「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

Each of 1608 type chip capacitors 8a, 8b, 8c, 8d is provided with two electrodes, and one of the two electrodes of each chip capacitor is connected to a through-hole 13 connected to a power source plane, and the other of them is connected to the different positions of the arc-shaped conductive portion of the ground pattern 11 mounted with capacitors.例文帳に追加

１６０８タイプチップコンデンサ８ａ、ｂ、ｃおよびｄは、２つの電極を備え、各コンデンサの２つの電極のうち一方は、電源プレーン接続スルーホール１３に接続され、他方の各々は、コンデンサ搭載グランドパターン１１の円弧状導体部の異なる位置に接続されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a transparent conductive film with improved yields without losing appearance quality by accurately forming a fine line having a line width of 50 μm or smaller without any defects, such as variations in line width and disconnection, when printing a shield pattern by a screen print method.例文帳に追加

スクリーン印刷法によりシールドパターンを印刷する際に、線幅５０μｍ以下の微細なラインを正確に、線幅のばらつきや断線といった欠陥なく形成し、外観品質を損なうことなく、且つ歩留まりよく透明導電性フィルムを製造する方法を提供する。 - 特許庁

This input device is provided with: a base layer 4 formed by transparent materials; and a circuit pattern 5 formed on a base layer by a transparent conductive film, and equipped with a sense line 7 for outputting a detection signal corresponding to the change of capacitance and a signal line 8 for inputting a base signal.例文帳に追加

透明材料によって形成されたベース層４と、透明導電膜によってベース層上に形成されると共に静電容量の変化に応じた検出信号を出力するセンス線７とベース信号を入力する信号線８とを有する回路パターン５とを設けた。 - 特許庁

The side surface of the metallic foil 5 comprising the external connection terminal 6 with a pattern formed in the predetermined shape is covered by an anisotropic conductive resin material 8 arranged in a non-arranged region of the mettalic foil 5 in the region on an insulating board 1 with the external connection terminal 6 formed.例文帳に追加

所定形状にパターン形成された外部接続端子６を構成する金属箔５の側面を、絶縁基板１上の前記外部接続端子６の形成領域における前記金属箔５の非配設領域に配設された異方性導電樹脂材８により被覆する。 - 特許庁

Consequently, the capacitor microphone 11 can ensure steady conduction by a ground-side conductive line formed by electrically connecting the calking portion 47 and the ground pattern 63 on the side of the circuit board 62 even if the calking force of the calking portion 47 decreases, and therefore the generation of hum noise can be avoided.例文帳に追加

これにより、コンデンサマイクロホン１１は、かしめ部４７のかしめ力が緩和しても、かしめ部４７と回路基板６２側のグランドパターン６３とを導通接続させて形成したグランド側導電路が強固な導通を確保できるので、ハム雑音の発生を回避させることができる。 - 特許庁

Even when a charged conductive object touches the driving electrodes (13a, 13b) or a driving power source pattern (35) connected to them during the non-operation period, a DC voltage is not applied to a part between the paired driving electrodes (13a, 13b), so that the depolarization of the piezoelectric board (13) is prevented.例文帳に追加

非動作期間中に、駆動電極（１３ａ、１３ｂ）やこれらに接続する駆動電源パターン（３５）に、帯電する導電物が触れても、一組の駆動電極（１３ａ、１３ｂ）間に直流電圧が加えられることがなく、圧電基板（１３）の消極を防止できる。 - 特許庁

In a connection wiring layer in an LSI, a conductive dummy pattern continuous in a direction perpendicular to adjacent wiring patterns extended in one direction is inserted between the adjacent wiring patterns spaced by a first distance from the adjacent wiring patterns.例文帳に追加

本発明は，ＬＳＩにおける接続配線層において，一方向に延びる配線パターンであって隣接する配線パターン間に，当該隣接配線パターンに垂直な方向に連続する導電性ダミーパターンを，当該隣接する配線パターンから第１の距離を隔てて挿入することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a conductive laminate film which causes little interference pattern, shows excellence in transparency, contrast, visibility and durability, and gives excellent adhesion between a base material and a radiation curable resin, even when the base material is a norbornene-based resin, and to provide a touch panel.例文帳に追加

本発明は、干渉縞の発生が少なく、透明性、コントラスト、視認性、及び、耐久性に優れ、ノルボルネン系樹脂からなる基材を用いても、該基材と放射線硬化性樹脂からなる層との間で優れた密着性を得ることのできる導電性積層フィルム、及びタッチパネルを提供する。 - 特許庁

Here, the four first detection switches 401 are arranged on a sub- substrate 17 and a conductive pattern PT8 is provided in the sub-substrate 17 for guiding by branching the ballast control voltage signals (V1) input to a first jack 801a to respective first detection switches 401.例文帳に追加

ここで、４つの第１検出スイッチ４０１は、サブ基板１７上に配されるとともに、サブ基板１７には、第１ジャック８０１ａに入力されたバラスト制御電圧信号（Ｖ１）を分岐させて各第１検出スイッチ４０１へ導く導電パターンＰＴ８が設けられる。 - 特許庁

Besides as the ultraviolet rays of ≤180 nm wavelength hardly pass through a transparent electrically conductive oxide such as ITO, the rays can be used to remove a polyimide alignment layer, with a defect such as defective printing, on a color filter substrate on a dyestuff part surface of which an ITO transparent electrode pattern is formed.例文帳に追加

また、１８０ｎｍ以下の紫外線は、ＩＴＯなどの透明導電酸化物をほとんど透過しないので、色素部の表面にＩＴＯの透明電極パターンが形成されたカラーフィルター基板上の、印刷不良などの欠陥のあるポリイミド配向膜を除去するのに用いることができる。 - 特許庁

Substrates 10 for multilayered wiring are laminated upon another by passing alignment pins 101 through through holes 19 for alignment formed in conductive paste 18 packed in through holes formed through the insulating substrates 11 at positions separated from the wiring pattern sections 12 of the substrates 11.例文帳に追加

絶縁性基材１１の配線パターン部１２とは離間した位置にある貫通孔に充填された導電性ペースト１８にアライメント用貫通孔１９をあけ、このアライメント用貫通孔１９にアライメントピン１０１を通して多層配線用基材１０を積層させる。 - 特許庁

An inductor element 1 comprises a foundation layer 11 having a surface shape so that concave portions 11B and convex portions 11A are continuously formed along a predetermined arrangement direction 1A; and a conductive film pattern 12 which is formed over the concave and convex portions 11B and 11A and meanders along the arrangement direction 1A.例文帳に追加

本発明のインダクタ素子１は、凹部１１Ｂと凸部１１Ａとが所定の配列方向１Ａに沿って連続した表面形状の下地層１１と、凹部１１Ｂ上と凸部１１Ａ上とにわたって設けられ、配列方向１Ａに向かって蛇行した導電膜パターン１２とを備える。 - 特許庁

An insulating base material is formed with a via hole, and the via hole is packed with coat conductive particles having core members made of second metal having a melting point which is higher than a heating temperature at the time of connecting layers and a surface layer made of metal having a conductor pattern and first metal for generating metallic diffusion.例文帳に追加

絶縁基材にビアホールを形成し、ビアホール内に層間接続時の加熱温度よりも高い融点を有する第２の金属からなる心材と、導体パターンを形成する金属と金属拡散を生じる第１の金属からなる表面層とを有するコート導電粒子を充填する。 - 特許庁

To obtain an anisotropic conductive adhesive film that has an excellent electric connectivity of a very small-area electrode, hardly causes a dielectric breakdown (short) between fine wirings, makes an electric connection with a long-term reliability and has a high storage stability in an electric connection of minute pattern.例文帳に追加

微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い回路接続用異方導電性接着フィルムの提供すること。 - 特許庁

The electronic component 100 having a flange part 103 provided on outer peripheral side faces 101a to 101d of a body case 101 made of resin and metal terminals 105 protruded from the outer peripheral side faces 101a, 101c, the circuit board 20 provided with a conductive pattern 25, and metal molds 200, 300 are provided.例文帳に追加

樹脂製の本体ケース１０１の外周側面１０１ａ〜ｄにつば部１０３を設け且つ外周側面１０１ａ，ｃから金属端子１０５を突出する電子部品１００と、導電パターン２５を設けた回路基板２０と、金型２００，３００とを用意する。 - 特許庁

To obtain an anisotropic conductive adhesive film that has an excellent electric connectivity of very small-area electrode, hardly causes a dielectric breakdown (short) between fine wirings, makes an electric connection with a long-term reliability and has a high storage stability in an electric connection of a minute pattern.例文帳に追加

微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。 - 特許庁

For this reset mechanism, a small hole 6 is formed in a front plate 1 of a non-conductive case of the electric apparatus, a hole 8 is formed collinearly with the hole 6 of the front plate 1 in a metal chassis 2 as well, and a reset circuit pattern 4 formed on a reset circuit is provided behind the hole 8 of the metal chassis 2.例文帳に追加

電気機器の非導電性ケースのフロント板１に小さな穴６を設けると共に、金属シャーシ２にもフロント板１の穴６と同一線上に穴８を形成し、金属シャーシ２の穴８の奥にはリセット回路に設けたリセット回路パターン４を備えている。 - 特許庁

A conductive pattern 4 for electrically connecting the IC socket 1 and a metal portion 3a formed on both sides of the bypass capacitor 3 is formed on the one side 2a of the printed circuit board 2.例文帳に追加

プリント基板２の一面２ａを削って形成された凹部にバイパスコンデンサ３を実装し、プリント基板２の一面２ａにＩＣソケット１を実装し、ＩＣソケット１とバイパスコンデンサ３両側部に形成された金属部３ａとを電気的に接続するための導電パターン４をプリント基板２の一面２ａに形成する。 - 特許庁

The conjugated cyclic compound is caused to photopolymerize by the pulsed laser light L at the irradiation position P of the material S to react while controlling the irradiation position P thereby to form the reaction product containing the conductive conjugated polymer in the predetermined pattern.例文帳に追加

そして、被反応物Ｓの照射位置Ｐにおいて、パルスレーザ光Ｌによって共役環状化合物を光重合反応させるとともに、照射位置Ｐを制御することにより、電気伝導性の共役高分子を含む反応生成物を所定のパターンで形成する。 - 特許庁

Conductors 23 provided between the conductor pattern 12 and both the land sections 25a of the second conductive through-hole 25 are subjected to intermetallic combination with two conductor patterns 12, 12 opposing between two adjacent first resin films 15, 15 in the plurality of first resin films 15.例文帳に追加

導体パターン１２と第２の導電スルーホール２５の両ランド部２５ａとの間にそれぞれ設けた導電体２３が、複数の第１の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５，１５間で対向する２つの導体パターン１２，１２と金属間結合している。 - 特許庁

The circuit board 16 comprises an insulating substrate 10 having a surface provided with a pattern consisting of a hydrophobic region 11a and a hydrophilic region 11b, and conductors 13 which are formed by burning the conductive material 13 attached to either one of the two regions on the insulating substrate 10.例文帳に追加

疎水性領域１１ａおよび親水性領域１１ｂからなるパターンを表面に有する絶縁性基板１０上の両領域のいずれか一方の領域に付着された導電材料１３の焼成により導電部１３が形成されて成る配線基板１６。 - 特許庁

The oxide semiconductor electrode is provided with a first base material, a first electrode layer consisting of a conductive layer and metal oxide laminated in random order in contact with each other on the first base material, and a porous layer formed on the first electrode layer and the conductive layer containing metal oxide semiconductor fine particles, of which, the conductive layer is formed in a pattern with continued polygons with at least one internal angle obtuse.例文帳に追加

第１基材と、上記第１基材上に順不同で互いに接するように積層された導電層および金属酸化物からなる第１電極層と、上記第１電極層および上記導電層上に形成され、金属酸化物半導体微粒子を含む多孔質層とを有する酸化物半導体電極であって、上記導電層が少なくとも一つの内角が鈍角である多角形が連続したパターン状に形成されていることを特徴とする酸化物半導体電極を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a method for forming a copper particulate sintered body type micro profile conductive body showing excellent conductivity by applying a reduction treatment to the copper particulates or oxidized copper particulates provided with a surface oxidized film layer in a pattern under comparatively low temperature after a detailed pattern is drawn by using dispersion liquid of copper particulates provided with surface oxidized film layers and then sintering the formed copper particulates.例文帳に追加

表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。 - 特許庁

Concerning the multilayer wiring board for semiconductor device (for package), with which multi-layers are wired by multiple insulator layers 131-135 and the wiring layer composed of multiple patterned conductive layers, a power source pattern (wiring) 127 similar to signal wiring 121 and 122 or ground pattern (wiring) 125 similar to signal wiring is located through the insulator layer while being paired along with signal wiring.例文帳に追加

複数の絶縁体層１３１〜１３５と、複数層のパターン化された導電層からなる配線層により、多層にして配線を設けた、半導体装置用（パッケージ用）の多層配線基板であって、信号配線１２１，１２２に相似な電源パターン（配線）１２７あるいは信号配線に相似なグランドパターン（配線）１２５を、絶縁体層を介して、信号配線に沿うように対をなして、配設している。 - 特許庁

The electrode pattern composed of the ink is formed on the substrate by offset printing using the ink for forming the plasma display panel electrode, containing conductive powders, a resin composition removable by baking and a thixotropy-imparting agent having 200-450°C pyrolysis temperature, wherein the ratio of the thixotropy-imparting agent is 0.1-5 wt.% of the whole, followed by baking the printed electrode pattern.例文帳に追加

導電性粉体と、焼成により除去可能な樹脂分と、熱分解温度が２００〜４５０℃であるチキソトロピー性付与剤と、を含み、かつ当該チキソトロピー性付与剤の含有割合が全体の０．１〜５重量％である、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極形成用インキを用いて、当該インキからなる電極パターンをオフセット印刷によって基板上に形成し、次いでこの電極パターンを焼成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which ensures good resolution after development, generates no scum because of excellent dispersion stability in a developer, and has good edge fusion resistance and conformability, and a photosensitive resin laminate having a photosensitive resin layer comprising the composition, and to provide a method for forming a resist pattern using the laminate and a method for producing a conductive pattern.例文帳に追加

現像後解像性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、良好なエッジフューズ性と追従性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The conductive material is configured to connect to a ground wiring pattern on the circuit board through a hole formed in the first sealing material, and the first sealing material and the conductive material are covered with a second sealing material.例文帳に追加

回路基板上にフェイスダウン実装された半導体部品と、前記半導体部品へ繋がる前記表面配線とが第１の封止材および導電性材で覆われ、前記半導体部品と前記回路基板間に空間が設けられた高周波モジュールであって、前記導電性材は、前記第１の封止材に設けた孔を介して、回路基板上のグランド配線パターンに接続され、前記第２の封止材が、前記第１の封止材と、前記導電性材とを覆う構造である。 - 特許庁

The switch patterns 14, 18 are formed by laminating a melt-bonded circuit board formed by heating a paste containing a metal or metal compound at 140-250°C to mutually melt-bond the metal particles existing in the paste or metal particles or metal particles deposited from the metal compound on a resin-containing circuit pattern composed of a resin-containing conductive paste containing a conductive powder dispersed in a resin binder.例文帳に追加

スイッチパターン１４，１８は導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層して形成される。 - 特許庁

In forming an electrode conductor on the main face of an element 10, first expose conductive paste having sensitivity on the main face, develop to form an electrode conductor 13 made of a conductor pattern, and then to form an electrode conductor 11 with a non-sensitive conductive paste, so that at least parts of the electrode conductor 11 and 13 make contact with or overlap each other on the element 10.例文帳に追加

素子１０の主面に電極導体を形成する場合において、主面に感光性導電ペーストを露光、現像して導体パターンからなる電極導体部１３を形成するステップと、非感光性導電ペーストにより電極導体部１１を形成するステップとを備え、両方の電極導体部１１，１３の少なくとも一部が接する又は重なるように当該両方の電極導体部１１，１３を前記素子１０の表面に配置する。 - 特許庁

For a pigment sensitized solar cell comprising a porous semiconductor layer with adsorbed pigment, laid between a transparent conductive film formed on a transparent substrate and a conductive substrate, and an electrolyte, in order to make a light receiving surface possess a displaying function and to form a prescribed pattern, the porous semiconductor layer is made to adsorb the pigments of at least more than two colors.例文帳に追加

透明基板の表面に形成された透明導電膜と導電性基板との間に、色素が吸着された多孔性半導体層と電解質とを有する色素増感型太陽電池において、受光面に表示機能をもたせるために、所定のパターンを形成するように少なくとも２種類以上の色を多孔性半導体層に配置吸着させたことを特徴とするカラー太陽電池およびその作製方法により、上記の課題を解決する。 - 特許庁

Thus, a conductive member 5 is conductively connected to an electrode 3a of the LED chip 3 and a conductive pattern 2a of the circuit board 2 to obtain an LED mounted body 1 wherein a damage is prevented and the lens having a stable shape is obtained.例文帳に追加

下方の凹部４ａ内面と外端接合部４ｃ内面に透明導電部材５が形成された封止部材４を予め形成しておき、凹部４ａ内にＬＥＤチップ３を挿入した状態で外端接合部４ｃを回路基板２に接合することにより、導通部材５がＬＥＤチップ３の電極３ａと回路基板２の導電パターン２ａとに導通接続し、損傷を防止し安定形状のレンズをもたらすＬＥＤ実装体１を得る。 - 特許庁

The method for manufacturing wiring includes a step of ejecting locally a composition containing a conductive material on a first pattern so as to form a conductor functioning as a pillar, a step of forming a dielectric so as to cover the conductor, a step of etching the dielectric so as to expose a part of the conductor, and a step of forming a second pattern on the exposed conductor.例文帳に追加

本発明の配線の作製方法は、第１のパターン上に導電性材料を含む組成物を局所的に吐出してピラーとして機能する導電体を形成するステップと、前記導電体が覆われるように絶縁体を形成するステップと、前記導電体の一部が露出するように前記絶縁体をエッチングするステップと、露出した前記導電体上に第２のパターンを形成するステップとを有することを特徴とする。 - 特許庁

A method of printing the chipless RFID tags having unique shapes includes printing a RFID antenna pattern precursor by using a first printing method (herein, the RFID antenna pattern precursor has a plurality of disconnected wire segments), and printing a conductive ink by using a second printing method so as to mutually connect at least two of the plurality of disconnected wire segments, thereby manufacturing a final RFID antenna having a unique antenna geometric shape.例文帳に追加

第１の印刷法を用いてＲＦＩＤアンテナパターン前駆体を印刷し（ここで、ＲＦＩＤアンテナパターン前駆体は複数の非接続配線セグメントを有する）、第２の印刷法を用いて導電性インクを印刷して、該複数の非接続配線セグメントの少なくとも２つを相互接続し、独特のアンテナ幾何学形状を有する最終ＲＦＩＤアンテナを製造することを包含する独特の形体を有するチップレスＲＦＩＤタグの印刷方法。 - 特許庁

The wiring forming method includes: patterning a silver halide emulsion onto at least one surface side of a substrate in accordance with a wiring pattern to form a patterned emulsion layer made of the silver halide emulsion on at least the one surface side of the substrate; exposing the patterned emulsion layer; and performing development processing for the exposed patterned emulsion layer to form a patterned conductive silver layer as the wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンに応じて、ハロゲン化銀乳剤を基板の少なくとも片側表面上にパターニングして、前記基板の少なくとも片側表面上に前記ハロゲン化銀乳剤からなるパターン化された乳剤層を形成し、前記パターン化された乳剤層を露光した後、前記露光されたパターン化された乳剤層を現像処理して、パターン化された導電性銀層を前記配線パターンとして形成することにより、前記課題を解決する。 - 特許庁

The resin layer 4 of the resin sheet 3 with the metal foil overlaps with a surface of the flexible substrate 1 where the conductive pattern 2 is provided thereon such that the flexible substrate 1 protrudes from both ends of at least of the length and the width of the resin layer 4 of the resin sheet 3 with the metal foil.例文帳に追加

前記金属箔付き樹脂シート３の前記樹脂層４の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記フレキシブル基板１がはみ出すように、前記フレキシブル基板１の前記導体パターン２が設けられた面に前記金属箔付き樹脂シート３の前記樹脂層４を重ねて積層する。 - 特許庁

This electro-chemical machining electrode tool is constructed by an insulating thin film formed of deposition polymer resin or deposition resin uniformly provided on the surface of the electrode base material and a conductive pattern formed by removing a part of the insulating thin film to expose the surface of the electrode base material.例文帳に追加

電極基材の表面に均一に設けられた蒸着重合樹脂若しくは蒸着樹脂による絶縁薄膜と、当該絶縁薄膜の一部を除去して電極基材の表面を露出させることによって形成される導電パターンとから成ることを特徴とする電解加工用電極工具。 - 特許庁

To provide a substrate for wiring circuit formation capable of improving the adhesiveness between an insulating layer and a conductive pattern and preventing delamination in metal thin layer, and to provide a wiring circuit substrate for which the substrate is employed and a method of forming a metal thin layer for forming the metal thin layer.例文帳に追加

絶縁層と導体パターンとの間の密着性の向上を図ることができ、しかも、金属薄層における層間剥離を防止することのできる、配線回路形成用基板、それが用いられる配線回路基板、その金属薄層を形成するための金属薄層の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To perform a test by using a tensile-testing apparatus that is universally used for a fine test piece regarding a tool for testing the strength of micro junction such as the solder junction section of electronic components and a conductive pattern junction section formed on a printed circuit board and a bond section.例文帳に追加

本発明は電子部品のはんだ接合部やプリント回路基板上に形成された導体パターン接着部などのマイクロ接合および接着部の強度を試験するための治具に関し、微細な試験片に対して汎用されている引張試験装置を用いて試験を行ないうるようにすることを課題とする。 - 特許庁

An electrode layer 5 is formed by screen printing a thick-film electrode pattern of conductive paste, composed of glass powder containing no lead components, copper or silver-based metal powder, binder resin and organic solvent onto an insulating ceramic substrate 1, and then the electrode layer 5 is subjected to metal plating 6.例文帳に追加

鉛成分を含有しないガラス粉末、銅系または銀系の金属粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤よりなる導体ペーストを絶縁性セラミック基板１に電極パターン厚膜スクリーン印刷して電極層５を形成し、該電極層５に金属メッキ６を施した電極基板の製造方法。 - 特許庁

The semiconductor circuit comprising a substantially transparent thin film transistor and lines constituted by a substantially transparent conductive material having an electrical contact which conducts electricity to the thin film transistor is disposed on the surface of the color filter facing the side opposite to the substrate 3 while performing alignment with a filter array pattern.例文帳に追加

前記カラーフィルターが基材３の反対側に臨む面に、実質的に透明な薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタに導通される電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成される配線とを有する半導体回路を、前記フィルター配列パターンと位置合わせを行って設けた。 - 特許庁

A nonuse lead 12 is coated with a whole area coating layer 5, a land 2... is soldered through a reflow oven by applying cream solder and by mounting an electric part 10 when the land 2..., arranged on a circuit board 1 and against conductive pattern, is connected with a lead 11... of the electric part 10.例文帳に追加

回路基板１上に多数配置し、導体パターンに対して配置するランド２……に、電子部品１０のリード１１……を接続する際に、不使用リード１２に対しては、全面被覆層５で被覆しておき、ランド２……に対してクリームはんだを塗布して、電子部品１０を実装してリフロー炉を通してはんだ付けする。 - 特許庁

To provide photosensitive conductive paste for simultaneous calcination without causing the ruggednesses of the surface of a dielectric layer or the twisting of an electrode, effective for simultaneously baking an electrode layer and a dielectric layer in the manufacturing of a rear-face plate of a PDP, and a manufacturing method of an electrode pattern using the same.例文帳に追加

本発明の目的は、ＰＤＰの背面板製造において、誘電体層表面の凹凸や、電極のよれの問題がなく、電極層と誘電体層とを同時に焼成し得るのに有効な同時焼成用感光性導電ペースト、およびそれを用いた電極パターンの製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic capacitor having high reliability and reproducibility with a small electrostatic capacity variance by realizing good transfer of a conductive paste especially from an intaglio to a transfer material when a pattern for an internal electrode of a thin film is printed, and forming a print coating film provided with a smooth surface.例文帳に追加

薄膜の内部電極用パターンを印刷する上で、特に凹版から転写体への導電性ペーストの良好な転移を実現し、表面が平滑な印刷塗膜を形成することにより、静電容量のバラツキが少なく、かつ信頼性や再現性が高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することである。 - 特許庁

A transparent conductive film 12 is formed covering the top surface and a flattening film 13 is formed thereupon and the entire surface is etched until the acryl-based resin film 10a in the area except the through hole and recess is exposed to pattern pixel electrodes 12a, and contact hole processing and pixel electrode patterning are carried out by a sheet of photomask.例文帳に追加

その表面を覆うように透明導電膜１２を形成し、その上に平坦化膜１３を形成し、貫通孔および凹所以外の領域のアクリル系樹脂膜１０が露出するまで全面エッチングすることで画素電極１２ａをパターニングし、コンタクトホール加工と画素電極パターニングを１枚のフォトマスクで行う。 - 特許庁

To provide a wiring substrate attachment structure capable of stably obtaining electrically conduction from a pattern of a wiring substrate to a case body made of a high-polymer material in which a conductive member is exposed or adhered to an inner surface, and of suppressing manufacturing cost by a simple structure and being configured at low cost.例文帳に追加

配線基板のパターン部から導電性部材を内部表面に露出又は付着させた高分子材料製のケース体への電気的な導通を長期にわたり安定して発揮でき、簡素な構造によって製造コストを抑制し安価に構成することのできる配線基板取付構造を提供する。 - 特許庁