate and the IC chip are piled in due order on the base plate and the main slider is lowered, the buffer pressurizes the IC chip with a continuous and slow change, to thereby facilitate setting or adjustment of the applied pressure.例文帳に追加

ベースプレート上に回路パターンを備える基板、導電ゴム板およびICチップを順次に重ね、主スライダを降下させると、緩衝体が連続的かつ緩やかな変化でICチップを加圧するので加圧力設定や調整が容易である。 - 特許庁

Apertures 112, 116 are formed in the tape scale 110, consisting of conductive materials, and the apertures 112, 116 determine the pattern of induced current which flows inside of the tape scale 110, including the induced current flowing in a volume apart from the primary magnetic field.例文帳に追加

導電性材料からなるテープスケール110には開口112,116が形成され、開口112,116は、一次磁界から離れた領域に流れる誘導電流を含んで、テープスケール110中を流れる誘導電流のパターンを決定する。 - 特許庁

例文

Between a substrate for an anode and a phosphor layer there is provided a color filter layer having a predetermined pattern formed by firing a coated layer including transparent conductive fine particle colloids 1.0 μm or less in particle diameter and inorganic pigment colloids 1.0 μm or less in particle diameter.例文帳に追加

アノード用基板上と蛍光体層との間に、粒径1.0μm以下の透明導電性微粒子コロイドと粒径1.0μm以下の無機顔料コロイドを含む塗布層を焼成して形成された所定のパターンを有するカラーフィルター層を設ける。 - 特許庁

例文

When a substrate crack is generated at the element substrate 10 and the conductive pattern 83 for diagnosing the substrate crack is disconnected, the signal outputted from the diagnostic part 58 to the bump 55 is not inputted from the bump 56 to the diagnostic part 58.例文帳に追加

これに対して、素子基板10に基板割れが発生し、基板割れ診断用導電パターン83が切断している場合には、診断部58からバンプ55に出力された信号は、バンプ56から診断部58に入力されないことになる。 - 特許庁

Under the condition where vacuum acts in the vacuum hole 5b of the vacuum suction jig 5, the vacuum suction jig 5 is applied such that the groove thereof is fitted over the PD 1 supplied onto a conductive bonding material 4 on a flat mounting pattern 3.例文帳に追加

真空吸着治具5の真空穴5bに真空を働かせた状態で、平らな実装パターン3上の導電性固着材4の上に供給されたPD1に対して真空吸着治具5の溝が合致するように位置を合わせて被せる。 - 特許庁

A wire 9b is arranged between the pad electrode 7b on a side of a second side 1b and the bonding area of the conductive pattern 13 so as to be inclined by 15-40 degrees toward the second side 1b with respect to the orthogonally spaced direction D with respect to the second side 1b.例文帳に追加

第二辺1b側のパッド電極7bと導電パターン13のボンディング領域との間に、ワイヤ9bを、該第二辺1bに対する直角離間方向Dに対して第二辺1bに近付く向きに15〜40度傾斜させて架設した。 - 特許庁

To provide a method, in which an optical crosslinking resin layer can be uniformly made into a thin film in a shorter time even when the optical crosslinking resin layer has a large thickness or when an optical dissolution rate is slow, in a method of forming a conductive pattern by a subtractive manner.例文帳に追加

サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、光架橋性樹脂層の厚みが大きい場合や光溶解速度が遅い場合にも、より短時間で光架橋性樹脂層を均一に薄膜化できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a contact having a pair of elastic contact parts pressure-contacted to a conductive member connected to an opposed pair of sides of a solder jointing part, the lower face of which is jointed to a conductor pattern, wherein extraction from a recess or the like of an embossed tape is made easy.例文帳に追加

下面が導体パターンにはんだ接合されるはんだ接合部の対向する一対の辺に、導電性部材に圧接される一対の弾性接触部が連接されたコンタクトにおいて、エンボステープの窪みなどからの取り出しを容易にすること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board by making a drawing on a base with a liquid prepared by dispersing conductive particles in a solvent, the method having improved work efficiency while holding excellent contact between the base and a wiring pattern.例文帳に追加

導電性粒子を溶媒に分散させた液体を基材に描画し配線基板を製造する方法において、基材と配線パターンの良好な密着性を保持したまま、作業性を向上させることができる方法を提供すること。 - 特許庁

A film antenna according to this invention includes a carrier film 11 on which mold releasing process is performed, an adhesive layer 12, a base film 13, a conductive pattern 14 provided on a surface of the base film 13, and an overcoat layer 15 having an opening 15a at a part.例文帳に追加

本発明のフィルムアンテナは、離型処理を施したキャリアフィルム11と、粘着層12と、ベースフィルム13と、ベースフィルム13の表面に設けられる導体パターン14と、一部に開口部15aを有するオーバーコート層15とを備える。 - 特許庁

Further, the conductive film 2 includes a concave-convex pattern 5 that is formed on the surface of the base 1 symmetrically with respect to the center of the aperture 2a in the direction minimizing the width of the aperture 2a and has a predetermined period.例文帳に追加

さらに、導電性膜2が、開口部2aの開口幅が最小となる方向において開口部2aの中心に対して対称となるように基体1側の表面に形成された所定周期の凹凸パターン5を有する構成とする。 - 特許庁

The second wiring layer includes a fourth wiring 14a located in the upper part of the first element region 1a, and a conductive pattern 14b for connection located in the upper part of a part of the third wiring 11b and electrically connected to the third wiring 11b.例文帳に追加

第2配線層は、第1素子領域1aの上方に位置する第4配線14aと、第3配線11bの一部の上方に位置していて第3配線11bに電気的に接続している接続用導電パターン14bを具備する。 - 特許庁

The second circuit substrate 11 of the carrier 10 fitted with an ink cartridge 20 is constituted of a single circuit substrate formed of a hard material, and an anisotropic conductive member 16 is pasted on the second circuit pattern 12 of the second circuit substrate 11.例文帳に追加

インクカートリッジ20が装着されるキャリア10の第2回路基板11を、硬質材料で形成された単一の回路基板で構成し、その第2回路基板11第2回路パターン12上に異方性導電部材16を貼付する。 - 特許庁

After forming a resist pattern covering only the tops of cell regions, it is etched down to the TiN film (etching stop layer) 8 to remove the TiN film 10 and the aluminum alloy film (second conductive film) 9 on peripheral circuit regions.例文帳に追加

セル領域の上のみを覆うレジストパターンを形成した後、TiN膜(エッチングストップ層)8に至るまでエッチングを行うことにより、周辺回路領域上のTiN膜10とアルミニウム合金膜(第2の導電性膜)9を除去する。 - 特許庁

A portion w, that is at least 2/3 of the entire length of the transmission antenna 101, is formed as a conductive pattern on the transmission side board 102 that is separated, by λ/400 or more from a grounding section 103 or a transmission circuit formed on the transmission side board 102.例文帳に追加

送信アンテナ101の全長の2/3以上の部分は、送信側基板102上に形成された接地部103または送信回路とλ/400以上離れて送信側基板102上に導電性パターンとして形成される。 - 特許庁

Since this fuse structure of a conductive pattern has a structure where a copper alloy-plated layer 4 is formed in a fuse part 2a, dispersion of the volume of the copper alloy-plated layer 4 is small as compared with the case where reflow is executed after applying paste like a conventional one and a rated current as a fuse is made constant.例文帳に追加

ヒューズ部位2aに銅合金メッキ層4を形成する構造のため、従来のようにペーストを塗布してリフローする場合に比べて、銅合金メッキ層4の容積のバラツキが小さく、ヒューズとしての定格電流も一定化する。 - 特許庁

The ink composition including a conductive fine particle 15A, a dispersant 15B, and a burning material 15C which starts burning reaction by receiving light is discharged onto a substrate S as a droplet D to form a liquid pattern 15P on a discharge surface Sa.例文帳に追加

導電性微粒子15Aと、分散媒15Bと、光を受けることにより燃焼反応を開始する燃焼物15Cとを含むインク組成物を液滴Dにして基板Sに吐出し、吐出面Saに液状パターン15Pを形成する。 - 特許庁

In a local interconnection type element having open bit line cell arrangement where a pattern interval of 1F is formed by an element having minimum line width of 1F, a hard mask is formed on each conductive layer and an insulation spacer is formed on the sidewall thereof.例文帳に追加

1Fの最小線幅を有する素子でパターン間隔を1Fに形成したオープンビットラインセル配列されたローカルインターコネクション方式の素子において、それぞれの導電層上にハードマスクを形成しその側壁に絶縁スペーサを形成する。 - 特許庁

Thus, the interval between a wiring pattern 31 and an electrode terminal 18 opposing each other is connected while enhancing electrical conductivity between them by conductive particles 51 and the insulation resistance between respective electrode terminals is secured by interposing an adhering layer 53 between adjacent electrode terminals.例文帳に追加

これにより、対向する配線パターン31,18間を導電性粒子51によって電気伝導率を高めて接続し、隣り合う電極端子間には接着層53を介在させることにより各電極端子間の絶縁抵抗を確保する。 - 特許庁

The electrostatic printing method forms an etching-resistive toner resin pattern directly on a conductive layer on the surface of a dielectric material (i.e., a PCB-precursor) which can be used for production of a printed circuit board(PCB's).例文帳に追加

プリント回路板(PCB’s)の製造に用いることができる誘電材料の表面上(すなわちPCB−前駆体上)の導電性層上にエッチング−抵抗性トナー樹脂のパターンを直接形成するための直接静電印刷法を記載する。 - 特許庁

To enable rework to be easily carried out by leaving nonuse lands correspond to nonuse leads without soldering when a conductive pattern is formed on a circuit board and leads, provided in such as electric parts which are arranged in the circuit, are connected with lands.例文帳に追加

回路基板上に導体パターンを形成し、その回路に配置する電子部品等に設けたリードをランドに接続するに際して、不使用リードに対応する不使用ランドに対してはんだ付けせずに残し、リワークを容易に行い得るようにする。 - 特許庁

After forming a wiring/heater pattern composed of a conductive layer and including a plurality of heaters for heating ink and a plurality of wiring on a silicon substrate, the wiring and/or the resistance of the heater are/is adjusted by the ion implantation.例文帳に追加

本発明は,シリコン基板に一つの導電体層よりなる,インクを加熱するための複数のヒータと複数の配線を含む配線/ヒータパターンを形成した後に,イオン注入により配線及び/またはヒータの抵抗をそれぞれ調節する。 - 特許庁

After coating this photocuring conductive paste composition on the glass substrate of the plasma display panel, it is exposed in accordance with the prescribed pattern and developed by the alkaline water solution, then fired, thereby, a black electrode circuit of high definition can be formed.例文帳に追加

この光硬化性導電性ペースト組成物をプラズマディスプレイパネルのガラス基板上に塗布した後、所定のパターン通りに露光し、アルカリ水溶液により現像した後、焼成することにより、高精細の黒色電極回路を形成できる。 - 特許庁

In this electric wiring formation system, a magnesium alloy is used as a conductive metal for the wiring pattern formation and the magnesium alloy chips 15 are kneaded and heated in a cylinder (supply unit) 7 with a built-in screw and dissolved into alloy slurry in a thixotropy state.例文帳に追加

本電気配線形成システムは、配線パターン形成用導電性金属としてマグネシウム合金を使用し、そのマグネシウム合金チップ15をスクリュー内蔵のシリンダ(供給ユニット)7にて混錬,加熱してチクソトロピー状態の合金スラリーに溶解する。 - 特許庁

Carbothermal reduction occurs between the carbon nanotube and the substrate, the substrate surface is exposed to such a condition that a nano-trench is formed in the pattern, and a conductive material is deposited in the nano-trench to form the nanowire.例文帳に追加

前記基板表面は、前記カーボンナノチューブと前記基板との間で炭素熱還元が発生し、前記パターン中にナノトレンチが形成するような条件に暴露され、そして導電材料は、ナノワイヤを形成するために前記ナノトレンチ内に堆積させられ得る。 - 特許庁

A second conductive pattern 31 connected to the external electrode 30, being a negative electrode, comprises a negative electrode connection part 33 which allows the countered external electrode 30, being a negative electrode, to be electrically connected while electrically connects to a negative electrode part 18 of the capacitor element 1.例文帳に追加

陰極の外部電極30と接続する第二の導電パターン31は、対向する陰極の外部電極30を電気的に接続するとともに、コンデンサ素子1の陰極部18と電気的接続する陰極接続部33を有する。 - 特許庁

A conductor pattern provided to a substrate of the power feeding unit 14 and the conductive wire constituting the coil-like element 15 are sequentially connected in series, to configure a coil of three-times winding from a power feed terminal 14a to a power feeding terminal 14b as a whole.例文帳に追加

給電部14の基板に設けられた導体パターンとコイル状素子15を構成する導電線が順次直列に接続されて、全体として給電端子14aから給電端子14bに至る3回巻きのコイルを構成する。 - 特許庁

This manufacturing method of ceramic heater comprises forming the resistant heating element having a prescribed pattern by forming a conductive layer in a prescribed area of the surface of a ceramic board followed by irradiation with laser beam to partially remove it.例文帳に追加

セラミック基板表面の所定領域に導体層を形成した後、前記導体層にレーザ光を照射してその一部除去することにより、所定パターンの抵抗発熱体を形成することを特徴とするセラミックヒータの製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the electronic circuit unit comprises the steps of forming multiple sets of conductive patterns each having a wiring pattern 2 and a solder land 2a on a component mounting area S of the large-sized board 1A, and forming dummy spaces 6 in which chip components 3 are not mounted at a plurality of positions in the area S.例文帳に追加

大判基板1Aの部品実装エリアSに配線パターン2や半田ランド2aを有する多数組の導電パターンを形成すると共に、部品実装エリアS内の複数箇所をチップ部品3が実装されないダミースペース6とする。 - 特許庁

And since a fixed protrusion piece 11 to be fixed to a socket housing 2 is stood at a leg piece 10 and a long span is obtained, a soldered connection part with a conductive pattern is not affected even if relatively large bending moment is applied to the leg piece 10.例文帳に追加

また、脚片(10)に、ソケットハウジング(2)に固定される固定突片(11)を立設するので、長いバネスパンとすることによって、比較的大きい曲げモーメントが脚片(10)に加えられても、導電パターンとの半田接続部が影響を受けることがない。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring substrate, in which failures of adhesion between a wiring circuit layer and an insulating layer are not generated and high planarity of the wiring substrate is kept after the pattern transfer, by preventing oozing of conductive paste for a via-hole conductor to the circumference of the via-hole conductor.例文帳に追加

ビアホール導体における導体ペーストのビアホール導体周辺への浸み出しを防止し、また配線回路層の絶縁層への密着不良が発生せず、さらには転写後の配線基板の平坦度が高い多層配線基板を得る。 - 特許庁

The electromagnetic-wave shield film is the one having continuous conductive mesh portion 1 and picture-frame portion 2 formed on a longer transparent supporting body wherein the conductivity of the picture-frame portion 2 is higher than that of the mesh portion 1, and they are constituted out of a geometric pattern.例文帳に追加

長尺の透明支持体上に形成された、連続する導電性のメッシュ部1と額縁部2とを有する電磁波シールドフィルムであって、額縁部2がメッシュ部1より導電性が高い幾何学パターンである電磁波シールドフィルム。 - 特許庁

A loop antenna element 5 is formed on a face of the over-head board 2 in opposition to a ground board 7 provided to the base board 1, and a high frequency signal of a wavelength of λa (5 GHz) is applied to the loop antenna element 5 via an exciter conductive pattern 4 and a coupling capacitor c.例文帳に追加

ベース基板1に設けたグランド板7に対向させて、高架基板2の面にループアンテナ素子5を形成し、励振器用導通パターン4および静電結合容量cを介して波長λa(5GHz)の高周波信号を給電する。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive composition which, when used as a resist material, can be decomposed and removed at a low temperature and ensures a very small residual amount of undecomposed components, and a method for forming an electrically conductive pattern using the positive photosensitive composition.例文帳に追加

レジスト材料として用いた場合に低温で分解除去することができ、未分解成分の残存量が極めて少ないポジ型感光性組成物、及び該ポジ型感光性組成物を用いる導電パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The signal processor is equipped with a housing 2, made of a dielectric material having a storage part containing a high-frequency circuit and a band-pass filter BPF1, which is composed of a conductive wiring pattern formed directly on the housing 2 and connected to the high-frequency circuit.例文帳に追加

高周波回路を収容する収容部を有する誘電体材料からなる筐体2と、筐体2に直接形成された導電配線パターンによって構成され、高周波回路に接続されるバンドパスフィルタBPF1とを備える。 - 特許庁

The conductive pattern 210a has an electronic component mounting land which the electronic component 300 is soldered to and a first conducting wire mounting land which lead wires 400d and 400e, conducting the heat generated by the electronic component 300 for radiation, are soldered to.例文帳に追加

導体パターン210aは、電子部品300が半田付けされる電子部品実装ランドと、電子部品300で発生した熱を伝導して放熱するリード線400d,400eが半田付けされる第一の導線実装ランドとを有する。 - 特許庁

In a first punching process, at least each one punched hole 14 is formed collectively on a conductive section including an external side 12a opposed to the sections 11 of each pattern 12 by sandwiching the central section of the target 10.例文帳に追加

1回目の打ち抜き工程では、ターゲット10の中央部を挟んで、それぞれの導電パターン12の前記非導電部11とは反対の外側の辺12aを含む導電部分に、少なくとも1つずつの抜き穴14を一括して形成する。 - 特許庁

The surface-mounted antenna is provided with a dielectric base body 3 of which the external form is like an oblong block and on which a through hole 2 having an axis in the longitudinal direction is formed and an outer surface conductive pattern 4 formed on the outer surface of the dielectric base body 3.例文帳に追加

外形が長尺ブロック状であると共に長尺方向に軸線を有する貫通孔2が形成された誘電体基体3と、誘電体基体3の外表面に形成された外表面導体パターン4と、を備えている。 - 特許庁

The opening 21 is buried, a first semiconductor region 12 containing impurities of a second conductive type is formed so as to come into contact with the base region 11, and the first insulating film 20 and the first semiconductor region 12 are processed as a predetermined pattern.例文帳に追加

開口部21を埋め込み、ベース領域11と接するように第2導電型の不純物を含有する第1の半導体領域12を形成し、第1の絶縁膜20および第1の半導体領域12を所定のパターンに加工する。 - 特許庁

The high-frequency signal processor comprises a housing 2 made of a dielectric material having a section for containing a high-frequency circuit, and an antenna element ANT comprising a conductive wiring pattern formed directly on the housing 2 and connected with the high-frequency circuit.例文帳に追加

高周波回路を収容する収容部を有する誘電体材料からなる筐体2と、筐体2に直接形成された導電配線パターンによって構成され、前記高周波回路に接続されるアンテナ素子ANTとを有する。 - 特許庁

A cavity resonator 8, composed of a metal rod 6 and a conductive cover 7 covering the metal rod 6, is provided on the one side of the dielectric board 3, so as to be electromagnetically coupled with the circuit pattern 5.例文帳に追加

そして、回路パターン5と電磁気的に結合するように、誘電体基板3の前記一面側に金属棒6およびその金属棒6の周囲を覆うように設けられる導電性カバー7からなる空胴共振器8とを具備している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor substrate, which can improve design flexibility for formation of a wiring pattern in the upper conductive layer by reducing the plane size of a pad to be formed in a via position; and to provide the semiconductor substrate.例文帳に追加

ビア位置に形成されるパッドの平面寸法を小さくすることにより、上層の導電層における配線パターン形成の設計自由度を向上させることができる半導体基板の製造方法および半導体基板を提供する。 - 特許庁

例文

When a pattern, corresponding to the openings is formed on an electrically conductive substrate using photopolymer by photolithographic method, exposure is performed by directly irradiating the photopolymer with a focused scanning ultraviolet laser light.例文帳に追加

メッキ法で製作したメタルマスクであって、フォトリソグラフ法で感光性樹脂により開口部に相当するパターンを導電性基板に形成する際、収束した紫外線レーザー光を感光性樹脂に直接走査しながら照射することにより露光を行う。 - 特許庁




  
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