「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

On a transparent substrate, at least a pattern is formed using a substance soluble to a solvent and a conductive layer insoluble to the solvent is formed thereon and then a plating layer is formed after removing the pattern and the conductive layer formed thereon by the solvent.例文帳に追加

透明基板上に、少なくとも、溶剤に可溶な物質を用いてパターンを形成し、該溶剤に不溶な導電層を形成し、該溶剤により、パターン及び該パターン上に形成された導電層を除去した後、メッキ処理によりメッキ層を設けることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法である。 - 特許庁

Such a constitution can surely detect an open state because a remarkable difference in detecting levels of an inspection current by the sensor 13 is generated between when the sensor 13 is on the normal conductive pattern with no open state and when the sensor 13 is positioned on the conductive pattern having an open portion.例文帳に追加

かかる構成とすることで、オープン状態のない正常な導電パターン上にセンサ１３がある場合と、オープン箇所のある導電パターン上にセンサ１３が位置したときとで、そのセンサ１３による検査電流の検出レベルに顕著な相違が生じるため、オープン状態の検出を確実に行える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device double-sided wiring tape carrier for which high conduction reliability between conductive foil sheets coating both sides of an insulating tape is secured, finer pitch of a wiring pattern formed on the conductive foil sheets is achieved, excellent yield is obtained when the wiring pattern is formed, and flexibility is improved; and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

絶縁テープの両面を覆う導体箔間の高い導通信頼性を確保し、導体箔に形成される配線パターンのファインピッチ化を実現し、配線パターンを形成する際に良好な歩留まりを得るとともに、耐屈曲性が改善した半導体装置用両面配線テープキャリアおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The current-carrying device 20 has a power supply roller 22 on a cathode side in contact with the conductive metal pattern 12A of the laminate 12 on an inlet side of the electroless plating tank 16, and a power supply roller 24 on an anode side in contact with the conductive metal pattern 12A of the laminate 12 on an outlet side of the electroless plating tank 16.例文帳に追加

電気通電装置２０には、無電解めっき槽１６の入口側で積層体１２の導電性金属パターン１２Ａに接触するカソード側の給電ローラ２２と、無電解めっき槽１６の出口側で積層体１２の導電性金属パターン１２Ａに接触するアノード側の給電ローラ２４と、が設けられている。 - 特許庁

Said transparent conductive member 26 includes openings in portions corresponding to conductive parts of signal wiring portions (electrode terminals 23; A-D, F and G and wiring pattern 25 connected thereto) in the electrode terminals 23 and the wiring pattern 25 provided on the surface side of the main body 21 of the imaging device.例文帳に追加

この透明導電性部材２６は、撮像素子本体部２１の表面側に設けられた各電極端子２３および配線パターン２５のうち、信号用配線部分（電極端子２３；Ａ〜Ｄ、ＦおよびＧおよびこれに接続される配線パターン２５）の導電部に対応する部分に開口部を有している。 - 特許庁

The semiconductor device includes the substrate 1, the island-like pattern 6 formed on the substrate of printing or/and applying a semiconductor or a semiconductor material, the conductive route 8 formed by combining the organic semiconductor molecule 7 in the island-like pattern 6, and the controller for controlling the conductive route 8 by an electric field.例文帳に追加

基体１と、導体又は半導体材料の印刷又は／及び塗布によって前記基体上に形成された島状パターン６と、この島状パターン６に有機半導体分子７が結合されて形成された導電路８と、この導電路８を電界によって制御する制御部とを有する、半導体装置。 - 特許庁

There is provided a substrate in which a corrugated or rectangular core material with a through hole used for conduction between front and back sides of the substrate is plated and is further covered with a resin composition, on which a conductive pattern is formed and the conductive pattern is insulated with a resin composition.例文帳に追加

配線基板表裏の導通に用いる貫通孔を有する波形もしくは矩形の形状になっているコア材がメッキされており、そのメッキされたコア材が樹脂組成物で覆われ、該樹脂組成物上に導体パターンが形成されており、該導体パターンが樹脂組成物で絶縁されている配線基板。 - 特許庁

In order to form a circuit pattern 12 on a non-conductive substrate 11, aqueous paste or inorganic solvent paste diffusing metal particles whose average grain size is 200 nm or smaller in 0.001 to 80 wt.% is first applied over the non-conductive substrate 11 by maskless printing to form a coating film of a predetermined pattern.例文帳に追加

非導電性基板１１上に回路パターン１２を形成するには、先ず平均粒径２００ｎｍ以下の金属粒子０．００１〜８０重量％を分散した水系ペースト又は有機溶媒系ペーストをマスクレス印刷法により非導電性基板１１に塗布して所定のパターンのコーティング膜を形成する。 - 特許庁

The transparent common electrode 15 is arranged so as to be superposed on the conductive pattern on the liquid crystal side with respect to the conductive pattern disposed so as to be superposed on the light-shielding layer 42 with the eave 43, and so as to project beyond the light-shielding layer 42 with the eave 43, as viewed from above.例文帳に追加

庇４３を有する遮光層４２と重畳するように配置された導電パターンに対し、当該導電パターンと前記液晶側で重畳するように配置され、かつ、庇４３を有する遮光層４２よりも、平面視において突出するように透明コモン電極１５が配設されている。 - 特許庁

The conductive film 131 consisting of an ITO film is formed on the surface of a lower-side planar member 130 by a sputtering method and in order to separate a wiring pattern part and a planar pattern part for position detection electrically, the conductive film at the boundary is separated linearly by laser work.例文帳に追加

下側面状部材１３０の表面にスパッタ法によりＩＴＯ膜からなる導電膜１３１を形成し、配線パターン該当部と位置検出用の面状パターン部とを電気的に分離するため、当該境界にある導電膜をレーザ加工により線状に剥離して絶縁部１３１１〜１３１４を形成する。 - 特許庁

The light emitting module 10 is provided with: a metal substrate 12; an insulation layer 24 covering the upper surface of the metal substrate 12; a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the insulation layer 24; and a light emitting device 20 which is fitted on the upper surface of the metal substrate 12 and electrically connected with the conductive pattern 14.例文帳に追加

発光モジュール１０は、金属基板１２と、金属基板１２の上面を被覆する絶縁層２４と、絶縁層２４の上面に形成された導電パターン１４と、金属基板１２の上面に固着されて導電パターン１４と電気的に接続された発光素子２０とを主要に備える。 - 特許庁

The liquid crystal display has front glass with a thin transparent electrically conductive film pattern on one face, rear glass with a transparent electrically conductive film pattern and an underlayer comprising a phosphor-rich layer for enhancing contrast on one face and a polymer network type high molecular dispersive liquid crystal layer held between both the glasses.例文帳に追加

液晶表示装置は、片面に薄膜の透明導電膜パターンを備える前面ガラス及び片面に透明導電膜パターン及びコントラストを高めるための蛍光体を多く含む層からなる下地層を備える背面ガラスを備え、両ガラス間にはポリマーネットワーク型の高分子分散型液晶層を挟持されている。 - 特許庁

A loop part of a shielded-loop antenna is constituted by a conductive pattern and an interlayer connection part in such a manner that a loop surface of the loop part of the shielded-loop antenna is parallel to the thickness direction and the conductive pattern with a gap is parallel to a surface of the multilayer substrate that faces an object to be measured and is perpendicular to the thickness direction.例文帳に追加

そして、シールデッドループアンテナのループ部分がなすループ面が厚み方向に平行となり、測定対象に対向させる多層基板の厚み方向に垂直な表面に対してギャップを有する導体パターンが平行となるように、ループ部分が導体パターン及び層間接続部により構成されている。 - 特許庁

A flexible printed circuit board 243 to supply various electric signals or power in order to control operations of a pickup 242 is formed in stacking structure that a detected part 243C is printed, formed with the same material as that of a conductive pattern 243B in a predetermined area with the conductive pattern 243B and held by a synthetic resin sheet 243A.例文帳に追加

ピックアップ２４２を動作制御するために各種電気信号や電力を供給するためのフレキシブルプリント基板２４３を、導電パターン２４３Ｂと同材質で導電パターン２４３Ｂとともに所定の領域に被検出部２４３Ｃを印刷形成し、合成樹脂シート２４３Ａにて挾持する積層構造に形成する。 - 特許庁

A circuit pattern part, which is covered with an insulating layer 31 of a second circuit board 3 among a first circuit pattern 7, is covered with a conductive film 15B to 15F which has the same material as a conductive film 15A and strong dielectric films 17B to 17F having the same material as a strong dielectric film 17a.例文帳に追加

第１の回路パターン７のうち第２の回路基板３の絶縁層３１によって覆われる回路パターン部分を導電膜１５Ａと同じ材質の導電膜１５Ｂ〜１５Ｆによって覆い且つその上に強誘電体膜１７Ａと同じ材質の強誘電体膜１７Ｂ〜１７Ｆを形成する。 - 特許庁

This antenna is provided with a balanced antenna part 12 constituted of the pattern of conductive layers symmetrically formed on one face side of a substrate 10 of a dielectric and a microstrip line 20 formed on the other face side of the substrate 10 and constituted of a conductive layer in a prescribed pattern connected with the balanced antenna part 12 at a power feeding point 62.例文帳に追加

誘電体の基板１０の一面側に対称に形成された導体層のパターンより構成される平衡型アンテナ部１２と、基板１０の他面側に形成され、給電点６２で平衡型アンテナ部１２と接続された所定パターンの導体層よりなるマイクロストリップライン２０とを備える。 - 特許庁

The inter-layer wiring 41 includes: a conductive layer 42 formed, in an opening formed in the wiring layer, between an upper end portion and a lower end portion of the opening so as to cover a part of the wall surface; and a land pattern 44 formed around the opening for connecting the wiring pattern 21 and the conductive layer 42.例文帳に追加

層間配線４１は、配線層に形成された開口部において、その壁面の一部を覆うように開口部の上端部と下端部との間に形成された導電層４２と、開口部の周囲に形成され、配線パターン２１と導電層４２とを接続するランドパターン４４とを有している。 - 特許庁

Such a constitution can surely detect an open state, since a remarkable difference is generated in a detecting level of an inspection electric current by its sensor 13, when there is the sensor 13 on the normal conductive pattern without an open state, and when the sensor 13 is positioned on the conductive pattern having an open place.例文帳に追加

かかる構成とすることで、オープン状態のない正常な導電パターン上にセンサ１３がある場合と、オープン箇所のある導電パターン上にセンサ１３が位置したときとで、そのセンサ１３による検査電流の検出レベルに顕著な相違が生じるため、オープン状態の検出を確実に行える。 - 特許庁

The process for producing an electromagnetic wave shielding layer comprises a step 10 for preparing a base film, and a step for forming a conductive pattern by printing metal paste (one kind of powder or nanoparticles of gold, silver, copper, aluminium, nickel and carbon nanotube) onto the base film using at least one of screen print method and ink jet method and then calcinating the metal paste to form a conductive pattern.例文帳に追加

ベースフィルムを用意するステップ１０と、前記ベースフィルム上にスクリーンプリント法またはインクジェット法の少なくともいずれか一方を用いて、金属ペースト（金、銀、銅、アルミニュウム、ニッケル、カーボンナノチューブのパウダー又はナノパーティクルの内、一種）を印刷し、焼成することにより、導電性パターンを形成するステップを含む。 - 特許庁

In the flexible flat cable which has a reinforcing plate 2 at a prescribed part on the rear face side and in which a conductive pattern 1 is exposed on the surface of the tip side, a curved face 3 curved from the upper side toward the lower side is formed at the most tip part, and the conductive pattern 1 is extended and installed up to the end part of this curved face 3.例文帳に追加

裏面側の所定部分に補強板２を有し、先端側の表面に導電パターン１を露出させたフレキシブルフラットケーブルにおいて、最先端部に上側から下側に向けて湾曲する曲面３が形成され、この曲面３の端部まで前記導電パターン１を延設した。 - 特許庁

Near a non-transmission conductive pattern (source wiring 12, etc.), a light-shielding layer 42 is disposed in at least part of a conductive pattern that may cause light leakage as viewed from front, due to orientation failure of the liquid crystals 50 when black is displayed, and having an eave 43 covering it and projecting as viewed from above.例文帳に追加

非透過性の導電パターン（ソース配線１２等）の近傍において、黒表示の際に液晶５０の配向不良により正面視において光漏れが生じる導電パターンの少なくとも一部に、平面視上、これを覆い、かつ、突出する庇４３を有する遮光層４２が配設されている。 - 特許庁

Thereafter, a second doped polysilicon film 28a and a second tungsten silicide film 28b are sequentially formed on the surface of a contact hole and the interlayer insulating film, and the second tungsten silicide film 28b and the second doped polysilicon film are patterned into an upper conductive layer pattern which comes into contact with the lower conductive layer pattern.例文帳に追加

その後、熱処理したコンタクト孔表面及び前記層間絶縁膜上に第２のドープしたポリシリコン膜２８ａと第２のタングステンシリサイド膜２８ｂを順次形成し、第２のタングステンシリサイド膜と第２のドープしたポリシリコン膜をパターニングし、下部導電層パターンとコンタクトする上部導電層パターンを形成する。 - 特許庁

The mesh structure includes a flexible dielectric layer having a first side and a second side, a screen print pattern of a first flexible conductive circuit line forming a first resistor network on the first side, and a photolithography forming pattern of a second flexible conductive circuit line forming a second resistor network on the second side.例文帳に追加

メッシュ構造は、第１の側と第２の側とを有する可撓性誘電体の層と、第１の側に第１の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第１の回路線のスクリーン・プリント・パターンと、第２の側に第２の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第２の回路線のフォトリソグラフィ形成パターンとを含む。 - 特許庁

Then, a conductive film 14 is formed on the semiconductor substrate 1, on which the capacitance insulating film 12a is formed and by processing the conductive film 14, a second conductor pattern 14b arranged on an upper electrode 14a and the first conductor pattern 11b of the memory cell capacitor is formed.例文帳に追加

そして、当該容量絶縁膜１２ａが形成された半導体基板１上に導電膜１４が形成され、導電膜１４を加工することにより、メモリセルキャパタの上部電極１４ａおよび第１の導電体パターン１１ｂ上に配置された第２の導電体パターン１４ｂが形成される。 - 特許庁

A capacity variable element 11 can be serially inserted into capacity between an opened end of the coaxial resonator and the ground electrodes of the dielectric substrate pattern, and a characteristic changeover switch 12 for switching filter characteristics by making a gap of the dielectric substrate pattern conductive or non-conductive can be provided.例文帳に追加

同軸共振器の開放端と誘電体基板パターンの接地電極との間の容量に、直列に容量可変素子１１を挿入することができ、誘電体基板パターンのギャップを導通又は非導通とすることによりフィルタの特性を切り替える特性切り替えスイッチ１２を備えることができる。 - 特許庁

In this optical head device, the flexible printed wiring board 70 has a conductive pattern 708 formed thereon and not used for signal transmission and is in elastic contact with the top surface 60 of the driving IC 6 and also with a main cover 80 at an area where the conductive pattern 708 is formed.例文帳に追加

光ヘッド装置では、フレキシブル配線基板７０に、信号伝達に用いられない導電パターン７０８が形成されているとともに、この導電パターン７０８が形成されている領域が駆動用ＩＣ６の上面６０に弾性をもって当接し、かつ、本体カバー８０に弾性をもって当接している。 - 特許庁

To enhance reliability of electrical characteristics by suppressing interfacial exfoliation of a circuit pattern and a conductive adhesive in a surface mounting LED where an LED chip is mounted on the circuit pattern formed on the bottom face of a recess provided in a substrate through the conductive adhesive and then sealed with sealing resin.例文帳に追加

本発明は、基板に設けられた凹部の底面に形成された回路パターン上に導電性接着剤を介してＬＥＤチップを実装して封止樹脂で封止した表面実装型ＬＥＤにおいて、回路パターンと導電性接着剤との界面剥離を抑制して電気的特性の信頼性向上を図る。 - 特許庁

To provide a liquid crystal device and a method for manufacturing the liquid crystal device with which a rubbing member can smoothly pass over a conductive pattern, even when the rubbing member passes over a region where alignment layer is not to be formed, but the conductive pattern is exposed on the surface, and where generation of rubbing stripes can be decreased, and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

導電パターンが表面に露出した配向膜非形成領域上を、ラビング部材が通過した場合であっても、ラビング部材が滑らかに導電パターン上を通過することができ、ラビングすじの発生の少なくすることができる液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器を提供する。 - 特許庁

In this through hole structure of the multilayer printed circuit board, the conductive land 30 is formed in the layer where the connection pattern 4 is not formed, the through hole 3 is prevented from being deformed by the thermal stress that is generated when the conductive member 10a is connected to the through bole 2 by molten solder 11, and the continuity between the connection pattern 4 and through hole 3 is secured.例文帳に追加

本発明による多層プリント基板のスルーホール構造は、接続パターン(4)が形成されていない層に導電ランド(30)を形成し、導電部材(10a)を溶融半田(11)によってスルーホール(2)に接続する際の熱ストレスによるスルーホールメッキ(3)の変形を防止し、接続パターン(4)とスルーホールメッキ(3)との導通を確保する構成である。 - 特許庁

On the basis of data of defect inspection obtained in a process for forming a circuit pattern in a wafer 1 and of the shape of a circuit pattern wherein a poor conductive region 7a is found by a VC inspection, when performing DSA by using the data of VC inspection after forming the circuit pattern, a rectangular DSA region 8 is formed so as to surround the circuit pattern.例文帳に追加

ウェハ１に配線パターンを形成する過程で得られる欠陥検査のデータと、配線パターン形成後のＶＣ検査のデータを用いてＤＳＡを行う際、ＶＣ検査によって導通不良領域７ａが見つかった配線パターンの形状を基に、その配線パターンを囲むようにして矩形形状のＤＳＡ領域８を設定する。 - 特許庁

After the resin pattern 3 is formed by printing the ultraviolet curing resin paste containing the electroless plating catalyst on the surface of the transparent substrate 1 and curing the paste by projecting ultraviolet rays upon the formed printed pattern 2, the conductive pattern 5 is formed by forming the plated layer 4 on the resin pattern 3 by electroless plating.例文帳に追加

無電解めっき触媒を含む紫外線硬化性樹脂ペーストを透明基材１の表面に印刷し、形成された印刷パターン２に紫外線を照射して硬化させることにより、樹脂パターン３を形成し、その後無電解めっき処理して、樹脂パターン３上にめっき層４を形成して導電性パターン５を形成する。 - 特許庁

In the semiconductor device 20, at least a portion of the end of the semiconductor element mounting wiring substrate 1 is bent so that the front side metal wiring pattern 7 has a contact with the back side metal wiring pattern 9, thus making the front side metal wiring pattern 7 and the back side metal wiring pattern 9 conductive.例文帳に追加

上記半導体装置２０は、上記半導体素子搭載用配線基板１における端部の少なくとも一部が、上記表側金属配線パターン７と裏側金属配線パターン９とが接触するように屈曲されることで上記表側金属配線パターン７と裏側金属配線パターン９とを導通させている。 - 特許庁

Using a translucent mold structure having a mold pattern corresponding to a portion wherein a pattern is formed by nanoimprint and a pattern composed of a conductive film which corresponds to a portion wherein a pattern is formed by diabatic near-field exposure, ultraviolet light is irradiated on the rear face of the mold structure simultaneously in an imprint process to perform diabatic optical near-field exposure.例文帳に追加

ナノインプリントによりパターンを形成する部位に対応するモールドパターンと、非断熱近接場露光によりパターンを形成する部位に対応する導電膜によるパターンを有する透光性のモールド構造を使用し、インプリント工程時に同時にモールド構造背面より紫外光を照射し、非断熱近接場光露光を行う工程を行う。 - 特許庁

The first ITO film and the second ITO film are electrically connected by short-circuiting conductive films 5b formed along peripheral edges of the first translucent electrode pattern 11 and second translucent electrode pattern 12 to thus reduce the electrical resistance of the first translucent electrode pattern 11 and second translucent electrode pattern 12.例文帳に追加

第１のＩＴＯ膜と第２のＩＴＯ膜とは、第１の透光性電極パターン１１および第２の透光性電極パターン１２の外周縁に沿うように形成された短絡用導電膜５ｂで電気的に接続されているので、第１の透光性電極パターン１１および第２の透光性電極パターン１２の電気抵抗が低い。 - 特許庁

The method of manufacturing a printed circuit board includes: a process of forming a circuit pattern by discharging conductive ink on a carrier through inkjet printing; a process of heating and sintering the circuit pattern; and a process of transferring the circuit pattern by stacking the carrier on an insulation layer such that the circuit pattern is buried in the insulation layer.例文帳に追加

本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、インクジェット方式を用いてキャリアに導電性インクを吐出して回路パターンを形成する工程と、回路パターンを加熱して焼結する工程と、回路パターンが絶縁層に埋め込まれるように、絶縁層にキャリアを積層して回路パターンを転写する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A conductive material precursor having at least a silver halide emulsion layer on an insulating substrate is subjected to exposure and development so that a silver pattern part containing a resin component and/or a non-silver pattern part containing a resin component are prepared, and then, a crosslinking agent for crosslinking the resin component is made to act on the silver pattern part and/or the non-silver pattern part.例文帳に追加

絶縁性基板上に少なくともハロゲン化銀乳剤層を有する導電性材料前駆体を露光、現像処理することで、樹脂成分を含有する銀パターンおよび／または樹脂成分を含有する非銀パターン部を設け、その後、該銀パターンおよび／または非銀パターン部に、該樹脂成分を架橋する架橋剤を作用させる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device having conductive plugs connecting capacitors with a conductive pattern in which the yield of the contact plugs can be enhanced directly under the lower electrode of the capacitor and design of the contact plugs can be facilitated at other parts.例文帳に追加

キャパシタと導電パターンを接続する導電性プラグを有する半導体装置に関し、キャパシタ下部電極の直下のコンタクトプラグの歩留まりを向上し、それ以外のコンタクトプラグの設計を容易にすることを目的とする。 - 特許庁

Thereafter, the base film is subjected to an exposure process through a mask from its other surface, a plurality of conduction holes 25 are bored in the solder resist 24 so as to reach the conductive layer 23, and a circuit pattern 41 is formed of the conductive layer 23 to obtain a tape carrier.例文帳に追加

その後、基材フィルムの他面側からマスクを介して露光し、フォトソルダレジストに、導電層に達する複数の電気導通孔２５をあけるとともに、導電層で配線パターン４１を形成してテープキャリアを得る。 - 特許庁

In addition, an increase in number of processes is suppressed by simultaneously forming the pattern 6a with other conductive layers 6a and 7, and in addition, the induction of etching damages in the substrate 1 can be prevented effectively at working of the conductive layers.例文帳に追加

また、導電性パターン６ｂを他の導電層６ａ，７と同時に形成して工程数の増大を抑制するとともに、層間絶縁膜５により、導電層加工時のエッチングダメージの基板側への導入が有効に防止される。 - 特許庁

To provide a conductive sheet suitable to be used for, for example, a projection capacitance type touch panel, allowing reduction of resistance of a transparent conductive pattern formed on a substrate, and also allowing improvement of visibility.例文帳に追加

基体上に形成される透明導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、視認性も向上させることができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シートを提供する。 - 特許庁

Then, the second conductive layer 13 is formed by taking the first resin pattern as a mask, onto which the first unhardened resin sheet 14 is pasted and exfoliated to transfer the second conductive layer 13 onto the unhardened resin sheet 14.例文帳に追加

次に、第１の樹脂パターンをマスクとして第２の導電層１３をパターン形成し、その上に第１の未硬化樹脂シート１４を貼り合わせ、剥離して第２の導電層１３を第１の未硬化樹脂シート１４上に転写する。 - 特許庁

In this way, the compounded metal thin film particle and conductive ink usable for a device producing a conductive circuit pattern-formed by a liquid process such as a screen printing method and an inkjet method can be obtained.例文帳に追加

これによりスクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによってパターン形成される導電回路を製造する装置に用いることが可能な複合化金属薄膜粒子および導電性インクを得ることができる。 - 特許庁

A plastic film with conductive metal which has a thermosetting adhesive layer is made into the electromagnetic wave shielding adhesive film which has a geometrical pattern drawn by conductive metal with microlithography and whose opening rate is made to be 50% or above.例文帳に追加

熱硬化型接着剤層を有する導電性金属付きプラスチックフィルムをマイクロリソグラフ法により導電性金属で描かれた幾何学図形を有し、その開口率が５０％以上となるようにした電磁波シールド性接着フィルム。 - 特許庁

This is the conductive sheet for the non-contact communication medium in which on the insulate base material, a pattern layer (a) of which the main component is active energy ray-curable composition is formed, and on the surface of the layer, a conductive thin-filmed layer (b) is formed.例文帳に追加

絶縁基材上に活性エネルギー線硬化組成物を主成分とするパターン層（ａ）と該層の表面に導電性薄膜層（ｂ）が形成されていることを特徴とする非接触通信媒体用の導電性シート。 - 特許庁

To provide conductive paste of an ultraviolet curing type, capable of being comparatively easily and perfectly transcribed from a surface of a silicone blanket onto a surface of a resin film, and, capable of granting desired curing physical properties to a conductive pattern after curing.例文帳に追加

シリコーンブランケットの表面から樹脂フィルムの表面に比較的容易に完全転写させることができる上、硬化後の導電パターンに所望の硬化物性を付与できる紫外線硬化型の導電性ペーストを提供する。 - 特許庁