「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

On both front and rear sides of the dielectric substrate 4, first to third short-circuiting conductive pattern parts 4b-4d each constituted of metallic films are formed while being spaced apart from one another in the axial direction of the power feeding waveguide 1.例文帳に追加

誘電体基板４の表面及び裏面の両面には、金属膜からなる第１〜３短絡用導電パターン部４ｂ〜４ｄが給電用導波管１の管軸方向に互いに間隔をおいて形成されている。 - 特許庁

In the flexible wiring board 1, a connection terminal 6 is joined to the terminal connection 3a of a wiring pattern 3 through anisotropic conductive material 5, and a lifting prevention means 9 for preventing the lifting of the connection terminal 6 is installed.例文帳に追加

可撓配線板１は、配線パターン３の端子接続部３ａに対して、異方性導電材５を介して接続端子６を接合するとともに、この接続端子６の剥離を防止するための剥離防止手段９を設ける。 - 特許庁

An optical member comprises a base substrate formed of a transparent resin material and a first optical pattern which is formed on the whole surface of the base substrate and has a plurality of first shielding parts filled with light absorbing substances and conductive substances.例文帳に追加

光学部材は、透明樹脂材質の基材と、基材の一面に形成され、光吸収物質および導電性物質が充填されている複数の第１遮蔽部を備えた第１光学パターンとを含んで形成される。 - 特許庁

To suppress occurrence of warpage and to improve electric and mechanical reliabilities with respect to a manufacturing method of an electronic device having a structure wherein a conductive pattern and a bump are connected, and with respect to the electronic device.例文帳に追加

本発明は導電パターンとバンプとを接続する構造を有する電子装置の製造方法及び電子装置に関し、反りの発生を抑制すると共に電気的接続の信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

On the inner surface of the overcoating layer 27, a conductive material layer 28 is provided in a prescribed pattern and a common electrode 16 and pexel electrodes are provided on the surface of the transparent substrate 12 to form the liquid crystal display device of an IPS(in-plane switching) system.例文帳に追加

オーバーコート層２７の内面には所定のパターンで導電材料層２８が設けられ、透明基板１２の表面には共通電極１６と画素電極が設けられ、ＩＰＳ方式の液晶表示装置を形成している。 - 特許庁

Coating is applied to one line of a plurality of lines, which constitute the line image of the conductive pattern by one nozzle of a plurality of the nozzles of a discharge head for discharging liquid droplets to form the line image free from disconnection.例文帳に追加

導電性パターンの線画を構成する複数の線の各々１つの線に対して、液滴を吐出する吐出ヘッドの複数のノズルの内の各々１つのノズルで塗布を行うことにより、断線のない線画を形成する。 - 特許庁

A negative photosensitive conductive material 16 is applied on the inter-line insulating layer 14 and in the spiral groove 13 like a film, and exposed by using the same photomask 30, and the non-exposed part is removed so that a coil conductor pattern can be formed.例文帳に追加

ライン間絶縁層１４の上及びスパイラル溝１３内にネガ型感光性導電材料１６を膜状に付与して同じフォトマスク３０を用いて露光して未露光部分を除去し、コイル導体パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing printed wiring board and a printed wiring board, in which the rising portion of a conductive pattern can be formed sharply and bonding strength to the insulation wiring board of a ball-pad portion can be enhanced.例文帳に追加

導体パターンの立ち上がりを急峻に形成することが可能になるとともに、ボールパッド部の絶縁基板への接着強度を高くすることが可能なプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

The speed detection pattern 21e is formed on a base body layer 21a of the fixing belt 21, a conductive layer 21b which is heated by electromagnetic induction, and an elastic layer 21c, and covered with a surface peeling layer 21d.例文帳に追加

そして、上記速度検出パターン２１ｅは、定着ベルト２１の基体層２１ａ、電磁誘導加熱される導電性層２１ｂ、弾性層２１ｃの上に形成され、これを表面離型層２１ｄによって被覆するものとする。 - 特許庁

To provide an apparatus for inspecting conductive patterns capable of applying a voltage with a simple structure, identifying a disconnection or a short-circuit of the pattern, and easily rapidly positioning the failure of the disconnection or the short-circuit.例文帳に追加

本発明の課題は、簡単な構造で電圧の印加ができ、導電パターンの断線又は短絡の識別が可能で、しかも断線又は短絡個所の位置を容易に、高速で割り出すことができる導電パターン検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board which can cause less deformation in a conductor pattern or less mutual positional displacement therein, and can suppress an increase in the resistance of a conductive material for interlayer connection, with a high reliability.例文帳に追加

導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、導体パターンを層間接続する導電材料の抵抗上昇を抑制することができ、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

By repeating pressurized contact and separation between the donor substrate 10A and a target substrate, each conductive film pattern 11A-11E on the donor substrate 10A is successively transferred to the target substrate and the electroforming laminated structure is formed on the target substrate.例文帳に追加

ドナー基板１０Ａとターゲット基板との圧接、離間を繰り返すことにより、ドナー基板１０Ａ上の各導電膜パターン１１Ａ〜１１Ｅが順次ターゲット基板上に転写してターゲット基板上に電鋳積層構造体が形成される。 - 特許庁

The optical film for display is used which includes a thermo-plastic transparent resin film 11 and a metal-containing louver-like conductive pattern 15 formed by being pressed against the transparent resin film 11 and embedded therein.例文帳に追加

熱可塑性の透明性樹脂フィルム１１と、前記透明性樹脂フィルム１１に押圧して埋め込まれて形成される、金属を含有するルーバー状の導電性パターン１５とを備えることを特徴とするディスプレイ用光学フィルムを用いる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which rise in a resistance value of a conductive pattern and disconnection are prevented when disposed in an electronic apparatus in a bent state, and to provide a method for manufacturing the same and an electronic apparatus using the same.例文帳に追加

電子機器内に屈曲する状態で配置される場合に導体パターンの抵抗値の上昇および断線が防止されたプリント配線基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器を提供することである。 - 特許庁

To provide a method and a structure capable of soldering an FPC to an object fto be connecte with a high mechanical strength when soldering the connection end of the FPC, in which a conductive wiring pattern is embedded in an insulation film, to the object to be connected.例文帳に追加

導電性の配線パターンを絶縁皮膜中に埋め込んだＦＰＣの接続端部を接続対象物に半田付けする際、ＦＰＣを接続対象物に高い機械的強度で半田付けできる方法及び構造を得る。 - 特許庁

To provide an antenna for a non-contact data transmitting/receiving body having a pattern-shaped conductive part for adjusting an electrostatic capacity capable of preventing any electromagnetic wave from being interrupted, easily adjusting the electrostatic capacity, and preventing any communicating function from being deteriorated.例文帳に追加

静電容量の調整のための導電部分をパターン状にして有しながら、電磁波を遮蔽しないようにし、静電容量の調整が容易で通信機能が損なわれない非接触型データ送受信体用アンテナを得る。 - 特許庁

A protective pattern 19, which consists of one of the electrically conductive layers for forming the antenna 12 and the bridge 17, is formed on the rear face of the region where the IC chip 11 is mounted on the base member 14 so that the IC chip 11 can be connected to the contact points 13.例文帳に追加

ＩＣチップ１１が接点１３と接続されるようにベース基材１４上に搭載される領域の裏面に、アンテナ１２やブリッジ１７を形成するための導電層による保護パターン１９を形成する。 - 特許庁

While moving a liquid discharging means 2 and the substrate 1 relatively with each other, drops 10 of an insulating solution and drops 11 of the conductive solution are discharged from the liquid discharging means on the substrate 1 to form a circuit pattern.例文帳に追加

液体吐出手段２と基材１とを相対移動させつつ、液体吐出手段から絶縁性溶液の液滴１０と導電性溶液の液滴１１とを基材１上に吐出させて回路パターンを形成する。 - 特許庁

Then, LED 2 is mounted in the concave 10 of the high thermally conductive three dimensional substrate while electrically connecting LED 2 and the circuit pattern 6, thereafter transparent sealant 18 is poured in the concave 10, while being molded into a lens shape.例文帳に追加

この高熱伝導性立体基板の凹部１０にＬＥＤ２を搭載すると共にＬＥＤ２と回路パターン６を電気的に接続し、しかる後に凹部１０に透明封止剤１８を流し込むと共にこれをレンズ状に形成する。 - 特許庁

The target 10 has a parallel width-nonconductive section 11 at a central section, two conductive patterns 12 are disposed in parallel on both sides of the section 11, and electrical inspection terminals 13 are provided at upper/lower positions of each pattern 12.例文帳に追加

ターゲット１０は中央部に平行幅の非導電部１１を有し、非導電部１１の両側に２つの導電パターン１２を平行に配置して、それぞれの導電パターン１２の上下位置に電気検査用の端子１３を設ける。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shielding material solving a problem of distortion of a transmission image in disposing it in front of an image display device in the electromagnetic wave shielding material with a transparent protection layer formed on the entire surface covering a conductive convex pattern layer.例文帳に追加

導電性の凸状パターン層を覆う全面に透明保護層を設けた電磁波シールド材において、画像表示装置の前面に配置した場合に透過画像が歪むという課題を解決した電磁波シールド材を提供する。 - 特許庁

To provide a narrow frame touch input sheet with a protection film and a laminate narrow frame touch input sheet with a protection film which are suitable for a capacitance type touch sensor with a narrow frame and a two-layered transparent conductive film pattern and a method for manufacturing them.例文帳に追加

狭額縁で透明導電膜パターンが二層の静電容量式のタッチセンサーに適する保護フィルム付き狭額縁タッチ入力シート、保護フィルム付き積層狭額縁タッチ入力シート及びこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

A conductive film 60 formed so as to cover the top surface 12 and side surface 16 of the piezoelectric substrate 10 and the side surface 26 of the package substrate 20 is electrically connected to the electrode pattern 42 for grounding and the grounding electrode.例文帳に追加

圧電基板１０の上面１２及び側面１６とパッケージ基板２０の側面２６とを覆うように形成された導電性膜６０が、接地用電極パターン４２と接地電極とに電気的に接続されている。 - 特許庁

In the plate for electrodeposition metal pattern transfer, the lower part of an electrodeposition mask member 20 is embedded in a conductive substrate 10, and a concave portion on which the member 20 is to be arranged is an etching groove 12 formed by digging by a wet etching.例文帳に追加

電着マスク材２０の下部が導電性基板１０に埋もれているようにした電着金属パターン転写用版であり、電着マスク材２０が配設される凹部がウエットエッチングにより掘り下げられたエッチング溝１２であるようにした版。 - 特許庁

The interposer allows the distance between the mounting substrate 21 and the BGA 22 to be the same thickness as that of the semiconductor part 23 or more, and electrically connects between a solder ball of the BGA 22 and a conductive pattern of the mounting substrate 21.例文帳に追加

インターポーザー１０は、実装基板２１とＢＧＡ２２との間の距離を半導体部品２３の厚さと同じかそれ以上にするとともに、ＢＧＡ２２のソルダーボールと実装基板２１の導電パターンとの間を電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element provided with a bulb-type recessed channel which can prevent growth and move of a void produced inside a ball pattern when a conductive film used as a gate electrode is formed, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ゲート電極として用いられる導電膜を形成する際、ボールパターンの内部に発生するボイドの成長及び移動を阻止し得るバルブ型埋め込みチャネルを備えた半導体素子及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The printed-circuit board 1 with a metallic foil 4 for forming the predetermined conductive pattern arranged on at least one side of the board material 2 has a fluorocarbon resin adhesion layer 3 formed between the board material 2 and the metallic foil 4.例文帳に追加

基板材料２の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔４を配してなるプリント基板１であって、基板材料２と金属箔４との間にフッ素樹脂接着層３が形成されている。 - 特許庁

Conductive supporting bodies 18 and 19 are fixed to a node part of one principal plane of a piezoelectric element 10 utilizing a length vibration mode and the bodies 18 and 19 of the element 10 are connected and fixed to the pattern electrodes 21 and 22 of a mounting substrate 20.例文帳に追加

長さ振動モードを利用した圧電素子１０の一方の主面のノード部に導電性支持体１８，１９を固定し、圧電素子１０の支持体１８，１９を取付基板２０のパターン電極２１，２２と接続固定する。 - 特許庁

The pattern 2a for contacts of a base board 2 and a connecting terminal 4 of a FIAV 3 are connected together electrically by a conductive, compression coil spring 6 set in the compressed condition, and a magnetic body is installed at the axis of the coil spring 6.例文帳に追加

基板２の接点用パターン２ａとＦＩＡＶ３の接続端子４とを、圧縮して配置した導電性の圧縮コイルばね６によって電気的に接続するとともに、圧縮コイルばね６の軸心部には磁性体を設けた。 - 特許庁

A metallized pattern 3 is formed on the upper surface of a mount 2 that is made of a pyrogenic conductive material such as ceramics, the width is set nearly equal to the width of a light-emitting device 1, and the length is set shorter than a length L of the light-emitting device 1 by α.例文帳に追加

セラミックス等の高熱伝導材料から成るマウント２の上面にメタライズパターン３を形成し、その寸法を幅は発光素子１の幅と略等しく、長さは発光素子１の長さＬよりαだけ短くしておく。 - 特許庁

An upper side conductive pattern 24 is constituted of a circular first land 31 provided in common for one contact group 11 and a first lead 32 connecting in common the first lands 31 for a plurality of contact groups 11.例文帳に追加

上側の導電パターン２４は、１つの接点部群１１に１つ共通に設けられる円形状の第１ランド３１と、複数の接点部群１１の第１ランド３１を共通に接続する第１リード３２とにより構成されている。 - 特許庁

To provide a balanced surface acoustic wave filter which does not induce enlargement of a device practically since it does not require an increase in manufacturing processes neither taking about of a conductive pattern and which has an increased attenuation amount.例文帳に追加

製造工程を増やす必要がなく、しかも大きく導電パターンを引き回すことがないから、実質的に装置の大型化につながることがなく、減衰量を大きくした平衡型弾性表面波フィルタを提供すること。 - 特許庁

To provide an electro-optical device having an inspection pattern for verifying film thickness or resistance of a resin film or a conductive film with high accuracy, and to provide an inspection method for an electro-optical device, a method for manufacturing an electro-optical device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

樹脂膜又は導電膜の膜厚や抵抗値を精度良く検証できる検査用パターンを備えた電気光学装置、電気光学装置の検査方法、及び電気光学装置の製造方法、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive film pattern having a fine structure, excellent in adhesiveness to a base material, form accuracy and reliability, formed requiring no complicated and costly equipment and steps and a method of forming the same.例文帳に追加

本発明の目的は、微細な形状を有し、基材との密着性や形状精度、信頼性に優れ、複雑、高価な設備、工程を必要とせずに形成する導電膜パターン及びその形成方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shielding light transmission window material and its manufacturing method, wherein a fine conductive pattern adhered firmly to a substrate can be formed on a transparent substrate composed of a synthetic resin such as PET or the like.例文帳に追加

ＰＥＴなどの合成樹脂よりなる透明基材上にも、微細でしかもしっかりと該基材に付着した導電性パターンを形成することができる電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a narrow frame touch input sheet in which a narrow frame transparent conductive film pattern is suitable to a two-layer capacitance type touch sensor, a laminated narrow frame touch input sheet and a method for manufacturing a narrow frame touch input sheet.例文帳に追加

狭額縁で透明導電膜パターンが二層の静電容量式のタッチセンサーに適する狭額縁タッチ入力シート、積層狭額縁タッチ入力シート及び狭額縁タッチ入力シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring groove 114 and a hole 115 are formed after a conductive film pattern 112 made of TaN or the like and having an opening corresponding to a connecting plug is formed between interlayer insulating films 111 and 113 made of SiOC or the like.例文帳に追加

ＴａＮなどからなり、接続プラグに対応する開口を有する導電性膜パターン１１２をＳｉＯＣなどからなる層間絶縁膜１１１と１１３との間に設けた後、配線溝１１４、ホール１１５を形成する。 - 特許庁

A plurality of electrodes are arranged so as to have at least two conducting directions passing through-holes formed in a conductive structure, and the current is conducted in the predetermined pattern to the plurality of electrodes.例文帳に追加

孔が穿設されている伝導性の構造体に対して、前記孔を通過する少なくとも２方向の通電方向を有するように複数の電極を配し、かつ、該複数の電極に対して、所定のパターンで電流を通電するようにした。 - 特許庁

When the mode setting first via hole 44d is formed, the mode setting first electrode 24d is made conduct with the mode setting conductive pattern 46b by a mode setting first embedded conductor 45d in the mode setting first via hole 44d.例文帳に追加

モード設定第一ビアホール４４ｄを形成した場合には、モード設定第一ビアホール４４ｄ内のモード設定第一埋込導体４５ｄによってモード設定第一電極２４ｄをモード設定導電パターン４６ｂに導通させる。 - 特許庁

To provide a substrate attenuator circuit capable of suppressing the heat generation amount per unit area, even when the attenuation level is low, concerning an attenuation circuit formed by bending a thin and long conductive pattern many times on a substrate.例文帳に追加

基板上で細くて長い導体パターンを多数回屈曲させて形成した減衰回路において、減衰レベルが小さい場合でも単位面積当たりの発熱量を抑えることが可能な「基板減衰回路」を提供する。 - 特許庁

To improve the accuracy of measuring the displacement of solder by previously calculating correction data composed of a difference between the height of resist and the height of a conductive pattern and correction data composed of the dyeing amount of solder to a laser beam.例文帳に追加

レジストの高さと導電性パターンの高さとの高低差からなる補正データやレーザビームに対する半田の染み込み量からなる補正データを予め算出することにより、半田の変位量の測定精度の向上を図る。 - 特許庁

A circuit pattern, which is baked with a conductive paste by screen printing, then is nickel-plated, and has multiple pairs of electrodes, is provided on one face of a flexible film-like thin film synthetic resin board to form a circuit section.例文帳に追加

可撓性を有したフィルム状の薄膜合成樹脂基板の一面に、導電性ペーストをスクリーン印刷して焼き付けた後にニッケルめっきを施して複数対の電極を有した回路パターンを設けて回路部を形成する。 - 特許庁

This semiconductor device comprises a wiring board 10 including an insulator 20 having laminated plural insulating layers 22 and an electrically conductive pattern 30, and a semiconductor chip 40 mounted on a first surface 11 of the wiring board 10.例文帳に追加

半導体装置は、積層された複数の絶縁層２２を有する絶縁部２０と導電パターン３０とを含む配線基板１０と、配線基板１０の第１の面１１に搭載された半導体チップ４０とを有する。 - 特許庁

Thus, since a different level part by the lower electrode is absent when the upper electrode is formed, the etching residue of the second conductive film is not generated and pattern defects and yield decline due to the working defects are suppressed.例文帳に追加

したがって、上部電極を形成する際に下部電極による段差部がないので、第２の導電膜のエッチング残渣が発生することがなく、加工不良によるパターン欠陥や歩留まりの低下を抑制することができる。 - 特許庁

Consequently, the burrs 34 are bonded while biting into solder 43 when the semiconductor device is mounted by bonding a desired conductive pattern 42 on a mounting board 41 and the lead 23 of the semiconductor device through solder 43.例文帳に追加

そのことで、半導体装置を実装基板４１の所望の導電パターン４２と半導体装置のリード２３とを半田４３を介して実装するが、このとき、バリ３４を半田４３内に食い込ませて固着することができる。 - 特許庁