「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electrochemical machining method of a dynamic pressure groove which easily decides width of an electrically conductive pattern formed on a surface of an electrode tool, and reproduces the dynamic pressure groove of required width in high precision.例文帳に追加

電極工具の表面上に形成される導電パターンの幅を容易に決定することができ、所要の幅の動圧溝を高精度に再現することのできる動圧溝の電解加工方法を提供する。 - 特許庁

The touch sensor film includes a film disposed above the light emitting board, and a touch conductive pattern formed on the film and sensing an external touch operation to generate a touch signal for controlling the drive element.例文帳に追加

タッチセンサーフィルムは、発光ボードの上部に配置されたフィルム、及びフィルム上に形成され外部からのタッチ動作を感知して駆動素子を制御するためのタッチ信号を生成するタッチ導電パターンを含む。 - 特許庁

In the method of manufacturing an electrode substrate, an electrode pattern is formed on a substrate by an intaglio offset printing method by combining the conductive paste for intaglio offset printing with a blanket having a surface layer formed of silicone rubber.例文帳に追加

電極基板の製造方法は、前記凹版オフセット印刷用導電ペーストを、表面層がシリコーンゴムで形成されたブランケットと組み合わせて、凹版オフセット印刷法によって、基板上に電極パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a wiring structure between electrodes having good wiring circuitry in which wiring connections have been done using a conductive film pattern having little variation in film thickness and no cracks or no high resistance parts.例文帳に追加

この発明は、膜厚ばらつきが小さく、クラックや高抵抗部のない導体膜パターンにより配線接続された、良好な配線回路を有する電極間の配線構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

A copper plating layer 4 is formed on a conductive pattern of a copper foil 3 coated on a polyimide resin film 1 via a nickel sputter layer 2 and the electroless tin plating layer 5 is formed on the copper layer 4.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルム１上にニッケルスパッタ層２を介して施された銅箔３の導体パターン上に銅めっき層４を形成し、その銅めっき層４の上層に無電解錫めっき層５を形成する。 - 特許庁

In the output circuit 1, a conductive mechanical bar 2 for connecting the cathodes of the rectifier diodes 7, 8 differently from a line made of a circuit pattern for connecting the cathodes of the rectifier diodes 7, 8.例文帳に追加

出力回路１では、整流ダイオード７，８のカソードを互いに接続する回路パターンなどからなる線路とは別に、整流ダイオード７，８のカソード同士を接続する導電性機構バー２が設けられている。 - 特許庁

An antenna for automobiles which includes a non-conductive substrate and a predetermined conductor pattern formed on the surface of the substrate is realized by fixing the antenna on the back of a mirror part inside a door mirror of an automobile.例文帳に追加

非導電性の基板とその基板の板面に形成された所定の導電体パターンを含む自動車用アンテナを、自動車のドアミラーの内部のミラー部裏面に固着することにより実現可能となる。 - 特許庁

To realize a structure that a conductive material which can be utilized as a buried electrode and has a specified pattern configuration is buried in a nitride compound semiconductor material, and to make it possible to manufac ture a device, such as an SIT.例文帳に追加

窒化物系化合物半導体において埋め込み電極として利用可能な特定のパターン形状の導電性材料を埋め込んだ構造を実現し、ＳＩＴ等のデバイスを作製可能にする。 - 特許庁

Further, the each coil L is mounted on the heat transmission path of heat transmitted from the switching element 16 to the capacitor C, the respective coil L and the switching element 16 are connected to a conductive pattern 50 formed in the substrate 2.例文帳に追加

そして、各コイルＬは、スイッチング素子１６からコンデンサＣへ伝わる熱の伝熱経路上に実装されており、各コイルＬとスイッチング素子１６とは、基板２に形成された導電パターン５０にて接続されている。 - 特許庁

Consequently, the fused PEN is prevented from excessively flowing, the PEN film at the connection place is deterred from being thin, and the application of stress to a conductive pattern 13 is reduced.例文帳に追加

これにより、溶融したＰＥＮが過剰に流動することを抑制して、接続箇所のＰＥＮフィルムが薄くなることを抑制するとともに導体パターン１３への応力の付勢を低減することが可能となる。 - 特許庁

When inspecting the quality of the conductive pattern 2 arranged in a row on a glass substrate 3 in a non-contact state, a power supply unit 12 for supplying an inspection signal and a sensor 13 for detecting the signal are arranged in close vicinity to each other.例文帳に追加

ガラス基板３上に列状に配設された導電パターン２の良否を非接触で検査する際、検査信号を供給する給電部１２と、その信号を検知するためのセンサ１３とを近接して配する。 - 特許庁

By using conductive paste containing metal nanoparticles or metallic compound nanoparticles which can form a bulk metallization layer by applying energy, a prescribed circuit pattern is printed by using a printing method.例文帳に追加

本発明によれば、エネルギーを付与することによってバルク金属層を形成可能な金属ナノ粒子又は金属化合物ナノ粒子を含む導電性ペーストを使用し、印刷法によって所定の回路パターンを印刷する。 - 特許庁

The circuit substrate 10 includes a metal substrate 12, an insulating layer 14 covering the top surface of the metal substrate 12, and a conductive pattern 16 formed in a predetermined shape on the top surface of the insulating layer 14.例文帳に追加

回路基板１０は金属基板１２と、金属基板１２の上面を被覆する絶縁層１４と、絶縁層１４の上面に形成された所定形状の導電パターン１６とを備えた構成となっている。 - 特許庁

The printed circuit board comprises an FPC having a circuit pattern 3b including GNDs 2a and 2b formed on one surface, and a conductive reinforcing plate 1 provided on the other surface of the FPC and electrically connected to the GNDs 2a and 2b.例文帳に追加

一方の面にＧＮＤ２ａ、２ｂを含む回路パターン３ｂが形成されたＦＰＣ部と、ＦＰＣ部の他方の面に設けられ、ＧＮＤ２ａ、２ｂと電気的に接続する導電性の補強板１と、を備える。 - 特許庁

To provide a method for producing copper powder optimal for an electronic material, e.g. an external electrode of a ceramic capacitor, conductive paste used for a wiring pattern of a circuit board, and to provide the copper powder produced by the method.例文帳に追加

セラミックコンデンサの外部電極や回路基板の配線パターンに用いられる導電ペースト等の電子材料向けに最適な銅粉の製造方法、及び当該方法によって製造される銅粉を提供する。 - 特許庁

Even if an etched groove 71 is formed at a storage electrode at the completion stage of over-etching due to unconformity between a bar pattern 70 of the storage electrode and an embedded contact hole 53, the etched groove 71 is filled with a conductive spacer 73 on the side wall of the bar pattern 70 before a dielectrics film 80 is laminated on the storage electrode.例文帳に追加

ストレージ電極のバーパターン７０と埋没コンタクトホール５３との不整合のため、オーバエッチング終了段階でストレージ電極に食刻溝７１が形成されても、この食刻溝７１を、バーパターン７０側壁の導電性スペーサ７３で充填した後、ストレージ電極上に誘電体膜８０を積層する。 - 特許庁

A common conductive film deposited on the second insulating film 5 is worked so that a second wiring layer 6 that includes an electrode pattern 6a to be used for electric connection with the outside and the coating pattern 6b, arranged directly above the fuse sections 11a and 11b, can be formed on the second insulating film 5.例文帳に追加

第２の絶縁膜５上には、第２の絶縁膜５上に堆積された共通の導電膜を加工することにより、外部との電気的な接続に用いられる電極パターン６ａ、およびヒューズ部１１ａ、１１ｂの直上に配設された被覆パターン６ｂを含む第２の配線層６が形成される。 - 特許庁

In the manufacturing method for conductive pattern sheet, a base layer including a metal oxide, a binder and a compound containing a mercapt group or a carboxyl group is provided on a base material, then ink containing metal having a pattern shape is provided over the base layer and then a metal film is formed over formed metal catalytic nuclei.例文帳に追加

基材上に金属酸化物、バインダー、メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物を含有する下地層を設け、該下地層上に金属を含むインクをパターン状に付与し、形成された金属触媒核上に金属皮膜を形成させることを特徴とする導電性パターンシートの作製方法。 - 特許庁

The pattern wiring sheet constitutes a pattern, by giving the electric-functional developing material in between a pair of electrodes on the flexible and bendable substrate member permeating the liquid material, so as to make the space between the electrodes conductive by the residual solid content, after the evaporation of the volatile matter in the electric-functional developing material.例文帳に追加

パターン配線シートは、可撓性あるいは柔軟性を有するとともに液状物質を浸透する基材上の１対の電極間に電気的機能発現材料を付与して、該電気的機能発現材料の揮発成分が揮発後の残留固形分によって電極間を導通せしめるパターンを形成してなる。 - 特許庁

The micro strip line 21 consists of a conductive pattern 23 for mounting and connecting the tip part of the central contact of the conductor 11, a dielectric substrate 25 for forming the pattern 23 on one surface and a grand plane formed on a surface opposite to the substrate 25 to be connected to a cylindrical outer conductor 13.例文帳に追加

マイクロストリップライン２１は、中心導体１１の中心コンタクトの先端部を搭載し接続する導電パターン２３、導電パターン２３を一面に形成する誘電体基板２５、および誘電体基板２５の反対面に形成され筒状外部導体１３に接続されるグランドプレーンから成る。 - 特許庁

A first irradiation region 23 where the luminous energy is higher than in a second irradiation region 24 and lower in a third irradiation region 25 is overlapped with a protruding part 11a formed by overlap of a pattern 3 and an auxiliary pattern 10, which assures division in a conductive film 16 even misalignment occurs.例文帳に追加

第二の照射領域２４よりも光量が高くて第三の照射領域２５よりも光量が低い領域である第一の照射領域２３と、パターン３と補助パターン１０とが重畳してなす凸部１１ａとが重畳することにより、アライメントずれが生じても導電膜１６が分断される。 - 特許庁

A wiring circuit board includes the metal support substrate 30, a first insulating layer 21 arranged on the metal support substrate 30 and provided with a through-hole 21a, and a conductor pattern 10 for conductive connection arranged in a predetermined pattern and formed in contact with the metal support substrate 30 in the through-hole 21a.例文帳に追加

配線回路基板は、金属支持基板３０と、金属支持基板３０上に配置され、貫通孔２１ａが設けられた第一絶縁層２１と、所定のパターンで配置されるとともに貫通孔２１ａ内で金属支持基板３０に接触するように形成された導電接続用の導体パターン１０と、を備えている。 - 特許庁

To provide an etchant that can etch a fine pattern without generating bubbles during etching at room temperature, can be easily removed by washing with water when it becomes no more necessary after etching, and can achieve an extremely precise pattern of a transparent conductive film without residual etching portions and overetched portions while having excellent electric properties, and also to provide a method of etching.例文帳に追加

常温にて、エッチングの際に、泡立ちがなくて微細パターンのエッチング入り、およびエッチング後、不要になったエッチング液の水洗浄除性が優れており、エッチング残り、およびオーバーエッチングのない高微細精度の電気特性が優れた透明導電膜のパターンが得られるエッチング液およびエッチング方法を提供すること。 - 特許庁

The multilayer printed circuit substrate includes at least two laminated wiring boards each having a characteristic change layer for changing characteristics by an operation of the photocatalyst and a conductive pattern formed along the pattern changed in the characteristics of the changing layer.例文帳に追加

上記目的を達成するために、光触媒の作用により特性が変化する特性変化層と、前記特性変化層の特性が変化したパターンに沿って形成された導電性パターンとからなる配線基板を、少なくとも２層以上積層してなることを特徴とする多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition capable of forming an electrode pattern having superior conductivity and adhesiveness, and capable of being appropriately used for forming the electrode pattern of a plasma display panel, and to provide a transcription film and an electrode for the plasma display panel obtained from the same.例文帳に追加

優れた導電性を有するとともに良好な密着性を有する電極パターンを形成することができ、プラズマディスプレイパネルの電極パターン形成のために好適に使用することができる導電性ペースト組成物、転写フィルムおよびそれから得られるプラズマディスプレイパネル用電極を提供すること。 - 特許庁

After grooves are formed on a resin layer in accordance with a wiring pattern and a hydrophobic process is performed on the resin layer except the grooves, or after the hydrophobic process is performed on the resin layer and the grooves are formed on the resin layer in accordance with the wiring pattern, fine particle type conductive paste is applied to the surface of the resin layer and sintered.例文帳に追加

樹脂層に配線パターンに応じて溝を形成し、溝以外の部分の樹脂層に対して疎水化処理を施した後、あるいは、樹脂層に対して疎水化処理を施し、樹脂層に配線パターンに応じて溝を形成した後、微粒子型導電ペーストを塗布し、これを焼結する。 - 特許庁

In manufacturing the chip for the high frequency circuit in which an interconnection pattern 2 is arranged on a substrate 1 with a through hole 7, (a) an electrode 7a for conduction of the through hole 7 is formed by filling and sintering a conductive paste in a through hole 11 and (b) an interconnection pattern 2 is formed using a lift-off method as well.例文帳に追加

スルーホール７を備えた基板１に配線パターン２が配設された高周波用回路チップを製造するにあたって、(ａ)スルーホール７の導通用電極７ａを、貫通孔１１に導電性ペーストを充填、焼成することにより形成するとともに、(ｂ)配線パターン２を、リフトオフ法により形成する。 - 特許庁

The receiver (113) for receiving a radio wave by the chip antenna (12) includes: a circuit board (121) for mounting the chip antenna (12); and a flexible conductive part (122) connected to a ground pattern (121a) of the circuit board (121) for extending the ground pattern (121a) of the circuit board (121).例文帳に追加

本発明は、チップアンテナ（１２）により電波を受信する受信装置（１１３）において、チップアンテナ（１２）を搭載する回路基板（１２１）と、回路基板（１２１）の接地パターン（１２１ａ）に接続され、回路基板（１２１）の接地パターン（１２１ａ）を延長させる可撓性導電部（１２２）とを有することを特徴とする。 - 特許庁

Since the insulator spacer 14 plays a role for preventing deformation in cross-sectional shape of the conductor pattern 13 when it is hot pressed, rectangular cross-section of the conductor pattern 13 is sustained even after the ceramic insulation layers 11A-11E and the conductive layers 12A-12E are laminated alternately and hot pressed.例文帳に追加

絶縁体スペーサ１４は、熱圧着されたときに導体パターン１３の断面形状の変形を防止する役割を果たすため、セラミック絶縁層１１Ａ乃至１１Ｅ及び導電層１２Ａ乃至１２Ｅを交互に重ねて熱圧着した後も、導体パターン１３の断面形状は矩形状に維持される。 - 特許庁

This electrode structure of an electronic circuit is composed by including: an electrode pattern 1 formed on a board; a coating layer formed on the electrode pattern 1 by having a functional group with chemical bonding force to a metal and by being chemically bonded to it through the functional group; and conductive particles 3 chemically bonded to the coating layer through the functional group 4.例文帳に追加

基板上に形成された電極パターン１と、金属と化学的結合力を有する官能基を有して電極パターン１上にコーティングされて官能基を介して化学的に結合されたコーティング層と、官能基４を介してコーティング層に化学的に結合された導電粒子３と、を含んで構成した。 - 特許庁

In a manufacturing method of the substrate for bonding a circuit pattern 3 which has a surface of high reflection factor, and is formed of a conductive metal plate to a surface of an insulator 2 made of a resin structure having a recess 2a; low cost is realized by high heat dissipation and the circuit pattern as a reflection plate.例文帳に追加

凹部２ａを有する樹脂構造物よりなる絶縁体２の表面に反射率の高い表面を持つ、導電性金属板からなる回路パターン３を貼り付けることを特徴とする基板の製造方法であり、高い放熱性と回路パターンが反射板を兼ねることによる低コストを実現した。 - 特許庁

The holding/carrying jig 1 has a weak tackiness adhesive pattern 2 provided on the surface of a plate 3 for mounting/holding the circuit board 10 consisting of conductive parts 12 and 14 and nonconductive parts 13 and 15 wherein the weak tackiness adhesive pattern 2 is formed definitively at a position corresponding to the nonconductive parts 13 and 15.例文帳に追加

導通部１２、１４と非導通部１３、１５とからなるプリント配線板１０を載置、保持する、プレート３表面に、弱粘着性接着剤パターン２を備えた保持搬送用治具１であって、弱粘着性接着剤パターン２が、非導通部１３、１５と対応した位置に限定的に形成される。 - 特許庁

Further, a through-hole 24 led from an inner bottom face of the cavity 20 to the circuit pattern 12 is formed, a mount electrode 26 is formed around an opening of the through-hole 24 at the side of the cavity 20 and a conductive film is formed to an inner circumferential face of the through-hole 24 to ensure conduction between the mount electrode 26 and the circuit pattern 12.例文帳に追加

また、キャビティ２０の内底面から回路パターン１２にスルーホール２４を形成し、スルーホール２４のキャビティ２０側開口部の周辺にマウント電極２６を形成するとともに、スルーホール２４の内周面に導電膜を形成することにより、マウント電極２６と回路パターン１２との導通を確保した。 - 特許庁

A connecting part 4 connected to the conductor pattern on the surface of an insulating base material 2 has at least one concave part 24 on the surface of the connecting part 4, and the connecting parts of the conductor pattern are electrically connected by the conductive material 28 that fills the concave part 24 of the connecting part 4 and adheres to the connecting part 4.例文帳に追加

絶縁基材２表面の導体パターンに接続された接続部４であって、前記接続部４はその表面に１以上の凹部２４を有し、接続部４の凹部２４内を満たすと共に接続部４に接着されてなる導電材料２８により導体パターン接続部同士が電気的に接続される。 - 特許庁

On at least one surface of a transparent base 2, the patch antenna elements 3 for blocking an electromagnetic wave of predetermined frequency are arranged two dimensionally, and the pattern of the patch antenna elements 3 is formed by using a mesh pattern composed of thin wires of conductive thin films of 10 to 80 μm in wire width so as to have the see-through property.例文帳に追加

透明基材２の少なくとも一方の面に、所定周波数の電磁波を遮蔽するためのパッチアンテナ素子３が２次元的に配設されてなり、前記パッチアンテナ素子３のパターンは、線幅が１０〜８０μｍの導電性薄膜の細線からなるメッシュパターンを用いて、透視性を有するように形成する。 - 特許庁

A transparent conductive pattern is formed on a glass substrate, gold plating is applied to an image sensor IC mount electrode section of the transparent conductor pattern and an input/output terminal section, the image sensor IC is flip-chip mounted on the glass substrate, the surrounding of the chip is sealed with resin and a flexible printed circuit board is mounted to the input/output terminal section.例文帳に追加

ガラス基板上に透明導体パターンを形成し、該透明導体パターンのイメージセンサＩＣ実装用電極部と入出力端子部には金めっきを施し、イメージセンサＩＣを前記ガラス基板上にフリップチップ実装し、チップ周辺を樹脂で封止し、入出力端子部にはフレキシブルプリント配線板を実装する。 - 特許庁

This semiconductor device includes first and second wiring layers L4, L5 each having a hollow structure and stacked vertically so as to be adjacent to each other on a semiconductor substrate S, a dummy pattern P formed in the first wiring structure L4 and not working as a signal line, and a conductive pattern P formed in the second wiring layer L5.例文帳に追加

本発明の例に係る半導体装置は、半導体基板Ｓ上に互いに上下に隣接してスタックされる中空構造の第１及び第２配線層Ｌ４，Ｌ５と、第１配線層Ｌ４内に形成され、信号線として機能しないダミーパターンＰと、第２配線層Ｌ５内に形成される導電パターンＰとを備える。 - 特許庁

The film-like electronic component 1 is arranged by positioning the end P for connection on the metal terminal 22 of the terminal component 2 in such a manner that the electrode pattern 12 is arranged upwards, and the electrode pattern 12 and the metal terminal 22 are connected by an electrically conductive material 4 in the substrate end including the end P for connection and the metal film 13.例文帳に追加

フィルム状電子部品１は、電極パターン１２を上にして接続用端部Ｐを端子部品２の金属端子２２上に位置決めして配置され、電極パターン１２と金属端子２２とは、接続用端部Ｐと金属膜１３を含む基板端部において導電性材料４により接続される。 - 特許庁

The method of manufacturing a conductive pattern sheet is characterized in that a layer containing a photocatalytically-active material is formed on the base material; a solution containing a metal compound is arranged on the layer; and a metal pattern used as wiring is formed by subjecting the metal in the metal compound to photoreduction by an exposure process.例文帳に追加

基材上に光触媒活性材料を含有する層を設け、該層に金属化合物を含む溶液を配置し、露光工程によって該金属化合物中の金属を光還元することで配線となる金属パターンを形成することを特徴とする導電性パターンシートの作製方法。 - 特許庁

To provide a highly fine electric conductor pattern excellent in long term reliability with low migration by using a photosensitive silver paste which uses a glass composition developed for an electric conductive paste capable of preventing the induction of electrode migration even if used for the highly fine electric conductor pattern.例文帳に追加

高精細な導電体パターンに用いた場合にも電極マイグレーションの誘発を抑制し得る導電性ペースト用ガラス組成物を開発し、該ガラス組成物を用いた感光性銀ペーストを使用することにより、低マイグレーション性による長期信頼性に優れる高精細導電体パターンを提供すること。 - 特許庁

The electronic element substrate is a mother substrate for producing a plurality of organic electroluminescent display panels and the vapor depositing pattern is set as a pattern for depositing an organic film formed in each of light emitting parts of the plurality of organic electroluminescent display panel and the first conductive pattern is formed in a region between the light emitting parts so that the region responding to the light emitting parts may be open.例文帳に追加

前記電子素子用基板は、複数の有機電界発光表示パネルを製造するためのマザー基板であり、前記蒸着パターンは前記複数の有機電界発光表示パネルのそれぞれの発光部に形成される有機膜の蒸着のためのパターンに設定され、前記第１導電性パターンは前記発光部に対応する領域が開口するように前記発光部の間の領域に形成される。 - 特許庁

The mounting structure of a printed board comprising an electronic component mounted to the printed board having a predetermined wiring pattern 1 includes a conductive land 2 so formed as to be continuous to the predetermined wiring pattern 1 and provided to be capable of soldering an anti-noise component, and an insulative colored resist film 4 for covering the land 2 not mounting the anti-noise component together with the predetermined wiring pattern 1.例文帳に追加

所定の配線パターン１が形成されたプリント基板に電子部品を実装してなるプリント基板の実装構造において、所定の配線パターン１に連続して形成され、ノイズ対策部品を半田接続可能に設けられる導電性のランド２と、所定の配線パターン１とともにノイズ対策部品を実装しないランド２を覆う絶縁性で有色のレジスト膜４と、を備えてなる。 - 特許庁

In the transparent conductive material, the aluminum pattern layer is laminated on one surface of a transparent base material, a curable transparent resin layer is laminated on the aluminum pattern layer, the thickness of an aluminum oxide film on a surface of the aluminum pattern layer opposite to at least its transparent base material side surface is not more than 13 Å, and the contact angle of a surface of the curable transparent resin layer with water is at least 79°.例文帳に追加

透明基材の一方の面にアルミニウムパターン層と、該アルミニウムパターン層上に硬化性透明樹脂層が積層されており、該アルミニウムパターン層の少なくとも該透明基材側とは反対側の面におけるアルミニウム酸化物皮膜の厚みが１３Å以下であり、且つ、該硬化性透明樹脂層表面の水の接触角が７９°以上であることを特徴とする、透明導電材。 - 特許庁

A wiring pattern forming method for forming a wiring pattern on a liquid-repellent substrate P includes a step of forming a lyophilic region H1 by discharging and locating a lyophilic material X2 by means of a drip discharging method, and a step of providing a functional liquid containing conductive particles on the lyophilic region to form the wiring pattern by drying and baking.例文帳に追加

撥液性を有する基板Ｐ上に配線パターンを形成する配線パターン形成方法であって、液滴吐出法によって親液性材料Ｘ２を上記基板上に吐出配置することによって親液領域Ｈ１を形成する工程と、上記親液領域上に導電性微粒子を含む機能液を配置し乾燥、焼成させることによって上記配線パターンを形成する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a metal fine particle-containing resin particle, a metal fine particle-containing resin layer and a method for forming the metal fine particle-containing resin layer by which an efficient electroless plating is made possible and a more uniform metal conductive pattern layer is formed by forming a layer which allows an easy control of the etching thickness on the surface of an underlying pattern layer forming a pattern.例文帳に追加

パターンを形成する下地パターン層の表面にエッチングする厚さを容易にコントロールすることができる層を形成することにより、効率的な無電解めっき処理が可能となり、より均一な金属導体パターン層を形成することができる金属微粒子含有樹脂粒子、金属微粒子含有樹脂層および金属微粒子含有樹脂層の形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁