「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

This is the manufacturing method of the anisotropic conductive film having a process in which the conductive particles are supplied to a cylinder 11 having holes 12 for forming a desired arrangement pattern at its body part, and in which the conductive particles 17 that pass through the holes 12 are transferred to the base material 9 by rotating the cylinder 11.例文帳に追加

その胴体部に所望の配置パターンとなるような孔１２を有する円筒１１の内部に導電粒子を供給し、前記円筒１１を回転させて前記孔１２を通過する導電粒子１７を基材９上に転写させる工程を有する異方導電フィルムの製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the low-temperature calcination ceramic substrate comprises a process for forming a conductive pattern on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate, a process for calcining the low-temperature calcination ceramic substrate, and a process for applying plating on the conductive pattern while blasting treatment is applied on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate forming the conductor pattern before the plating process.例文帳に追加

低温焼成セラミック基板の表面に導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、該低温焼成セラミック基板を焼成する焼成工程と、前記導体パターンに対しめっきを行うめっき工程とを含む低温焼成セラミック基板の製造方法であって、めっき工程の前に、導体パターンを形成した低温焼成セラミック基板の表面に対しブラスト処理を施す。 - 特許庁

In the light transmittivity electromagnetic wave shield seat 1 in which a conductive layer 7 is formed in one surface of a transparent substrate 3 in a pattern shape at least and a resin layer 9 is laminated on the pattern conductive layer 7 formed in the pattern shape, the resin layer 9 contains a monoolefin series hydrocarbon or a diolefin series hydrocarbon as a constituent at least.例文帳に追加

透明基材３の一方の面に少なくとも導電性層７がパターン状に形成され、前記パターン状に形成されたパターン導電層７上に樹脂層９が積層された光透過性電磁波シールドシート１であって、該樹脂層９は、少なくともモノオレフィン系炭化水素もしくはジオレフィン系炭化水素を構成成分として含有することを特徴とする光透過性電磁波シールドシートである。 - 特許庁

When the flexible printed board is connected and arranged in a portable terminal device, the GND pattern 12 is brought into contact with a conductive material 14 on the portable terminal device side to secure a GND area by the conductive material 14 on the portable terminal device side.例文帳に追加

このフレキシブルプリント基板が携帯端末装置内で接続配置されたとき、ＧＮＤパターン１２と携帯端末装置側の導電体１４が接触するようにして、携帯端末装置側の導電体１４でＧＮＤ面積を確保する。 - 特許庁

To provide a conductive resin composition allowing good storage stability to be obtained and allowing a conductive pattern formed thereof to have good electrical conductivity, and an electronic circuit board which are capable of reducing costs.例文帳に追加

導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物及び電子回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide: a conductive resin composition capable of reducing volume cost, forming a fine conductive pattern with favorable conductivity, and achieving lower cost; and an electronic circuit board.例文帳に追加

導電性樹脂組成物において、ボリュームコストを低減させることができるとともに、形成される微細な導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物、及び電子回路基板を提供する。 - 特許庁

Since the capacitor 9 comprises the comb-line conductive patterns 20, 21, the area of the conductive patterns of the capacitor 9, which is penetrated by the magnetic field of the coil 6, is reduced compared with a case where the capacitor 9 comprises a surface shape electrode pattern.例文帳に追加

また、櫛歯状導体パターン２０，２１によりコンデンサ９を構成することにより、面状の電極パターンによりコンデンサ９を構成する場合に比べて、コイル６の磁界が貫くコンデンサ９の導体パターンの面積を減少できる。 - 特許庁

The insulated substrate 3, on the chip mounting side face, has a pattern 6 on the region located under an integrated circuit chip, where conductive patterns 4 are not arranged, in addition to the conductive patterns 4 to be used to electrically connect the electrode pad of a chip and the external connection terminal.例文帳に追加

絶縁基板３は、そのチップ搭載面側に、チップの電極パッドと外部接続端子とを電気的に接続するための導体パターン４の他に、該導体パターン４が配置されない集積回路チップ下の領域にパターン６を有する。 - 特許庁

To provide a conductive resin composition for electromagnetic wave shielding material for plasma display panel which can form a pattern of fine line width with high accuracy, and can reveal excellent electromagnetic wave shielding performance even if the particle size of conductive fine particles is small.例文帳に追加

微細な線幅のパターンを高精度で容易に形成することができ、かつ、導電性微粒子の粒径が小さくとも優れた電磁波シールド性を発現し得るプラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Conductive particles (10) used as the conductive bonding material for bonding the wiring pattern formed on a base body to the electronic components include low-fusion-point metal powder (1), an electric charging control agent (2), and a resin component (3).例文帳に追加

電子部品の実装において、基体に形成された配線パターンと電子部品とを接合するための導電性接合材料として用いられる導電性粒子（１０）が、低融点金属粉末（１）と、荷電制御剤（２）と、樹脂成分（３）とを含む。 - 特許庁

To provide a plating method for easily forming a conductive layer pattern in high productivity; to provide a plating method using a conductive material having excellent durability for plating; and to provide a plating method by which a plating speed is fast to enhance a production efficiency.例文帳に追加

導体層パターンを容易に生産性よく作製するためのめっき方法、また、耐久性のよいめっき用導電性基材を使用するめっき方法、さらに、めっき速度が速く従って生産効率のよいめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing a conductive sheet having stabilized conduction performance even after being cut, in which visibility of an observed object can be enhanced significantly by reducing the noise graininess due to a pattern, and to provide a conductive sheet and a program.例文帳に追加

パターンに起因するノイズ粒状感を低減することで観察対象物の視認性を大幅に向上可能であり、断裁後にも安定した通電性能を有する導電シートの製造方法、導電シート及びプログラムを提供する。 - 特許庁

The photosensitive paste for forming an organic-inorganic composite conductive pattern includes a compound (A) having two or more alkoxy groups, a photosensitive component (B) having an unsaturated double bond, a photopolymerization initiator (C), and a conductive filler (D).例文帳に追加

２以上のアルコキシ基を有する化合物（Ａ）、不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）および導電性フィラー（Ｄ）を含むことを特徴とする有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストとする。 - 特許庁

Roughness is formed on the surface, and a core is provided including: a negative plate containing a reinforcing base material and resin; an electroless conductive layer formed in a prescribed pattern on the surface of the negative plate; and an electrolysis plating layer formed on the electroless conductive layer.例文帳に追加

表面に粗さが形成されており、補強基材と樹脂を含む原板と、前記原板の表面に所定のパターンに形成された無電解導電層と、前記無電解導電層上に形成された電解鍍金層とを含むコアを備える。 - 特許庁

A thermoplastic anisotropic conductive adhesive agent layer 3 including 2 to 5 wt% conductive grain having a grain diameter of 10 to 25% of the diameter of the bump 1 for connecting with the semiconductor chip 9 is formed on the wiring pattern.例文帳に追加

そして、半導体チップ９との接合のために、配線パターン上に、バンプ１の径に対して１０〜２５％の大きさの粒径の導電粒子を２〜５重量％含有した熱可塑性異方導電性接着剤層３が設けられている。 - 特許庁

To provide a copper paste and a wiring substrate using the same capable of forming a plating film without producing any glass protrusion on the surface of a conductive layer and any defect in a fine wiring pattern in the wiring substrate using copper in the conductive layer.例文帳に追加

導体層に銅を用いた配線基板において、導体層の表面にガラスの浮き出しがなく、微細な配線パターンに欠陥の無いメッキ皮膜が形成できる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

As a shield layer, a conductive layer 4 of a thick resistor on a surface is arranged and the conductive layer 4 is not connected to any pattern inside a wiring board, so that the distribution of electric fields inside the board can be made smooth and high frequency noises can be reduced.例文帳に追加

シールド層として、表面にある抵抗である厚さを持つ導電層４を配置し、かつ該導電層４を配線基板内のどのパターンにも接続しないことにより、基板内の電界分布が緩やかになり、高周波ノイズを低減させる。 - 特許庁

The non-conductive pattern part 15 is linked to the non-conductive area on the upper edge face with a central WC of the dielectric block 2 as a center with respect to the resonator arraying direction with width which is at most 1/2 times as long as a dielectric block dimension W.例文帳に追加

非導電パターン部１５は共振器配列方向に関して誘電体ブロック２の中央ＷＣを中心とし幅が誘電体ブロック寸法Ｗの１／２倍の範囲内で上端面非導電領域に連なっている。 - 特許庁

To obtain a circuit pattern reducing the dispersion of etching quantity by reducing the influence of etching from the side face direction of a 2nd metallic conductive layer at the time of removing a 1st metallic conductive layer by etching, in a printed board manufacturing method using a semi-additive method.例文帳に追加

セミアディティブ法によるプリント配線板の製造方法において、第一金属導電層をエッチング除去する際の第二金属導電層の側面方向からのエッチングの影響を少なくし、エッチング量のばらつきが少ない回路パターンを得る。 - 特許庁

The electrically conductive pattern is formed by applying a composition composed of the electrically conductive substance, the amphiphilic block copolymer having the polyalkenyl ether repetitive unit structure and the solvent on a substrate by an inkjet method.例文帳に追加

導電性物質と、ポリアルケニルエーテル繰り返し単位構造を有する両親媒性ブロック共重合体と、溶媒とを含有する組成物をインクジェット法により基板上に付与して導電性パターンを形成する導電性パターンの形成方法。 - 特許庁

To provide a conductive patterning composition having photosensitivity which can be patterned by a photolithographic method and which can develop the conductivity by heat treatment at a relatively low temperature and to provide a method for manufacturing a conductive pattern film by using the composition.例文帳に追加

フォトリソグラフィー法によりパターニングすることができる感光性を有し、かつ比較的低温の加熱処理で導電性を発現させることができる導電性パターニング組成物及びこれを用いた導電性パターン膜の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a transparent conductive layer which has both of high conductivity and excellent transparency and moreover has a film strength for enduring cleaning and pattern-forming processing while keeping conductivity with an electronic device layer arranged on the transparent conductive layer.例文帳に追加

高い導電性と良好な透明性を併せ持ち、かつ、透明導電層上に設けられる電子デバイス層との導通を確保しながら、洗浄やパターン形成処理にも耐えることのできる膜強度を持った透明導電層を提供。 - 特許庁

The plurality of first transistors Tr1 and the plurality of second transistors Tr2 are provided in the isolation region 20, in such a pattern that the first transistor Tr1, a non-conductive region, the second transistor Tr2 and a non-conductive region are repeated in this order.例文帳に追加

第１トランジスタＴｒ１と非導通領域と第２トランジスタＴｒ２と非導通領域の順序が繰り返されるパターンで、分離領域２０内に複数個の第１トランジスタＴｒ１と複数個の第２トランジスタＴｒ２が配置されている。 - 特許庁

Then a conductive layer 58 is formed on an insulating layer 57, which seals signal and grounding patterns 41 and 42, and a low-resistance large-capacity grounding electrical path 39 is formed by connecting the grounding pattern 42 to the grounding bump 56 through the conductive layer 58.例文帳に追加

信号／接地パターン４１，４２を封入する絶縁層５７上に導電層５８を形成し、この導電層５８で接地パターン４２と接地バンプ５６とを接続することで、低抵抗かつ大容量の接地電路３９を形成する。 - 特許庁

The conductive balls 9 are inserted into the pattern holes 7 of the substrate 5 by pressing with a pressing member 49 up to a position where the upper and lower ends of the conductive balls 9 are projected from the upper and lower surfaces of the substrate 5, and then the protection sheet 13 is peeled off from the substrate 5.例文帳に追加

前記導電性ボール９を押圧部材４９で押圧して導電性ボール９の上下端が基材５の上下面から突出する位置まで基材５の各パターン穴７に挿入し、その後、保護用シート１３を基材５から剥離する。 - 特許庁

The flexible coil is provided with: a sheet-like structure member 2 supporting a conductive pattern 8 into a coil form; and sheet-like structure members 1, 3 to 7 laminated and arranged to the structure member 2.例文帳に追加

導電パターン８をコイル状に支持するシート状の構造材２と、この構造材２に対して積層配置されたシート状の構造材１，３〜７とを備える。 - 特許庁

To provide an electromagnetic noise suppressing body and its manufacturing method, which can provide noise absorption effect in any shape, without being affected by the shape of a conductive pattern.例文帳に追加

導電体パターンの形状には依存されず、どのような形状の場合にも、ノイズ吸収効果が得られる電磁雑音抑制体およびその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition for a solar cell electrode, which preferably forms a large cross section printing pattern with a thin width diameter without damaging the printing characteristics.例文帳に追加

印刷性を損なうことなく細幅寸法で断面積の大きな印刷パターンを好適に形成し得る太陽電池電極用導電性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

A conductive projection 14 is provided to the second circuit pattern 13 to come into contact with the electrode 5 formed on the front of the capacitor 1, penetrating through the insulating layer 12.例文帳に追加

第２の回路パターン１３に、絶縁層１２を突き抜けてチップコンデンサ１の表面の電極５と接触する形状の導電性突起部１４を形成する。 - 特許庁

Generally, since a metal conductive pattern is put on the surface of the printed circuit board 19, heat radiation can be certainly facilitated from the board 19.例文帳に追加

一般に、プリント基板１９の表面には金属製の導電配線パターンが張り巡らされることから、プリント基板１９からの放熱は確実に促進されることができる。 - 特許庁

When no pressing force is applied to the rubber dome 3, the carbon contact point 3d is separated from the upper face of the disrupted portion of the conductive pattern 3b into a nonconductive state.例文帳に追加

一方、ラバードーム３に押圧力が作用しないときには、導体パターン２ｂの分断された部分の上面からカーボン接点３ｄが離間し非導通状態になる。 - 特許庁

Generally, since a metallic conductive wiring pattern is spread on the surface of the printed board 19, the heat dissipation from the printed board 19 is surely accelerated.例文帳に追加

一般に、プリント基板１９の表面には金属製の導電配線パターンが張り巡らされることから、プリント基板１９からの放熱は確実に促進されることができる。 - 特許庁

To provide a forming method to easily obtain a conductive pattern which is comparatively thick without any deposition spot even in the line width which is smaller than the deposition diameter of ink.例文帳に追加

より簡便に比較的厚さが大きく、インクの着弾径より小さな線幅でも着弾痕のない導電性パターンを得る形成方法を提供することにある。 - 特許庁

Then, the conductive paste 12 is applied to a modified region 20 of the substrate surface 10a where the surface treatment is applied along the pattern forming elements 14 of the patterning member 16.例文帳に追加

次に、基板表面１０ａの表面処理を施した改質領域２０に、パターニング部材１６のパターン形成要素１４に沿って、導電性ペースト１２を付与する。 - 特許庁

Even when the voids 24 remain inside a cavity 23, a large part of the voids 24 are positioned in a second region 32 where a circuit element or a conductive pattern is not arranged.例文帳に追加

また、キャビティ２３の内部にボイド２４が残留したとしても、これらのボイド２４の大部分は、回路素子や導電パターンが設けられない第２領域３２に位置している。 - 特許庁

Consequently, working to decide the width of the electrically conductive pattern on the electrode tool is facilitated, which leads to reduce cost as a whole of a dynamic pressure bearing device by reduction of manhours, etc.例文帳に追加

従って、電極工具上の導電パターン幅を決定する作業が容易になり、工数等の削減によって動圧軸受装置全体としてのコストダウンが可能になる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed-circuit board capable of precisely realizing arranging of a conductive pattern and of preventing the deformation of the printed-circuit board.例文帳に追加

導体パターンの精密な配置を実現できるとともに、配線回路基板の変形を防止することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device capable of improving reliability in the connection place between a conductive pattern and a circuit board, and to provide a method for manufacturing the hybrid integrated circuit device.例文帳に追加

導電パターンと回路基板との接続箇所の信頼性を向上させることができる混成集積回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The perforated sheet member 1 constituting the sucking face of the suction apparatus 300 has through-holes 10 arranged in a manner corresponding to the distribution pattern of the conductive fine particles 4.例文帳に追加

粒子吸着装置３００の吸着面をなす孔開きシート状部品１には、導電性微粒子４の配置に対応させた配置で貫通孔１０を形成する。 - 特許庁

A flexible wiring board wiring F1 is provided with a land 14 for soldering and a through hole 15 at each end part of a conductive pattern 12 for making connection to a rigid substrate R1.例文帳に追加

フレキシブル配線基板配線Ｆ１は、リジッド基板Ｒ１に接続するため、導電パターン１２各端部にハンダ用ランド１４及び貫通孔１５を有する。 - 特許庁

To inspect a conductive pattern while maintaining a noncontact condition between an inspection object and an inspection device.例文帳に追加

検査対象と検査装置を非接触状態に維持して、導電パターンの検査をする回路検査装置、回路検査方法、抵抗検査装置および抵抗測定方法を提供する。 - 特許庁

A conductive pattern 15, comprising land parts 15a and 15b and lead parts 15c and 15d, is formed on a facing surface 12a to the embossed switches 11 of the flexible sheet 12.例文帳に追加

下部可撓性シート１２のエンボススイッチ１１との対向面１２ａには、ランド部１５ａ，１５ｂとリード部１５ｃ，１５ｄとからなる導電パターン１５が形成されている。 - 特許庁

The method further comprises the steps of connecting one end of a metal fine wiring 55A to an electrode of the element 52A and connecting other one end to a conductive pattern 51C over the component 51B.例文帳に追加

金属細線５５Ａの一端を半導体素子５２Ａの電極に接続させ、もう一端をチップ部品５１Ｂを越えて導電パターン５１Ｃに接続させる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring structure, capable of an increase of a degree of planarity on a surface after CMP, even in an area where a conductive pattern cannot be disposed.例文帳に追加

導電性のパターンを配置することができない領域があっても、ＣＭＰ後の表面の平坦度を高めることが可能な多層配線構造を提供する。 - 特許庁

An electrode for a biosensor is made by electroplating an amorphous metal on a conductive silver pattern obtained by exposing and developing a silver halide photographic sensitive material formed on a base material.例文帳に追加

基材上に形成したハロゲン化銀写真感光材料を露光、現像処理することにより得た導電性銀パターン上に、非晶質金属を電解めっきする。 - 特許庁