「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

The microgroove pattern 14 of a photoresist is formed on the water-soluble resin layer by a prescribed process, then a nickel conductive film 15 is deposited on this pattern by vacuum deposition without post baking, thus a master optical disk 10 is obtained.例文帳に追加

この水溶性樹脂層上にフォトレジストの微細溝パターン１４を所定の方法で形成した後、ポストベークを行うことなくこのパターン上にニッケル導電皮膜１５を真空蒸着法により形成して光ディスク用原盤１０とする。 - 特許庁

To obtain an electromagnetic wave shielding member in which a mesh pattern thin film having high conductivity and sufficiently high film strength is formed on a transparent substrate while using a mesh pattern formed by printing a conductive paste as a base, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

導電性ペーストの印刷によって作ったメッシュパターンをベースにして、高導電率で、膜強度が十分に強いメッシュパターン薄膜を透明基材上に形成した電磁波シールド部材を得ること、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A head peak portion of the metal thin wire connecting a pad 4 of a semiconductor element 2 to a first wiring pattern 5 is connected electrically and directly to a second wiring pattern 11 disposed above the metal thin wire 3 through a conductive adhesive 12.例文帳に追加

半導体素子２のパッド４と第１の配線パターン５を接続する金属細線３の頭頂部を、金属細線３の上方に位置する第２の配線パターン１１に、導電性接着剤１２を介して直接的に電気的接続する。 - 特許庁

A conductive paste is applied by screen-printing to a releasing surface 1a of a transfer film 1 where a mold releasing treatment is applied to its surface to provide a peeling strength of 250-1000 mN/25 mm, to form a land pattern (electrode pattern) 2 for mounting a chip component.例文帳に追加

離型処理を表面に施して剥離強度が２５０〜１０００ｍＮ／２５ｍｍである転写フィルム１の離型面１ａに、導電性ペーストをスクリーン印刷してチップ部品搭載用ランドパターン（電極パターン）２を形成する。 - 特許庁

An opening pattern 112 is formed on the insulation layer 110 located between the through-hole 102 and the conductive pattern 120, and a distance r_3 from a circumference of an opening of the insulation layer 110 to the central axis of the through-hole 102 is smaller than a distance (radius) r_1 of the through-hole 102.例文帳に追加

開口パターン１１２は、貫通孔１０２と導電パターン１２０の間に位置する絶縁層１１０に形成されており、周から貫通孔１０２の中心軸までの距離ｒ_3が貫通孔１０２における距離ｒ_1より小さい。 - 特許庁

The first waterproof plug 5 has a first lip section 53 firmly stuck on an internal peripheral surface of the through-hole 23, and a second lip section 54 firmly stuck on the end of conductor pattern so as to surround a contact S between the conductive member 4 and the end of the conductor pattern.例文帳に追加

第１防水栓５は、貫通穴２３の内周面に密着する第１リップ部５３と、導電部材４と前記導体パターンの端部との接点Ｓを包囲するように該端部に密着する第２リップ部５４と、を有している。 - 特許庁

The eaves portion is formed as follows: a stacked-layer structure in which a conductive layer, an insulating layer and a semiconductor layer are stacked in this order is etched collectively to determine a pattern of a gate electrode; and a pattern of the semiconductor layer is formed while side-etching is performed.例文帳に追加

庇部は、導電層、絶縁層、半導体層が順次積層された積層構造を一括でエッチングしてゲート電極のパターンを確定した後、半導体層のパターンを形成するとともにサイドエッチングを行うことによって形成する。 - 特許庁

At that time, a shape in plan view of the conductive pattern is a rectangular wiring shape in which the angular part is chamfered, and the shape in sectional view is a substantially flat shape as a whole which has little protuberance at the angular part, and in which the angular part is contiguous to a pattern central part smoothly.例文帳に追加

その際、導電パターンの平面視形状は角部に面取りが施された矩形の配線形状とし、その断面視形状は該角部の盛り上がりが少なく、パターン中央部となだらかに連なり全体が略平坦な形状とする。 - 特許庁

A film-like insulation layer (coverlay) 24 with a conductive paste printed on a surface to form a jumper circuit 22 is stuck to a printed wiring board 26 with a wiring pattern 25 formed thereon to electrically connect the jumper circuit 22 to the wiring pattern 25.例文帳に追加

表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路２２を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）２４を、配線パターン２５が形成されたプリント配線板２６に貼り合わせ、ジャンパー回路２２と配線パターン２５を電気的に接続した。 - 特許庁

A conductive via-hole 5 penetrating the upper surface (main surface) and the lower surface (back surface) of an insulator layer of each circuit board is connected with a metal wiring pattern 7 at the main surface side, and a solder plate formation region 8 is formed at the metal wiring pattern 7.例文帳に追加

個別の回路基板の、絶縁体層の上面（主面）と下面（裏面）とを貫通する導電ビア５が、主面側において金属配線パターン７と接続し、その金属配線パターン７上にはんだめっき形成領域８を形成する。 - 特許庁

To provide a low-cost printed substrate and a method of mounting an electric component thereon which can enhance transfer speed of a signal pattern and reduce noise while maintaining high density in electric component mounting and in conductive pattern design.例文帳に追加

本発明の課題は、電気部品実装、導電パターン設計の高密度化を維持すると共に信号パターンの伝達速度の高速化、低ノイズ化を可能とする安価なプリント基板及びその電気部品実装方法を提供することである。 - 特許庁

The flexible harness, detachable from the electrode pad of the electric/electronic component, is provided with a flexible insulating film, a conductive pattern formed on the insulating film, and a contact member formed at a contact area of the end part of the conductive pattern, wherein the contact member has elastically deformable resin as a core, with the core in a ball shape covered with a conductive layer.例文帳に追加

本発明に係るフレキシブルハーネスは、電気・電子部品の電極パッドに対して着脱可能なフレキシブルハーネスであって、可撓性を有する絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成された導体パターンと前記導体パターンの端部の接点領域に形成された接点部材とを具備し、前記接点部材は弾性変形可能な樹脂をコアとし前記コアが導電層で被覆されたボール形状を有していることを特徴とする。 - 特許庁

In this flexible multilayer wiring board, as a first conductive pattern 5 prepared on a first flexible insulation board 2 and a second conductive pattern prepared on a second flexible insulation board 12 are connected through first conductive materials 23 filled in a first through hole 2a, it is possible to provide a more productive, more inexpensive flexible multilayer wiring board with more reliable connection compared to that with conventional Au plated connection.例文帳に追加

本発明のフレキシブル多層配線基板において、第１のフレキシブル絶縁基板２に設けた第１の導電パターン５と第２のフレキシブル絶縁基板１２に設けた第２の導電パターンとが第１のスルーホール２ａに充填された第１の導電材２３によって導通するようにしたため、従来の金メッキするものに比して、生産性が良好で、安価であると共に、接続の信頼性の高いフレキシブル多層配線基板を提供できる。 - 特許庁

In manufacturing an electromagnetic wave shielding adhesive film, related to a plastic film with a conductive metal where a conductive metal layer is laminated on a transparent base material through a thermo-setting adhesive layer, an etching resist pattern is formed by screen printing or offset printing, and the conductive metal layer is etched to form a geometric graphic of a conductive metal.例文帳に追加

透明基材上に熱硬化型接着剤層を介して導電性金属層が積層されてなる導電性金属付きプラスチックフィルムにおいて、スクリーン印刷法又はオフセット印刷法により作製したエッチングレジストパターンを形成し、導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属からなる幾何学図形を形成することを特徴とする電磁波シールド性接着フィルムの製造法。 - 特許庁

To provide a method which enables to simply manufacture a conductive film by using a solution composed of only metal fine particles and solvent with few treatment process at low cost, and enables to manufacture a necessary conductive pattern film with low heat treatment temperature.例文帳に追加

処理工程数が少なく、簡便で安価、さらに金属微粒子と溶媒のみの溶液を用いることにより導電膜の形成が可能であり、且つ、低い熱処理温度で、必要な導電パターン膜を製造可能とした方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

After the first resist pattern 201 is removed and the surface of the conductive film 13 is subjected to corrosive processing, with the conductive film 13 used as a mask, the structure film 11 part on the sacrificial layer 9 is etched according to the shape of the movable part to expose part of the sacrificial layer 9.例文帳に追加

第１レジストパターン２０１を除去すると共に導電膜１３の表面の腐食処理を行った後、導電膜１３をマスクにして犠牲層９上の構造体膜１１部分を可動部形状にエッチングし、犠牲層９の一部を露出させる。 - 特許庁

To easily produce a mold wherein spherical magnetic members are arranged at a small pitch and to cetainly poduce an anisotropic conductive sheet small in the pitch of conductive parts and having a complicated pattern and expected conductivity.例文帳に追加

小さいピッチで球状の磁性部材が配列されてなる金型を容易に製造することができる方法の提供、導電部のピッチが小さくて複雑なパターンで、所期の導電性を有する異方導電性シートを確実に製造することができる方法の提供。 - 特許庁

A conductive circuit is formed on a circuit board through a manner where metal silver that originates in silver halide on an unexposed part serves as catalytic nucleuses on the circuit board, and a metal film is turned to a circuit pattern generated on the catalytic nucleuses to serve as the conductive circuit.例文帳に追加

回路基板上に形成された導電性回路において、未露光部のハロゲン化銀に由来する金属銀が回路基板上で触媒核となり、回路パターンが該触媒核上に生成する金属膜であることを特徴とする導電性回路。 - 特許庁

One face of a thermally conductive frame member 3 is bonded to the other face of the base 2 and a pattern of electric heating wires 6 is attached to the other face of the thermally conductive frame member 3 as means for controlling the temp. distribution of the sensor panel 1.例文帳に追加

基台２の他方の面に熱伝導性筐体部材３の一方面が接合されており、熱伝導性筐体部材３の他方面にセンサーパネル１の温度分布を制御するための加熱手段として電熱線６のパターンが付設されている。 - 特許庁

The printed wiring board is laminated alternately with an insulating layer 10 and a conductive wiring layer 20, in such a way that a conductive wiring layer has a circuit pattern 21 and the through-hole 11 of the insulating layer has a filled via 12 made by a filler which is connected to a via land 13.例文帳に追加

プリント配線基板は、絶縁層１０と導体配線層２０を交互に積層しており、導体配線層は配線パターン２１を有し、、絶縁層の貫通孔１１は充填材によるフィルドビア１２を有し、フィルドビアはビアランド１３に接続されている。 - 特許庁

To provide processes for producing an FPC and a tag for an RFID in which a highly conductive thin conductive pattern can be formed with small number of production steps without wasting the material, and to provide the FPC and the tag for the RFID produced by these processes.例文帳に追加

線幅が細くて導電性の高い導電性パターンを、少ない工程数にて材料の無駄なく形成することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which prevents a remainder of a vacant wiring groove pattern with a conductive layer left when removing the conductive layer on an outer edge of a substrate with a edge rinse processing, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

基板の周縁部上の導電層をエッジリンス処理により除去する際に生じる導電層の除去された空の配線溝パターンが空の状態で残存することを防止する半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition which has a high conductivity, good adhesion to a transparent conductive film, and low contact resistance, and forms a wiring pattern such as an electrode superior in moisture proof, weatherability and with high reliability.例文帳に追加

高い導電性、ならびに透明導電膜に対する良好な接着性、低い接触抵抗を備えるとともに耐湿性、耐候性に優れた高い信頼性を有する電極等の配線パターンを形成することのできる導電性ペースト組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for etching a multilayer electrically conductive film capable of uniformly etching the whole body of a multilayer electrically conductive film coposed of a silver series thin film and a transparent oxide thin film essentially consisting of indium oxide, suppressing residues and side etches and improving the pattern precision thereof.例文帳に追加

銀系薄膜３と酸化インジウムを主成分とする透明酸化物薄膜２とで構成される多層導電膜５の全体を均等にエッチングでき、残渣とサイドエツチが抑制され、そのパターン精度を向上させる多層導電膜のエッチング方法を提供する。 - 特許庁

When the thickness values of the conductive layer 35 before and after the heat treatment are set in the range, the black layer 34 and the conductive layer 35 can be stably applied and effectively utilized, so that pattern damage on the electromagnetic wave shielding layer can be suppressed and a surface resistance value can be reduced.例文帳に追加

導電層３５の熱処理前後の厚さを係る範囲内に設定すれば、黒色層３４と導電層３５を安定に塗布して有効に両立させることができ、電磁波シールド層のパターン損傷を抑制防止して表面抵抗値を低減できる。 - 特許庁

It is assumed that a dry etching method is employed wherein a metal conductive film containing high-fusion-point metal, the copper-containing aluminum film, and a mask layer are formed in order on an insulating film and dry-etched to form a wiring pattern of the metal conductive film and copper-containing aluminum film.例文帳に追加

絶縁膜上に、高融点金属を含有する金属導電膜と、銅含有アルミニウム膜と、マスク層を順次形成し、ドライエッチングによってこの金属導電膜及び銅含有アルミニウム膜の配線パターンを形成するドライエッチング方法を前提とする。 - 特許庁

To provide a forming method for conductive patterns which forms a conductive pattern having no variation of its line width and its line space, even if a circuit is fine, without receiving such constraints as its cost, the workability required when creating a substrate for it, the selection of the composition constituting an insulating layer for it, and the selection of an electrode material for it.例文帳に追加

コストや基板作成時の加工性、絶縁性層を構成する組成物の選択、電極材料の選択等の制約を受けることなく、微細な回路であっても線幅や線間にばらつきのない導電性パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

By aqueous conductive ink containing silver particles, a binder and water, a thin-film-like conductive film antenna of a predetermined circuit pattern including antenna parts 1 for transmitting/receiving electromagnetic waves, and connection parts 2 connected to an IC chip 4 is formed on a surface of a base material 3.例文帳に追加

銀粒子とバインダと水とを含有する水性導電性インクにより、基材３の表面に、電磁波を送受信するアンテナ部１と、ＩＣチップ４と接続される接続部２とを備える所定回路パターンの薄膜状導電膜アンテナを形成する。 - 特許庁

An organic high-molecular film is formed as an insulating base (1) on one of the surfaces of a conductive sheet or a foil by a vapor deposition polymerization method, and a prescribed circuit pattern (3) is formed on the insulating base (1) by subjecting the conductive sheet or the foil to processing to form the printed board.例文帳に追加

導電性薄板又は箔の一方の面上に蒸着重合法により有機高分子膜を絶縁基体（1）として形成し、前記導電性薄板又は箔を加工して前記絶縁基体上に所定の回路パタ−ン（3）を形成したプリント基板。 - 特許庁

Conductive layers 6A to 6E formed between electrodes of a laminate 1A that a plurality of dielectric films 2 to 5 are laminated are formed in a specified pattern to form capacitors C1 and C2, and a coil 7 on the conductive layer 6C.例文帳に追加

複数の誘電体フィルム２〜５を積層してなる積層体１Ａの各電極間に設けた導電層６Ａ〜６Ｅを所定の形状にパターン形成することにより、コンデンサＣ1，Ｃ２が形成されるとともに導電層６Ｃにはコイル７が形成されている。 - 特許庁

To accurately, efficiently, and inexpensively form a good conductive pattern having excellent adhesibility to a transparent substrate by using ultraviolet curing resin paste at the time of manufacturing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, by forming the conductive pattern by forming a plated layer by electroless plating on a resin pattern formed by printing resin paste containing an electroless plating catalyst on the transparent substrate and curing the paste.例文帳に追加

透明基板上に無電解めっき触媒を含む樹脂ペーストをパターン印刷し、これを硬化させて形成された樹脂パターン上に、無電解めっきによりめっき層を形成して導電性パターンを形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するに当たり、紫外線硬化性樹脂ペーストを用いて、透明基材への密着性に優れた良好な導電性パターンを精度良く、効率的かつ低コストに形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed wiring board 108 includes a step of forming a wiring pattern 106 with a metal diffusion preventing layer 103 on the conductive frame 101 by electrolytic plating, a step of forming an insulating layer 107 on a wiring layer forming surface of the conductive frame 101, and a step of removing the conductive frame 101.例文帳に追加

導電性フレーム１０１上に、電解めっきにより、金属拡散防止層１０３が形成された配線パターン１０６を形成する工程と、前記導電性フレーム１０１の配線層形成面に絶縁層１０７を形成する工程と、前記導電性フレーム１０１を除去する工程とを含むプリント配線板１０８の製造方法。 - 特許庁

Then, after forming a conductive layer comprising a prescribed wiring circuit pattern on the insulating layer, the coating comprising the photosensitive resin composition is formed on the conductive layer, and subjected to exposure, development and further heating treatment, to form a coating layer comprising the polyimide film on the conductive layer, and to thereby manufacture the circuit board with the metal support.例文帳に追加

つぎに、上記絶縁層上に所定の配線回路パターンからなる導体層を形成した後、この上記導体層上に上記感光性樹脂組成物からなる被膜を形成し、露光，現像後、さらに加熱処理を行ない上記導体層上にポリイミド膜からなる被覆層を形成することにより金属支持体付回路基板を製造する。 - 特許庁

In a process of forming a positive electrode 4, a conductive paste containing first conductive particles 4a not reacting with phosphors constituting a phosphor layer 5 and second conductive particles 4b having hardness of penetrating an oxide layer of wiring 2 by printing pressure is printed on an insulating layer 3 including an opening 3a in a given pattern, and then is baked.例文帳に追加

陽極４を形成する工程において、蛍光体層５を構成する蛍光体と反応しない第１の導電性粒子４ａと、印刷圧力により配線２の酸化被膜を貫く硬度を有する第２の導電性粒子４ｂとを含む導電性ペーストを開口部３ａを含む絶縁層３上に所定パターンで印刷した後、焼成する。 - 特許庁

A silicon based conductive material film 6a is formed on the entire surface of the semiconductor substrate 10, the portion of the conductive material film 6a above the insulating film 3 is removed and planarized by CMP or etch back using the insulating film 3 as a stopper, and then a mask pattern 7 of resist is formed on the conductive material film 6a and the insulating film 3.例文帳に追加

半導体基板１０全面にシリコン系の導電性材料膜６ａを形成し、絶縁膜３をストッパとしたＣＭＰやエッチバックによって、導電性材料膜６ａの絶縁膜３よりも上の部分を除去して平坦化した後、導電性材料膜６ａ及び絶縁膜３上にレジストのマスクパターン７を形成する。 - 特許庁

On a PET film 1 as a conductive-process supporter on the surface of which a conductive layer 2 is formed, an uncalcined ceramic green sheet 3 functioning as a resist in which a photosensitive polymeric material is used as binder is provided, and the sheet 2 is exposed and developed to form an internal-electrode forming pattern 10 from which the conductive layer 2 is exposed.例文帳に追加

導電層２が表面に形成された導電処理支持体としてのＰＥＴフィルム１上に、感光性高分子材料をバインダとして用いたレジストとして機能する未焼成セラミックグリーンシート３を設け、このシート３を露光及び現像処理することで導電層２が露出する内部電極形成パターン１０を形成する。 - 特許庁

In the method for manufacturing a conductive film by coating an organic solvent dispersion body including conductive particulates on the substrate, the manufacturing method includes a process of forming the conductive film with a network-shaped pattern, after coating the organic solvent dispersion body on the substrate, and a process of irradiating light.例文帳に追加

導電性微粒子を含む有機溶媒分散体を基板に塗工して導電性膜を製造する方法であって、該製造方法は、有機溶媒分散体を基板に塗工した後、網目状のパターンを有する導電性膜を形成する工程、及び、光を照射する工程を含むことを特徴とする導電性膜の製造方法。 - 特許庁

In this case, the head core is electrically connected with the gimbals via a 1st conductive material 71, and the gimbals is electrically connected with the shield ring via a 2nd conductive material, and further, the shield ring is electrically connected with the earth pattern on the wiring board via a 3rd conductive material.例文帳に追加

本発明では、第１の導電材料（７１）によって前記ヘッドコアと前記ジンバルとの間を電気的に接続し、また第２の導電材料（７２）によって前記ジンバルと前記シールドリングとの間を電気的に接続し、更に第３の導電材料（７３）によって前記シールドリングと前記配線基板のアースパターンとの間を電気的に接続する。 - 特許庁

To provide an electrically conductive paste capable of forming a good film by photolithography, capable of particularly forming a fine pattern of an electrode in an electronic circuit or an image display unit and containing electrically conductive fine particles uniformly dispersed in a binder resin and to provide a method for forming an electrode using the electrically conductive paste and an electrode obtained by the method.例文帳に追加

フォトリソ法により良好な塗膜を形成することができ、特に、電子回路や画像表示装置における電極の微細なパターンを形成できる、バインダー樹脂中に導電性微粒子が均一に分散している導電ペースト、該導電ペーストを用いた電極の形成方法、並びに該電極形成方法により得られた電極を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target capable of depositing a transparent conductive film by the magnetron sputtering without any wasteful consumption of a sputtering target material, and easily controlling the resistivity and the transmittance of the transparent conductive film in a target for the magnetron sputter which has a mask on a substrate to perform the pattern-forming of the transparent conductive film on the substrate by the magnetron sputtering method.例文帳に追加

基板上にマスクを設け、マグネトロンスパッタリング法により基板上に透明導電膜をパターン形成するためのマグネトロンスパッタ用ターゲットにおいて、マグネトロンスパッタリングにより、スパッタリングターゲット材の消費に無駄が無く透明導電膜を形成でき、また透明導電膜の抵抗率や透過率の制御が容易にできるスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

The conductive material using a silver-salt sensitized material containing at least a layer of a halide silver emulsion layer on a support body as a conductive material precursor has a peak half-value width of 0.41 or less at 2θ=38.2° in an X-ray diffraction method of a silver image pattern deposited on the conductive material.例文帳に追加

支持体上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を含有する銀塩感光材料を導電性材料前駆体として使用する導電性材料において、導電性材料に析出した銀画像パターンのＸ線回折法での２θ＝３８．２°のピークの半値幅が０．４１以下であることを特徴とする導電性材料を用いる。 - 特許庁

This thin electrostatic capacity type touch panel is structured so that a transparent conductive film 12 and a dielectric layer 14 can be laminated on a base film 11, and a conductive film pattern layer 13 being an electrode for detecting the position coordinates of a contact part on the dielectric layer 14 according to the change of an electrostatic capacity is arranged between the transparent conductive film 12 and the dielectric layer 14.例文帳に追加

ベースフィルム１１上に透明導電膜１２と、誘電体層１４とが積層された構造であり、前記透明導電膜１２と誘電体層１４との間に、前記誘電体層１４上の接触部の位置座標を静電容量の変化により検知するための電極となる導電膜パターン層１３を有する。 - 特許庁

A conductive paste 20 is formed so that it protrudes from the surface of the printed board 30 on the conducive land 14 of an electrode pattern 13 formed on the surface of the printed board 30 to be connected with electrodes of the resonators S, P, the conductive land 14 and the electrodes of the resonators S, P are conducted via the conductive paste 20.例文帳に追加

共振子Ｓ，Ｐの電極と接続されるプリント基板３０の表面に形成された電極パターン１３の導電ランド部１４上に、導電ペースト２０を、プリント基板３０表面に食出すようにして形成し、導電ペースト２０を介して導電ランド部１４と共振子Ｓ，Ｐの電極とを導通したものである。 - 特許庁

The wiring board 3, wherein a switching element 13 is transferred and arranged on a plurality of conductive protrusions 14a formed on a terminal part of a prescribed wiring pattern 11, is so constituted that a restricting part for restricting what locally obstructs the growth of the conductive protrusions 14a is formed around the plurality of conductive protrusions.例文帳に追加

所定の配線パターン１１の端子部に形成された複数の導電性突起部１４ａに、スイッチング素子１３が転写配置された配線基板３であって、前記複数の導電性突起部１４ａの周囲には、前記導電性突起部１４ａの成長を局所的に阻害するものを規制する規制部が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The surface treatment method for the transparent conductive film comprises selectively changing the charge injection efficiency of the transparent conductive film by irradiating the transparent conductive film with ions in a plasma and then selectively irradiating it with electron beams having energy of a threshold value or larger for luminance disappearance, and, in turn, granting the desired luminescent pattern thereto.例文帳に追加

本発明の透明導電性膜の表面処理方法は、透明導電性膜にプラズマ中のイオンを照射した後、輝度消失のしきい値エネルギー以上の電子線を選択的に照射することにより、透明導電性膜の電荷注入効率を選択的に変化させ、もって所望の発光パターンを付与することを特徴とする。 - 特許庁