「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

A wiring connection part 23a as a portion of the first conductive wiring 23 is electrically connected to a conductor pattern 21b as a portion of the wiring of a circuit board 10A.例文帳に追加

回路基板１０Ａの配線の一部としての導体パターン２１ｂに、第１の導電配線２３の一部としての配線接続部２３ａが電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide an external case for electronic apparatus, which can be made compact and thin by mounting a conductive pattern on a case, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ケースに導電パターンを実装することにより、小型化または薄型化を実現することが可能な電子機器用外観ケースおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A resistor circuit pattern 200, consisting of a conductive film so as to have a resistance value somewhat higher than the aimed resistance value of the low resistor element 20, is formed on a substrate 1.例文帳に追加

低抵抗素子２０の狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように導電性膜からなる抵抗回路パターン２００を基板１上に形成する。 - 特許庁

One piece of wiring connected to one terminal of the connection object is formed by assembled wires 12A assembling a plurality of individual conductive wires 12 forming the wiring pattern.例文帳に追加

そして、配線パターンを形成する個々の導電線１２を複数集めた集合線１２Ａによって、接続対象の一端子と接続する一配線が形成されている。 - 特許庁

To provide a thermoplastic substrate which can draw a highly precise pattern on a drawing surface even using droplets of a conductive ink, and to provide a method of manufacturing the thermoplastic substrate.例文帳に追加

導電性インクの液滴を用いても描画面に高精細のパターン描画できる熱可塑性基板及び熱可塑性基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A hybrid integrated circuit device 1 comprises a circuit board 10 having a surface provided with an insulating layer 11, and a conductive pattern 12 provided on the insulating layer 11.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１は、表面に絶縁層１１が設けられた回路基板１０と、絶縁層１１上に設けられた導電パターン１２とを有する。 - 特許庁

A connecting terminal part 24 of a plurality of signal lines 23 formed as a conductive pattern of the flexible flat cable 13 is electrically connected to the welding land part 22.例文帳に追加

この溶着ランド部２２に、フレキシブルフラットケーブル１３の導電パターンとして形成される複数の信号線２３の接続端子部２４が電気的に接続される。 - 特許庁

When soldering is properly done, the solder 7 forms the conductive path between the land 3 and the wiring pattern 4 and soldering with regard to the land 3 is detected as continuity.例文帳に追加

半田付けが良好な場合には、半田７がランド３と配線パターン４との間を導通させるので、ランド３に関する半田付けは導通として検出される。 - 特許庁

The concave part 41 is electromagnetic shielded by the metal ferrule 2 and a conductive film member 43, and the TIA element 3, the post-amp element 6 and each wiring pattern are electromagnetic shielded by the shield member 5.例文帳に追加

凹部４１は金属フェルール２と導電性部材４３により、ＴＩＡ素子３、ポストアンプ素子６、及び各配線パターンはシールド部材５により電磁シールドされる。 - 特許庁

To provide an analog electrostatic capacity coupling system touch sensor having a simple conductive pattern, and capable of highly accurately detecting a position, and a display device using this touch sensor.例文帳に追加

単純な導電性パターンを有し、高い精度で位置検出が可能なアナログ静電容量結合方式のタッチセンサ、および、そのタッチセンサを用いた表示装置を提供する。 - 特許庁

When no pressing force is applied to the membrane 3, the contact point 3b is separated from the upper face of the disrupted portion of the conductive pattern 3 into a nonconductive state.例文帳に追加

一方、メンブレン３に押圧力が作用しないときには、導電パターン２ｂの分断された部分の上面から接点３ｂが離間し非導通状態になる。 - 特許庁

To improve reliability of electrical connections by preventing the electrical connections from failing, during and after a step of connecting the bumps of a semiconductor chip with the conductive pattern of a substrate.例文帳に追加

半導体チップのバンプと基板の導電パターンとの接続過程および接続後における電気的接続の不良の発生を防止し、電気的接続の信頼性を高める。 - 特許庁

An adhesion reinforcement pattern 15 is formed by the material used for forming the colored pixel, between the outer frame 11B of the resin black matrix and the transparent conductive film 13.例文帳に追加

樹脂ブラックマトリックスの外枠部１１Ｂと透明導電膜１３との間に、着色画素の形成に用いる材料によって接着補強パターン１５が形成されたこと。 - 特許庁

The pair of second elastic pieces 34, 35 elastically contact a conductive pattern formed respectively on the surface and rear face of the circuit board and perform electric connection.例文帳に追加

一対の第２の弾性片部３４，３５は、回路基板の表面および裏面のそれぞれに形成された導体パターンと弾性的に接触して電気的な接続を行う。 - 特許庁

Insulating adhesive layers 12a, 12c and 12b, 12d are formed on both sides of a conductive base film 11, respectively and a copper foil which becomes a wiring pattern is applied thereto.例文帳に追加

導電性のベースフイルム１１の表裏両面にそれぞれ絶縁性の接着剤層１２ａ、１２ｃ、及び１２ｂ、１２ｄを形成し、配線パターンとなる銅箔を貼着する。 - 特許庁

A transparent conductive film pattern 43 for feeding back voltage input to a power supply input terminal of a driver IC chip mounted by the COG method is formed.例文帳に追加

ＣＯＧ工法により実装したドライバーＩＣチップ３の電源入力端子２１に入力される電圧をフィードバックさせるための透明導電膜パターン４３を設ける。 - 特許庁

To form a conductive film, which has a steep slope at an end, secures a desired film thickness, and suppresses a difference in shape from a mask pattern, by using etching.例文帳に追加

端部の勾配が急峻であり、所望の膜厚を確保することができ、マスクパターンとの形状の差が抑えられる導電膜を、エッチングを用いて作製する。 - 特許庁

Between the winding part and the detection resistance 11, a conductive foil pattern 21 is disposed on either of the front or the rear face of the printed circuit board 17, or in the interior thereof.例文帳に追加

巻線部品３と検出抵抗１１との間に、プリント基板１７の表裏面の少なくともいずれかまたは内部に導体箔パターン２１を配置する。 - 特許庁

Generally, since a metal conductive pattern is extended on the surface of the printed circuit board 19, heat radiation from the board 19 can be positively facilitated.例文帳に追加

一般に、プリント基板１９の表面には金属製の導電配線パターンが張り巡らされることから、プリント基板１９からの放熱は確実に促進されることができる。 - 特許庁

To provide a film antenna in which an antenna conductive pattern is not easily broken even when the film antenna is attached to a resin molding or a housing having a complicated shape, and to provide a method for manufacturing the film antenna.例文帳に追加

複雑な形状の樹脂成形体や匡体に貼り付けて使用してもアンテナ導体パターンが断線しにくいフィルムアンテナおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Consequently the input voltage of the circuit chip can be maintained at the fixed reference voltage independently of changes in voltage due to the resistance R1 of the transparent conductive film pattern 41.例文帳に追加

これにより、透明導電膜パターン４１の抵抗Ｒ１による電圧の変化にかかわらず、回路チップの入力電圧を一定の基準電圧とすることができる。 - 特許庁

This structure is suitable, especially in case a connector is surface-mounted on a circuit board and the terminal 15 is fixed to a circuit pattern on the circuit board to have conductive connection.例文帳に追加

この構成は、特に、コネクタが回路基板に表面実装され、端子１５が回路基板上の回路パターンに固定され導通接続される場合に好適となる。 - 特許庁

One end 103a of the conductive chassis plate 103 is electrically connected to a ground wiring pattern 106 provided on one end 105a of the printed circuit board 105.例文帳に追加

そして、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａが回路基板１０５の一端部１０５ａに設けられたグラウンド配線１０６に電気的に接続されている。 - 特許庁

A PDIC 50 of an optical pickup device 10 is electrically connected to a conductive pattern provided for a surface of a circuit board 46 via a flexible wiring board 38.例文帳に追加

光ピックアップ装置１０では、ＰＤＩＣ５０は、フレキシブル配線基板３８を経由して回路基板４６の表面に形成された導電パターンと電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a multiple-piece-obtaining wiring board wherein a conductive pattern and an electrode pad are easily electrolytic-plated and they are easily electrically separated from each other.例文帳に追加

導体パターンおよび電極パッドに電解めっきすること、および両者を互いに電気的に独立させることが容易な多数個取り配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste with good printability, which forms a pattern capable of obtaining good electrical characteristics without using a high temperature process.例文帳に追加

良好な印刷適性を有し、高温プロセスを用いることなく、良好な電気的特性を得ることができるパターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide technology for improving accuracy where modification added to a conductive pattern arranged on a circuit block to be protected is detected.例文帳に追加

保護対象の回路ブロックの上に配置された導電パターンに加えられた改変の検出する精度を向上するための技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

Since the ultra fine pattern of the electrical interconnecting structure is inlaid in the surface of the core and is partially connected to the patterned conductive layer located on the surface of the core.例文帳に追加

その後、電気相互接続構造の超微細パターンがコアの表面にちりばめられ、コアの表面上に配置されるパターン化導電層に部分的に接続される。 - 特許庁

After forming the film of the barrier metal layer F2, the barrier metal layer F2 on the second bank B2 is removed together with the second bank B2 by lift off method to form the conductive film pattern F.例文帳に追加

バリアメタル層Ｆ２の成膜後、リフトオフ法により、第２のバンクＢ２とともに第２のバンクＢ２上のバリアメタル層Ｆ２を除去し、導電膜パターンＦを形成する。 - 特許庁

Thus, occurrence of the crack can be detected, without fail, and protection processing can be performed by forming a conductive pattern 12 in the vicinity of the recess 11g.例文帳に追加

したがって、凹部１１ｇの近傍に導電パターン１２を形成することによって、確実にクラックの発生を検出することができ、保護処理を実行することができる。 - 特許庁

With the mask pattern, spacer, and between-gate oxide film as masks, the conductive layer is etched, impurity ions are implanted in a defined third opening portion, and a source region 245 is formed.例文帳に追加

マスクパターン、スペーサ及びゲート間酸化膜をマスクとして導電層をエッチングし定義された第３開口部内に不純物イオンを注入してソース領域245を形成する。 - 特許庁

To provide a method for keeping durability of an intaglio printing plate and accurately printing when an electrically-conductive pattern in a displaying device is formed by an intaglio offset printing system.例文帳に追加

凹版オフセット印刷方式により、表示デバイスにおける導電性パターンを形成するに際して、凹版の耐久性を維持し精度よく印刷する方法を提供する。 - 特許庁

Also, when forming the discharge electrode 1 by a conductive material, an insulating film is provided on the surface of the discharge electrode 1, and the circuit pattern 3 is formed on the insulating film.例文帳に追加

また、放電電極１を導電性材料で形成する場合には、該放電電極１の表面に絶縁膜を設け、該絶縁膜上に回路パターン３を形成する。 - 特許庁

The flexible printed board 1a has a circuit pattern layer 3 formed on the backside of an insulating basic material 2 composed of PC by screen printing conductive paste.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板１ａは、ＰＣからなる絶縁性基材２の裏面に、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって回路パターン層３が形成されている。 - 特許庁

Thereafter, the semiconductor device is fixed to a mounting substrate 21 having a conductive pattern 22 formed thereon, and hence assembling steps of the hybrid integrated circuit device can be reduced.例文帳に追加

その後、この半導体装置を導電パターン２２が形成されている実装基板２１に固着することで、混成集積回路装置の組み立て工程を減らすことができる。 - 特許庁

A gate oxide film is formed on the semiconductor substrate and the lower conductive film exposed in the gap region, and a gate pattern filling the gap region is formed on the gate oxide film.例文帳に追加

ギャップ領域に露出した半導体基板及び下部導電膜の表面にゲート酸化膜を形成し、ゲート酸化膜上にギャップ領域を満たすゲートパターンを形成する。 - 特許庁

The conductive pattern is connected to a radio communication circuit 110 in the portable radio communication device, and is operated as at least one portion of the antenna of the radio communication circuit 110.例文帳に追加

当該導体パターンは携帯無線通信装置の無線通信回路１１０に接続され、無線通信回路１１０のアンテナの少なくとも一部として動作する。 - 特許庁

The exposed regions 11F on the mounting surfaces 11C and the mounting sections 41 of the electrodes 40 are bonded on the electrode pattern of the circuit board via the conductive paste.例文帳に追加

実装面１１Ｃ上の露出領域１１Ｆと電極４０の実装部４１とは、導電性ペーストを介在して回路基板の電極パターン上に接着される。 - 特許庁

Subsequently, an insulation layer 4 is formed on the conductive ink pattern layer 3 and the upper substrate 2 and the end of a transparent electrode 7 in the vicinity thereof, thus forming a laminate with an insulation resist.例文帳に追加

次いで、導電性インキ層３及びその近傍の上部基板２、透明電極７端部上に、絶縁層４を形成し、絶縁レジスト付き積層体を形成する。 - 特許庁

A required circuit wiring pattern 2 is formed on an insulating substrate 1, and a removable conductive metallic layer 3 is formed on the whole upper surface of the board 1.例文帳に追加

絶縁性基板１上に所要の回路配線パタ−ン２を形成し、この基板１の上面全体に除去容易な導電性金属層３を形成する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device that prevents the connection of a conductive plug provided on a pattern on which a polycide formation process is performed from becoming a high resistance.例文帳に追加

ポリサイド形成工程を経たパターン上に設けられる導電性プラグの接続部の高抵抗化を防止する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a multilayer wiring board in which adhesion strength to a substrate is enhanced while having a fine wiring pattern or conductive vias.例文帳に追加

基板との付着強度を向上させるとともに、微細な配線パターンや導電ビアを有する多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

When the substrate 1 is immersed into plating bath; plating metal is deposited using the catalyst particle as a nucleus, and a conductive pattern 5 is formed of an electroless plating layer 4.例文帳に追加

基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device in which a mounting area is reduced, a wireless miniaturized package is obtained and a fine conductive pattern form can be obtained.例文帳に追加

実装面積を縮小し、ワイヤレス化した小型のパッケージを得ると共に、微細な導電パターン形状を実現できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

An intermediate conductive layer 6 interposed between the electrode patterns 2, 3 and the surface on which the circuit pattern 4 is formed, and connected to the circuit ground is arranged inside the substrate 1.例文帳に追加

基板１内には電極パターン２，３と回路パターン４を形成した面との間に介在し、かつ回路グランドに接続された中間導電層６が配置される。 - 特許庁