「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(63ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a means of improving reliability while reducing a cost and simplifying a manufacturing process for a manufacturing method of an electronic device having a structure for connecting a substrate body with a conductive pattern formed thereon via an insulation layer using a bump, a substrate and a semiconductor device.例文帳に追加

基板本体とその上部に絶縁層を介して形成される導電パターンとをバンプを用いて接続する構造を有する電子装置の製造方法及び基板及び半導体装置に関し、低コスト化及び製造工程の簡単化を図りつつ信頼性の向上を図る手段を提供する。 - 特許庁

The key-sheet 100 has a key base 1 and a key top 3 arranged on the key base 1, and a conductive pattern 10 to induce static electricity applied to the key top 3 to the standard potential electrode 2c is installed at the key base 1.例文帳に追加

本発明に係るキーシート１００は、キーベース１と、該キーベース１に配置されたキートップ３とを有するキーシート１００であって、前記キーベース１には前記キートップ３に印加された静電気を基準電位電極２ｃに誘導する導電パターン１０が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

Between an end 11B of an anode 11 of a first capacitor element acting as a first layer of laminated four capacitor elements and a first conductive pattern 51A of the printed board 50, a board connecting spacer 62 is provided including a spacer main body 62A made of a copper (Cu).例文帳に追加

積層される４つのコンデンサ素子の第１層をなす第１コンデンサ素子の陽極部１１の端部１１Ｂとプリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａとの間には、銅（Ｃｕ）からなるスペーサ本体６２Ａを有する基板接続用スペーサ６２が設けられている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board with high reliability at low cost by making a clear pattern transfer on an insulating layer on the board an filling the precessed circuit form, which indicates the transferred wiring, with conductive paste without using injection molding or transfer molding.例文帳に追加

射出成型やトランスファ成型を用いることなく、基板上の絶縁層に鮮明な配線転写を行い、更に転写された配線を示す凹型回路型に配線用導電性ペーストを充填することによって、高い信頼性を持つ印刷配線板の製造方法を安価に提供する。 - 特許庁

Through-holes 100 are provided to a glass board 1 by sandblasting, a wiring pattern 120 and an interlayer insulation layer 110 are formed on the glass board 1, a plating wiring 101 is formed on the inner surface of the through-holes 100, or the through-holes are filled up with conductive matter for the formation of a multilayered wiring board.例文帳に追加

ガラス基板１にサンドブラストにより貫通孔１００を形成し、該ガラス基板の上に配線パターン１２０および層間絶縁層１１０を形成し、該貫通孔１００の内面にめっき配線１０１または導電性物質を充填して、多層配線基板を形成する。 - 特許庁

When a drive signal for power supply is supplied to the oscillator 35 via the conductive pattern 44a, etc. and the contact piece 43, ultrasonic vibration is excited in the oscillator 35, and the driving elements 38 and 39 perform elliptic vibration, and the oscillator 35 shifts over the guide rods 3 and 4.例文帳に追加

導電パターン４４ａ等と接片４３とを介して電力供給のための駆動用信号が振動子３５に供給されると、振動子３５に超音波振動が励起され、駆動子３８，３９が楕円振動を行い、振動子３５は、ガイドロッド３，４上を移動する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate, having a film pattern, such as an insulating film, a semiconductor film, and a conductive film, by a simple process, and to provide a semiconductor device having high throughput and yields at low cost, and to provide a television set, and to provide a method for manufacturing them.例文帳に追加

本発明は、簡単な工程で絶縁膜、半導体膜、導電膜等の膜パターンを有する基板を作製する方法、さらには、低コストで、スループットや歩留まりの高い半導体装置、及びテレビジョン装置、並びにそれらの作製方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The upper layer after the pattern formation is used as a mask for the optical ozone ashing of the lower layer and then a peeling process for the upper layer, a conductive film forming process, an electroforming process, a peeling process for an electroformed film (stamper layer 12), and a specific postprocess for the electroformed film are carried out to obtain a desired original disk.例文帳に追加

パターン形成後の上層をマスクとして下層を光オゾンアッシングし、その後、上層の剥離工程、導電膜形成工程、電鋳工程、電鋳膜（スタンパ層１２）の剥離工程および、この電鋳膜に対する所定の後処理工程を経て所望の原盤を得る。 - 特許庁

An electronic circuit board includes: a plurality of conductor components which are stood on a ground pattern at a periphery of an electronic component on the electronic circuit board and can expand and contract; a conductive plate; and a fixing member holding the plate so that the plurality of conductor components are in contact with the plate in a state of contracting from natural lengths.例文帳に追加

電子回路基板上の電子部品の周囲のグランドパターンに立設された伸縮可能な複数の導体部品と、導電性の板と、前記複数の導体部品が自然長よりも縮んだ状態で前記板に接触するように前記板を保持する固定部材とを備える。 - 特許庁

To reconcile the enough check of electric continuity and the repair of an electronic element, when joining the electronic element such as an IC chip or the like to the wiring pattern of a wiring board (for example, a wiring board for a multichip module), using thermosetting adhesive material such as an anisotropic conductive adhesive film or the like.例文帳に追加

配線板（例えば、マルチチップモジュール用配線板）の配線パターンに、ＩＣチップ等の電子素子を異方性導電接着フィルム等の熱硬化性接着材料を用いて接合する際に、十分な導通確認と電子素子のリペアとを両立できるようにする。 - 特許庁

A conductive pattern layer 4 is formed on the upper surface 1b of a part 1a dented like a dish plate shape on the top of the substrate 1, and a light emitting chip 2 is mounted on it by an adhesion of a silver paste 5 in the light emitting side of a device on which the light emitting chip 2 is mounted.例文帳に追加

発光チップ２が搭載されたデバイスの発光側は、基板１の上部に形成された皿の形状に窪んでいる部分１ａの上面１ｂ上に導電パターン層４が形成され、その上に発光チップ２が銀ペースト５接着によって搭載されている。 - 特許庁

Furthermore, a light is guided by the light guide plate 31, a drawing pattern display 27 prompting an operation formed by a conductive film 28 is made to pop up by the guided light, the user is made to effectively recognize the operation, the spot to be operated can be discriminated easily and operability is improved.例文帳に追加

また、導光板３１により光が導光され、導電膜２８で形成した操作をうながす図柄表示２７を光で浮かび上がらせ、操作を使用者に効果的に認識させ、操作する箇所を容易に判別でき、操作性を向上することができる。 - 特許庁

In this fan-out pattern having two fan-out areas, for example, a first fan-out area expands a gap S_I between two adjacent conductive wires on the IC side to an intermediate gap SM, and a second fan-out area further expands this intermediate gap S_M to a gap S_P on the side of a pixel area.例文帳に追加

２つのファンアウト域を有するファンアウトパターンでは、例えば、第１ファンアウト域は、ＩＣ側の２つの隣接する導電線間の間隙Ｓ_Ｉを中間間隙Ｓ_Ｍに拡大し、第２ファンアウト域は、この中間間隙Ｓ_Ｍを画素域側の間隙Ｓ_Ｐに更に拡大する。 - 特許庁

In forming the bump 2 to be an IC mounting terminal portion by covering a surface of a protruding portion 11 arranged on a surface of a base material with a conductive metal layer to be a circuit pattern, a surface of the bump 2 is formed so that minute unevenness 20 with a surface roughness Ra 0.1-3 μm continues.例文帳に追加

基材１０の表面に設けた突部１１表面を回路パターンとなる導電性金属層１２で覆ってＩＣ実装用端子部としてのバンプ２を形成したものにおいて、上記バンプ２表面を表面粗さＲａ０．１μｍ〜３μｍの微小凹凸２０が連続する面とする。 - 特許庁

In the power substrate heat sink structure, the power substrate 1 mounts a power wiring surface 1a having its power element 11, a connector 12 and a power wiring pattern 13, etc. on the heat sink 3 for heat dissipation in which a high thermal conductive gel is filled in a recess 31, while attaching grease for thermal resistance reduction and an insulation sheet 2 by holding.例文帳に追加

パワー基板１は、そのパワー素子１１、コネクタ１２、およびパワー配線パターン１３等が設けられたパワー配線面１ａを、高熱伝導性ジェルが凹部３１に充填された放熱用ヒートシンク３に、熱抵抗低減用グリスおよび絶縁シート２を挟みながら取り付けられる。 - 特許庁

To provide a laminated coil component capable of improving filling performance for conductive paste into a through-hole for interlayer connection, improving connectability between a beltlike coil conductor pattern and a via-hole conductor for interlayer connection, and obtaining large inductance.例文帳に追加

層間接続用貫通孔への導電ペーストの充填性を向上させ、かつ、帯状コイル導体パターンと層間接続用ビアホール導体との接続性を向上させることができるとともに、大きなインダクタンスを得ることができる積層コイル部品及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a plurality of conductive sections 4 of a frequency selection film selectively shielding radio wave having a specific frequency band, which visually merges a generated film pattern into a circumference with more reducing discrimination than only giving transparency.例文帳に追加

複数の導電部４でもって特定周波数帯の電波を選択的に遮蔽するようにした周波数選択膜の導電部４に関し、透光性を付与しただけの場合よりも、もっと被視認性を低下させ、導電部４が形成する模様を視覚的に周囲に溶け込ませられるようにする。 - 特許庁

The multilayer wiring board is constructed by stacking a board provided with wiring layers on an insulating base material containing a polybutadiene or a polyisoprene and a conductive layer provided with a circuit pattern through an insulating resin layer, formed by impregnating a thermosetting resin containing an epoxy resin, into a sheet-like base material.例文帳に追加

ポリブタジエンまたはポリイソプレンを含む絶縁基材の両面に配線層を備えた基板と、回路パターンの設けられた導電層とを、シート状基材にエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁樹脂層を介して積層した構成の多層配線板とする。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive connector in which required electric connection is certainly achieved regardless of electrode pattern or even if the pitch of the electrode is minute and highly dense, and the manufacturing cost is small, and its manufacturing method, and an electric inspection device of an adaptor and a circuit device.例文帳に追加

電極パターンに関わらず、或いは、電極のピッチが微小で高密度であっても、所要の電気的接続が確実に達成され、製造コストの小さい異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a coupling structure of a conductive particle for a connection member which has excellent connection realibility of a microelectrode, has high insulation properties between adjacent electrodes in a narrow space, has low connetion resistance, and provides connection with high long-term reliability when fine pattern wiring is electrically connected.例文帳に追加

微細パターン配線の電気的接続において、微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、接続抵抗が低く、長期信頼性の高い接続を可能にする接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。 - 特許庁

In a 1st conduction pattern 40, the side 303 where a wiring part 41 with narrow pitch is led out of an area divided by the seal area 30 to outside the area and the side 304 are coated entirely with a 2nd sealant 30B containing no conductive material.例文帳に追加

また、第１の電極パターン４０において、シール領域３０で区画された領域から領域外に狭いピッチの配線部分４１が導出される辺３０３、およびその他の辺３０４には、その全体にわたって、導通材を含有しない第２のシール材３０Ｂを塗布する。 - 特許庁

The apparatus for producing the white pattern-spaced oven-baked product comprises a heater, the thermally conductive plate having a through hole of an arbitrary shape and is closely attached to the heater and the insertable material having the same shape as that of the through hole.例文帳に追加

ヒーターと、該ヒーターに密接に取り付けた任意形状の貫通孔を有する熱伝導板と、該熱伝導板の貫通孔と同形状であり、該貫通孔に嵌め込まれた耐熱性・低熱伝導性の嵌込型部材とを備えることを特徴とする白抜き天焼き製品の製造装置。 - 特許庁

To provide a manufacturing device and a manufacturing method capable of easily forming a thin wire like pattern of a conductive metallic part, having both of a high electromagnetic wave shielding property and high transparency at the same time, and capable of stably producing a large quantity of a light transmittable electromagnetic wave shielding material without forming moire at a low cost.例文帳に追加

導電性金属部の細線状パターン形成を容易に行い、高い電磁波遮蔽性と高い透明性とを同時に有し、モアレのない光透過性電磁波遮蔽材料を、安価で大量に安定生産できる製造装置及び製造方法を提供すること。 - 特許庁

A substrate side alignment part 515 is provided which enables alignment of the wiring pattern 510 to the first conductive connecting part 81 at the bottom face part of the recess 250 by alignment to a body side alignment part 285 formed at the outside of the recess 250 in the base 280.例文帳に追加

基体２８０における凹部２５０の外側に設けられた基体側位置合わせ部２８５に対して、これに位置合わせすることで、凹部２５０の底面部における第１導電接続部８１に対する配線パターン５１０の位置合わせを可能にする、基板側位置合わせ部５１５を有している。 - 特許庁

To provide a pattern forming method, by which when a large number of individual patterns arranged parallel with one another are formed by dry-etching a conductive material joined to an insulating material, the side faces of the patterns are made free of the occurrence of etching defects, such as etching residue (footing) and a wedge-shaped cut (notching).例文帳に追加

絶縁材料上に接合された導電性材料にドライエッチングを施して、多数並列配置された個々のパターンを形成するにあたり、パターンの側面に加工残り（フッティング）や楔状の切れ込み（ノッチング）等のエッチング異常が生じないパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

An electric wiring circuit pattern is formed on the board which now has no through-hole since it is filled with the conductive paste, and then a liquid photo resist for bridge footing of the air bridge is applied evenly on the board by spin coating and the air bridge is formed by photoengraving of the photo resist, etc.例文帳に追加

導電性ペーストの充填により貫通穴の無くなった基板に対し、電気配線回路パターンを形成し、次いでエアブリッジ橋脚用の液体フォトレジストをスピンコーティング法により基板上に均一に塗布し、フォトレジスト写真製版などによりエアブリッジを形成した。 - 特許庁

To provide a transparent electromagnetic wave shielding film which is excellent in an electromagnetic wave shielding performance, has high transparency, improves the adhesion of a conductive metal pattern further and reduces the hue change of the film even when preserved for a long period of time under a high temperature and high humidity environment, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電磁波遮蔽性能に優れ、且つ高い透明性を有し、更に導電性金属パターンの密着性が向上し、高温高湿環境下に長時間保存した場合においても、フィルムの色味変化が小さい透明電磁波遮蔽フィルム、及びその作製方法を提供すること。 - 特許庁

The transparent electromagnetic wave shield member employs the mesh conductive pattern with dimensions within a range of 5 to 30μm in the line width, 0.5 to 5.0μm in the average film thickness, and 72 to 95% in the aperture rate, and has an electromagnetic wave shield effect of 40 dB or over against electromagnetic waves with 10 to 200MHz or over.例文帳に追加

網目状の導電性パターンが、線幅５〜３０μｍ、平均膜厚０．５〜５．０μｍ、開口率７２〜９５％の範囲内にあり、１０〜２００ＭＨｚの電磁波に対して４０ｄＢ以上の電磁波シールド効果を有する透光性電磁波シールド部材。 - 特許庁

The conductive end top surface of a screw stop boss 101a projected from an electronic equipment casing 101 is brought into contact with a wiring pattern foil 105 on a circuit board 103, and the contact status is detected by a microcomputer 106 so that it is possible to detect that a screw 104 has come off.例文帳に追加

電子機器筐体１０１から出ているねじ止めボス１０１ａの導電性の先端表面が、回路基板１０３上の配線パターン箔１０５と接触し、この接触状態をマイコン１０６が検知することにより、ねじ１０４の外れを検出する。 - 特許庁

Successively, by changing the position on the substrate 1a where a solvent for exfoliating the mask layer 15 is supplied toward the edge of the substrate 1a while turning the substrate 1a, a source electrode and a drain electrode each having a prescribed pattern are formed on the substrate from a conductive film 19.例文帳に追加

引き続いて基板１のエッジに向けて、マスク層１５を剥離するための溶剤が提供される基板１ａ上の位置を基板１を回転させながら移動すると、所定のパターンを有するソース電極及びドレイン電極を基板上に導電膜１９から形成する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shield material in which a failure such as disconnection, the poor shape, low adhesiveness of a pattern due to poor transfer of a conductive compound is not generated, and which prevents scattering of light by a prism effect at the foot where a primer layer inclines to reduce a haze value.例文帳に追加

導電性組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材であって、プライマー層の傾斜した麓部でのプリズム効果による光の散乱を防いで、ヘイズ値を低減させることができる電磁波シールド材を提供する。 - 特許庁

When an IC chip 2 is mounted onto a circuit board 1 such as a glass substrate, a UV curing resin 3 containing conductive particles 3 is used for electrically connecting an electrode 2a of the IC chip 2 to a wiring pattern 1a on the circuit board 1, and at the same time the IC chip 2 is fixed onto the circuit board 1.例文帳に追加

ＩＣチップ２の回路基板（ガラス基板等）１への実装において、導電粒子３を含有するＵＶ硬化性樹脂３を用いてＩＣチップ２の電極２ａと回路基板１上の配線パターン１ａを電気的に接続し、かつＩＣチップ２を回路基板１に固定する。 - 特許庁

A basic cell includes a capacity element which is made up of: a first well diffusion layer into which a first conductive impurity is diffused in a region from a surface of a substrate to a prescribed depth; an insulation film which is provided on the first well diffusion layer; and a first dummy pattern which is provided on the insulation film.例文帳に追加

基板の表面から所定の深さまでの領域に第１の導電性不純物が拡散された第１のウェル拡散層と、第１のウェル拡散層の上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上に設けられた第１のダミーパターンとからなる容量素子を有する。 - 特許庁

The window is provided with a mesh layer 12 in which an arcuate conductive wire material 15 with its circle notched partially is repeatedly arranged into a lattice pattern, wherein each end of the arcuate wire material 15 is connected to the vicinity of the center portion of an adjacent arcuate wire material 15.例文帳に追加

円の一部を切り欠いた円弧状の導電性を有する線材１５が格子状に繰り返し配置されるとともに、円弧状の線材１５の端部は、隣接する円弧状の線材１５の中央部近傍に接続されるメッシュ層１２が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

In a portable radio communication device in which upper and lower cases 102, 103 can be folded via a hinge section 104, a conductor pattern made of a conductive material is formed at least at one portion of at least one of the upper and lower cases 102, 103.例文帳に追加

ヒンジ部１０４を介して上側筐体１０２と下側筐体１０３とが折り畳み可能な携帯無線通信装置において、上側筐体１０２と下側筐体１０３のうちの少なくとも一方の少なくとも一部には、導電性材料にてなる導体パターンが形成される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an RFID tag in which the novel RFID tag can be easily manufactured which has an excellent radiation pattern and can be installed on either a conductive body or a nonconductive body with a simple structure without shortening a communication distance.例文帳に追加

良好な放射パターンを有し、簡易な構造で通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能である新規なＲＦＩＤタグを容易に製造し得るＲＦＩＤタグの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a high density semiconductor device, and a method of fabrication, by forming plugs and an interconnection readily for a fine pattern when conductive plugs buried in contact holes and an interconnection are formed simultaneously.例文帳に追加

本発明は、コンタクトホールに埋め込んだ導電性プラグと溝を利用した配線を同時に形成する際に、微細なパターンに対して容易にプラグと配線を形成することが可能となり、その結果、高密度な半導体デバイスを作製することができる半導体装置および半導体装置製造方法を得る。 - 特許庁

As a result, the measurement of the dimension of the transparent conductive film pattern with the small thickness can be facilitated.例文帳に追加

照明ユニットに可視光以下の領域に高い輝度を有する光を発生するランプと可視光以上の長波長成分を遮断する光学フィルタを具備して、透明電導膜部分とそれ以外の部分のコントラストを増大させ、膜厚の小さい透明電導膜パターンの寸法測定を容易に実現した。 - 特許庁

In the application method of the underfill: the underfill material is filled in between different substrates, the relative permittivity or the relative magnetic permeability of the underfill material is adjusted, and the gain of frequency band of the noise generated in a joining terminal and a metal conductive pattern of the above board is attenuated.例文帳に追加

異なる基板間にアンダーフィル材料を注入して、前記アンダーフィル材料の比誘電率または比透磁率を調整して、前記基板の有する接続端子と金属導体パターンに発生するノイズの周波数帯域の利得を減衰することを特徴とするアンダーフィルの塗布方法である。 - 特許庁

To provide an electrophotographic photoreceptor realizing high image quality recording whose resolution is ≥1,200 dpi and eliminating an image defect such as an interference fringe pattern (moire) by setting the surface roughness of a conductive supporting body to a specified range, and an image forming method using the same.例文帳に追加

この発明は、導電性支持体の表面粗さを特定の範囲に設定することにより、解像度１２００ｄｐｉ以上の高画質記録で、干渉縞模様（モアレ）等の画像不良を解消した電子写真感光体及びそれを用いた画像形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate with ventilation holes in which soldering defects can be prevented in reflow of a large-sized electronic component of a large heat capacity or the like, excess heat is not applied to the body of the electronic component and further, limitations of the substrate with respect to the arrangement of a conductive pattern are also reduced.例文帳に追加

熱容量の大きな大型電子部品等の、リフロー時のはんだ不良を防止することができると共に、当該電子部品本体には過剰な熱が加わることなく、さらに、基板の導電パターンの配置に対する制約も少なくした、通風孔を備えた基板の提供。 - 特許庁

Between the optical connector part 10 and the electrical connector part 20, there is arranged an electrically conductive planar member 30, in which a grounding terminal 32 is formed protruding outside the connector housing 2 and connectable to a grounding wiring pattern on the mounting substrate.例文帳に追加

光コネクタ部１０と電気コネクタ部２０との間に導電性板状部材３０が配設されると共に、その導電性板状部材３０に、コネクタハウジング２の外部に延出して実装基板に形成されたアース用の配線パターンに接続可能なアース端子部３２が形成される。 - 特許庁

When a key top 14 is pushed down, a projecting part 14a on the back of the key top 14 presses a bowl-like conductor member 11 to deform the bowl-like conductor member 11, the central part of the bowl-like conductor member 11 comes in contact with a conductive pattern of an FPC 12 to act as a key switch 1.例文帳に追加

キートップ１４が押下されると、キートップ１４裏面の突起部１４ａが椀状導体部材１１を押圧し、椀状導体部材１１が変形して、椀状導体部材１１の中央部がＦＰＣ１２の導電パターンに接触し、これによりキースイッチ１としての役目が果たされる。 - 特許庁

This IC tag structure consists of an antenna part 3 with a spiral pattern and a circuit part, on which an IC is mounted; and an antenna of the antenna part 3 is fixed on an antenna board, and the circuit part is mounted on a circuit board 6 and the antenna part 3 and circuit part are connected by an electrically conductive member.例文帳に追加

渦巻状パターンのアンテナ部３とＩＣを搭載した回路部とで構成されるＩＣタグ構造において、アンテナ部３のアンテナはアンテナ用基板に固定され、回路部は回路基板６に搭載され、アンテナ部３と回路部は導電部材で接続されているＩＣタグ構造。 - 特許庁

A socket for a printed board is comprised of the connecting pins of 3 columns and plural rows connected in matrix shapers to a different conductive pattern on the printed boar, and a socket, which is fitted detachably/ attachably to the pins of 2 columns and plural rows in the connecting pins, and which electrically connects the 2 columns of pins in each row.例文帳に追加

プリント基板の異なる導電パターンにマトリックス状に接続された３列、複数行の接続ピンと、前記接続ピンの２列、複数行のピンに対して着脱自在に嵌合され、各行の２列のピン間を電気的に接続するソケットとから構成したプリント基板用ソケットである。 - 特許庁