「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目) - Weblio英語例文検索

In comparison with the case where the thickness direction of each mounting part 62 is made parallel to the thickness direction of the printed wiring board P, parasitic capacitance between a conductive pattern P3 provided in the printed wiring board P and each mounting part 62 is reduced, thereby reducing an insertion loss.例文帳に追加

各実装部６２の厚さ方向がプリント配線板Ｐの厚さ方向に平行とされる場合に比べ、プリント配線板Ｐに設けられた導電パターンＰ３と各実装部６２との間の寄生容量が低下することで、インサーションロスが低減される。 - 特許庁

The unit 101 consists of: copper blocks; an insulating substrate with a conductive pattern; an IGBT chip; a diode chip; a printed board to which implant pins are stuck; an emitter terminal pin 19; a control terminal pin 20; a collector terminal pin 15; and a resin case which seals them.例文帳に追加

ユニット１０１は、銅ブロック、導電パターン付絶縁基板、ＩＧＢＴチップ、ダイオードチップ、コレクタ端子ピン１５、インプラントピンが固着したプリント基板、エミッタ端子ピン１９、制御端子ピン２０、コレクタ端子ピン１５および、これらを封止する樹脂ケースとから構成される。 - 特許庁

To prevent adverse effect on the product quality even if the line width of a conductive convex pattern layer formed by the "drawing primer system intaglio printing method" becomes thicker when the print speed is increased in order to highly reconcile the electromagnetic wave shielding performance and the optical transparency of an electromagnetic wave shielding material.例文帳に追加

電磁波遮蔽材の電磁波遮蔽性能と光透過性を高度に両立させる為に「引抜プラマイ方式凹版印刷法」で形成した導電性凸状パターン層の線幅が印刷速度を速くした時に太っても、製品品質への悪影響を防ぐ。 - 特許庁

In the developing step, part of the conductive layer 20 is exposed and a contact hole 27 is formed in the inorganic insulating layer 22 by removing an area exposed from the resist pattern 30B' within the inorganic insulating layer 23 using the developer as an etching solution.例文帳に追加

現像工程では、この現像液をエッチング液として用いて、無機絶縁層２３の内のレジストパターン３０Ｂ’から露出した領域を除去することによって導電層２０の一部を露出させて、無機絶縁層２２にコンタクトホール２７を形成する。 - 特許庁

A semiconductor built-in board 100 is such that a semiconductor device 40 is embedded in an upper part of a conductive pattern 112b inside a resin layer 120 stacked on a substrate 110 and the ceramic varistor 3 is disposed concentrically around the semiconductor device 40.例文帳に追加

半導体内蔵基板１００は、基材１１０上に積層された樹脂層１２０内の導電パターン１１２ｂの上方に半導体装置４０が埋設配置されたものであり、セラミックバリスタ３が、半導体装置４０の周囲に同芯状に設けられている。 - 特許庁

The metal foil sheet for forming the conductive pattern has a metal foil and a thermosensitive adhesion layer which is formed on the metal foil and contains an organic filler and a thermosensitive resin.例文帳に追加

本発明においては、金属箔と、上記金属箔上に形成され、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有する感熱性接着層と、を有することを特徴とする導電性パターン形成用金属箔シートを提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

A conductive electrode pattern is formed on the tubular front surface made of high polymer materials, one or more electrode protecting layers are formed on it, and the outermost peripheral layer of the electrode protecting layers is constituted of a material having tensile elastic modulus of not less than 300 MPa.例文帳に追加

高分子材料の管状物表面に、導電性を有する電極パターンを形成し、その上に１層以上の電極保護層を形成し、この電極保護層の最外周層を引張弾性率３００ＭＰａ以上の材料で構成する。 - 特許庁

Furthermore, by installing a conductive pattern 17, as a counter electrode near the ion discharge port 15 on the main body case 11 side, the holder 40 is attached and detached via a holder removing port 20, provided on the sidewall 13B side, separately from the ion discharge port 15 side.例文帳に追加

また、対向電極としての導電パターン１７を本体ケース１１側においてイオン放出口１５の近傍に設けて、ホルダ４０をイオン放出口１５側とは別に、側壁１３Ｂ側に設けたホルダ取り外し口２０を介して着脱する構成である。 - 特許庁

A process for burying the electronic components 40-42 in the substrate 5, and a process for forming a wiring pattern 23 connected with external connection electrodes 40a-42a of the electronic components 40-42 buried in the substrate 5 by ejecting a liquid drop containing a conductive material are provided.例文帳に追加

基板５に電子部品４０〜４２を埋め込む工程と、導電性材料を含む液滴を吐出して、基板５に埋め込まれた電子部品４０〜４２の外部接続電極４０ａ〜４２ａに接続される配線パターン２３を形成する工程とを有する。 - 特許庁

Quality of the conductive pattern based on values of the resistance component and the reactance component in the inspection object is discriminated based on a level difference and a phase difference between voltages and currents detected about the high-frequency signal in the inspection object and the high-frequency signal in the circuit element.例文帳に追加

そして、検査対象における高周波信号と回路素子における高周波信号とについて検出した電圧、電流のレベル差、位相差をもとに、検査対象の抵抗成分とリアクタンス成分の値に基づく導電パターンの良否識別を行う。 - 特許庁

The coil 5 and two outside electrodes 3 are connected to lead-out conductors 6, 7 respectively, and each of the out-lead conductors 6, 7 are formed in a square pipe-shape, where a conductive pattern of a square shape is laminated in an external electrode direction, for adapting the winding shape of the coil 5.例文帳に追加

コイル５と２個の外部電極３とをそれぞれ引出導体６、７で接続し、各引出導体６、７として、コイル５の巻回形状に合わせてロの字形の導体パターンを外部電極方向に積層して正方形筒状に形成したものを用いる。 - 特許庁

The metal pattern formation method comprises a process (a) of forming a graft polymer directly bonding with the surface of a base material on the base material, a process (b) of forming a metal film by adhering a conductive material to the graft polymer, and a process (c) of etching the metal film.例文帳に追加

（ａ）基材上に、該基材表面に直接結合したグラフトポリマーを形成する工程と、（ｂ）該グラフトポリマーに導電性材料を付着させて金属膜を製膜する工程と、 （ｃ）該金属膜をエッチングする工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a metallic paste which can be formed into a thin film while maintaining conductivity and adhesion strength with a substrate, capable of forming a dense and flat thin film, and that, a fine pattern, as well as a conductive film on which the metallic paste is baked.例文帳に追加

本発明は、導電性及び基板との密着強度を確保しつつ薄膜化を可能とし、緻密で平坦な薄膜が形成可能であり、かつ、微細パターンを形成しうる金属ペースト及びそれを焼き付けた導電膜を提供することを目的とする。 - 特許庁

Here, the case is in a shape of cylinder or rectangular cylinder; the end of the case is in a straight shape, or an outward bent form; and the PCB has a size larger than or equal to size of the case, in which a conductive pattern is formed in a portion to be welded to the case.例文帳に追加

ここで、ケースは円筒形や四角筒形であり、ケースの末端は直線形であるか、外側に曲げられた形態であり、ＰＣＢはケースより大きいか同一であり、上記のケースと溶接される部分に導電パターンが形成されたものである。 - 特許庁

To provide a conductive base substrate for plating capable of being easily manufactured and a manufacturing method thereof, with and by which a substrate with a conductor pattern patterned so as to have conductivity and light transmitting property can be manufactured at high productivity by using a transfer method.例文帳に追加

導電性及び光透過性を有するようにパターニングされた導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造することができ、しかも、それ自体作製が容易であるめっき用導電性基材及びその製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible harness, although a detachable one, and an electric connection component using the same capable of stably contacting an end part of its conductive pattern with an electrode pad of an electric/electronic component without using a conventional receptacle.例文帳に追加

着脱可能なフレキシブルハーネスでありながら、従来のレセプタクルを用いずにフレキシブルハーネスの導体パターンの端部を電気・電子部品の電極パッドに安定して接触させることができるフレキシブルハーネスおよびそれを用いた電気的接続部品を提供する。 - 特許庁

To provide a conductivity paste for intaglio offset printing which can print well without producing poor transfer and disconnection accompanied therewith nor reduced reproducibility of printing shape and line width even when printing fine conductive pattern with the line width of ≤60 μm.例文帳に追加

線幅６０μｍ以下の微細な導電パターンであっても、転写不良とそれに伴う断線、あるいは印刷形状や線幅の再現性の低下等を生じることなく良好に印刷できる凹版オフセット印刷用導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

The flexible wiring board 1A includes a first wiring layer 10a including signal wiring 12, a second wiring layer 10b including a ground conductor pattern 13, and a terminal 14 electrically connected to the signal wiring 12 to make electric connection with an external conductive element.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１Ａは、信号配線１２を含む第一配線層１０ａと、接地導体パターン１３を含む第二配線層１０ｂと、信号配線１２と電気的に接続され、外部の導電要素との電気的接続を図るための端子１４とを備える。 - 特許庁

To provide an electrooptic device in which wiring in highly fine pattern can be easily formed as wiring, etc., formed in the electrooptic device by using a low-resistance conductive substance and the wiring, etc., can be made thin, and its manufacturing method.例文帳に追加

電気光学装置内に形成される配線等を、低抵抗の導電物質を用い高精細なパターンの配線を簡便かつ低コストで形成し、くわえて、配線等の薄型化を実現することができる電気光学装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing silver particulates capable of easily producing silver particulates hard to be flocculated, to provide silver particulates produced by the method of producing silver particulates, to provide a conductive pattern having excellent conductivity, and to provide an electronic device and an electronic appliance having excellent performance.例文帳に追加

凝集し難い銀微粒子を容易に製造し得る銀微粒子の製造方法、かかる銀微粒子の製造方法により製造された銀微粒子、導電性に優れる導電性パターン、性能に優れる電子デバイスおよび電子機器を提供すること。 - 特許庁

And when giving conductivity to the diamond-like carbon by nitrogen doping, a pattern is formed by a conductive section and an insulating section, thus forming the solar cell only at a desired portion, or forming a plurality of solar cells at one base.例文帳に追加

また、ダイヤモンドライクカーボンに窒素ドーピングによって導電性を付与する際に、導電性部分と絶縁部分とでパターンを形成することによって、所望の部分のみ太陽電池を形成したり、一つの基材に複数の太陽電池を形成したりすることができる。 - 特許庁

To realize high-density wiring by previously removing a conductive layer for electrolytic plating of a part except the pattern formed by electrolytic plating before electrolytic plating, when high-density wiring is formed by electrolytic plating on a substrate, such as a silicon wafer, etc.例文帳に追加

シリコンウェハなどの基板に電解メッキによって高密度配線を形成する際、電解メッキを行う前に、電解メッキによって形成したいパターン以外の部分の電解メッキ用導電層をあらかじめ除去しておくことによって、高密度配線を実現する。 - 特許庁

To provide a developer for formation of a conductive pattern having a high rising property for electrification, a high electrification level and excellent image characteristics by improving the electrifying property of a metal toner and combining the toner with a carrier which can impart the electrifying property required for the metal toner.例文帳に追加

金属トナーの帯電性を向上させ、この金属トナーに必要な帯電性を付与できるキャリアと組み合わせることにより、帯電立ち上がり性がよく、帯電レベルが高く画像特性に優れた導体パターン形成用現像剤を提供する。 - 特許庁

When a laminated ceramic capacitor 10 is manufactured, a specified ceramic green sheet among a plurality of ceramic green sheets containing a binder is coated with conductive paste containing a binder having a higher softening point than the binder in the ceramic green sheet to form an internal electrode pattern.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ１０を製造するためには、バインダを含む複数のセラミックグリーンシートの所定のものに、セラミックグリーンシート中のバインダの軟化点より高い軟化点のバインダを含む導電ペーストを塗布することによって、内部電極パターンが形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and electronic equipment having improved yields by equipping a conductive pattern formed appropriately without any step caused disconnection from the upper portion to the lower portion in a high stepped part, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

高い段差の上方から下方に掛けて段切れすることなく良好にパターン形成された導電性パターンを備えたことにより歩留まりの向上が図られた半導体装置および電子機器、さらには半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To change at least one haze ratio of a translucent insulation substrate and a transparent conductive film to change a light absorbed amount in a photoelectric transfer layer, whereby a pattern is displayed in a thin-film solar cell without having to decrease substantially an area of a power generation region.例文帳に追加

透光性の絶縁基板と透明導電膜との少なくとも一方のヘイズ率を変えて、光電変換層での光吸収量を変えることにより、発電領域の面積を実質的に減少させずに、薄膜太陽電池に模様を表示する。 - 特許庁

A slit-shaped resist pattern group is formed by arranging a light source of linear scattered light, directly above the center of a conductor plate surface, in parallel with the direction of slits, and adjusting the distance between the light source of linear scattered light and the conductive plate surface, and exposing the scattered light on a resist layer.例文帳に追加

導体基板表面の中央直上にスリット方向と平行に線状散乱光源を設置し、線状散乱光源と導体基板表面との距離を調整し、レジスト層に散乱光を露光してスリット状レジストパターン群を形成する。 - 特許庁

To provide a resistance film type touch screen capable of improving touch sensitivity even with a low voltage and lower external pressure by further including a surface modification layer covering an electrode pattern and made of a material having a smaller work function than conductive macromolecules.例文帳に追加

電極パターンをカバーし、伝導性高分子より仕事関数が小さい物質で構成された表面改質層をさらに含むことにより、低い電圧と低い外圧によってもタッチ感度を向上させることができる抵抗膜式タッチスクリーンを提案する。 - 特許庁

The unit has N (N is an even number of not less than 4) plane air cores 40A-40D, and each of N plane air cores is composed of a spiral conductive pattern formed on an insulating board and is laminated in the thickness direction of the insulating board.例文帳に追加

ユニットは、Ｎ（Ｎは４以上の偶数）個の平面状空芯コイル４０Ａ〜４０Ｄを有し、Ｎ個の平面状空芯コイルの各々は、絶縁基板上に形成された渦巻状の導電パターンにて構成され、絶縁基板の厚さ方向にて積層される。 - 特許庁

In a circuit apparatus, a projection 60 projecting in a thickness direction is provided on the upper surface of and the lower surface of a conductive pattern 11 of a metal core layer, and an interlayer connection for making wiring layers conduct to each other is provided on a region in which the projection 60 is provided.例文帳に追加

回路装置では、金属コア層である導電パターン１１の上面および下面に厚み方向に突出する突出部６０を設けており、この突出部６０が設けられた領域に、各配線層同士を導通させる層間接続部を設けている。 - 特許庁

In the metal masks 52 for sputtering used at the time of depositing a transparent conductive film on a color filter substrate, and in which each part as the object for film deposition is opened, each side in contact with the color filter substrate is provided with projecting parts 75 formed so as to be a pattern shape using a resin.例文帳に追加

カラーフィルタ基板上に透明導電膜を形成する際に使用する、成膜対象となる部分が開口されたスパッタリング用メタルマスク５２で、カラーフィルタ基板と接触する側に、樹脂を用いてパターン状に形成された凸部７５を設けたこと。 - 特許庁

To provide a printing plate cylinder and a printing apparatus capable of using viscous, water or oil ink, resin and conductive paste, etc., also, capable of optionally increasing/decreasing the thickness of a transfer film, and achieving an image line, a pattern and the like of thick film-thickness.例文帳に追加

粘度の高い水性または油性のインキ、樹脂、導電ペーストなどを用いることが可能であり、かつ転写する膜の厚さを任意に増減でき、更に膜厚の厚い画線やパターン等を実現する印刷用版胴および印刷装置を提供することにある。 - 特許庁

A thermally conductive plate into which an insertable material having an arbitrary shape is inlaid is heated and brought into contact with the surface of a product or lightly pressed thereto whereby a white pattern-spaced oven-baked product is obtained.例文帳に追加

任意形状の嵌込型部材を嵌め込んだ、加熱した熱伝導板を製品の表面に接触させ、または軽く押圧することにより、該嵌込型部材の形状の白抜き模様の天焼きを施すことを特徴とする白抜き天焼き製品の製造方法。 - 特許庁

Used is a transparent conductive thin film laminated body which generates not more than 5 pieces of dot pattern with diameter of not less than 0.1 μ inside the plane per 0.1 mm^2 area, when an electric current with current density of 6.7×10^8 A/m^2 is passed for one minute.例文帳に追加

電流密度が６．７×１０^8Ａ／ｍ^2である電流を１分間流した場合に、面内において発生する直径０．１μｍ以上の点状模様の個数が０．１ｍｍ^2の面積当たり５個以下である透明導電性薄膜積層体を用いる。 - 特許庁

A method for forming the wiring pattern includes a step (A) of dropping a droplet having a diameter smaller than the first width and larger than second width onto the first area to form the conductive material layer covering both first and second areas.例文帳に追加

そして、配線パターン形成方法は、前記第１の幅以下かつ前記第２の幅以上の直径の液滴を前記第１領域に向けて吐出して、前記第１領域と前記第２領域とを覆う前記導電性材料層を形成するステップ（Ａ）を含む。 - 特許庁

In a backside of the mounting board 11, the efficiency of mounting an electric conductive pattern on a front side of the mounting board 11 is enhanced by locating a plated wire 18 which electrically connects the adjacent back electrodes 15, 15, and after plating is formed on electrode surfaces, the plating line 18 is divided.例文帳に追加

実装基板１１の裏面に於いて、隣合う裏面電極１５、１５をつなぐメッキ線１８を配置することで、実装基板１１の表側の導電パターンの実装効率を高め、電極表面にメッキが形成された後は、そのメッキ線１８を分断する。 - 特許庁

The third wiring layer includes a fifth wiring 17a located in the upper part of the first element region 1a, and a sixth wiring 17b located in the upper part of the second element region 1b and electrically connected to the third wiring 11b via the conductive pattern 14b for connection.例文帳に追加

第３配線層は、第１素子領域１ａの上方に位置する第５配線１７ａと、第２素子領域１ｂの上方に位置していて接続用導電パターン１４ｂを介して第３配線１１ｂに電気的に接続する第６配線１７ｂを具備する。 - 特許庁

The liquid crystal display includes a conductive pattern part 7 formed through a first insulating layer on the measurement wiring 4-1, 4-2 excluding branch points and formed over the measurement wirings 4-1, 4-2 branched from each of the plurality of the wirings 3a-1, 3a-2.例文帳に追加

そして、分岐点を除く測定配線４−１，４−２上に第１の絶縁層を介して形成され、各複数の配線３ａ−１，３ａ−２から分岐した測定配線４−１，４−２同士にまたがって形成される導電性パターン部７とを備える。 - 特許庁

Then the conductive layer 12 is shaped into a prescribed circuit pattern, and is pressurized while being subjected to heat that is higher than the melting temperature of the thermoplastic adhesive 11, then is embedded in the thermoplastic adhesive 11.例文帳に追加

次に、導体層１２を所定の配線回路パターンに形成し、更にこの導体層１２を、熱可塑性接着剤１１の溶融温度以上の温度を加えながら加圧し、熱可塑性接着剤１１の中に埋め込むことによってプリント配線基板を製造する。 - 特許庁

An IC chip 15 is mounted on the backside of the substrate 13, a conductive pattern is provided on the front surface of the substrate 13 and the IC chip 15 and a control part of a main body are electrically connected when the lid 11 is unsealed by having the cartridge set to a copying machine body.例文帳に追加

基板１３の裏面にはＩＣチップ１５が実装され、基板１３の表面には導電性パターンを設け、カートリッジを複写機本体にセットして蓋１１が開栓されたときにＩＣチップ１５と本体の制御部とが電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and an inspecting method for printed wiring board such that matching precision of all layers including an internal-layer conductive pattern can be confirmed through single-time inspection after multilayering, and a deviation amount of an arbitrary layer can be digitized at the same time.例文帳に追加

多層化後に１度の検査によって内層導電パターン部を含む全層の合致精度を確認することができ、同時に任意の層のズレ量を数値化することが可能なプリント配線板とプリント配線板の検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method and a product improving reproducibility of a contour shape of an antenna pattern formed with conductive ink when manufacturing a base film for an IC tag inlet in a process of using a printing method and attaining efficient and stable printing by preventing short circuiting.例文帳に追加

印刷方式を利用したプロセスでＩＣタグインレット用ベースフィルムを製造するに際し、導電性インキによるアンテナパターンの輪郭形状の再現性を上げ、短絡を防止して効率的に安定した印刷を行うことができる方法と製品を提供すること。 - 特許庁

To provide an inspection method of a silk printing version number in which a line pattern representing a version number of a silk printing is printed by a conductive ink and the version number of the silk printing is inspected at the printed position, and to provide its printed board.例文帳に追加

プリント基板のシルク印刷の版数検査方法に関し、より詳細にはシルク印刷の版数を表すラインパターンを導電性インクで印刷し、その印刷された位置でシルク印刷の版数を検査するシルク印刷版数検査方法とそのプリント基板に関する。 - 特許庁

To prevent deformation of a metal layer due to expansion of a resin-based adhesive during heat cycle test in a wiring board where a conductive pattern is formed by bonding the metal layer onto a base substrate by the resin-based adhesive.例文帳に追加

ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、熱サイクル試験にかけられた場合に樹脂系接着剤が膨張することによる金属層の変形を防止する。 - 特許庁

The board for drawing the conductive pattern has a particulate layer containing colloidal particles which comprise metal or composite metal having specific resistance of ≤20 μΩcm at 20°C and have the average particle size of 1 to 100 nm, on a board.例文帳に追加

基板上に、２０℃における比抵抗が２０μΩ・ｃｍ以下である金属または複合金属からなり、かつ平均粒子サイズが１〜１００ｎｍであるコロイド粒子を含有する微粒子層を有することを特徴とする導電パターン描画用基板である。 - 特許庁