「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

The device apparatus includes a device body part equipped with a substrate having a surface of a light irradiation region where a part to be irradiated with light is made conductive, and a light irradiation unit for irradiating the surface of the light irradiation region of the device body part with continuous light in a set irradiation region pattern.例文帳に追加

デバイス装置は、光の照射を受けることにより照射した部分が伝導体となる光照射領域の面を有する基板を備えるデバイス本体部と、前記デバイス本体部の前記光照射領域の面に、設定された照射領域パターンで連続光を照射する光照射ユニットと、を有する。 - 特許庁

To provide a circuit module that comprises a circuit board, an electronic component mounted on a wiring pattern provided to a surface layer of the circuit board, an insulating resin for sealing them, a conductive resin layer provided on the insulating resin and made of metal paste etc., and so on, and can have excellent shielding effect even with a thin layer.例文帳に追加

回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成され、薄層であっても、優れたシールド効果が得られる回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The HFCT sensor includes at least one conductive pattern 12 formed on a substrate 14, the substrate includes a plurality of segment domains 27, and the plurality of segment domains are connected by each middle domain 28 so as to be folded along a plurality of folding lines 16 between the segment domains, to thereby form the HFCT sensor.例文帳に追加

ＨＦＣＴセンサは、基板１４上に形成された少なくとも１つの導電性パターン１２を含み、基板は、複数セグメント領域２７を含み、複数セグメント領域は、該セグメント領域間の複数折畳み線１６に沿って折畳まれるように中間領域２８によって連結されて、ＨＦＣＴセンサを形成する。 - 特許庁

Another through hole which is partially blocked by the inner wiring pattern 4 and is displaced from the above through hole within an acceptable range is formed from the other outer conductive layer 5 by a laser means in the same way for forming a through hole 6 with steps, and a through hole plating layer 7 is formed finally.例文帳に追加

同様にレ−ザ−手段で他方の外層導電層５から内層配線パタ−ン４に部分的に遮られ上記貫通孔と許容される範囲内で位置のずれた他の貫通孔を形成することによって段状のスル−ホ−ル６を形成し、最後にスル−ホ−ルメッキ層７を形成する。 - 特許庁

After a conductive film 135, an oxidizing blocking film 160, and a photoresist film 165 are conformably formed in this order on a substrate where a pattern that comprises a floating gate 120 and an insulating film 121 between gates and has a step is formed, and a photoresist 165P for partially exposing one portion of the oxidizing blocking film 160 is formed.例文帳に追加

フローティングゲート１２０とゲート間絶縁膜１２１とから成る段差付きパターンが形成されている基板上に導電膜１３５、酸化ブロッキング膜１６０及びフォトレジスト膜１６５をこの順に整合的に形成した後、酸化ブロッキング膜１６０の一部を露出させるフォトレジスト１６５Ｐを形成する。 - 特許庁

A radio-controlled timepiece 10 is provided with a conductive case 150 having a reference surface, a dielectric display window 100 having an opposite surface opposed to the reference surface and a metallic pattern 110 as a circulating radial conductor which is formed between the reference surface and the opposite surface and separated by a prescribed distance from the reference surface.例文帳に追加

電波時計１０は、基準面を有する導電性のケース１５０と、前記基準面と対向する対向面を有する誘電体の表示窓１００と、前記基準面と前記対向面との間にあって、前記基準面と所定の距離を離間して周回する放射導体としての金属パターン１１０とを備える。 - 特許庁

A main electrode 30 of the laser oscillator 10 is formed in a rod pattern so as to extend in a longitudinal direction of a discharge tube 122 with a lamination structure obtained by laminating an electrode layer 310 composed of a conductive material (nickel, molybdenum, tungsten or the like) on a substrate 300 composed of a metal material (stainless steel or a brass) different from an electrode material.例文帳に追加

レーザ発振器１０の主電極３０は、放電管１２２の長手方向に延在するように棒状に形成されており、電極材と異なる金属材料（ステンレスまたは黄銅）よりなる基材３００に導電材（ニッケル、モリブデン、タングステンなど）よりなる電極層３１０を積層した積層構造になっている。 - 特許庁

Static electricity charged on the conductive pattern 4, the base insulating layer 3, and the cover insulating layer 6, are grounded on the metal supporting substrate 2 by the first semiconductive layer 5 and the second semiconductive layer 7, thus, efficiently eliminated, and the electrostatic discharge damage to the electronic component to be mounted can be positively prevented.例文帳に追加

これら第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 - 特許庁

With this constitution, heat at the electronic device 2 is transferred into a metallic foil layer laminated in the substrate 1 through the heat-conductive both-sided tape 10, the aluminum plate 1, the heat pipe 4, and the silicon 15, thus releasing the heat to, for example, a substrate-fitting bracket or a case through a ground pattern a metal foil layer.例文帳に追加

このように構成することにより、電子デバイス２の発熱は熱伝導性両面テープ１０、アルミ板１１、ヒートパイプ４、シリコン１５を介して基板１に内層された金属箔層に伝導され、金属箔層である接地パターンを通して、例えば基板取り付け金具や筐体に熱を逃がすことができる。 - 特許庁

To prevent the reliability of electrical connections from lowering and prevent the problem of cost increases from occurring by reducing the number of electrical connection terminals and the number of conductive wires, restrain the size of a recording element board and wiring members from increasing by employing the appropriate structure of a recording head according to the use pattern of an ink used.例文帳に追加

用いるインクの使用形態に応じた適切な記録ヘッドの構成を採用することで、電気的接続端子数および導線数を削減し、記録素子基板および配線部材など各部の寸法増大を抑制し、電気的接続の信頼性が低下することもなく、かつコストアップの問題も生じないようにする。 - 特許庁

In the electroless plating method of an insulative wiring board on which a conductive metal pattern is formed, the method for manufacturing the insulative wiring board is characterized by performing electroless plating after previously bringing the surface of the insulative wiring board into contact with a solution of a soluble sulfur-containing organic compound.例文帳に追加

本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板への無電解めっき方法において、予め該絶縁性配線基板の表面を可溶性含イオウ有機化合物溶液に接触させた後、無電解めっきを行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

The grounding patterns of both of the printed board 7a loaded with circuit pars of an encoder circuit part 7 and an FG processing board 12 performing frame ground(FG) processing are connected electrically mutually by a rigid jumper wire 13 and the grounding pattern of the FG processing board 12 grounded to a motor bracket using a conductive rivet 11.例文帳に追加

エンコーダ回路部７の回路部品を搭載するプリント基板７ａとフレームグランド（ＦＧ）処理をするＦＧ処理基板１２の接地用パターン同士を剛性のジャンパー線１３で電気的に接続し、導電性ビス１１を用いてＦＧ処理基板１２の接地用パターンをモータブラケット１０に接地する。 - 特許庁

A flexible sheet for transmitting a surface pressure of a taken finger print pattern includes a pressure-sensitive sheet put on a sensor part surface, that is a flexible sheet formed by laminates such as a plurality of extra-thin PET films where a vapor deposition film of a conductive substance is sandwiched by the laminates.例文帳に追加

センサー部表面に載置される感圧シートが、複数の超極薄ＰＥＴフィルム等の積層体で形成された可撓性シートであって、該積層体中に導電性物質の蒸着膜が介在挟持されていることを特徴とする押捺指紋パターンの面圧力伝達用可撓性シートを提供する。 - 特許庁

In the folding portable radio device, which has an upper case 9 and a lower case 10 linked by a hinge part 2 and turns about the hinge part 2, a conductive frame 1 is mounted on the upper case 9, a circuit board 4 disposed in the lower case 10 is provided with a radio circuit 12, and a ground pattern is formed on the circuit board 4.例文帳に追加

上ケース９と下ケース１０とがヒンジ部２で連結され、ヒンジ部２を中心として回動する折り畳み式携帯無線機において、上ケース９には、導電性フレーム１が装着され、下ケース１０内に配置された回路基板４は無線回路１２を備え、回路基板４にはグランドパターンが形成されている。 - 特許庁

When the conductive pattern 4 is arranged at the place of a distance L1 toward the electrode 1 from one end of the electrode 2, the resistance value (r) between the electrode 1 and the electrode 2 is one (r) of the resistance electrode 3 corresponding to the distance L3 obtained by subtracting the distance L1 from the distance L2 between the electrode 1 and the electrode 2.例文帳に追加

導電性パターン４が電極２の一端から電極１に向かって距離Ｌ１の位置に配設された場合の、電極１と電極２との間の抵抗値ｒは、電極１と電極２との距離Ｌ２から距離Ｌ１を差し引いた距離Ｌ３に対応する抵抗電極３の抵抗値ｒとなる。 - 特許庁

To provide a combined structure body of a chassis and a printed board provided with a signal transmission line of high frequency signals capable of being prepared without depending on the thickness of the printed board, for which an area to form a conductive pattern is not reduced, the need of the process of soldering or the like is eliminated and its attaching process is not complicated.例文帳に追加

プリント基板の厚さに依存することなく作成でき、導電パターンを形成する領域を減少させることなく、また、半田付け等の工程を必要とせずその取り付け工程が複雑でない、高周波信号の信号伝送線路を有するシャーシとプリント基板の組合せ構造体を提供する。 - 特許庁

The transfer form includes a paper base for transfer which has, on a base paper surface, a slowly water-soluble remoistenable adhesive layer and a quickly water-soluble remoistenable adhesive layer, the pattern forming layer containing the conductive material, and an overcoat layer formed of a protective member, The Oken-type smoothness after overcoat layer formation is ≥1,000 seconds.例文帳に追加

本発明の転写用紙は、原紙面上に遅水性再湿糊層と速水溶性再湿糊層とを含む転写用紙基材と、導電性材料を含有するパターン形成層と、保護部材により形成されるオーバーコート層と、を有し、オーバーコート層形成後の王研式平滑度が1000秒以上である。 - 特許庁

The film 10' is produced by adhering a conductive foil 11 to a transparent base film 13 with a transparent adhesive 14, pattern etching, forming a light absorbing layer 12 and subjecting the surface of the light absorbing layer 12 to roughening treatment for antireflection and non-gloss treatment.例文帳に追加

粘着膜付き電磁波シールド性フィルム１０’は、導電性箔１１を、透明な基材フィルム１３に透明接着剤１４により接着した後、パターンエッチングし、その後、光吸収層１２を形成し、この光吸収層１２の表面を粗面化処理して反射防止、無光沢処理を施してなる。 - 特許庁

Then, a specified pattern is formed in conductive layers 10 and 13 of the respective one-sided copper laminated board, and the one-sided copper laminated board is punched at a position including both ends of the two slits to remove unnecessary removal pieces, thereby exposing the opening 24 of the inner circuit board including the terminal 1A.例文帳に追加

次に各片面銅張積層板の導電層１０，１３に対して所要の配線パタ−ンを形成し、最後に二本のスリットＳの各両端を含む位置で片面銅張積層板を打ち抜いて不要な除去片１９を取り去ることにより端子部１Ａを含む内層回路基板１５の開口部１４を露出させる。 - 特許庁

In the hybrid integrated circuit device, a terminal electrode 6 is provided on both the left and right surfaces in the bar-like leg body, and the terminal electrode at both the left and right sides is soldered to a wiring pattern 4 for connecting electronic components formed on the lower surface of the insulating substrate 1, or is adhered by a conductive paste.例文帳に追加

前記端子電極６を，前記棒状脚体における左右両面に設けて，この左右両側における端子電極を，前記絶縁基板１の下面に形成されている前記電子部品接続用配線パターン４に対して半田付けするか，或いは，導電性ペーストにて接着する。 - 特許庁

In the printed wiring board in which a resin film and a conductor pattern 22 are alternatively laminated, a hole 25 is formed in the resin film at a position on an outer periphery of a through hole forming region, a conductive member 51 is provided in the hole 25 so that the member 51 is formed as a part of the inner wall of a through hole 41.例文帳に追加

樹脂フィルムと導体パターン２２とを交互に積層したプリント配線板において、スルーホール形成領域の外周上の位置に、樹脂フィルムに孔２５を形成し、その孔２５内に導電部材５１を設けることにより、当該導電部材５１をスルーホール４１の内壁の一部とした。 - 特許庁

A first conductive pattern 21 which is connected to an external electrode 20, being a positive electrode, forms a positive electrode connection part 23 connected to a positive electrode part 17 of the capacitor element 1 at a capacitor element mounting surface of an insulating board 2, with the countered external electrode 20, being a positive electrode, connected on the rear surface of the insulating board 2.例文帳に追加

陽極の外部電極２０と接続する第一の導電パターン２１は、絶縁板２のコンデンサ素子搭載面でコンデンサ素子１の陽極部１７とそれぞれ接続する陽極接続部２３を形成し、絶縁板２の裏面では対向する陽極の外部電極２０が接続される。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor device, a mask pattern having a first mask 6b covering from a first region 1a to a second region 1b, a space part 7b provided above the second region, and a second mask 6c covering from the second region 1b to a third region 1c, is provided on conductive films 5a and 5b.例文帳に追加

半導体装置の製造方法では、導電膜上５ａ，５ｂにおいて、第１の領域１ａから第２の領域１ｂまでを覆う第１のマスク６ｂ、第２の領域の上方にスペース部７ｂ、及び第２の領域１ｂから第３の領域１ｃまでを覆う第２のマスク６ｃを有するマスクパターンを設ける。 - 特許庁

To solve the problem such that misregistration occurs in a solder terminal which is formed by a reduction in residual stress of a mask, when a high-resolution pattern is repeatedly printed in a high-dense state, in the case where the solder terminal for mounting an electronic component in a high-density state is formed by screen printing of conductive paste such as cream solder.例文帳に追加

電子部品を高密度に搭載するためのはんだ端子を、クリームはんだ等の導電性ペーストのスクリーン印刷により形成するに当たり、高精細なパターンを高密度に、且つ繰り返し印刷すると、マスクの残留応力の緩和により形成されたはんだ端子に位置ずれが生じる。 - 特許庁

The pattern of the barrier metal layer 4 is formed so as to have a cylindrical exposed face, and the oxygen-barrier conductive film 5 on the barrier metal layer 4 is made to come into contact not only with the upper surface of the barrier metal layer 4, but also with the cylindrically formed contact face of the barrier metal layer 4 having an axis in a direction vertical to a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

バリアメタル層４のパターンを、円筒状の露出面を備えて形成し、バリアメタル層４とその上の酸素バリア導電膜５とが、該バリアメタル層４上面だけでなく、半導体基板１に対し垂直方向を軸とする円筒状に形成された接触面を有して接触させる。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes: a step of coating a semiconductor substrate, having a wiring pattern formed, with an oxide film; a step of covering the oxide film with the film to be etched made of a conductive material; and a step of patterning the film to be etched through plasma etching while giving selectivity to the oxide film by adding a compound containing no carbon and containing sulfur.例文帳に追加

配線パターンが形成された半導体基板上に酸化膜を被覆する工程と、酸化膜上に導電材料の被エッチング膜を被覆する工程と、炭素を含まず硫黄を含む化合物を添加して、被エッチング膜を酸化膜に対して選択性を持たせつつプラズマエッチングしてパターニングする工程とを含む。 - 特許庁

A light emitting module 1 includes: a plurality of light emitting diodes 11; a substrate 2 having a surface mounted with the light emitting diodes 11 and having a conductive pattern connecting each mounted light emitting diode 11; and louver elements 22 projecting from the substrate surface around the plurality of light emitting diodes 11.例文帳に追加

発光モジュール１は、複数の発光ダイオード１１と、これら発光ダイオード１１が表面に実装されるとともに、実装された各発光ダイオード１１を接続する導電パターンを有する基板２と、前記複数の発光ダイオード１１の周囲の前記基板表面からそれぞれ突設されたルーバー片２２とを具備している。 - 特許庁

Then, a resist layer 90 is formed on the conductive pattern 51 while remaining an opening part 92 for forming a scheduled rear side electrode 91.例文帳に追加

裏面レジスト被覆の工程において、導電箔６０の裏面に露出した位置合わせマーク１０１を位置認識することにより、ブロック毎又は導電箔毎の裏面の導電パターン５１の位置認識を間接的に行い、導電パターン５１の上に予定の裏面電極９１を形成する開口部９２を残してレジスト層９０を形成する。 - 特許庁

To provide a coordinate input panel which can use a single conductive material not needing mixture or the like as a material of a resistive peripheral electrode other than a surface resistor and has such a pattern of the resistive peripheral electrode that a resistance value of the resistive peripheral electrode can be easily designed.例文帳に追加

面抵抗体以外の抵抗性周囲電極の材料として、混合などの必要がない単一の導電性材料を使用でき、抵抗性周囲電極の抵抗値の設計を容易に実施することができるような、抵抗性周囲電極のパターンを持つ座標入力パネルを提供する。 - 特許庁

The flexible printed circuit board mounted with a light-emitting diode includes: a lower insulator, an upper insulator, a conductive pattern intervened between the lower and upper insulators, and a white color film attached on the upper insulator.例文帳に追加

本発明によって、発光ダイオードを実装するためのフレキシブルプリント回路基板において、下部絶縁体と、上部絶縁体と、前記下部絶縁体と前記上部絶縁体との間に介された導電パターンと、前記上部絶縁体上に付着された白色フィルムと、を含むフレキシブルプリント回路基板が提供される。 - 特許庁

A wiring part 15 of the positive electrode pattern 3 is comprised of a transparent wiring layer 22 made of the same transparent conductive material as the transparent electrode part 13 and a metallic film 23 made of low resistance metal material same as the metal lattice 21 having light shielding function, formed on the transparent wiring layer 22.例文帳に追加

また、陽極パターン３の配線部１５が、透明陽極部１３と同一の透明導電材料によって形成された透明配線層２２と、その透明配線層２２上に金属格子２１と同一の低抵抗金属材料によって形成された遮光性を有する金属薄膜２３とを備えて構成されている。 - 特許庁

To provide an apparatus of manufacturing a work with sufficient yield, having particles like conductive balls such as a solder ball, a gold ball, or a copper ball, used in mounting of a semiconductor device or an optical device, arranged with high reliability on a work such as a wafer in accordance with a desired pattern.例文帳に追加

半導体デバイスあるいは光学デバイスの実装において使用される、半田ボール、金ボール、または銅ボールなどの微小粒子をウェハなどのワークに対して所望のパターンに従って精度良く、そして、高い信頼性で配列された導電性ボールを備えたワークを歩留まり良く製造できる装置を提供する。 - 特許庁

This laminated ceramic coil 4 for the motor is formed with the phases of a plurality of pattern coils so as to be disposed within one laminated ceramic, by laminating ceramic base members 4c printed with the plurality of coil patterns 4a, 4b using conductive paste, and electrically connecting the coil patterns of each layer with a through hole 4d.例文帳に追加

モータ用積層セラミックコイル４は、複数個のパターンコイルの相を、複数個のコイルパターン４ａ、４ｂを導電性ペーストにて印刷したセラミック基材４ｃを積層し、スルーホール４ｄにてそれぞれの層の該コイルパターンを電気的に接続することにより、ひとつの積層セラミック内に配置し形成する。 - 特許庁

To provide an IC card substrate of a both-surface conduction pattern type, which is simpler in manufacturing process than a system having copper foil on both its surface and reducible in cost, and is not much lowered in radio wave detection characteristic when compaired with a system having conductive paste on its both surfaces, and its manufacturing method.例文帳に追加

両面を銅箔とした方式のものに比べて製造工程が簡単で、コスト低減が可能であり、しかも、両面を導電ペーストとした方式のものに比べて電波の検出特性がそれほど低下することのない両面導電パターン型のＩＣカード用基板とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a flat, thin film type diaphragm for a speaker and its manufacture in which the thickness of a conductive thin film, its pattern and impedance, and the heat resistant capacity can be set to desired values in a flat diaphragm in which a patterned thin film-like coil is formed on an insulation thin film.例文帳に追加

絶縁性薄膜上にパターン化された薄膜状のコイルを形成した平面振動板に於いて、導体薄膜の厚さと共にそのパターンとインピーダンス及び耐熱容量とを所望する形状に設定する事ができる、薄膜平面状のスピーカ用振動板とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Next, one part of the conductive foil layer 43 is thermally transferred through the thermosetting adhesive agent layer 44 onto the sheet 12 by locally pressing and heating the film material 21 with an abnormality sensing circuit pattern forming part 34a of a first metal die 34 while pressing the upper surface of the film material 21 with the first metal die 34.例文帳に追加

次に第１の金型３４によりフィルム素材２１の上面を押圧し、第１の金型３４の異常感知回路様パターン成形部３４ａによりフィルム素材２１を局部的に押圧加熱し、導電箔層４３の一部を熱硬化性の接着剤層４４を介してシート１２に熱転写する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a conductor pattern, a step of printing mask portions on a board by using a printing material containing a solvent-soluble resin as a main component, a step of laminating a conductive member upon the whole surface of the substrate, and a step of removing the printing material with a solvent, are successively performed in this order.例文帳に追加

支持体上に溶剤溶解性の樹脂を主成分とする印刷材料でマスク部分を印刷する工程と、導電性部材を全面に積層する工程と、前記印刷材料を溶剤で除去する工程とをこの順に有することを特徴とする導電性パターン製造方法。 - 特許庁

To provide a transfer film for shadow mask formation capable of surely providing a stacked pattern comprising an insulation layer and a conductive layer with high dimensional accuracy without degrading an original function of a shadow mask nor causing trouble such as a pin hole, and capable of manufacturing a predetermined shadow mask with high productivity.例文帳に追加

絶縁層および導電層よりなる積層パターンが、シャドウマスク本来の機能を低下させることなく、しかも、ピンホール等の不具合を発生させることなしに、高い寸法精度で確実に得られ、所定のシャドウマスクを高い生産性で製造することができるシャドウマスク形成用の転写フィルムを提供すること。 - 特許庁

The insulating resin film 3 comprises a circuit pattern on which a plurality of conductive contact pads are formed corresponding to a plurality of bumps 21 of an IC 10, and which electrically connects the contact pads with an external electrical test circuit, and is made of a material capable of elastically deforming at a temperature of 150°C for a long period.例文帳に追加

絶縁性樹脂フィルム３は、ＩＣ１０の複数のバンプ２１に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成され、１５０℃の温度環境下でも長期間弾性変形が可能な材料が使用される。 - 特許庁

To provide a method of producing a patterned body which can form a high definition conductive pattern or the like efficiently by a simple production process, a method of producing a wiring board by using the patterned body formed by that method, and a method of manufacturing an organic thin film transistor.例文帳に追加

本発明は、簡易な製造工程で高精細なパターン状に導電性パターン等を効率よく形成可能なパターン形成体の製造方法、およびその方法により形成されたパターン形成体を用いた配線基板の製造方法や有機薄膜トランジスタの製造方法等を提供することを主目的としている。 - 特許庁

In a manufacturing method for the electromagnetic-wave shielding transparent film, the conductive metallic foil is laminated to a plastic supporter through the resin layer using the smooth surface of the metallic foil as the resin layer side, and a part of the metallic foil is removed so that an opening ratio reaches 50% or more and the geometric pattern is formed.例文帳に追加

プラスチック支持体に樹脂層を介して導電性金属箔をその滑らかな面を樹脂層側にして積層し、その導電性金属箔を開口率が５０％以上となるように一部除去して幾何学図形を形成することを特徴とする電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。 - 特許庁

A part is easily mounted on the mounting substrate 10 where a conductive film pattern 2p is formed on the front surface side of the PET foam insulating board 1 by piercing an external lead 21 of a circuit part 20 from a backside, so no external lead insert hole is required to be formed on a substrate side in advance.例文帳に追加

このＰＥＴ発泡絶縁板１の表面側に導電膜パターン２ｐが形成された実装基板１０に対しては、裏面側から回路部品２０の外部リード２１を突き刺す方法で容易に部品実装が行えるため、予め基板側に外部リード挿入孔を形成しておく必要がない。 - 特許庁

By a CMP step for forming a first plug, and an etching step for forming a following second plug so as to fill a part where an insulating material film is lost by depositing the attack prevention film all over the surface after cleaning, spreading of loss of the attack prevention film to a lower part of a conductive pattern is prevented.例文帳に追加

第１プラグ形成のためのＣＭＰ工程及び洗浄後にその全面にアタック防止膜を蒸着して絶縁性物質膜が損失された部分を埋め込むようにして後続する第２プラグを形成するためのエッチング工程でアタック防止膜が導電パターンの下部に損失が広がることを防止する。 - 特許庁

For the optical filter 50 and the display device, an electromagnetic wave shield layer 51 where a conductive geometric pattern is formed, a near infrared ray interrupting layer 53 and an adhesive material layer 58 are stacked on the surface of a transparent plastic film base material and the adhesive material layer 58 is arranged on the top surface of one surface.例文帳に追加

透明プラスチックフィルム基材の表面に導電性の幾何学パターンが形成された電磁波シールド層５１、近赤外線遮断層５３、及び粘着剤層５８が積層されており、この粘着剤層５８は片面最表面に配置されている表示装置用光学フィルター５０が提供される。 - 特許庁

The antisotropic conductive adhesion film is thermally cured in a gap between the first/second substrates so as to connect the electrode pattern of the first substrate with that of the second substrate.例文帳に追加

この状態で第２の基板の背面から加圧及び加熱して第２の基板の電極パターンを第１の基板の電極パターンのバンプに押圧し、異方導電性接着フィルムを第１の基板と第２の基板との隙間において熱硬化させることで第１の基板の電極パターンと第２の基板の電極パターンを接続する。 - 特許庁