「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

Thereby, the contrast of the transparent conductive film portion and the portions other than this is made to increase, and the size of the transparent conductive film pattern of the small film thickness can be measured easily.例文帳に追加

照明ユニットに可視光以下の領域に高い輝度を有する光を発生するランプと可視光以上の長波長成分を遮断する光学フィルタを具備して、透明電導膜部分とそれ以外の部分のコントラストを増大させ、膜厚の小さい透明電導膜パターンの寸法測定を容易に実現した。 - 特許庁

A method to transcribe a conductive substance to the charge transferring layer 13 through the use of an intaglio printing method, a simple method to irradiate a conductive substance containing an ultraviolet setting agent with speckle- pattern ultraviolet rays, or the like is used for arranging the micro plates 18 on a random basis.例文帳に追加

マイクロプレート１８をランダムに配設するには、凹版印刷方法を用いて導電物質を電荷輸送層１３に転写する方法や、スペックルパターンの紫外線を紫外線硬化剤が含有された導電物質に照射した後、非硬化部を剥離するなどの簡易な方法を用いる。 - 特許庁

A method includes: providing a semiconductor including a front side, a back side, and a PN junction, the front side including a pattern of conductive tracks including an underlayer and the back side including metal contacts; contacting the semiconductor with a monovalent copper plating composition; and plating a copper layer on the underlayer of the conductive tracks.例文帳に追加

前面、裏面およびＰＮ接合を含む半導体を提供し、下層を含む導電トラックのパターンを前記前面が含み、かつ前記裏面が金属接点を含んでおり；前記半導体を一価銅めっき組成物と接触させ；並びに導電トラックの下層上に銅をめっきする。 - 特許庁

The wiring pattern forming method includes an insulating wiring step in which an insulating droplet which satisfies a predetermined property value is discharged by an ink-jet method to form an insulating wiring whose cross section is groove-like, and a conductive wiring step for forming a conductive wiring in the cross-sectional groove formed in the insulating wiring step.例文帳に追加

インクジェット法により所定の物性値を満たす絶縁性の液滴を吐出し、断面凹溝状の絶縁性の配線を形成する絶縁配線工程と、絶縁配線工程で形成された断面凹溝状の溝内に導電性の配線を形成する導電配線工程とを含む。 - 特許庁

To provide a method of producing a conductive film in which a fine pattern of a high permeability low resistance conductive film can be formed easily while improving insulation significantly, and to provide a touch panel in which durability against writing pressure and flexibility are improved, and an integrated solar cell in which conversion efficiency is improved.例文帳に追加

絶縁性が著しく改善でき、高透過性、低抵抗である導電膜及び簡易にファインなパターンを形成できる導電膜の製造方法、並びに筆圧耐久性及び可撓性が向上したタッチパネル、及び変換効率が向上した集積型太陽電池の提供。 - 特許庁

The electromagnetic shield material 10 has the conductive ink printed layer 13 of a predetermined pattern on the transparent base 11 across the primer layer 12, and the primer layer has a thickness Ta at the conductive ink printed layer portion larger than a thickness Tb at an opening 14, and the haze factor of the opening is 4 to 10%.例文帳に追加

電磁波シールド材１０は、透明基材１１上にプライマー層１２を介し所定パターンの導電インキ印刷層１３が形成され、プライマー層は導電インキ印刷層部分の厚さＴａが開口部１４の厚さＴｂよりも大きく、開口部のヘーズを４〜１０％とする。 - 特許庁

A laser light 5 whose pattern is shaped through a mask 4 is given to a transparent conductive film 3 formed on a resin layer 2 on a substrate 1, and a part emitted by the laser light 5 in the transparent conductive film 3 is removed from the resin layer 2 for patterning.例文帳に追加

基板１上の樹脂層２上に成膜された透明導電膜３に、マスク４を介してパターン成形されたレーザ光５を照射し、この透明導電膜３のこのレーザ光５照射部分をこの樹脂層２上から除去してパターニングするようにしたものである。 - 特許庁

This wiring board comprises at least an uppermost insulating layer 21 and an adjacent insulating layer 22 that is located below the layer 21, and has an external conductive pattern provided on the outer surface of the layer 21 and internal conductive patterns 12 and 13 provided between two adjacent ones of the layers 21 and 22 and a lowermost insulating layer 23.例文帳に追加

少なくとも最上絶縁層２１，最上絶縁層２１の下方に隣接する隣接絶縁層２２からなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターン１１と，各絶縁層の間に設けた内部導体パターン１２，１３とを有している。 - 特許庁

To provide a conductive ink composition and the like by which, when applying a conductive ink to an object of application to form a pattern, a volume resistivity close to that of bulk silver can be obtained even by firing at ≤150°C for 30 min (low temperature firing), though depending on the thickness of the film applied.例文帳に追加

導電性インキを塗布対象物に塗布してパターンを形成するにあたり、塗布された膜厚にも依存するが１５０［℃］以下３０分間の焼成（低温焼成）によっても、バルク銀に近い体積抵抗率が得られる、導電性インキ組成物などを提供する。 - 特許庁

The cylindrical shield member 57 has a projection 572 protruding beyond a cylindrical portion 571, the projection also protrudes beyond an opposite substrate face portion 55b through a hole 55g of the sensor substrate 55, and such a protruding portion is fixed on a land-shaped conductive pattern 55e with a conductive member 54 of solder.例文帳に追加

筒状シールド部材５７は、筒状部５７１から突出した突部５７２がセンサ基板５５の穴５５ｇを貫通して反対側の基板面５５ｂで突出しており、かかる突出部分がランド状の導電パターン５５ｅにハンダからなる導通部材５４によって固定されている。 - 特許庁

In the thin-film solar cell module having a conductive metal oxide layer, a photoelectric conversion layer, and a back electrode on a translucent insulating substrate, the finger electrode of a preset pattern of a narrow line width for reducing the resistance loss of the conductive metal oxide layer is provided.例文帳に追加

透光性絶縁基板上に、導電性金属酸化物層と、光電変換層及び裏面電極とを有する薄膜系太陽電池モジュールにおいて、導電性金属酸化物層の抵抗損を低減する、線幅の細く予め設定したパターンのフィンガー電極が設けられる。 - 特許庁

To provide a conductive paste for film electrode, along with a conductive film for electrode and film electrode, capable of forming a precise film electrode which has a uniform thickness of a flat part and a corner part, and capable of forming a pattern in high precision with little gap after calcination.例文帳に追加

平坦部と角部の厚さが均一であり、高精度にパターンを形成することができ、且つ、焼成後に空隙の少ない緻密なフィルム電極を形成することが可能なフィルム電極用導電性ペースト、電極用導電性フィルム及びフィルム電極を提供する。 - 特許庁

The photosensitive paste for forming an organic-inorganic composite conductive pattern includes a compound (A), having one or more unsaturated double bonds and one or more alkoxy groups; a photosensitive component (B), having the unsaturated double bond; a photopolymerization initiator (C) and a conductive filler (D).例文帳に追加

不飽和二重結合およびアルコキシ基を一つ以上有する化合物（Ａ）、不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）ならびに導電性フィラー（Ｄ）を含むことを特徴とする有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペースト。 - 特許庁

The capacitor includes a storage electrode on an outer wall of which a storage conductive film and a storage conductive film pattern are formed and comprising a compensation member for compensating the loss of the storage electrode, a dielectric film formed on the storage electrode, and a plate electrode formed on the dielectric film.例文帳に追加

前記キャパシタは、ストレージ導電膜及びストレージ導電膜パターンが外壁上に形成され、ストレージ電極の損失を補償する補償部材を具備するストレージ電極、ストレージ電極上に形成された誘電膜、及び誘電膜上に形成されたプレート電極を含む。 - 特許庁

To provide a composite member, having high flexibility in the design of a conductive circuit, with no influence on selecting the material of an insulator or molding and processing the insulator at a low cost, having no abnormal deposition of a metal on the insulator and being capable of easily forming a conductive part that has a fine pattern.例文帳に追加

導電回路設計の自由度が高く、低コストで絶縁部の材料選択性や成形加工性に影響を及ぼさず、かつ絶縁体への金属の異常析出がなく微細なパターンを有する導電部を容易に形成することのできる複合部材を提供する。 - 特許庁

When each through-hole via 4 is arranged substantially in the center of a substrate portion 11 between both memories 3A and 3B, the wiring pattern of a conductive path 9 becomes line symmetric with respect to the through-hole via 4, and meander wiring can be reduced sharply because the length of the conductive path is set substantially equally.例文帳に追加

このため、各スルーホールビア４を、両メモリ３Ａ，３Ｂ間の基板部分１１の略中央に配置すれば、該スルーホールビア４を基準にして導電路９の配線パターンが線対称となって、その導電路長が略等しく設定されるため、ミアンダ配線が大幅に削減できる。 - 特許庁

A mark for a chamfering amount 7 to be formed at the end part of a 1st substrate 1 is formed so as to be electrically connected with the wiring 10 for shorting, and the mark 7 is connected with extending wiring 9 of other conductive wiring, and is structured to discharge static electricity to other conductive pattern.例文帳に追加

第一の基板１の端部に形成する面取り量目印７をショート配線１０に電気的に接続するように形成し、面取り量目印７と他の導電性配線である延長配線９との接続を行い、静電気を他の導電性パターンに放電する構造とする。 - 特許庁

Subsequently, a polymerization liquid of a conductive polymer is poured into a polymerization bath 19 having an electrode 16 provided therein, the metal supporting board 15 is immersed in the polymerization liquid, and a voltage is applied so that the electrode 16 may become an anode 12 and the conductive pattern 4 may become a cathode 13.例文帳に追加

次いで、電極１６が設けられている重合槽１９に、導電性ポリマーの重合液を注入し、この重合液に金属支持基板１５を浸漬して、電極１６が陽極１２となり、導体パターン４が陰極１３となるように電圧を印加する。 - 特許庁

A reflection type exposure mask comprises a substrate 11, a reflective layer 14 and a mask pattern 15 formed on a first surface side of the substrate 11, a conductive film 12 formed on a second surface side of the substrate 11, and an elastically deformable body 13 formed in a part of a region on the conductive film 12.例文帳に追加

基板１１と、基板１１の第１の面側に形成された反射層１４及びマスクパターン１５と、基板１１の第２の面側に形成された導電膜１２と、導電膜１２上の一部の領域に形成された弾性変形体１３とを有する反射型露光マスクを提供する。 - 特許庁

Since a conductive paste is subjected to screen print on a ceramic green sheet 2, the coil conductor pattern 3a is formed so that the connection land 5 overlaps with a through hole provided to the ceramic green sheet 2, and at the same time the interlayer connection via hole 4 is formed by charging the through hole with the conductive paste.例文帳に追加

そして、導電ペーストをセラミックグリーンシート２上にスクリーン印刷することによって、セラミックグリーンシート２に設けた貫通孔に接続ランド５が重なるようにコイル導体パターン３ａを形成すると同時に、貫通孔に導電ペーストを充填して層間接続用ビアホール４を形成する。 - 特許庁

The insulating film and 2nd wiring pattern are formed by using a two-layered structure sheet formed by forming the insulating film on the copper foil, the via hole is previously bored in the insulating film of the two-layered structure sheet, and the conductive substance such as conductive paste is charged in the via hole to form the conductor.例文帳に追加

絶縁膜及び第２の配線パターンは、銅箔上に絶縁膜を成膜してなる２層構造シートを使って形成され、２層構造シートの絶縁膜に予めビアホールを開口し、かつビアホールに導電性ペースト等の導通物質を充填して導通体を形成する。 - 特許庁

To provide a method of forming a high precise pattern of conductive tin oxide having excellent wear resistance on the surface of a substrate by a wet etching method regardless of the size of the non-conductive substrate and without polluting the working environment in a roam.例文帳に追加

本発明の課題は、湿式エッチング法により、非導電性基板の大きさに係わりなく且つ室内の作業環境を汚染することなく、該基板面に耐摩耗性の優れた導電性酸化錫の高精度パタ−ンを形成させる工業的に望ましい方法を提供する。 - 特許庁

This failure position detecting method includes irradiating an X ray 3 from an X ray source 1 toward a semiconductor device 7, scanning, measuring a current value which flows out from a conductive layer (TEG pattern 8) of the semiconductor device 7 by a current meter 6, and detecting a failure position in the conductive layer.例文帳に追加

半導体装置７にＸ線源１からＸ線３を照射し、走査して、この半導体装置７の導電層（ＴＥＧパターン８）から流出する電流の値を電流計６で測定し、導電層内の欠陥位置を検出するようにした欠陥位置検出方法。 - 特許庁

An inverter unit comprises a conductive case 2 of grounding potential, a control board 17 housed in the case 2, and a discharge gap 18 which discharges when a high voltage of specified value or higher is applied between a conductive pattern formed on the control board 17 and the case 2.例文帳に追加

インバータユニットは、接地電位とされる導電性の筐体２と、筐体２内に収容される制御基板１７と、制御基板１７に形成される導電パターンと筐体２との間に所定電圧以上の高電圧が印加されると放電する放電ギャップ１８とを備える。 - 特許庁

When, using such the photocurable/thermosetting conductive composition, a pattern of a coating film is formed by exposure and development and then hardened by heating at 80-300°C, the fine conductive circuit having excellent conductivity and adhesiveness can easily be formed without the use of a complicated process.例文帳に追加

このような光硬化性熱硬化性導電組成物によれば、塗膜のパターンを露光現像にて形成し、その後、８０℃〜３００℃で熱硬化することにより、導電性と密着性が共に優れる微細な導電回路を複雑な工程を経ることなく容易に形成することができる。 - 特許庁

A penetrating hole 11 of a slit shape extending along the conductive pattern 2 is formed on a resin film portion between conductive patterns neighboring each other, and an electronic component connecting device area A, in which the penetrating hole 11 is formed, is formed in a shape of bellows so that it can be extended/contracted in its width-wise direction.例文帳に追加

互いに隣り合う導体パターン２の間の樹脂フィルム部分に、該導体パターン２に沿って延びるスリット状の貫通孔１１が形成され、該貫通孔１１の形成された電子部品接続装置領域Ａが、その幅方向Ｗに伸縮できるように蛇腹状に形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device comprises an electrode 101 electrically connected to a conductive layer which is to be packaged, a structure 102 which projects above the electrode 101 and is formed into a prescribed pattern by using resin, and the conductive layer 103b which is electrically connected to the electrode 101 and is extended to the structure 102.例文帳に追加

被実装対象の導電層と電気的に接続する電極１０１と、電極１０１よりも突出し、樹脂により所定のパターンに形成される構造体１０２と、電極１０１に電気的に接続され構造体１０２に到る導電層１０３ｂとを有する。 - 特許庁

The light emitting device has spacer parts 40 covered with junction parts 15 formed of the conductive junction material interposed between the conductor pattern 31 of the sub-mount member 30 and the LED chip 10, and formed of a heat-conductive material (for instance, a metal) specifying the thickness of the junction part 15.例文帳に追加

サブマウント部材３０の導体パターン３１とＬＥＤチップ１０との間に介在した上記導電性接合材料からなる接合部１５により覆われ当該接合部１５の厚みを規定した熱伝導性材料（例えば、金属）からなるスペーサ部４０を有している。 - 特許庁

The method for manufacturing an active element array includes a process of forming pixel electrodes and a process of forming an amorphous transparent conductive film and then patterning the amorphous transparent conductive film into the same pattern as the pixel electrodes by a photolithographic method.例文帳に追加

アクティブ素子アレイの製造方法であって、画素電極を形成する工程と、非晶質透明導電膜を成膜した後、前記非晶質透明導電膜をフォトリソグラフィー法で前記画素電極を同じパターンに形成する工程を有するアクティブ素子アレイの製造方法。 - 特許庁

In the circuit unit 40 having a circuit pattern constituted of a plurality of conductive members 41A and 41B and mounting an electronic component 32 on the front surface or the back surface thereof, the conductive members 41A and 41B are arranged in piles on the front and back surfaces, and an insulation 42 is molded therebetween.例文帳に追加

複数の導電部材４１Ａ，４１Ｂにより構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品３２が実装される回路ユニット４０であって、前記導電部材４１Ａ，４１Ｂは表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部４２がモールド成形されている。 - 特許庁

Conductive pillows 42 are formed on the pad parts 35a to 35d of a conductive pattern provided on a substrate 32 to place the joints of respective bending resonators 11 and 21 on these pillows 42 to dispose the plural resonators 11 and 21 on the substrate 32 planar.例文帳に追加

基板３２に設けた導電パターンのパッド部３５ａ〜３５ｄの上に導電枕４２を形成し、この導電枕４２の上に各屈曲共振子１１、２１の節点を載せるようにして基板３２上に複数の屈曲共振子１１、２１を平面的に配列する。 - 特許庁

Consequently, the conductive material 5 is right inside the seal pattern 2 at the circumference and formed in a fixed shape when broken; and variance in the resistance value between conductive materials 5 can be suppressed very small even when the liquid crystal display panel is completed.例文帳に追加

これにより、導電材５が周辺のシールパターン２の内部に収まり、導電材５がつぶれた時に一定の形状で形成されるようになり、液晶表示パネルとして完成した後も、導電材５間の抵抗値のばらつきを極めて小さく抑えることができる。 - 特許庁

In manufacturing an electromagnetic wave shielding adhesive film, related to a plastic film with a conductive metal where a conductive metal layer is laminated on a transparent base material through an adhesive layer which is solidified when irradiated with an active energy ray, an etching resist pattern is formed by screen printing or offset printing, and the conductive metal layer is etched to form a geometric graphic of a conductive metal.例文帳に追加

透明基材上に活性エネルギー線を照射することにより硬化する接着剤層を介して導電性金属層が積層されてなる導電性金属付きプラスチックフィルムにおいて、スクリーン印刷法又はオフセット印刷法により作製したエッチングレジストパターンを形成し、導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属からなる幾何学図形を形成することを特徴とする電磁波シールド性接着フィルムの製造法。 - 特許庁

Then connecting holes 18 and 19 are formed from the surface of the laminate 25 to the electrode pad sections 6 and a circuit pattern 7 by direct laser beam machining and a conductor layer 5A is electrically connected to the electrode pad sections 6 and circuit pattern 7 by packing a conductive material in the holes 18 and 19, or the like.例文帳に追加

そして、ダイレクトレーザ加工法によって電極パッド部６および回路パターン７に至る連絡孔１８，１９を形成し、形成した連絡孔１８，１９に導電材料を充填する等して導体層５Ａと電極パッド部６および回路パターン７とを導通させる。 - 特許庁

A Zener diode 14 for protection is mounted on a rectangular pad 13b of the second electrode pattern 13 formed on the side of the rear of the substrate 17, and a P side electrode on the diode 14 is wire-bonded to a conductive connection part 11b of the pattern 11 through a metal wire 12b.例文帳に追加

保護用のツェナ−ダイオ−ド１４は、基板１７の裏面側に形成された第２の電極パタ−ン１３の矩形状のパッド部１３ｂに実装され、そのｐ側の電極は、第１の電極パタ−ン１１の導電接続部１１ｂと金属線１２ｂでワイヤボンデングされる。 - 特許庁

The display device (1) includes a linearization pattern part (30) formed at the first substrate (10) side and including a plurality of electrodes capable of detecting current of the current-carrying impedance surface, and a conductive member (34) electrically connecting the linearization pattern part (30) and the current-carrying impedance surface of the second substrate.例文帳に追加

表示装置（１）は、第１の基板（１０）側に形成され通電インピーダンス面の電流検出が可能な複数の電極を含むリニアライゼイションパターン部（３０）と、リニアライゼイションパターン部（３０）と第２の基板の通電インピーダンス面とを電気接続する導電部材（３４）を含む。 - 特許庁

A potential control unit controls the driver IC as to provide a positive potential to electrode pieces 13 corresponding to a formation patter, and to provide the ground potential to the other electrode pieces 13 laying outside of the formation pattern, in a state that a conductive liquid 3 is arranged above the insulating layer of the pattern forming base 10.例文帳に追加

そして、電位制御部が、パターン形成基材１０の絶縁層上に導電性液体３が配置された状態で、形成パターンに対応する電極片１３の電位を正電位とし、形成パターンから外れた電極片１３の電位をグランド電位とするようにドライバＩＣを制御する。 - 特許庁

The wiring board comprises a substrate 11, a wiring pattern 12 of conductive resin, principally comprising silver embedded in the substrate 11 to expose the surface part, and a coated conductor 13, principally comprising carbon formed to cover the surface part of the wiring pattern 12.例文帳に追加

基板１１と、表面部が露呈するように基板１１に埋設されて形成された銀を主体とする導電体樹脂からなる配線パターン１２と、この配線パターン１２の表面部を覆うように形成されたカーボンを主体とする被覆導体１３とを含む構成からなる。 - 特許庁

To provide a connection structure of a conductive particle for a connection member that has excellent repairing properties, excellent connection reliability in the electrode with a minute area in the electrical connection of a fine pattern, high insulating properties between fine wires, and excellent connection properties in a wide electrode pattern.例文帳に追加

リペア性に優れ、微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、幅広い電極パターンの接続性に優れた接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。 - 特許庁

The secondary winding 20 is formed by providing each of the conductor patterns 21 with two conductive connection parts 25 for severally connecting a front end and a base end of each of the conductor patterns 21 to a front end of a conductor pattern 22 and to a base end of a second conductor pattern 22 lying next thereto.例文帳に追加

そして、二次巻線２０を、第１導体パターン２１のそれぞれについて、その先端および基端を第２導体パターン２２の先端およびそれに隣接する同第２導体パターン２２の基端にそれぞれ接続する２つの導電性の接続部２５を設けることで形成した。 - 特許庁

To provide a conductive paste capable of forming an electrode pattern excellent in profile accuracy and without short-circuiting or the like on the surface of a substrate by restraining generation of stringing in a forming process of an electrode pattern using an intaglio offset printing method, as well as a manufacturing method of an electrode substrate using the same.例文帳に追加

凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程において糸曳きが発生するのを抑制して、基板の表面に、形状精度に優れ、短絡等のない電極パターンを形成できる導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供する。 - 特許庁

In manufacturing the EL color filter that constitutes the EL display unit, an extraction electrode layer pattern 2 that is respectively connected to the upper electrode or the lower electrode and a shading layer pattern (black matrix) 3 that fills between the coloring layer patterns are formed simultaneously by carrying out patterning of the conductive layer 10.例文帳に追加

ＥＬ表示装置を構成するＥＬ用カラーフィルタを製造するにあたり、導電層１０をパターンニングして、下部電極又は上部電極にそれぞれ接続される取出電極層パターン２と、着色層パターン間を埋める遮光層パターン（ブラックマトリクス）３とを同時に形成する。 - 特許庁

In this conductive film pattern forming method, a conducting film pattern P is formed continuous but with a change in width by a liquid droplet ejection method on a microgap type or swelling type receptor layer 2 formed on a substrate 1.例文帳に追加

基板１上に設けられた微小空隙型もしくは膨潤型の受容層２に液滴吐出法で、連続した幅の異なる部分を有する導電膜パターンＰを形成するに際して、一の幅のパターン１００を形成する工程と、一の幅のパターン１００を乾燥する工程とを備えている。 - 特許庁

This connection structure includes a first wiring board 1 with a conductor pattern 3 formed on a polyimide film 2 and a second wiring board 4 with a conductor pattern 6 formed on a glass substrate 5, wherein the first wiring board 1 and the second wiring board 4 are electrically connected through this thermosetting anisotropic conductive film 7.例文帳に追加

ポリイミドフィルム２上に導体パターン３が形成された第１配線板１と、ガラス基板５上に導体パターン６が形成された第２配線板４とを備え、第１配線板１と第２配線板４とが熱硬化性の異方性導電フィルム７により電気的に接続されている。 - 特許庁

This manufacturing method of the wiring board comprises the steps of forming a wiring pattern 20 by patterning a conductive layer 12 formed on the surface of a base board 10, and forming holes 30 in the base board 10 by etching the portions exposed from the wiring pattern 20 on the surface of the base board 10.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、ベース基板１０の表面に形成された導電層１２をパターニングして配線パターン２０を形成すること、及び、ベース基板１０の表面における配線パターン２０からの露出部をエッチングしてベース基板１０に穴３０を形成することを含む。 - 特許庁