「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(60ページ目) - Weblio英語例文検索

A wiring board 3 such as a flexible printed circuit board with a desirable wiring pattern 4 formed in advance is wound along an outer circumference of a circumferential face 20A of a carrier 2 made of a triangle cylinder 20 and joined and fixed by a conductive adhesive or the like.例文帳に追加

三角筒体２０より構成されるキャリア２の周面２０Ａ外周に沿って所望の配線パターン４が予め形成されたフレキシブルプリント基板等の配線基板３を巻き付け、導電性接着材等により接合し固定する。 - 特許庁

A lower coil pattern 12b is formed on the coil substrate 10 as constituted of conductive layers electrically connecting one internal end, and the other external end of each pair of upper coil patterns 12a adjacent to each other in the peripheral direction when it is viewed on plane.例文帳に追加

コイル基板１０には、平面視での周方向において隣接する各一対の上巻線パターン１２ａの一方の内側端と他方の外側端とを電気的に接続する導電層からなる下巻線パターン１２ｂが形成される。 - 特許庁

A heat generation layer M and/or a microwave shielding layer S formed in a predetermined pattern by overlaying the internal surface of a container 10 with conductive polymers, thereby providing the container 10 to be heated by microwaves with a plurality of food materials stored and positioned in a container body 11.例文帳に追加

容器１０の内面に、導電性高分子を積層して所定パターンに形成された発熱層Ｍ及び／又はマイクロ波シールド層Ｓを形成し、容器本体１１に複数の食材を収納配置したマイクロ波加熱用容器１０とする。 - 特許庁

To provide an electronic component of superior reliability, which can avoid waving of and breaking of a wire of a main conductor part without causing a decrease in freedom of design even when a conductor pattern is formed using a thick film conductive material.例文帳に追加

厚膜導電材料を使用して導体パターンを形成した場合であっても、設計自由度の低下を招くことなく、主導体部にうねりや断線が発生するのを回避することが可能な信頼性に優れた電子部品を実現する。 - 特許庁

Moreover, for an electronic unit 11, a bare IC chip 20 is mounted through anisotropic conductive junction material 30 on the wiring board 10 where the insulating layer 12 right under the wiring pattern 11 at the surface layer is made by impregnating glass cloth with resin.例文帳に追加

また、本発明の電子ユニット１は、表層の配線パターン１１の直下における絶縁層１２を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成した配線基板１０に、異方性導電接合材料３０を介してベアＩＣチップ２０を実装している。 - 特許庁

The method of manufacturing a touch sheet comprises the step of directly forming, in an elastic body 123 which conducts electricity due to the pressurization in a predetermined region, conductive pattern wirings 121, 122 so as to be in the lattice form on front and back surfaces of the elastic body 123.例文帳に追加

本発明のタッチシートの製造方法は、所定の領域の加圧によって電気的に導通する弾性体１２３において、前記弾性体１２３の表裏に互いが格子状になるように直接導電パターン配線１２１、１２２を形成する。 - 特許庁

This method for applying the insect pest-repelling processing to the printed circuit board, characterized by forming a conductive layer on a substrate according to a circuit pattern, disposing a solder resist and then printing the treated printed circuit board by an ink jet method using a heat- meltable ink which contains an insect pest-repelling agent and is solid at the ordinary temperature.例文帳に追加

基材上に配線パターンに従って導電性層を形成し、ソルダレジストを設けた後のプリント配線板に、害虫忌避剤を含有する常温で固体の熱溶融インクを用いたインクジェット方式により印字する。 - 特許庁

The dipole antenna includes a conductive line which electrically connects the ground pattern of the first substrate and the feeding point of the second substrate through the connection mechanism, and causes each of the ground patterns of the first and the second substrates to function as antenna elements.例文帳に追加

ダイポール型アンテナは、第１の基板の接地パターンと第２の基板の給電点との間を前記接続機構を介して電気的に接続する導電線路を備え、第１及び第２の基板の各接地パターンをそれぞれアンテナ素子として機能させる。 - 特許庁

The wiring circuit board is equipped with at least an electrical insulating layer, a conductive layer formed on the electrical insulating layer to serve as a predetermined circuit pattern, and an adhesive layer formed by thermally curing a thermosetting visco-adhesive composition.例文帳に追加

電気絶縁体層と、電気絶縁体層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層とを少なくとも有しており、熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層を有している。 - 特許庁

A planar heating element is formed of a transparent synthetic resin substrate 4, a coexistence layer of a transparent conductive layer 2 of metal nanopowder in random mesh pattern and a transparent flexible polymer urethane resin layer 3 formed on the surface of the synthetic resin substrate 4, and a pair of electrification electrodes 5 formed at the ends of the conductive layer 2.例文帳に追加

透明な合成樹脂基板４と、この合成樹脂基板４の表面に金属ナノ粉末をランダムな網目状パターンに形成された透明性を有する導電層２および透明で柔軟性を有する高分子ウレタン系樹脂層３を併存させた層と、上記導電層２の端部に形成された一対の通電電極５とにより面状発熱体を形成する。 - 特許庁

A repairing method for a discontinued wire of a wiring board is constituted to provide a step of forming resist 6 at a circuit pattern excepting the discontinued wiring part, a step of applying conductive paste 7 at the discontinued part on the resist 6 formed, a step of hardening the conductive paste 7 and a step of eliminating the resist 6 from the wiring board.例文帳に追加

配線基板の断線部分を修正する方法において、前記断線部分を含む回路パターン以外の部分にレジストを形成する工程と、前記レジストを形成した上から前記断線部分に導電ペーストを塗布する工程と、前記導電ペーストを固化させる工程と、前記配線基板から前記レジストを除去する工程と、を具えるように構成する。 - 特許庁

This manufacturing method for a microstructure array includes the processes of: forming an insulating layer 3 on a conductive portion 2 of a substrate 1, forming an opening 4 having a periodic repetitive array pattern on the insulating layer 3, and forming an electrodeposition layer 7 on the opening 4 and the insulating layer 3 through the opening 4 by the electrodeposition of the conductive portion 2 as a negative or positive electrode.例文帳に追加

マイクロ構造体アレイの作製方法は、基板１の導電性部２上に絶縁層３を形成する工程、絶縁層３に周期的な繰り返し配列パターンを有する開口部４を形成する工程、導電性部２を陰極ないし陽極として電着により開口部４を通じて開口部４及び絶縁層３上に電着層７を形成する工程を有する。 - 特許庁

The photosensitive coating liquid for transparent conductive film formation with indium acetylacetone and an organic tin compound dissolved in a solvent, and then with photosensitive resin with a pyrolytic property and combustibility and a diluted liquid added, is coated on a substrate, dried, exposed, and developed to form fine patterns, which are baked at a temperature of 400°C or more to form a transparent conductive pattern film.例文帳に追加

アセチルアセトンインジウムと有機錫化合物を溶剤に溶解させた後、熱分解性又は燃焼性を有する感光性樹脂と希釈液を加えた透明導電膜形成用感光性塗布液を用い、この塗布液を基材上に塗布、乾燥し、露光、現像を行って微細なパターンを形成し、４００℃以上の温度で焼成して透明導電パターン膜を形成する。 - 特許庁

To provide an adhesive resin composition capable of restraining a conductive paste from being deformed or diffused toward its periphery, when baking a laminate bonded with the second ceramic green sheet onto the first ceramic green sheet having the pattern-like conductive paste on its surface, via the adhesive resin composition, and a manufacturing method for a ceramic substrate using the same.例文帳に追加

表面にパターン状の導電ペーストを有する第１のセラミックグリーンシートに第２のセラミックグリーンシートを、接着用樹脂組成物を介して接着した積層体を焼成する際に、導電ペーストが変形したり、周囲へ拡散したりするのを抑制することのできる接着用樹脂組成物およびそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Before pattern exposure in the step to form transparent electrodes 1b, 2b by working respective transparent conductive films in patterns after forming the respective transparent conductive films on each one side of the pair of the synthetic resin substrates 1a, 2a, the respective synthetic resin substrates 1a, 2a are subjected to drying treatment in vacuum and subsequently are stuck to each other.例文帳に追加

一対の合成樹脂基板１ａ・２ａの片面上にそれぞれ透明導電膜を形成した後、各透明導電膜をパターン状に加工して透明電極１ｂ・２ｂを形成するための一工程でパターン状の露光を行う前に、各合成樹脂基板１ａ・２ａを真空中で乾燥処理し、その後に両合成樹脂基板１ａ・２ａを貼り合わせる。 - 特許庁

In a manufacturing method by which an electromagnetic wave shielding film is manufactured by sticking a conductive material carrying a geometric pattern to the surface of a transparent base film, an adhesive layer is provided on the back of the transparent base film to which the conductive material is stuck and the base film is stuck to a substrate with the adhesive for future working.例文帳に追加

透明フィルム基材表面にメッシュ状の幾何学図形を形成した導電性材料が貼り合されてなる電磁波シールドフィルムの製造法において、導電性材料が貼り合された透明フィルム基材の背面に粘着剤層を設けるとともに、該粘着剤を介して導電性材料付きフィルム基材を支持板に貼り付け、その後の加工に供する。 - 特許庁

In the multilayer interconnection board where a plurality of wiring sheets having a porous sheet, and a conductive pattern where a conductive substance is filled into a void at the selected region of the porous sheet are laminated, at least two types of porous sheets with a different average void diameter are used as the porous sheets for composing the plurality of wiring sheets.例文帳に追加

本発明は、多孔質シートと、前記多孔質シートの選択された領域の空孔に導電性物質が充填されてなる導電性パターンとを備える配線シートが複数枚積層されてなる多層配線基板において、前記複数枚の配線シートを構成する多孔質シートとして平均空孔径の異なる２種以上の多孔質シートが使用されていることを特徴とする。 - 特許庁

An insulating substrate 1 is formed with a through-hole 2, and a plurality of types of different conductive materials 3 and 4 are packed in the through-hole 2; and the conductive materials 3 and 4 are formed like a layer in the through-hole 2, and electrically connected to a wiring pattern constituted of electroless plating copper 8 and electroplating copper 10, so that a wiring board can be configured.例文帳に追加

絶縁性基板１に貫通孔２を設け、この貫通孔２内に異なる複数の種類の導電性材料３，４を充填し、前記導電性材料３，４は、前記貫通孔２内に層状に形成され、無電解めっき銅８および電気めっき銅１０による配線パターンと電気的に接続していることを特徴とする配線基板である。 - 特許庁

Since each first terminal 1 and each second terminal 3 are made conducted with each other through each conductive pattern 6a by forming a plurality of conductive patterns 6a on the surface of a pitch converting substrate 6 contacting to each terminal 1, 3, the pitch converting substrate 6 does not have to be made of a plurality of parts, hence it can be manufactured with a simple structure and low cost.例文帳に追加

ピッチ変換基板６を表面に各端子１，３に接触する複数の導電パターン６ａを形成することによって各導電パターン６ａを介して各第１の端子１と各第２の端子３とを互いに導通するようにしたので、ピッチ変換基板６を複数の部品によって形成する必要がなく、構造が簡単で安価に製造することができる。 - 特許庁

In the electromagnetic wave shielding member having a conductive material formed in a mesh pattern on a transparent substrate, the conductive material has a structure in which a plating metal couples metal fine particles in a metal fine particle binding body having a porosity of 20-80% formed by binding the metal fine particles via a binder resin and a surface resistance value is 10 Ω/SQARE or low.例文帳に追加

透明基材上に導電性材料をメッシュパターンに形成した電磁波シールド部材であって、該導電性材料が、金属微粒子をバインダー樹脂によって結着した空隙率が２０〜８０％の金属微粒子結着体において、めっき金属が前記金属微粒子間を連結しているものであって、表面抵抗値が１０Ω／□以下である電磁波シールド部材である。 - 特許庁

This method includes a stage where a model 1 is plated with a sheet 8 with a rugged pattern, a stage where an electrically conductive coating film is formed on the surface of the sheet 8 and an electrocasting shell forming stage where the model 1 stuck with the sheet 8 is directly dipped into an electrocasting soln., and electrocasting is executed onto the electrically conductive coating film to form an electrocasting shell 11.例文帳に追加

成形金型用電鋳殻の製造方法は、モデル１に凹凸模様付シート８を貼り付ける工程と、凹凸模様付シート８の表面に導電被膜を形成する工程と、凹凸模様付シート８が付いたモデル１を電鋳液に直接浸けて導電被膜上に電鋳を行うことにより電鋳殻１１を形成する電鋳殻形成工程とを含む。 - 特許庁

The transfer sheet 1 includes: a base sheet 2 having smoothness; a metal thin film layer 3 formed on the partial or entire base sheet so as to reflect the smoothness of the base sheet; the transparent conductive film layer 4 formed on the metal thin film layer and containing the graphene as the main component; and a routing circuit pattern layer 5 formed on a part of the transparent conductive film layer.例文帳に追加

平滑性を備える基体シート２と、前記基体シートの平滑性を反映するように基体シートの上に部分的又は全面に形成される金属薄膜層３と、前記金属薄膜層の上に形成されグラフェンを主成分とする透明導電膜層４と、前記透明導電膜層の一部上に形成される引き回し回路パターン層５と、を備える転写シート１。 - 特許庁

Then the circuit board having the circuit formed on its surface is manufactured by adhering an ultraviolet-curing resin to the surface of an obtained circuit pattern, and preventing the circuit pattern from being damaged by curing the ultraviolet-curing resin on the surface of the conductive paste by projecting ultraviolet rays upon the resin.例文帳に追加

導電ペーストを用いて回路を形成する方法であり、基板上に、スクリーン印刷により、上記導電ペーストで回路を形成し、次いで、得られた回路パターンの表面に紫外線硬化型樹脂を付着させ、紫外線を照射して、導電ペースト表面の紫外線硬化樹脂を硬化させることにより、回路パターンの損傷を防止し、表面に回路が形成された回路基板を製造する方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes: a step of forming a semiconductor chip having an electrode 15 on a surface on a main surface of a wafer 11; a step of forming a lower layer ground metal film 20B on the surface; a step of forming a resist pattern 50 having an aperture on the electrode 15; and a step of removing the resist pattern 50 after forming a conductive post 22 in the aperture part.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、表面に電極１５を有する半導体チップをウェハ１１の主面に形成する工程と、表面に下層下地金属膜２０Ｂを形成する工程と、電極１５上に開口部を有するレジストパターン５０を形成する工程と、開口部に導電性ポスト２２を形成した後にレジストパターン５０を除去する工程とを備える。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for opposing the electrode 12 of a semiconductor chip 10 and a wiring pattern 22 each other through a solder 30 containing bismuth, and a step for forming a conductive portion 40 connecting the electrode 12 and the wiring pattern 22 electrically by thermally melting the solder 30 at a temperature between the melting point and 300°C and then hardening the solder.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体チップ１０の電極１２と配線パターン２２とを、ビスマスを含有するはんだ３０を介して対向させること、及び、はんだ３０を、融点以上３００度未満の温度で加熱して溶融させ、その後硬化させて、電極１２と配線パターン２２とを電気的に接続する導電部４０を形成することを含む。 - 特許庁

To provide: a new conductive paste for intaglio offset printing, which can form an electrode pattern having a sufficient thickness and which excels in three-dimensional shape accuracy and conductivity on a surface of a substrate by increasing a transfer rate in a first transfer process out of an electrode pattern forming processes using an intaglio offset printing method; and a method of manufacturing an electrode substrate using it.例文帳に追加

凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程のうち、１回目の転写工程での転写率を高めて、基板の表面に、十分な厚みを有し、三次元の形状精度と導電性に優れた電極パターンを形成することができる、新規な凹版オフセット印刷用導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing the conductive member includes an overlay process for overlaying a conductor 3 having a nonconductive thermoplastic adhesive layer 6 formed on the surface thereof with a nonconductive base material 2 from the thermoplastic adhesive layer side, a perforation process for perforating the conductor on the base material with a predetermined pattern, and an adhesion process for thermally adhering the conductor to the base member with the above pattern.例文帳に追加

表面に非導電性の熱可塑性接着剤層６が形成されている導電体３を、熱可塑性接着剤層の側から非導電性の基材２に重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電体を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、導電体を基材に上記パターンで加熱接着する接着工程とを含む。 - 特許庁

The process for manufacturing a photoelectric converter comprises step A for providing a bank pattern having an opening for exposing a part of the surface of one of two electrodes, and a bank surrounding the opening on the surface of one conductive layer; and step B for laminating a plurality of semiconductor layers in the opening along the thickness direction of the bank pattern.例文帳に追加

光電変換装置の製造方法が、２つの電極の一方の表面を部分的に露出する開口部と、前記開口部の周囲を囲むバンク部と、を有するバンクパターンを前記一方の電極の前記表面上に設ける工程Ａと、前記開口部内で前記複数の半導体層を前記バンクパターンの厚さの方向に沿って積層する工程Ｂと、を包含している。 - 特許庁

The method of manufacturing a wiring board is characterised by comprising processes of forming the thickening layer of water-soluble polymer on the support so as to manufacture a wiring forming board, forming a prescribed pattern in aqueous conducive ink on the thickening layer, and curing the conductive ink to form a prescribed conductor wiring pattern on the wiring forming board.例文帳に追加

支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を形成して配線形成用基板を製作する工程と、前記増粘層上に水性の導電性インクで所定のパターンを形成する工程と、前記導電性インクを硬化させて前記配線形成用基板上に所定の導体配線パターンを形成する工程と、からなることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 特許庁

To form a very fine mesh pattern with high accuracy and to easily manufacture an electromagnetic shielding light transmitting window material with a conductive mesh pattern 5 excellent in durability and adhesion to a transparent board 1 having a numerical aperture of 75% or above.例文帳に追加

透明基板上に、溶剤に対して可溶な物質によってパターンを形成した後、該溶剤に対して不溶な導電材料よりなる導電層を形成し、次いで、該溶剤により、該パターン及び該パターン上の導電層を除去して導電性パターンを形成する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、透明基板への導電性パターンの密着耐久性を高める。 - 特許庁

A semiconductor device 10 is constituted by flip-chip mounting a semiconductor chip 1 on a mounting land 8, made of a conductive resin 7 connected to a circuit pattern 5 of a circuit substrate 3, through a via hole 6 so as to connect a bump 9 of the chip 1 for sealing a mounting part by a sealing resin 11 and protecting a circuit pattern 5 forming side with a cover lay 12.例文帳に追加

半導体装置１０は、回路基板３の回路パターン５とバイアホール６を通じて接続された導電性樹脂７からなる実装ランド部８に、半導体チップ１のバンプ９が接続するように半導体チップ１をフリップチップ実装して実装部を封止樹脂１１により封止すると共に、回路パターン５形成側をカバーレイ１２により保護することにより構成される。 - 特許庁

A substrate opening 11 is formed in the metal substrate 2 to expose its surrounding base insulating layer 4, power is fed from the conductor pattern 7 to form electrolytic plated layers 12 on both surfaces of the conductor pattern 7 in the cover opening 8, and a metal filled layer 14 is formed in the substrate opening 11 to make the electrolytic plated layer 12 and the metal substrate 2 conductive to each other.例文帳に追加

金属基板２に、ベース開口部３およびその周囲のベース絶縁層４が露出する基板開口部１１を形成し、導体パターン７から給電して、カバー開口部８内の導体パターン７の両面に、電解めっき層１２を形成し、電解めっき層１２と金属基板２とが導通するように、基板開口部１１内に金属充填層１４を形成する。 - 特許庁

A tip part of a probe 30 is brought into contact with one end in either one out of the conductive patterns 15a, 15b arrayed regularly, a sensor part 20 having a size astride over a wiring pattern thereof and the adjacent pattern is positioned in a position with a prescribed separate distance from the patterns, and the probe 30 and the sensor part 20 are moved on an inspection objective substrate while synchronized.例文帳に追加

規則的に配列された導電パターン１５ａ，１５ｂのいずれか一つの一方端のみにプローブ３０の先端部を接触させるとともに、その配線パターンと隣接パターンに跨る大きさを有するセンサ部２０を、それらのパターンから所定距離離間した位置に非接触で位置決めし、それらプローブ３０とセンサ部２０とを同期させて検査対象基板上を移動させる。 - 特許庁

A method of isolating structures of a semiconductor material comprises a step of providing a pattern of the semiconductor material including at least one elevated line; a step of defining device regions which at least include at least one elevated line in the pattern; and a step of modifying the conductive properties of the semiconductor material outside the device regions so as to electrically isolate the device regions.例文帳に追加

半導体材料の構造分離方法は、少なくとも一つの高架線（elevated line）を含む半導体材料のパターンを設けるステップと、前記パターン内に前記少なくとも一つの高架線を少なくとも含むデバイス領域を画成するステップと、前記デバイス領域の外側の前記半導体材料の導電性を変化させ、前記デバイス領域を電気的に分離するステップとを含む。 - 特許庁

In the semiconductor device wherein an outside connection terminal 50 electrically connecting the electrode 12 of a semiconductor element through a wiring pattern 52 to the electrode formation face of the semiconductor element is formed, the outside connection terminal 50 is formed of a wire consisting of an electrically conductive material, and the bonding part side of the wire is provided to be buried in a metal layer forming the wiring pattern 52.例文帳に追加

半導体素子の電極形成面に、配線パターン５２を介して半導体素子の電極１２と電気的に接続する外部接続端子５０が形成された半導体装置において、前記外部接続端子５０が、導電材からなるワイヤにより形成され、該ワイヤのボンディング部側が前記配線パターン５０を形成する金属層に埋没して設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

After an organic material layer 2 such as an organic silane is applied on a substrate 1 having conductivity, a mask 14 made of a conductive material and having a predetermined pattern is mounted on the organic material layer 2 and a voltage is applied between the substrate 1 and the mask 14 in a water-containing atmosphere to form a pattern in the organic material layer 2 corresponding to the mask 14.例文帳に追加

導電性を有する基体１上に、有機シラン等の有機材料層２を被着した後、この有機材料層２上に、導電性材料より成りかつ所定のパターンを有するマスク１４を載置して、水分含有雰囲気下において、基体１及びマスク１４の間に電圧を印加することにより、有機材料層２にマスク１４に対応するパターンを形成する。 - 特許庁

A multilayer substrate 10 for mounting a component 20 on the surface comprises a component pad 40 provided on the substrate 10 in correspondence with the electrode of the component 20, a circuit pattern provided on a layer in the substrate, and a conductive part 60 for connecting the component pad 40 electrically with the circuit pattern provided directly under the component pad 40.例文帳に追加

表面に実装部品２０が実装される多層からなる基板１０において、実装部品２０の電極に対応するように、基板１０に設けられた部品パッド４０と、基板内部の層に設けられた回路パターンと、部品パッド４０の直下に、部品パッド４０と回路パターンとを電気的に接続するための導電部６０が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

The electronic circuit board 1A includes an insulating substrate 2, a conductor pattern 3a formed so that two points on the insulating substrate 2 may be connected to allow current to be conducted between the two points, and at least one conductive member (metal wire) 5a both ends of which are connected to the conductor pattern 3a, and which conducts part of current.例文帳に追加

本発明に係る電子回路基板１Ａは、絶縁基板２と、絶縁基板２上の２点間を接続するように形成され、当該２点間で電流を通流させる導電体パターン３ａと、導電体パターン３ａ上に両端がそれぞれ接続され、電流の一部を通流させる少なくとも１つの導電部材（金属ワイヤ）５ａとを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The lead frames on which the LED chips are mounted of a plurality of LED lamps 1 are electrically and thermally connected to a heat conductive electrode substrate 2 on which an insulating film 4 provided with a wiring pattern is stuck, and the other lead frame for the respective LED chips is connected to the wiring pattern, and a heat radiating means consisting of a Peltier element 8 is thermally coupled with the back of the substrate 2.例文帳に追加

配線パターンが設けられた絶縁フィルム４を貼設した熱伝導性電極基板２に複数のＬＥＤランプ１のＬＥＤチップをマウントしたリードフレームが電気的かつ熱的に接続され、各ＬＥＤチップの他方のリードフレームが配線パターンに接続されており、熱伝導性電極基板の背面にはペルチェ素子８から成る放熱手段が熱結合されている。 - 特許庁

In the antenna for reader, 15 with an antenna pattern 23 formed on the antenna forming object member 5, such as the shelf board of the bookstand, or the like, a conductive and porous sheet-like member 51 is provided on the antenna formation object member 5, and the outer periphery of the porous sheet-like member 51 extends substantially along the outer periphery of the antenna pattern 23 in planar view.例文帳に追加

書架などの棚板などのアンテナ形成対象部材５に形成されているアンテナパターン２３を有するリーダ用アンテナ１５において、導電性で多孔性のシート状部材５１が、上記アンテナ形成対象部材５に設けられ、上記多孔性シート状部材５１の外周囲が、平面的に見て、上記アンテナパターン２３の外周囲にほぼ沿って延在している。 - 特許庁

Electrodes 34a, 34b, 44a, and 44b of piezoelectric resonators 30a, 30b, 40a, and 40b are electrically connected through conductive adhesive 22a-22f and supporting members 20a-20f with lands 16a-16d of pattern electrodes 14a-14c of the insulator substrate 12.例文帳に追加

絶縁体基板１２のパターン電極１４ａ〜１４ｃのランド１６ａ〜１６ｄには、圧電共振子３０ａ、３０ｂ、４０ａ、４０ｂの電極３４ａ、３４ｂ、４４ａが、導電接着剤２２ａ〜２２ｆ、支持部材２０ａ〜２０ｆを介して電気的に接続される。 - 特許庁

At the sealing, since leakage of the sealing resin 3 is prevented by the filling frame 4, a sealing resin 3 of low viscosity can be used, thereby, manufacturing becomes easier compared with the case in which conductive pattern is sealed by coating of the sealing resin 3.例文帳に追加

封止時には充填枠４によって封止樹脂３の漏出が防止されるので、封止樹脂３として粘度の低いものを用いることができるから、封止樹脂３の塗布によって導電パターンを封止する場合に比べて製造が容易となる。 - 特許庁

The element has an auxiliary electrode pattern, formed of thin-section type particulate graphite on a transparent substrate having a transparent conductive film, the thin-section type particulate graphite being of ≤3 μm in maximum particle size, 0.05 to 0.2 μm in mean particle size, and ≥10 in aspect ratio.例文帳に追加

上記素子は透明導電膜を有する透明基板上に薄片状微粒子黒鉛からなる補助電極パターンを有し、該薄片状微粒子黒鉛の最大粒子径が３μｍ以下、平均粒子径が０.０５〜０.２μｍ、アスペクト比が１０以上である。 - 特許庁

To provide a MEMS device capable of electrically connecting pads of a device body and the conductive pattern of a mounting substrate via a surface side protective substrate and enhancing electric connection reliability while suppressing the application of unnecessary stress to the device body.例文帳に追加

表面側保護基板を通してデバイス本体のパッドと実装基板の導体パターンとを電気的に接続でき、且つ、デバイス本体に不要な応力がかかるのを抑制しつつ電気的な接続信頼性を高めることが可能なＭＥＭＳデバイスを提供する。 - 特許庁

The worktop section of the shielding case 104 has a projection 104a provided at the part corresponding to the semiconductor IC 102, and this projection 104a is pressed against a heat radiating ground pattern 102b of the semiconductor IC 102 via a conductive paste 105.例文帳に追加

シールドケース１０４の天板部には、半導体ＩＣ１０２に対応する部分において突起１０４ａが設けられており、この突起１０４ａは、導電性ペースト１０５を介して半導体ＩＣ１０２の放熱用グランドパターン１０２ｂに押し当てられている。 - 特許庁