「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the metal foil is entirely pressed in the plane direction under a state parallel with the plane, upper part of the first conductive pattern becomes a conductor region, and the remaining upper part of the plane becomes an insulating region.例文帳に追加

金属泊の全体を、平面と平行とした状態で平面方向へ加圧するので、第１導電パターンの上方は、導体領域となり、残る平面上方は、絶縁領域となる。 - 特許庁

To solve the problem wherein a multilayered wiring structure can not be formed in a semiconductor device, and an insulating resin sheet is remarkably warped in a manufacturing process of the semiconductor device which is composed of a support board of a flexible sheet with a conductive pattern and a semiconductor element mounted on the board and all sealed up with resin.例文帳に追加

従来、導電パターンを持ったフレキシブルシートを支持基板として採用し、この上に半導体素子を実装し、全体をモールドした半導体装置が開発されている。 - 特許庁

The TMR element 10 is constructed on a substrate 1 in such a manner that a conductive layer 2, a lower magnetic layer 3, an oxidation control layer 4, an insulating layer 5, an upper magnetic layer 6, and an electrode pattern 7b, are laminated in this order.例文帳に追加

ＴＭＲ素子１０は、基板１上に導電層２、下部磁性層３、酸化抑制層４、絶縁層５、上部磁性層６、電極パターン７ｂが順に積層された構造をしている。 - 特許庁

To cut a solder amount and realize miniaturization and weight reduction of a printed wafer in an attaching structure for an electronic equipment for soldering a frame body comprising a metallic plate and a conductive pattern of a printed wafer.例文帳に追加

金属板からなる枠体とプリント基板の導電パターンを半田付けする電子機器の取付構造において、半田量を減らすと共に、プリント基板を小型化又は軽量化すること。 - 特許庁

Since the electronic components 3 in the case 1 are covered by the grounding conductive pattern 4, the case 1 constitutes a shield case that electromagnetically shields at least a part of the electronic components 3 from the outside.例文帳に追加

筐体１の内部の電子部品３は、接地導体パターン４によって覆われるため、筐体１は、電子部品３の少なくとも一部を外部と電磁気的に遮蔽する遮蔽筐体を構成する。 - 特許庁

To provide a cover film having an adhesive layer, having high adhesive strength between a plastic film and a conductive circuit, good soldering heat-resistance and excellent storage stability and keeping a pattern-embedding property for a long period.例文帳に追加

プラスチックフィルムと導電性回路との接着強度が高く、良好なハンダ耐熱性を持ち、保存安定性に優れ、パターン埋め込み性を長期間維持できる接着剤層付きカバーフィルムを提供する。 - 特許庁

This flexible printed circuit board with reinforcing board is provided with a plastic film 3 wherein a conductive circuit pattern 1 is formed on one surface and a reinforcing board is formed on the other surface with an adhesive agent layer 4 for reinforcing board in between.例文帳に追加

片面に導電性回路パターン１が形成されたプラスチックフィルム３の他面に補強板用接着剤層４を介して補強板５が貼着された補強板付フレキシブルプリント回路板である。 - 特許庁

The metal core printed wiring board, formed into a shape of metal plate is constituted such that serge inductive portions are successively formed in the ground of an electrical conductive pattern arranged via an insulating layer on the metal plate.例文帳に追加

金属板状と、 金属板上に絶縁層を介して形成された導電パターンのグランド部に連続して形成されたサージ誘導部が形成された金属芯プリント配線板とする。 - 特許庁

To provide a connector for a vibrator that enable a terminal to electrically connect with a conductive pattern on a printed wiring substrate without soldering and without increasing the number of parts to be used.例文帳に追加

半田接続工程がなく、部品点数を増加させることなく、振動部品（１１０）のターミナル（１１１）をプリント配線基板（１２０）の導電パターンへ電気接続させる振動部品用コネクタを提供する。 - 特許庁

First, copper foils 12 provided on both surfaces of a core substrate 11 are selectively removed by photolithography and etching, thus forming a conductive pattern 13 such as wiring or land, on the core substrate 11.例文帳に追加

まず、コア基板１１の両面に設けられた銅箔１２をフォトリソグラフィ及びエッチングにより選択的に除去することにより、コア基板１１上に配線やランドといった導電パターン１３を形成する。 - 特許庁

Related to the chip-type thermistor comprising an electrode for resistance value, an electrode film is formed by using a photosensitized conductive paste, and an electrode pattern is formed by photolithography, to form an electrode for resistance value.例文帳に追加

抵抗値用電極を有するチップ型サーミスタにおいて、感光性導電ペーストを用いて電極膜を形成し、フォトリソグラフィ法により電極パターンを形成して、抵抗値用電極を形成する。 - 特許庁

Functions or the like of elements at formation of the electron emission part by forming treatment are checked by the pattern of the element electrodes and the conductive thin film formed outside the region forming the electron emission element group.例文帳に追加

この電子放出素子群形成領域の外側に形成した素子電極，導電性薄膜パターンにて、フォーミング処理によって電子放出部を形成した際の素子の機能等をチェックする。 - 特許庁

A conductive paste is printed so as to form a regular array pattern on a carbon fiber-mixed heating sheet 1 including a pitch-based carbon fiber and/or a PAN (polyacrylonitrile) based carbon fiber and a pulp fiber sheet.例文帳に追加

ピッチ系炭素繊維及び／又はＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系炭素繊維と、パルプ繊維シートとから成る炭素繊維混抄の発熱シート１に、導電性ペーストを規則的な配列パターンとなって印刷する。 - 特許庁

To form an excellent circuit pattern on an insulating inorganic substrate by an electrophotography method by coating the surface of conductive powder with resin.例文帳に追加

導電性粉末の表面を樹脂被覆してなり、電子写真法により絶縁性無機質基体上に良好な回路パターンを形成することができるカプセル化粒子、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method includes a process of forming a lower conductive pattern on a semiconductor substrate and after the vapor deposition of a barrier metal film using a metal organic precursor, cleaning the vapor-deposited barrier metal film.例文帳に追加

この方法は半導体基板上に下部導電パターンを形成し、金属有機前駆体を使って、バリア金属膜を蒸着した後、蒸着されたバリア金属膜を浄化する段階を含む。 - 特許庁

Conductors 23 subjected to intermetallic combination with the opposing conductor pattern 12 and conductive through-hole 14 are provided between two adjacent resin films in a plurality of resin films 15.例文帳に追加

複数の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの樹脂フィルム間に、対向する導体パターン１２および導電スルーホール１４と金属間結合した導電体２３がそれぞれ設けられている。 - 特許庁

Or a pattern is formed by applying by a printing method the solution that contains conductive fine particles and polymerization molecules, and manufactured by polymerizing or fixing by heating or irradiation of ultraviolet rays or the like.例文帳に追加

また導電性微粒子と重合性分子を含む液を印刷法で塗布することによりパターン形成し、加熱や紫外線照射等により重合、定着させることでも製造できる。 - 特許庁

The conductive pattern having conductivity approximately equal to that of graphite is obtained by irradiating and scanning the surface of the insulative carbide in air with a laser beam having a high energy density enough to melt the surface.例文帳に追加

空気中において絶縁性炭化物の表面に、該表面を溶融させるのに充分な高エネルギー密度のレーザービームを走査照射することによりグラファイト並の導電性パターンを得る。 - 特許庁

The mesh-shaped conductive pattern 5 consisting of copper foil with conductivity is provided with two or more copper foil intersecting sections 6, and two or more coupling sections 7 extended from the copper foil intersecting sections 6.例文帳に追加

網目状導電パターン５は、導電性を有する銅箔によってなるものであって、複数の銅箔交差部分６と、その銅箔交差部分６からのびる複数の連結部分７とを備える。 - 特許庁

Accordingly, the conductive layer 15 is chemically and mechanically ground under the condition that the aperture width of groove pattern 14 is partially narrowed to form an embedded wiring 16 in which the dishing phenomenon.例文帳に追加

これによって、溝パターン１４の開口幅を部分的に狭くした状態で導電層１５の化学的機械研磨を行い、ディッシング現象を防止した埋め込み配線１６の形成が行われる。 - 特許庁

A conductive member 39 electrically connected to a ground pattern of an operation side substrate 36 on which electronic components electrically connected to an antenna are mounted is provided at an operation side hinge part 41.例文帳に追加

アンテナに電気的に接続された電子部品が搭載された操作側基板３６のグランドパターンに電気的に接続された導電性部材３９は、操作側ヒンジ部４１に設けられている。 - 特許庁

In such a structure, a contact area of the lead 15 and the conductive pattern is made smaller than in the prior art, so that release of heat at high-temperature function test can be made smaller.例文帳に追加

このような構造にすることにより、リード１５と導電パターンを接触させた際の接触面積が従来よりも小さくなり、高温ファンクションテストにおける熱の逃げを小さくすることができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical connector that ahs less variance of optical coupling efficiency between an optical fiber and an optical element in each product and the connector that facilitates wiring between the electrode of the optical element and the conductive pattern of a printed board.例文帳に追加

光ファイバと光素子との光結合効率の製品ごとのばらつきが少なく、光素子の電極とプリント基板の導電パターンとの配線が容易な光コネクタを提供する。 - 特許庁

A circuit board 26 of the present invention comprises: a substrate 12; an insulation layer 20 covering the top face of the substrate 12; and a conductive pattern 16 in prescribed shape which is formed on the top face of the insulation layer 20.例文帳に追加

本発明の回路基板２６は、基板１２と、基板１２の上面を被覆する絶縁層２０と、この絶縁層２０の上面に形成された所定形状の導電パターン１６とを備えている。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device capable of suppressing the manufacturing cost and preventing a conductive pattern from having wire breaking, without increasing manufacturing stages, owing to concentration of stress on a border of the conductive pattern where an electrode terminal part of a flexible circuit board and a cover film are coated when the flexible circuit board connected to a liquid crystal display panel is applied with a force in a bending direction.例文帳に追加

製造コストを抑えるとともに、製造工程を増やすことなく、液晶表示パネルに接続されたフレキシブル回路基板に対して折り曲げ方向に力が加わった際に、フレキシブル回路基板の電極端子部とカバーフィルムが被覆された導電パターンとの境界に応力が集中して、導電パターンに断線が生じることを防止することのできる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

In the circuit substrate 100 forming the circuit only on the surface side of the substrate 10, wherein the circuit is formed of a conductive pattern 21 including copper foil or the like on the surface of the substrate 10 including resin or the like, and a conductive pattern 22 formed of copper foil having thermal conductivity or the like and used for the circuit is provided on the backside of the substrate 10.例文帳に追加

基板１０の表面側のみで回路を形成することのできる回路基板１００において、樹脂などからなる基板１０の表面には銅箔などからなる導体パターン２１にて回路が形成されているとともに、基板１０の裏面には回路に用いない熱伝導性を有する銅箔などからなる導体パターン２２が設けられていることを特徴とする回路基板１００が提供される。 - 特許庁

At least one layer of conductive film is formed on an insulating surface, a resist pattern is formed thereon, and then the conductive film having the resist pattern is etched to form a metallized wiring having a tapering angle αcontrolled depending on the bias power density, ICP power density, temperature of a lower electrode, pressure, total flow rate of etching gas, and the ratio of oxygen or chlorine in the etching gas.例文帳に追加

本発明は、絶縁表面上に少なくとも一層の導電膜を形成し、前記導電膜上にレジストパターンを形成し、前記レジストパターンを有する導電膜にエッチングを行い、バイアス電力密度、ＩＣＰ電力密度、下部電極の温度、圧力、エッチングガスの総流量、エッチングガスにおける酸素または塩素の割合に応じてテーパー角αが制御された金属配線を形成することを特徴としている。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a wiring board 10, a first semiconductor chip 20 mounted on the first surface 14 of the wiring board 10, a first conductive pattern 30 formed directly on the first surface 14, a second semiconductor chip 40 mounted on the second surface 16 of the wiring board 10 and smaller than the first semiconductor chip 20, and a second conductive pattern 50 formed directly on the second surface 16.例文帳に追加

半導体装置は、配線基板１０と、配線基板１０の第１の面１４に搭載された第１の半導体チップ２０と、第１の面１４に直接形成された第１の導電パターン３０と、配線基板１０の第２の面１６に搭載された、第１の半導体チップ２０よりも小さい第２の半導体チップ４０と、第２の面１６に直接形成された第２の導電パターン５０とを有する。 - 特許庁

The method of correcting a black defect generated in a transparent conductive electrode or a transparent conductive wiring pattern comprising the transparent conductive film deposited on a surface of a transparent substrate or a color filter formed in the transparent substrate, includes applying a high voltage between a discharge electrode and the transparent conductive film disposed in the vicinity of the black defect, applying a spark discharge to the black defect, and then removing the black defect by cleaning.例文帳に追加

透明基材または透明基材に形成されたカラーフィルタの表面に成膜された透明導電膜からなる透明導電性電極または透明導電性配線パターンに存在する黒欠陥の修正方法であって、黒欠陥の近傍に配置した放電電極と透明導電膜の間に高電圧を印加し、黒欠陥部に火花放電を当て、その後の洗浄によって黒欠陥を除去することを特徴とする黒欠陥修正方法。 - 特許庁

The substrate processing method includes a film forming step of providing the resist film on the substrate, and an exposure step of performing electron beam lithography for the desired pattern on the resist film on the substrate, and further a ground pattern forming step of forming a conductive ground pattern in a non-drawing region which is not exposed, on the resist film, between the film forming step and exposure step.例文帳に追加

基板処理方法を、基板上にレジスト膜を設ける成膜工程と、前記基板上のレジスト膜に所望パターンの電子線露光を行う露光工程とを備え、さらに、前記成膜工程と露光工程との間に、前記レジスト膜上の前記露光がされない非描画領域に導電性のアースパターンを形成するアース形成工程を設けるよう構成する。 - 特許庁

When a squeegee is pressed on the screen plate arranged on a green sheet and the squeegee is moved in a direction for extending the first pattern part, conductive paste is printed on the green sheet through the opening 52a, and widths W31-38 of an opening 52aa corresponding to the first pattern part are set to be larger than widths W41-49 of an opening 52ab corresponding to the second pattern part.例文帳に追加

そして、グリーンシート上に配置したスクリーン版にスキージを押圧すると共に、第１のパターン部分が延びる方向にスキージを移動させることにより、開口５２ａを通して導電ペーストをグリーンシートに印刷し、第１のパターン部分に対応する開口５２ａａの幅Ｗ３１〜３８を、第２のパターン部分に対応する開口５２ａｂの幅Ｗ４１〜４９よりも広く設定する。 - 特許庁

In the wiring board including the electronic component including at least a wiring pattern and the electronic component electrically connected to the wiring pattern in the face-down state where the active surface faces the lower side for the wiring pattern, a conductive member is formed to be held at ground potential at least on the rear surface located in opposition to the active surface.例文帳に追加

少なくとも一つの配線パターンと、前記配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品とを具える電子部品実装配線板において、前記電子部品の、少なくとも前記アクティブ面と相対向して位置する裏面上に、グランド電位に保持されるようにして導電性部材を形成する。 - 特許庁

The inspection apparatus comprises a forced bending section 14, having a forced bending device 18 which forcefully bends a wiring pattern of a film carrier tape for mounting electronic components 12 and an electrical inspection section 16, which is placed downstream of the forced bending section 14 and brings a pair of probe pins into contact with the wiring pattern of the film carrier tape 12, to inspect the conductive condition of the wiring pattern.例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープ１２の配線パターンを強制的に折り曲げる強制折り曲げ装置１８を備えた強制折り曲げ部１４と、強制折り曲げ部１４の下流側に配置され、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１２の配線パターンに、一対のプローブピンを接触させて、配線パターンの導通状態を検出する電気検査部１６とを備える。 - 特許庁

The pre-processing for applying electric inspection to the conductor pattern provided on at least one side of an insulation board for a printed wiring board by each piece inspects the conductor pattern by each piece to detect defective conductor patterns, and provides a conductive substance to defective pieces from which the defective conductor patterns are detected in a way of short-circuiting wires configuring each defective conductor pattern.例文帳に追加

プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンを各ピース毎に電気検査するための前処理に関し、導体パターンを各ピース毎に検査して不良導体パターンを検出し、不良導体パターンが検出された不良ピースについて不良導体パターンを構成する配線間を短絡させるように導電性物質を付与する。 - 特許庁

In the semiconductor device 1 in which a wiring pattern 11 on a surface of a base plate 10 is electrically connected with a connecting electrode 3 formed on a connection surface of a semiconductor element 2 and made of a conductive material by face-down packaging, the width of a part of the wiring pattern 11b is set such that a fillet-shaped connecting electrode 3b is formed on the wiring pattern 3b.例文帳に追加

基板１０面の配線パターン１１と半導体素子２の接続面に形成された導電材料から成る接続用電極３とがフェースダウン実装により電気的に接続されている半導体装置１において、一部の上記配線パターン３ｂの幅が、上記配線パターン３ｂ上にフィレット形状の接続用電極３ｂが形成されるように設定されている。 - 特許庁

A transparent glass substrate 7 formed with a transparent conductive membrane is placed and set on a stage, and a laser beam is irradiated on the transparent conductive membrane formed on the transparent glass substrate 7 corresponding to an electrode pattern for one cell through a mask 5 with a hole formed having a part corresponding to a discharge gap 11 formed at a center.例文帳に追加

透明導電性膜が形成された透明ガラス基板７をステージ上に載置し、１セル分の電極パターンに対応し、放電ギャップ部１１に対応する部分が中央部に設けられた孔が形成されているマスク５を介して、透明ガラス基板７上に形成された透明導電性膜にレーザ光を照射する。 - 特許庁

A conductive pattern 12 formed on post-mounted glass 11, heaped on a transparent glass substrate 10 for forming, is connected to a bump 4 of an optical semiconductor element 1, having an optical sensor section 1a at the side of the bump via a thermosetting conductive adhesive 13 which has anisotropy electrically.例文帳に追加

透明なガラス基板１０上に盛り上げて形成された後付けガラス１１上に形成された導電パターン１２と、バンプ４を有し且つバンプ側に光センサー部１ａを有する光半導体素子１のバンプ４と導電パターン１２とを電気的に異方性を有する熱硬化性導電接着剤１３を介して接続する。 - 特許庁

The first conductive film 2 has a concave and convex pattern 5 of a predetermined cycle formed on the surface of the substrate 1 side, and the shape of a side portion that defines an edge portion 2a to be irradiated with the incident light 100 of the first conductive film 2 is convex or linear as seen from the incident light 100 incident side.例文帳に追加

そして、第１導電性膜２が基体１側の表面に形成された所定周期の凹凸パターン５を有し、且つ、入射光１００の入射側から見て、第１導電性膜２の入射光１００が照射される端部２ａを画成する辺部の形状が凸状または直線状とする。 - 特許庁

To provide a conductive ink composition which in the formation of a copper-based electrically conducting portion, enables the electrically conducting portion to be formed at a temperature at which a resin can be used as a substrate, and which enables a pattern to be formed by screen printing; and to provide a method for producing an electrically conducting portion using the conductive ink composition, and its applications.例文帳に追加

銅を主成分とする電気的導通部位の形成において、基材として樹脂を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能であり、且つスクリーン印刷法によるパターン形成が可能な導電性インク組成物、それを用いた電気的導通部位の製造方法、及びその用途を提供する。 - 特許庁

The forming method of the conductive pattern 4 includes the steps of: forming the porous receiving layer 2 containing the pseudo boehmite on the substrate 1; forming the porous surface layer 3 containing the inorganic particles on the porous receiving layer 2; and providing liquid containing a conductive material onto the porous surface layer 3.例文帳に追加

導電パターン４の形成方法は、基板１上に擬ベーマイトを含有する多孔質受容層２を形成する工程と、多孔質受容層２上に無機粒子を含有する多孔質表面層３を形成する工程と、多孔質表面層３上に導電性材料を含有する液体を設ける工程とを有する。 - 特許庁

One portion of the shield cover 10 made of a conductive plate mounted to the substrate 13 so that at least one portion of the substrate 13 is covered is cut open to form a connection section 11, and the connection section 11 is bent toward the substrate 13 for connecting to a grounding pattern 14 of the substrate 13 by solder or a conductive adhesive.例文帳に追加

基板１３の少なくとも一部を覆うように基板１３に取り付けられた導体板からなるシールドカバー１０の一部を切開して接続部１１を形成すると共に、接続部１１を基板１３の方向に折り曲げて、はんだ又は導電性接着剤により基板１３の接地パターン１４に接続する。 - 特許庁

A mask blank substrate has a conductive light-shielding body 12 that is opaque to exposure light for forming a pattern by a process including charge beam lithography, formed on one main surface of a substrate 11 transparent to exposure light, and the entire surface of the substrate 11 including four corners on the main surface is coated with a conductive material.例文帳に追加

露光光に対して透明な基板１１上の一主面に荷電ビームリソグラフィーを含むプロセスによりパターンを形成するための露光光に対して不透明な導電性の遮光体１２を形成したマスクブランクス基板であって、基板１１の一主面上の４隅を含む全面がく導電性材料で覆われている。 - 特許庁

To provide a photosensitive electrically conductive paste capable of allowing radiated light to reach a depth of a coating because the scattering of radiated light by an electrically conductive powder is suppressed and capable of forming a pattern having high accuracy of form and a high aspect ratio and to provide electronic parts with conductor patterns formed using the paste.例文帳に追加

導電性粉末による照射光の散乱を抑制し、塗膜深部にまで照射光を到達させることが可能で、形状精度が高く、アスペクト比の大きいパターンを形成することが可能な感光性導電ペースト、及びそれを用いて導体パターンを形成した電子部品を提供する。 - 特許庁

The electrode film 10 includes a transparent substrate member 1; a primer layer 2 disposed on one face S1 of the transparent substrate member 1; the conductive mesh 3 composed of a conductive composition disposed, in a predetermined pattern, on the primer layer 2; and a hard coat layer 4 disposed on the other face S2 of the transparent substrate member 1.例文帳に追加

この電極フィルム１０は、透明基材１と、透明基材１の一方の面Ｓ１に設けられたプライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで設けられた導電性組成物からなる導電メッシュ３と、透明基材１の他方の面Ｓ２に設けられたハードコート層４とを有する。 - 特許庁

To provide a conductive sheet of which the dimensional stability is highly ensured and the high frequency characteristics are also made excellent by enhancing the adhesion of a substrate sheet being an insulating film and a conductive layer while enabling the formation of a fine circuit pattern and improving the moisture absorbability of the substrate sheet.例文帳に追加

本発明の目的は、ファイン化された回路パターンの形成を可能としつつ絶縁性フィルムである基体シートと導電層との密着力を向上させ、さらに基体シートの吸湿性を改善し高度な寸法安定性を確保したとともに高周波特性にも優れた導電性シートを提供することにある。 - 特許庁