「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(54ページ目) - Weblio英語例文検索

Then a first electrode structure 219 is formed on the transparent dielectric layer, and electrically brought into contact with the transparent conductive layer via a plurality of contact windows 222 pattern-formed while penetrating the transparent dielectric layer.例文帳に追加

次に、第１電極構造体２１９が該透明誘電体層上に形成され、該透明誘電体層を貫通してパターン形成された複数のコンタクト窓２２２を介して該透明導電層と電気的に接触する。 - 特許庁

This electricity removing fiber fabric 1 comprises a plain woven fabric 2 having conductive fibers 3 obtained by forming a film of a thin digenite (copper sulfide) layer on the surface of a synthetic fiber interweaved in a square pattern of 10 cm intervals of length and width.例文帳に追加

平織り生地２の縦横１０ｃｍ間隔升目状に、合成繊維の表面をダイジェナイト（硫化銅）薄層で被膜形成した導電性糸３を織込んで成る除電繊維生地１である。 - 特許庁

The active device array substrate 200 includes a first substrate 210, multiple scan lines 220, multiple data lines 230, multiple pixel units 240, an electrostatic discharge protection circuit 250 and at least one conductive pattern 260.例文帳に追加

アクティブデバイスアレイ基板２００は、第１の基板２１０、複数の走査線２２０、複数のデータ線２３０、複数の画素ユニット２４０、静電気放電保護回路２５０及び少なくとも１つの導電パターン２６０を有する。 - 特許庁

After that, a metal thin film 4 is formed by sputtering on the part of the first conductive pattern 2 exposed inside the pore 3a of the second insulating layer 3, the side surface of the pore 3a, and the second insulating layer 3.例文帳に追加

その後、第２の絶縁層３の孔部３ａ内で露出する第１の導体パターン２の部分、孔部３ａの側面および第２の絶縁層３上にスパッタリングにより金属薄膜４を形成する。 - 特許庁

To easily detect defects such as short circuitting of a contact hole for making a semiconductor substrate conduct with other wiring, with a conductive pattern which originally is not conducted.例文帳に追加

半導体基板と他の配線とを導通させるコンタクトホールが、本来は導通しない導電性パターンとの間で短絡するといった欠陥を簡便に検出することができる検査用パターン及び検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coating apparatus enhanced in electromagnetic wave shielding capacity and capable of forming the line image of a conductive pattern for mass-producing an electromagnetic shielding material high in light transmittance, and a coating method.例文帳に追加

電磁波遮蔽性能が高く、透光性の高い電磁波シールド材を大量に生産することが可能な導電性パターンの線画を形成することができる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The bus electrode black layers 313a, 313b are formed of a material having the same quality as that of a black pattern 320, and a conductive particle 315 having a particle diameter d1 larger than their film thickness d2 is provided in the inside of the layer.例文帳に追加

バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂをブラックパターン３２０と同質の材料にて形成し、その膜厚ｄ２よりも大きな粒径ｄ１を有した導電粒子３１５を層内部に設けている。 - 特許庁

Such improved squares enable sufficient supply of an ink throughout the corners of the lattice and the apexes of the squares, thereby enabling the formation of sharp right-angled corners in the resultant conductive mesh pattern.例文帳に追加

このような改良方形とすることにより、インクを格子の隅角部や方形の頂点部に十分に行き渡らせることが可能となり、導電性メッシュパターンにシャープな直角の角部を形成することが可能となる。 - 特許庁

The inner level dielectric IL3 between metal layers Mn, Mn-1 is strengthened by a conductive via pattern 110 between the metal interconnecting layer Mn in a region of the bonding pad and the lower metal interconnecting layer Mn-1.例文帳に追加

ボンド・パッド領域内の最上層の金属相互接続層Ｍ_nとその下にある金属相互接続層Ｍ_n-1との間の導電ビア・パターン１１０は、金属層Ｍ_n，Ｍ_n-_1間のレベル間誘電体ＩＬＤ３を増強する。 - 特許庁

An antenna (44c) on the keyboard circuit board is formed as an antenna, is placed at the lower housing, has a conductive trace pattern that forms an antenna circuit (44d), and is connected to the circuit network on the main circuit board.例文帳に追加

キーボード回路基板上のアンテナ部（４４ｃ）はアンテナとして形成され、ハウジング下部に配置され、また、アンテナ回路（４４ｄ）を形成し主回路基板上の回路網に接続された伝導性のトレースのパターンを有する。 - 特許庁

The wiring pattern with very fine wire width of 100 nm or less is drawn on various kind of printed boards by an ink jet printer, by using the ink for the ink jet printer containing conductive gold-colloid particles as main component.例文帳に追加

導電性を有する金コロイド粒子を主成分とするインクジェット印刷機用インキを用いて、インクジェット印刷機により、プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成させる。 - 特許庁

The imaging lens 100 is provided with the position detection device including the conductive pattern 143 formed on a fixed cylinder 136 constituting a fixing member, and a brush 146 formed on a straight advancing cylinder 133 constituting a movable member.例文帳に追加

撮像レンズ１００は、固定部材を構成する固定筒１３６に設けられた導電パターン１４３と、可動部材を構成する直進筒１３３に設けられたブラシ１４６とを含む位置検出装置を備える。 - 特許庁

An antenna section 44c on the keyboard circuit board is configured as an antenna and positioned at the lower portion of the housing and has a pattern of conductive traces forming an antenna circuit 44d and connected to the circuitry on the main circuit board.例文帳に追加

キーボード回路基板上のアンテナ部４４ｃはアンテナとして形成され、ハウジング下部に配置され、また、アンテナ回路４４ｄを形成し主回路基板上の回路網に接続された伝導性のトレースのパターンを有する。 - 特許庁

A second resist pattern is formed by exposure using a second multi-gradation photomask, a second conductive layer and a second semiconductor layer are etched, and a thin-film transistor, a pixel electrode, and a connection terminal are formed.例文帳に追加

さらに、第２の多階調フォトマスクを用いた露光により第２のレジストパターンを形成し、第２の導電層および第２の半導体層をエッチングし、薄膜トランジスタ、画素電極、および接続端子を形成する。 - 特許庁

A wiring pattern on a printed board for connecting individual electrodes with a voltage applying means is connected electrically with the individual electrodes by means of a conductive material through an insulation interval with respect to the end part of a diaphragm substrate.例文帳に追加

個別電極と電圧印加手段を接続するためのプリント基板上の配線パターンは、振動板基板の端部の間に絶縁間隔を置いて個別電極と導電性材料で電気的に接続される。 - 特許庁

As it is unnecessary to draw the drain electrodes outside in the dual type MOSFET, only two gate terminals and two source terminals are needed to be drawn out, and these four terminals are drawn out by a lead frame or a conductive pattern.例文帳に追加

デュアル型ＭＯＳＦＥＴでは、ドレイン電極を外部に導出する必要が無く、２つのゲート端子および２つのソース端子のみであるため、これら４端子をリードフレーム又は導電パターンにより外部に導出する。 - 特許庁

After a substrate is coated with the coating liquid before drying, trimming is made by applying laser beams as needed, baking is made at a temperature of 400°C or higher, or laser baking is made, thus forming the transparent conductive film pattern.例文帳に追加

この塗布液を基板上に塗布、乾燥させた後、必要に応じレーザー光線照射によるトリミングを行い、４００℃以上の温度で焼成、又はレーザー焼成して透明導電膜パターンを形成する。 - 特許庁

The conductive paste composition is applied on a glass substrate of a plasma display panel, exposed according to a specified pattern, developed with an alkali aqueous solution, and fired to obtain a high-definition electrode circuit.例文帳に追加

この導電性ペースト組成物をプラズマディスプレイパネルのガラス基板上に塗布した後、所定のパターン通りに露光し、アルカリ水溶液により現像した後、焼成することにより、高精細の電極回路を形成できる。 - 特許庁

Etching masks 5, corresponding to individual patterns, are formed by patterning on the whole surface of a conductive material 14 including a peripheral region not requiring pattern formation, and patterns are formed by etching on the whole surface of a substrate 3.例文帳に追加

個々のパターンに対応するエッチングマスク５をパターンを形成する必要のない導電性材料１４の外周領域まで含めた全面にパターニングし、エッチングによって基板３の全面にパターンを形成する。 - 特許庁

The donor substrate 10A has a plurality of conductive film patterns 11A-11E composed of a first electroforming film 2 of a predetermined pattern and a second electroforming film 3 of a softer film formed on the first electroforming film 2.例文帳に追加

ドナー基板１０Ａは、所定のパターンによる第１の電鋳膜２と、第１の電鋳膜２上に形成された軟質膜の第２の電鋳膜３とにより構成された複数の導電膜パターン１１Ａ〜１１Ｅを有する。 - 特許庁

With such an arrangement, since a conductive member, which has been provided between the wiring pattern 11 and the exciting electrode 2a, is eliminated, its material cost is correspondingly reduced and a conductivity between both is increased.例文帳に追加

この構成によれば、配線パターン１１と励振電極２ａとの間に介在していた導電性部材がなくなることで、その分の材料費が削減されると共に、両者間の導通性が改善される。 - 特許庁

Related to mounting the semiconductor device 5, the bump 7, stuck with a conductive connection material 6, is inserted face-down in a connection region of the pattern electrode 1 formed with the wall of insulating material 2.例文帳に追加

半導体装置５の実装は、バンプ７に導電性接続材料６を付着等して供給し、バンプ７を絶縁材料２の壁によって形成されたパターン電極１の接続領域にフェースダウンしてはめ込む。 - 特許庁

Then, the sliding piece 3 is bent, an insulating board 9 where a conductive pattern 2 sliding on the sliding piece 3 is provided is mounted on the rotor 1, then the connector 7 is bent, and the rotor 1 is superposed on the case 4.例文帳に追加

次に摺動子片３の曲げ加工及び摺動子片３に摺動する導電パターン２を設けた絶縁基板を９を回転体１に取付け、その後、連結部７を折り曲げして回転体１をケース４に重ねる。 - 特許庁

The radio IC tag 1 includes an IC chip 3 mounted on an adhesive surface of a base sheet 2, and a unicursal antenna pattern 4 formed by unicursally drawing on the adhesive surface of the base sheet 2 using a conductive line.例文帳に追加

無線ＩＣタグ１は、ベースシート２の接着面上に載置されたＩＣチップ３と、ベースシート２の接着面上に導線で一筆書きをすることによって形成される一筆書きアンテナパターン４とを備える。 - 特許庁

To overcome the problem of stability of a basic material obtained deteriorating, if a reactive layer is left on the basic material, when the conductive pattern is formed with an additive method.例文帳に追加

加算的な手法で導電性パターンを形成する際、基材上に反応性を有する層が残存していると、得られる導電性パターン基材の安定性が損なわれる点を解消することを課題とする。 - 特許庁

The photo-spacer test pattern 32 is constituted of a black matrix 41, a colored pixel 42, a transparent conductive film 43 and photo-spacers, which are identical with those in the display part, wherein the pitch of the photo-spacers is smaller than the pitch of photo-spacers in the display part.例文帳に追加

表示部と同一のブラックマトリックス４１、着色画素４２、透明導電膜４３、フォトスペーサーで構成されるフォトスペーサー・テストパターン３２で、フォトスペーサーのピッチが表示部のフォトスペーサーのピッチより小さいこと。 - 特許庁

This manufacturing method is provided with an activation process wherein a surface 21a of a resin board 21 is made a rough surface, and a process wherein a thin-walled pattern 23 composed of conductive metal is directly formed on the surface of the resin board 21.例文帳に追加

樹脂基板２１の表面２１ａを粗面とする活性化工程と、樹脂基板２１の表面に対して導電性金属からなるパターン２３を直接に薄肉状に形成する工程とを備える。 - 特許庁

A method for manufacturing a ceramic circuit board comprises the steps of forming a through hole 25 of the shape corresponding to the conductor pattern on a film 20 adhered to a green sheet 10 by laser processing, filling a conductive paste 30 in the hole, drying the paste, and then separating the film 20 from the sheet 10.例文帳に追加

グリーンシート10に貼り付けたフィルム20に、導体パターンに対応した形状の貫通孔25をレーザ加工によって形成し、導電性ペースト30を充填して乾燥させた後、グリーンシート10からフィルム20を剥離する。 - 特許庁

The corner 45f, where the first and second extended parts 45a and 45b intersect is reinforced by the conductive pattern 49 and held not to touch the lower surface side of the optical pickup 26.例文帳に追加

このように、光ピックアップ２６が第１の延在部４５ａと第２の延在部４５ｂ分とが交差する角部４５ｆは、導電パターン４９により補強されて光ピックアップ２６の下面側と接触しないように保持される。 - 特許庁

The radio wave absorber includes a reflecting film 1, a spacer 3 and a resistor film 2 stacked, in this order to the thickness direction N_0, with a pattern layer 4, on which a plurality of electrically conductive patches 5 arranged periodically, outside of the resistor film 2.例文帳に追加

反射膜１とスペーサ層３と抵抗膜２を厚み一方向Ｎ_0 に順次積層すると共に、この抵抗膜２よりも外方に、多数の導電性パッチ５を規則的に配設したパターン層４を積層した。 - 特許庁

Moreover, the element 12 is so inserted into the vacant portion and the surface with the conductive-resin pattern 11 formed thereon is superimposed on the wiring layer 21 of the multilayer printed wiring board 20, to bond pressingly the support sheet 10 to the multilayer printed wiring board 20.例文帳に追加

素子１２を欠部に挿入し導電性樹脂パターン１１が形成された面を多層プリント配線板２０の配線層２１に重ね合わせ支持シート１０を多層プリント配線板２０に圧着する。 - 特許庁

Inductance and capacitance are formed on the surface of a sheet-like insulating base material by the use of a copper foil pattern and conductive paints, so that unit parts such as a coil and a capacitor can be dispensed with, and a manufacturing process can be shortened.例文帳に追加

シート状絶縁性基材の表面に導電性塗料及び銅箔パターンでインダクタンスおよびキャパシタンスを形成するため、コイルおよびコンデンサーの単品部品がなくなり製造工程が短縮できる。 - 特許庁

After formation is completed up to an insulating film 4, a film to be etched is formed on the insulating film 4, and a pattern of a lower electrode center 5A is formed on the film to be etched, the insulating film 4 and a part of a conductive plug 3.例文帳に追加

絶縁膜４まで形成した後、被エッチング膜を絶縁膜４上に形成し、その被エッチング膜と絶縁膜４と導電性プラグ３の一部とに下部電極中心５Ａのパターンを形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a conductive material which is suitable for adhesive performance between an image and a functional layer, and has a metal pattern suitable for adhesive performance between a support and the image.例文帳に追加

画像と機能性層との接着性が良好な導電性材料であり、かつ支持体と画像との接着性が良好な金属パターンを有する導電性材料の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

In this wiring board, a photosensitive agent of an insulator 2 is exposed to and developed on conductors 1 arranged in parallel, an opening 3 for external conductive connection is formed, and then a wiring pattern is formed.例文帳に追加

並列に引き揃えた導電線１に絶縁物２である感光剤を露光・現像し、外部と導電接続する開口部３を形成し、配線パターンを形成した配線基板により解決するものである。 - 特許庁

In manufacturing the electronic parts, a base substrate body 6 of the substrate bodies is prepared, and hole parts 13 for forming the side conductive pattern are formed in the side formation region of each substrate body 2 of the base substrate body 6.例文帳に追加

この電子部品を製造する際には、まず、基板体の母材基板体６を用意し、この母材基板体６の各基板体２の側面形成領域には側面導体パターン形成用の穴部１３を形成する。 - 特許庁

Inside the via-holes 19a and 19b, the bump 14p and the conductive pattern 13 are connected to via-hole electrodes 23a and 23b whose sectional areas are enlarged toward the bottom of the via-holes 19a and 19b, respectively.例文帳に追加

また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。 - 特許庁

The electric conductive pattern thus obtained can be used as the electric circuit for manufacturing electric or semiconductor equipment such as printed circuit board, integrated circuit, display, electroluminescence device or photocell, etc.例文帳に追加

このようにして得た電気伝導性パターンは電気もしくは半導体装置、例えば印刷回路板、集積回路、ディスプレー、電界発光装置または光電池などを製造するための電子回路として使用可能である。 - 特許庁

To provide an electronic component having standing structure with higher reliability, facilitating the solder degassing, improving the cleanliness of a circuit substrate, as well as flexibly coping with the conductive pattern of the circuit substrate.例文帳に追加

回路基板の洗浄性を向上させたり、回路基板の導電パターンにも柔軟に対応できるだけでなく、はんだガス抜きを容易にしたスタンディング構造を有したより信頼性の高い電子部品を提供する。 - 特許庁

The strip of the conductive pattern or corner cracking due to the difference of thermal expansion coefficients between the wiring board (1) and a mother board (21) or difference of shrinkages of solder fillets at different positions can thereby be prevented.例文帳に追加

この結果、配線基板（１）とマザーボード（２１）との熱膨張係数の差や、ハンダフィレットの収縮度合いが部位により異なることにより生じる導電パターンの剥がれやコーナークラックを防止することができる。 - 特許庁

To obtain a conductive joining material capable of reducing stress applied to a joining part between a semiconductor element and a circuit pattern in a thermal cycle when manufactured and operated, and a semiconductor device high in reliability.例文帳に追加

製造時や動作時の熱サイクルにおいて半導体素子と回路パターン間の接合部にかかる応力を低減できる導電性接合材料、および信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

There is provided the semiconductor device in which the semiconductor element is mounted on the base material for mounting the semiconductor element and a conductive metal pattern for connecting the semiconductor element is bonded to the base material for mounting the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子が半導体素子搭載用基材上に搭載され、半導体素子接続用導電性金属パターンが半導体素子搭載用基材に接着されていることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

Then the semiconductor elements 20a and 20b and semiconductor element 21, or the semiconductor elements 20a and 20 or semiconductor element 21 and wiring lines 12 are electrically connected through at least one conductive pattern 40.例文帳に追加

そして、半導体素子２０ａ，２０ｂと半導体素子２１、または、半導体素子２０ａ，２０ｂ若しくは半導体素子２１と配線１２とが、少なくとも一つの導電性パターン４０を通じて電気的に接続されている。 - 特許庁

The electricity removal pattern 23 reaches an outer edge of the substrate 11 at least partially, and is not brought into contact with electrode patterns 13 and 15 of the touch panel sensor unit 10, a terminal unit 17 and conductive patterns 14 and 16.例文帳に追加

この除電パターン２３は、少なくとも部分的に基板１１の外縁に達しており、かつ、タッチパネルセンサ部１０の電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６のいずれにも接触していない。 - 特許庁

By lowering the temperature of forming the hard mask pattern 4a, the copper deposit on the aluminum electric conductive film 3 can be suppressed so that the copper deposit might not be arranged between circuit patterns 3a formed by ething.例文帳に追加

ハードマスクパターン４ａの形成を低温化したことで、アルミニウム導電膜３中の銅の析出を抑制することができ、蝕刻によって形成される配線パターン３ａ間に銅析出物が配置されることはない。 - 特許庁